「藍色巨人手中金礦」釋出，半導體業界意外台北報導「藍色巨人」IBM宣布將其引以為傲的PowerPC架構和指令集移交Linux基金會，從此任何公司都可免費使用該架構及相關專利來設計自己的中央處理器（CPU）。IBM放棄高價授權模式，讓將近30年在CPU市場擁有極高身價的PowerPC走向開源之路，也讓許多半導體業界人士大感意外。■看好台積電、創意受惠由於PowerPC架構效能強大且支援多種平台，開源後可望吸引眾多系統廠或IC設計業者投入客製化PowerPC架構晶片開發，強攻嵌入式系統及高效能運算（HPC）應用，業界看好提供7奈米及更先進製程的晶圓代工龍頭台積電、與台積合作密切的IC設計服務廠創意受惠最大。■PowerPC放棄高價授權IBM開發出的PowerPC架構CPU市占率雖不及英特爾，但在嵌入式系統及超級電腦市場擁有很高評價，今年6月公告的全球最強大的10台超級電腦，就有3台採用IBM的PowerPC架構CPU。該處理器也有過輝煌歷史，包括是蘋果iMac最初採用的CPU，而任天堂Wii、索尼PlayStation3、微軟XBOX 360等三大遊戲機也採用過該架構CPU。雖然PowerPC架構強大，但因IBM當年採取高價授權模式，所以並未在電腦市場普及，該架構推出近30年時間，只有思科、索尼等20多家廠商申請授權。同時，PowerPC架構進入市場時間較英特爾晚，但IBM製程技術比不過英特爾，同樣效能處理器價格又較英特爾CPU貴，市場自然傾向大量採用英特爾x86架構CPU。■意味IBM退出半導體市場IBM近幾年來加快結構轉型，強攻雲端運算、伺服器及超級電腦等HPC應用，半導體不再是核心事業，於是在2014年以倒貼15億美元方式將半導體製造事業賣給格芯（GlobalFoundries），如今又把當年被視為「藍色巨人手中金礦」的PowerPC架構開源，業界認為，這代表IBM已放下身段退出半導體市場，透過擁抱開源社群搶攻雲端應用領頭羊地位，以吸引更多企業如Google及Facebook等選擇IBM的雲端服務。■開源CPU兩大主流成形業者指出，RISC-V及PowerPC將成為開源CPU兩大主流，而PowerPC沿用IBM生態系統，可更快切入物聯網或車聯網等嵌入式市場，或進入人工智慧及區塊鏈相關HPC市場。而一直想去美化的中國市場也將受益，會有更多大陸系統廠利用該架構開發客製化晶片。PowerPC架構CPU設計上已導入7奈米及更先進製程，創意將受惠於委託設計接案大增，台積電可望搶下開源後龐大晶圓代工訂單。

台北報導 IC設計廠威盛（2388）先進駕駛輔助系統（ADAS）出貨報捷，Mobile 360車載方案成功打入中國大陸堆高機市場，目前已經開始量產出貨。法人表示，威盛目前除了拓展一般汽車市場之外，同時將目光瞄準工程車等利基型市場，隨著智慧駕駛輔助系統滲透率穩定提升，威盛將有機會大吃利基型及一般消費市場訂單。工業用倉儲環境中的堆高機，不僅會對操作員構成安全問題，也會對在同一現場工作的其他職員造成危險。根據美國職業安全與健康署（OSHA）之估計，每年因堆高機事故而受傷的工作者多達2萬人，在這些人之中，大約有100人不幸身亡。因此，廠商為了降低工安事故，因此興起堆高機導入ADAS的需求，威盛目前已經順利打入中國大陸堆高機市場。威盛表示，本次出貨的Mobile 360車載方案是在堆高機四個角落各裝上一個鏡頭，並結合威盛的全景拼接（Multi-Stitch）技術，使駕駛員能透過螢幕看到車輛周圍360度全景，提升駕駛人對周遭情況的警覺性。不僅如此，威盛更在堆高機解決方案中，為車載系統增設前方、後方、以及側撞警示ADAS功能，提高堆高機駕駛安全性。同時為避免未經授權使用者擅自操作堆高機，威盛在該系統中還加入人臉辨識系統，使經過驗證的駕駛才可操作堆高機。事實上，威盛目前在先進駕駛輔助系統市場，除了在一般車輛市場有所布局之外，同時拓展工程車等利基型市場，當前已經打入中國自駕公車、自動搬運車（AGV）等供應鏈，同時把目光瞄準歐美重型工程車輛領域，有機會在未來智慧輔助駕駛系統滲透率提高同時，推動威盛大搶一般車輛及利基型等兩大市場訂單。此外，威盛近期在嵌入式物聯網新品研發上亦有新進展，為順應影音畫質提升需求，電子數位智慧看板及虛擬助理目前已經支援4K規格，且已經打入飯店、百貨等市場，未來訂單有機會逐步看增。

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入，全年營收拚創新高 台北報導中國大陸官方提前發放5G商用執照，不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強，包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強，5G射頻元件（RF）及功率放大器（PA）等系統級封裝（SiP）訂單持續釋出，訊芯-KY（6451）下半年旺季可期。今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題，而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave（毫米波），不僅帶動PA市場快速起飛，也造成RF元件及射頻前端模組（RF FEM）技術及應用出現明顯變化，主要是因為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。由於各國開放的5G頻段不盡相同，加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同，包括高通、聯發科等手機晶片廠，以及蘋果、三星、華為等手機廠，在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中，大陸市場已加速5G進程，手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機，所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出，除了封測龍頭日月光投控受惠，訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。業者表示，5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上，射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色，且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組（PAMiD）、功率放大器模組（PAM）、天線開關模組（ASM）等不同SiP模組應用。整體來看，隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段，下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現，成為封測業者兵家必爭之地。訊芯-KY第二季合併營收15.36億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元，每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5％達29.63億元，歸屬母公司稅後淨利1.74億元，與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈，每股淨利1.69元。訊芯-KY下半年接單進入旺季，7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前7個月合併營收年增62.0％達33.79億元。法人表示，訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並開始放量出貨，400G光收發模組訂單進入量產，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入，法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力，全年營收應可創下歷史新高。

OLED驅動IC出貨量加速成長台北報導 蘋果iPhone傳出未來將有機會採用LGD、京東方的OLED面板，打破過去以三星為主要供應商的局面，由於目前聯詠（3034）OLED驅動IC已經打入LGD、京東方供應鏈。供應鏈表示，聯詠先前已經進入送樣階段，有機會藉此打入2020年的iPhone供應鏈。外電報導指出，LGD已經通過蘋果認證，並已經拿下即將推出新iPhone的OLED面板訂單，另一方面，京東方也傳出目前正在送樣至蘋果認證，由於價格相對三星低上兩成，因此只要通過蘋果驗證，京東方就有機會成為2020年新款iPhone的OLED供應商。法人指出，LGD當前已經通過蘋果認證，且2020年訂單同樣有機會到手，至於京東方目前正在認證階段，由於價格相較三星低上許多，只要品質無虞，雀屏中選機會相當高。聯詠目前已經是LGD、京東方的OLED驅動IC供應商，隨著兩大面板廠計劃搶食iPhone供應鏈，聯詠同樣有機會吃下蘋果訂單。供應鏈指出，聯詠OLED驅動IC在LGD的OLED面板至少有一成以上占比，京東方則為最主要驅動IC供應商，因此隨著兩大廠可望在2020年拿下iPhone訂單情況下，聯詠亦有機會大啖蘋果商機。事實上，法人圈先前就盛傳聯詠已經在送樣至蘋果，當前正在認證階段，且聯詠在OLED驅動IC技術被法人評為技術領先者，因此相當有機會跨入蘋果供應鏈，打破現在聯詠以非蘋客戶為主的局面，若能順利跨入蘋果市場，聯詠業績將可望有相當大的成長空間。聯詠當前在OLED驅動IC出貨表現正在穩健成長，2019年第一季單季出貨量約有300萬套實力，進入第二季後順利翻倍成長至600萬套。法人預期，雖然第三季出貨量可以與第二季持平，但進入第四季後，在5G智慧手機備貨需求帶動下，OLED驅動IC出貨量將可望明顯成長。進入2020年後，隨著陸系面板廠在OLED良率可望不斷向上爬升，加上5G旗艦機將有機會大幅採用OLED效益下，聯詠OLED驅動IC出貨量將遠優於2019年表現，進入新一波爆發出貨期。

台北報導 蘋果（Apple）正式對外發出秋季發表會邀請函，屆時新款iPhone將可望在發表會（美西時間9月10日上午10點）中亮相。法人表示，蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電，另外本次將沿用臉部辨識功能，因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商，業績將同步看增。蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函，對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示，台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單，並自6月起開始投片量產，現已步入放量出貨階段。供應鏈指出，台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程，且投片量不亞於2018年的A12處理器，顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量，且A13處理器特別強化神經網絡引擎（Neural Engine）的運算能力，因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統，因此對於吃下DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言，無疑是一大利多。精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8％、年增27.8％，寫下九個月以來新高。法人表示，精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單，自下半年起開始逐步拉高出貨量，因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源，因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一，本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下，在蘋果下半年拉貨旺季當中，訊芯-KY業績將有機會明顯成長。至於封測訂單狀況，頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下；日月光投控則在系統級封裝（SiP）模組吃下大單；京元電則以微機電（MEMS）、基頻（Basebend）測試打上蘋果光。

台北報導IC設計廠瑞昱（2379）在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下，出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出，由於客戶端拉貨表現優於預期，瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單，預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。此外，瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd，雙邊未來將聯手齊力進攻安卓（Android）智慧電視市場。瑞昱第三季在傳統旺季加持下，帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示，原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加，不過由於客戶端拉貨表現優於預期，因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求，有機會一路旺到年底。法人指出，從追單狀況來看，瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢，也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單，推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。從各產品線來看，其中，WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下，缺貨問題已經大幅紓解，OEM／ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準，因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。先前出貨相當暢旺的TWS產品，在客戶庫存水位偏高，加上正處瑞昱新舊產品交替期，因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出，由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片，屆時出貨力道將可望明顯升溫。瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢，已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作，未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中，加快製造商產品開發時間，使產品更快推向市場。

大客戶持續釋出訂單＋中美貿易戰轉單，29日股價大漲，創近19年來新高台北報導封測廠華泰電子（2329）上半年營運由虧轉盈，下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單，加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應，華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高，第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高，華泰股價也帶量大漲，29日以19元作收，創下近19年來新高價。華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足，2019年營運表現由谷底回升，股價一路震盪上攻，4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正，隨後再度震盪向上，7月以來因上半年連續兩季度維持獲利，股價上攻力道再度轉強，四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元，終場以19元作收，成交量達27,643張，其中外資擴大買超達9,222張，三大法人合計買超9,468張。華泰第二季合併營收季增16.8％達45.50億元，創下季度營收歷史新高，較201年同期成長約22.0％，歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元，與2018年同期虧損0.45億元相較，不僅由虧轉盈且獲利大躍進，每股淨利0.41元。華泰上半年合併營收年增22.9％達84.45億元，平均毛利率達10.2％，營業利益達3.62億元，與2018年同期虧損4.36億元相較，本業營運由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利達2.98億元，較2018年同期虧損1.37億元相比，營運明顯改善，每股淨利0.53元，優於市場預期。華泰下半年接單進入旺季，包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單，EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟（SSD）、石油探勘工控裝置等訂單，7月合併營收月增10.9％達17.08億元，年增22.0％並創歷史新高，累計前七個月合併營收101.54億元，較2018年同期成長22.8％。法人推估華泰下半年營運逐步墊高，第三季營收有機會較上季成長15％左右，獲利成長動能強勁。華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地，未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場，以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位，2019年接單暢旺。另外，美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產，華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持，可望帶動營運維持穩定獲利。

台北報導IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片（SoC）完成設計定案（tape-out）並採用7奈米製程量產投片，為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮，聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產（super hot run），負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺，高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等相關晶片的高階測試強勁需求，京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元，調升幅度達37％；矽格今年資本支出原訂11億元，後來大舉追加18.85億元至29.85億元，調升幅度逾1.7倍。半導體市場下半年重頭戲之一，就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說，華為的重要性與日俱增，雖然5G基地台受到部份國家禁止採用，但採用的國家數量仍持續增加，電信商擴大釋出訂單，華為5G基地台出貨放量，內建的華為海思晶片需求暢旺，京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單，訂單已排滿到明年上半年。測試業者指出，聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產，後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務，訂單持續上量至年底，明年上半年訂單能見度高，評估現有高階測試產能將無法因應需求，所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。法人表示，京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單，在擴增新機台後，產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務，以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單，下半年產能全滿，並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程，MT6885晶片今年底前開始量產台北報導聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885，不過市場傳出，大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機，因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片，提前搶攻5G商機。由於聯發科應客戶要求，將提前出貨5G手機晶片，因此市場也傳出，聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶，並確定提前量產、出貨事宜，一旦雙邊敲定此事，聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務，可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期，智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機，其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機，不過市場可靠消息指出，OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售，目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單，但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機，聯發科將有機會提前出貨，提前搶食5G訂單。供應鏈指出，原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。供應鏈表示，由於客戶希望能提前出貨，因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產，並於農曆春節前達到放量出貨水準，也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1～2個月左右，大啖5G手機晶片商機。聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產，在晶片架構上則以ARM旗艦機規格，其中中央處理器（CPU）以Cortex-A77、繪圖處理器（GPU）Mali-G77等，至於在人工智慧處理器（APU）則將導入自家開發的第三代產品，效能將可望大幅成長，並充分發揮5G手機效能。此外，聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露，自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世，未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片，全面搶食5G智慧手機訂單。

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成，未來3年營運將重返成長循環 台北報導台積電下半年試產採用極紫外光（EUV）微影技術的5奈米製程，預期2020年進入量產，國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測（6510）靠著銲墊間距（pad pitch）可達80微米（um）技術優勢，全力搶攻5奈米晶圓測試板有成；法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈，奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊，雖然在其它手機晶片廠市占率提升，但上半年合併營收僅12.77元，年減21.7％，平均毛利率降至51.3％，營業利益年減45.8％達2.54億元，歸屬母公司稅後淨利2.12億元，較去年同期減少43.1％，每股淨利6.46元，符合市場預期。精測下半年營運進入明顯復甦期，除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收，精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收，推升7月合併營收月增36.1％達3.42億元，較去年同期成長0.5％但創下單月營收新高，前7月合併營收16.19億元，較去年同期下滑17.8％。台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模，5奈米也順利進入試產階段，明年上半年就可進入量產，由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米，業界傳出，包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際半導體大廠或系統廠，今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案，明年開始導入5奈米製程並量產投片。精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場，下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解，7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90～99微米，但5奈米需微縮至80～89微米且價格提高25％，精測因為擁有自己的PCB廠，第二季領先競爭同業送樣，相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產，基於交貨時間及良率等考量，精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商，並重回美國大客戶供應鏈。再者，台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程，晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米，精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶，在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收，2020年將大舉奪回市占率，營收及獲利將再創新高紀錄，未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。