報導記者／涂志豪

台北報導

DRAM封測廠福懋科（8131）受惠於美中貿易戰帶來轉單效益，伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量，第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫，福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝（MCM/MCP）比重，加上DRAM預燒（burn-in）需求轉強，對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。
再者，台塑集團進行DRAM事業垂直整合，南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中，南亞科對福懋科持股比重由原先的19％增持至32％，隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代，雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。
福懋科前三季合併營收68.99億元，較去年同期成長5.2％，平均毛利率達16.6％，營業利益10.16億元，稅後淨利9.56億元，與去年同期相較減少19.5％，每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2％達8.29億元，較去年同期成長9.7％，累計前11個月合併營收85.84億元，年成長6.4％。
福懋科第四季接單暢旺，由於DRAM市況明顯觸底，包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上，帶動DRAM封測需求成長，至於美中貿易戰開打，伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量，福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。
福懋科對2020年營運維持樂觀，由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化，2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位，有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合，包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。
法人表示，福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP，對於毛利率提升有所幫助，而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高，預燒測試需求大幅增加，福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。