聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求 台北報導聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升，激勵Q3表現 台北報導驅動IC廠敦泰（3545）表示，雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下，但第三季在整合觸控暨驅動IC（IDC）、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30％，在高毛利產品出貨暢旺帶動下，毛利率季增1.96個百分點至22.92％，不過由於營收仍尚未達經濟規模，加上訴訟、行銷等一次性費用增加，因此第二季仍處虧損狀態，單季稅後淨損1.35億元，每股虧損0.47元。對於後市展望，敦泰表示，現在仍無法準確預測下半年景氣動態，原因在於美中貿易戰仍持續僵持，雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10％課徵關稅名單，對於產業發展有所助益，但由於消費景氣偏弱，因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。敦泰指出，不過公司目前已經完成分散產品布局，不再是手機為單一營收來源，因此對於下半年營運仍抱持信心，預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線，並開始供應相對應的觸控IC，公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。敦泰表示，目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商，隨著智慧手機開始放量導入AMOLED，預料敦泰出貨量仍可望持續成長，目前公司亦已經切入陸系面板廠，未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。至於在IDC新規格部份，敦泰董事長胡正大說，過去半年內，客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試，隨時可進入量產出貨，目前靜待客戶需求。指紋辨識IC產品線，胡正大指出，電容式在上半年已經達到量產規模，每月出貨量達到百萬套等級，預估下半年出貨量將持續成長。光學式當前仍在研發階段，與電容式部份規格相容，預期下半年就可以開始進行推廣。

OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運 台北報導印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。

星廠應用先進3D NAND製程技術，推動5G、AI關鍵技術轉型；台中廠拚年底落成新加坡14日專電記憶體大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建！美光執行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫，並應用先進3D NAND製程技術，進一步推動5G、人工智慧（AI）、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外，美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資，台中廠擴建生產線可望在年底前落成。美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮，共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉，而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心，包括新加坡Fab 10晶圓廠區，以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠，此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出，預計下半年可開始生產，但在技術及產能轉換調整情況下，Fab 10廠區總產能不變。美光表示，NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資，擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性，可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產，第四代128層3D NAND將由浮動閘極（floating gate）轉向替換閘極（replacement gate）過渡，Sanjay Mehrotra強調，美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵，同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。美光的DRAM布局上，以日本廣島廠為先進製程研發重心，2017年在台灣成立DRAM卓越中心，台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大，台中廠區除了現有12吋廠，也將加快投資進行新廠區擴建，計畫在年底前完成，而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光（EUV）微影技術，美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益，隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程，會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

2,060億美元居全球第37，受貿易戰影響，比去年下滑14名台北報導全球百大企業，我國僅台積電上榜。資誠（PwC）會計師事務所14日指出，全球市值百大企業，台灣上榜企業唯獨台積電、為連七年進榜，其市值2,060億美元居全球第37名，相比去年下滑14名。資誠14日發布《2019全球市值百大企業排名》報告指出，2019年全球百大企業總市值為21兆美元、創下歷史新高，其中微軟成功轉型為雲端運算公司，大幅提高市值，因此以9,050億美元奪下全球市值最大企業的寶座，擠下蟬聯七年市值冠軍的蘋果（8,960億美元）。資誠審計服務營運長梁華玲分析，台灣企業近七年入榜者僅台積電，其排名從2013年第69名、2014年跌到第82名，但受惠景氣回溫與晶片需求成長、逐年攀升到2018年第23名最佳水準。但今年台積電名次又下滑，她認為，衰退原因是整體大中華區受中美貿易戰影響，市場信心也連帶受波及。根據資誠報告顯示，2019年全球前五大市值企業仍由科技業及電子商務產業主導，依序為微軟、Apple、Amazon、Alphabet、Berkshire Hathaway、Facebook。若以國別而言，美國共有54家企業入榜居冠，美企總市值約13.3兆美元，占全球百大企業市值63％。歐洲20家企業入榜，較去年減少3家，市值占比較去年減少5％，梁華玲分析，主要是受英國脫歐地緣政治因素影響。以大中華區來看，陸、港、台共有15家企業進榜，但這15家企業市值占比已經比去年減少4％。顯見貿易戰讓美國成長，但大中華區因此受衝擊。梁華玲表示，大中華區表現雖不如前兩年強勁，但長期來看還是樂觀。她舉例，全球百大獨角獸企業估值約8,150億美元，其中有48家來自美國、市值約4,340億美元；但大中華區也占了31家、市值約2,570億美元。不僅如此，抖音甚至一躍成為全球最大獨角獸、市值上看750億美元。

資本預算2,009億，將用於5奈米及3奈米研發台北報導晶圓代工龍頭台積電（2330）13日召開季度例行性董事會，通過核准今年第二季的每股現金股利2.5元，將在明年1月發放。台積電董事會亦核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄，主要將用於5奈米及3奈米等先進製程產能擴建及技術研發。台積電董事會核准通過今年第二季每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為12月25日，除息交易日則為12月19日，依公司法規定，在公司決定分派股息基準日前5日內，亦即自12月21日起至12月25日止停止普通股股票過戶，並於明（2020）年1月16日發放。台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日與普通股一致，配息基準日訂為12月20日。■上半年每股淨利4.94元台積電第二季合併營收2,409.99億元，歸屬母公司稅後淨利達667.76億元，每股淨利2.57元。上半年合併營收達4,597.03億元，歸屬母公司稅後淨利達1,281.63億元，每股淨利4.94元。■股東今年拿到10元股息台積電第一季盈餘將分派每股現金股利2元，將在今年第四季發放，第二季盈餘分派每股現金股利2.5元則將於明年第一季發放，符合市場預期。但由此來看，上半年每股淨利4.94元中，有4.5元將以現金股利方式回饋給台積電股東。法人圈認同台積電將獲利與股東分享理念，除了今年台積電股東可拿到10元現金股利，明年現金股利可望優於今年。另外，台積電董事會核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，內容包括興建廠房；建置、擴充及升級先進製程產能；建置特殊製程產能；以及今年第四季研發資本預算與經常性資本預算。台積電日前已調升今年資本支出到超過110億美元並創新高，此次核准的資本支出預算超過新台幣2,000億元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄。設備業者表示，蘋果及華為海思等大客戶的7奈米及5奈米訂單能見度提升，台積電擴大採購設備及擴建新生產線，明年將成為擁有全球最大極紫外光（EUV）邏輯晶圓產能的半導體廠。同時，台積電3奈米已進入研發階段，預計2022年之後可望開始生產。台積電董事會亦通過新人事案，核准擢升副財務長黃仁昭為副總經理暨財務長兼發言人，自2019年9月1日起生效。同時核准擢升研發組織先進設備暨模組發展二處資深處長章勳明為副總經理。

台北報導 聯發科公告7月營收206.88億元，與6月近乎持平，且守住200億元關卡之上。法人表示，聯發科進入第三季旺季後，手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC等產品線進入出貨旺季，預期8、9月營收將可望再度成長，達成先前預期的財測目標。聯發科7月合併營收年增1.29％，累計年前七月合併營收達1,349.77億元，相較2018年同期成長3.38％。聯發科預估，第三季合併營收將可望季增6～14％，至653～702億元，毛利率將落在40～43％。法人指出，聯發科接下來有新款手機晶片P65及G90等產品營收貢獻，加上物聯網產品同步進入備貨旺季，因此看好8、9月合併營收有機會明顯優於7月表現，達成財測目標區間。聯發科不評論法人預估財務數字。值得注意的是，聯發科與亞馬遜（Amazon）在智慧音箱產品線上合作關係已久，市場傳出，亞馬遜正在打造新款智慧音箱及機器人等產品線，預計2020年有機會問世，屆時將有機會對聯發科挹注顯著營收。此外，聯發科在其他產品線如真無線藍牙耳機（TWS）、WiFi等產品線在市場需求暢旺帶動下，也繳出不錯的出貨表現。供應鏈指出，聯發科子公司絡達目前已經將功率放大器（PA）業務交由轉投資公司唯捷創芯負責，因此未來絡達將可望全力衝刺TWS、物聯網等領域的藍牙、WiFi晶片，成為推動聯發科在相關領域發展的重要推手。至於5G手機晶片部分，聯發科預計在2019年第三季送樣至客戶端，並採用7奈米製程，預期2020年第一季將可望搭載終端產品上市，且2020年上半年將會有第二款5G手機晶片開始量產出貨。對於5G技術發展，聯發科執行長蔡力行先前曾在法說會上強調，聯發科一定可以站穩5G前段班地位，且公司與中國電信運營商合作關係密切，2020年可望搶得5G商機。

法人看旺8、9月業績，季度營收可望達標 台北報導晶圓代工龍頭台積電7月合併營收847.58億元，較6月小幅下滑1.3％，較去年同期則成長14.0％。台積電第三季進入晶圓出貨旺季，包括智慧型手機、高效能運算（HPC）等強勁需求帶動7奈米產能全線滿載到年底，法人看好第三季營運先蹲後跳，8月及9月業績表現將明顯回升，季度營收可望順利達標。■公司預告需求將增加累計今年前七個月，台積電合併營收達5,444.61億元，與去年同期的5,557.26億元相較，減少2.0％。台積電財務長何麗梅在日前法人說明會中表示，台積電已度過業務周期底部，並開始看到需求增加。受惠於客戶高端智慧型手機新產品的推出、5G的加速部署、以及客戶對台積電7奈米製程需求增加，預期第三季的業績將進一步提升。台積電預估第三季美元營收將達91～92億美元，約較第二季成長18％，以新台幣兌美元匯率31.0元計算，第三季新台幣營收介於2,821～2,852億元，較第二季成長17.1～18.3％，將創下季度營收歷史次高。由於產能利用率提升，7奈米製程全面量產，第三季毛利率將介於46～48％，營業利益率將介於35～37％。法人表示，台積電對第三季看法樂觀，但7月營收表現低於6月，的確略低於市場預期，但隨著7奈米晶圓在8月中下旬開始放量出貨，加上蘋果A13應用處理器開始擴大投片，華為海思又積極追加訂單，推估第三季營運將是先蹲後跳，8月及9月業績表現有機會上看1,000億元水準。台積電總裁魏哲家日前在法說會中表示，雖然美中貿易戰等影響導致市場充滿不確定性，但台積電受惠於5G基礎建設及智慧型手機的需求強勁，以及庫存在第二季獲得改善，對下半年看法樂觀。第三季所有應用類別接單全面成長，7奈米等先進製程產能利用率大幅回升，第四季還會比第三季好，下半年業績表現會明顯優於上半年。■7奈米訂單持績湧進法人表示，台積電先進製程領先競爭同業，支援極紫外光（EUV）的7+奈米進入量產，下半年幾乎囊括所有7奈米訂單，隨著蘋果、華為海思、高通、超微、比特大陸等7奈米訂單持續進入量產，下半年營運明顯優於上半年，可望達成全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標。

台北報導 驅動IC廠敦泰（3545）公告7月合併營收達8.15億元，寫下9個月以來新高。敦泰表示，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，客戶拉貨意願開始轉趨積極，供應鏈拉貨加溫可期。累計前7個月營收則為45.95億元，比2018年同期衰退25.21％。以敦泰各產品線來看，整合觸控暨驅動IC（IDC）、觸控IC、驅動IC等三大產品線7月份出貨量都較6月明顯增加。展望未來，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，供應鏈拉貨加溫可期，但中美貿易戰對中國手機相關供應鏈仍將帶來一定程度影響，為此敦泰將審慎以對。法人表示，敦泰下半年IDC出貨可望受惠於傳統旺季加持，以及中國大陸手機品牌備貨量需求增加，帶動IDC出貨量挑戰6,000萬套水準，明顯優於上半年約4,000萬套表現。此外，AMOLED觸控IC部份，敦泰已經攻入韓系供應鏈，目前出貨量隨著AMOLED面板需求不斷升溫，帶動觸控IC出貨每月至少有百萬套的實力。法人預期，下半年有機會上看單月200萬套以上水準。至於在觸控IC產品線上，法人表示，敦泰已經打進亞馬遜、百度等品牌大廠，並應用在智慧音箱及其他智慧家居產品線，隨著亞馬遜為搶攻年底的感恩節及聖誕節假期購物商機，預料第三季開始啟動拉貨需求，敦泰可望開始步入出貨旺季。針對第三季營運展望，法人看好，敦泰第三季可望受惠於觸控IC、IDC等產品線進入出貨旺季，帶動單季合併營收持續成長。敦泰不評論法人預估財務狀況。新產品部份，敦泰在IDC產品線已經開發出6 MUX、Dual Gate兩種新規格，預計下半年將可進入量產，成為敦泰在IDC的新生力軍。光學指紋辨識IC部份，敦泰目標是同時應用在LCD、OLED等兩種規格上，但現在仍在研發階段，期望能在年底前傳出好消息。

台北報導 消費性IC設計廠松翰（5471）公告7月合併營收達3.07億元，順利達成連3個月站回3億元關卡以上相對高點。法人表示，松翰下半年可望受惠於筆電、家電等終端市場回溫，下半年營收續強，帶動全年合併營收繳出優於2018年成績單。松翰7月合併營收達3.07億元、年增7.15％，與6月表現近乎持平，累計前7個月合併營收18.57億元，相較2018年同期成長2.48％，擺脫年衰退的頹勢。法人表示，隨著時序進入下半年，英特爾中央處理器（CPU）出貨開始回溫，帶動OEM／ODM廠拉貨開始轉趨積極，PC供應鏈下半年出貨量可望明顯優於上半年表現。由於松翰在筆電相機鏡頭影像IC上耕耘已久，掌握數家客戶訂單，隨著筆電供應鏈拉貨升溫。法人亦看好，松翰出貨量可望同步成長，且由於松翰在新產品降噪功能表現更佳，未來有機會持續拓展市場。至於在小家電市場，法人指出，客戶端下半年將瞄準感恩節、聖誕節及農曆年前的購物商機，因此自第三季起將開始啟動回補庫存需求，其中松翰以8位元微控制器（MCU）攻入相關市場，可望在第三季感受到拉貨力道。此外，松翰獨立董事蔡高忠目前已順利當選虹冠電董事長，未來有機會開啟虹冠電與松翰的合作橋梁，使專攻消費性IC的松翰與電源管理IC的虹冠電打造出全新產品，開拓出新產品及新商機。在兩家公司尚未合作之前，松翰當前已搶在人工智慧新領域展開布局。松翰表示，看好人工智慧市場，已推出支援USB UVC及MIPI等規格輸出之高解析、高畫質影像處理晶片，在關鍵影像核心技術上，於前端影像處理訊號輸入時，可有效降低影像雜訊、校正變形的影像及還原正確的色彩。未來將應用在影像識別、QR code掃碼、人臉辨識等方面，可使影像更清晰正確，讓AI運行更正確、快速及大幅提升效能，松翰可望在原有雄厚的影像處理晶片基礎下，進攻AI新市場，為影像產品打開新局。