台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）6日召開法說會，總經理王守仁表示，受到部分客戶因擔心關稅問題，提前於第二季拉貨，預估第三季合併營收將約161億至167億元，將季減1.3％至季增2.4％，毛利率將約30％至32％，將維持第二季相當高檔水準。法人預期第四季在5G手機推動下，聯詠營運有機會更上一層樓。聯詠公告第二季營運成果，單季合併營收季增9.09％至163.05億元，創下單季新高，相較2018年同期成長22.92％，毛利率32.05％、季減0.76個百分點，主要是因為原材料上漲及產品組合變動所致，稅後淨利為21.27億元、季增8.1％，每股淨利3.5元。累計上半年合併營收為312.51億元，年增31.6％，毛利率為32.41％，稅後淨利為40.95億元，年增63.8％，每股純益（EPS）6.73元。王守仁表示，由於部分客戶擔心電視關稅問題已經提前在第二季拉貨，加上TDDI及AMOLED驅動IC分別達到單月出貨2,000萬、200萬套水準，因此推動第二季業績成長。展望第三季，聯詠預估，單季合併營收將會落在161～167億元、季減1.3％至季增2.4％，毛利率將達到30～32％區間，營業利益率為14～16％。王守仁表示，進入第三季後，預估TDDI出貨量將可望因為客戶推出新機效應再度成長。至於AMOLED驅動IC部分，王守仁指出，由於許多客戶將在第四季推出新機，因此第三季出貨量將稍稍遞減，進入第四季後出貨將重新回溫。大尺寸驅動IC部分，由於電視客戶去庫存化效應，因此第三季出貨表現將稍微減弱。不過，王守仁表示，由於電視客戶在上半年雖然提前拉貨，但是就全年度來看，電視系統單晶片（SoC）出貨量還是可望優於2018年表現，2020年東京奧運即將登場，預期8K電視滲透率將會逐步從低點向上成長，4K電視滲透率將可望達到五成水準，有助於聯詠驅動IC出貨成長。法人預期，聯詠2019年在TDDI出貨量成長上，仍可望繳出年增雙位數成績單，AMOLED驅動IC部分隨著客戶大力導入AMOLED面板，仍有機會衝出全年2,000萬套的成績單，且第四季又有5G智慧手機加持帶動下，聯詠出貨量仍可望有成長空間。在光學指紋辨識IC新產品線上，王守仁表示，目前客戶端正在進行驗證，出貨時間仍未定。據了解，客戶端當前已經進入最後定案階段，聯詠正在配合客戶調整產品功能。

極紫外光微影技術引爆強勁需求台北報導 極紫外光（EUV）已確定是次世代微影技術主流，隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術，引爆極紫外光光罩盒（EUV Pod）強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，家登（3680）成為最大受惠者，現有產能滿載供不應求，訂單也已經排滿到明年上半年。根據設備大廠艾司摩爾（ASML）統計，自2011年開始生產採用EUV微影技術晶圓以來，至2018年第二季末為止，累計採用EUV曝光的晶圓數高達320萬片，其中光是2018年的前6個月，累計晶圓就達100萬片左右。隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV的7奈米，英特爾將在2021年後量產採用EUV製程7奈米，以及三星及SK海力士著手興建支援EUV的DRAM生產線，EUV市場已進入成長爆發階段。今年EUV設備能提供的晶圓吞吐量已開始符合半導體廠量產需求，而根據ASML的預估，月產能達4.5萬片的7奈米或5奈米12吋晶圓廠，每增加1層EUV光罩層需求就要搭配1台EUV機台系統支援；而月產能達10萬片的16奈米至1A奈米DRAM廠，每增加1層EUV光罩層需求就需搭配1.5～2台的EUV機台系統支援。業者分析，若月產能達4.5萬片的7奈米12吋廠所生產的處理器或繪圖晶片，EUV光罩層數加總起來若達20層，生產線上就得搭配安裝20台EUV機台系統。此外，目前7奈米單一晶片平均採用的EUV光罩層數約3～5層，但微縮至5奈米製程後的EUV光罩層數將大舉提升至14～16層，若再進一步微縮至3奈米製程，EUV光罩層數可能會高達24層以上。隨著EUV光罩層數的快速增加，生產鏈已經全面動了起來，由於每增加1層EUV光罩層，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，但EUV Pod使用年限最多只有2年。所以，隨著EUV光罩層數持續提高，投入EUV量產的半導體大廠均擴大釋出EUV Pod採購訂單，家登成為最大受惠者，現有產能到年底已滿載供不應求，訂單也排滿到明年上半年。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄 台北報導測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。

華為海思對台積電投片倍增，日月光、京元電先進封測產能滿到年底 台北報導中美貿易戰再度開打，加上日韓紛爭愈演愈烈，半導體供應鏈不確定性大增，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、精測（6510）等業者大單到手、直接受惠。此外，華為也要求包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、易華電（6552）等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10％關稅，等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅，業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片，新款晶片仍是禁止出口。另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力，三星及SK海力士雖不致於因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有晶片採用率，並擴大對美系業者以外晶片廠採購，台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。據了解，華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，並對供應鏈擴大下單，包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板採購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

台北報導 IC設計服務廠創意電子（3443）公告第二季歸屬母公司稅後淨利1.04億元，為2016年第三季以來的3年來單季獲利新低，每股淨利0.77元，略低於市場預期。創意2日召開法說會，受到美中貿易戰影響消費性電子終端需求，加上加密貨幣挖礦相關業務未見明確回溫，因此預估第三季營運表現與上季持平，全年業績展望則由原本預估的持平下修至年減二位數百分比。第二季是特殊應用晶片（ASIC）傳統淡季，創意公告第二季合併營收季減5.3％達24.26億元，較去年同期減少25.0％，雖然毛利率季增1.9個百分點達33.5％，但營業利益季減12.8％達1.09億元，較去年同期減少59.9％，歸屬母公司稅後淨利季減32.0％達1.04億元，較去年同期減少53.8％，並為3年來單季獲利新低，每股淨利0.77元，略低於市場預期。創意今年以來因加密貨幣挖礦ASIC訂單急凍，導致上半年合併營收年減16.8％達49.88億元，毛利率小幅年增0.2個百分點達32.5％，營業利益年減53.8％達2.34億元，歸屬母公司稅後淨利2.56億元，較去年同期下滑40.6％，每股淨利1.91元，亦略低於市場法人普遍預估的2元水準。由於7月以來市場能見度不高，加上美中貿易戰持續造成市場充滿不確定性，創意預估第三季營收僅與上季持平，委託設計（NRE）較上季下滑二位數百分比，ASIC量產進入旺季但成長僅個位數百分比，毛利率及營業利益率預期與上季持平，但第四季營運表現會優於第三季。展望全年，創意認為消費性市場復甦緩慢，加密貨幣挖礦相關業務沒有帶來太多貢獻，因此下修全年業績展望較去年衰退二位數百分比，其中，NRE營收約較去年衰退個位數百分比，ASIC量產營收則較去年減少二位數百分比，但全年毛利率將優於去年，營業費用率應可較去年微幅下滑。創意總經理陳超乾表示，因7奈米設計複雜度提高所以NRE設計定案時程恐延至明年上半年，導致今年NRE業績表現低於預期，ASIC量產則受到消費性電子及加密貨幣市場低迷影響，業績表現低於預期。今年雖是充滿挑戰的一年，但人工智慧及5G強勁，很快會開始導入5奈米製程。創意明年會有四～七個NRE案採用7奈米及更先進製程。受到第二季財報表現不佳，加上美中貿易戰再開打衝擊台股，創意股價2日重挫，終場大跌21元，以235.5元作收。

上半年賺3.04元優於預期，下半年迎旺季，全年接單量較去年增兩到三成 台北報導面板驅動IC封測龍頭頎邦（6147）公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2％達19.79億元並為歷年同期新高，每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶（COF）基板及封測訂單到位，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）接單量續創新高，加上射頻元件封裝訂單大舉回流，法人看好下半年營運明顯優於上半年，全年光靠本業獲利就可望挑戰去年水準。頎邦第二季受惠於面板驅動IC封測訂單提前回升，其中COF基板及封測、TDDI封測等產能供不應求，並順利調漲價格約5％，推升單季合併營收季增8.0％達50.43億元，較去年同期成長18.6％，平均毛利率32.4％優於預期，代表本業獲利的營業利益季增9.8％達12.98億元，較去年同期大增95.8％，單季歸屬母公司稅後淨利季增3.0％達10.04億元，較去年同期成長34.2％，每股淨利1.54元。頎邦去年將大陸轉投資封測廠頎中部份股權售予京東方集團並建立策略聯盟關係，合作綜效逐步發酵，加上面板驅動IC封測訂單回升，上半年合併營收年增19.9％達97.15億元並為歷年同期新高，平均毛利率年增9.6個百分點達32.2％，營業利益較去年同期大增102.8％達24.80億元，歸屬母公司稅後淨利19.79億元，較去年同期成長76.2％，每股淨利3.04元，大幅優於市場預期。下半年雖然仍有美中貿易戰及日韓紛爭等大環境問題影響半導體生產鏈，但智慧型手機採用窄邊框及全螢幕面板已是趨勢，加上明年東京奧運會前的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季，面板驅動IC出貨持續追量，後段封裝測試產能供不應求，包括聯詠、奇景、敦泰、矽創、瑞鼎等業者持續追搶封測產能，頎邦第三季接單強勁，旺季效應可延續到第四季。此外，蘋果新款iPhone進入晶片備貨旺季，更是推升頎邦下半年營收及獲利大躍進的主因之一。法人表示，蘋果今年仍會推出搭載6.1吋LCD面板新iPhone，所採用的Super Fine Pitch規格COF基板、面板驅動IC的COF封裝及測試訂單，仍由頎邦獨家拿下，有助於頎邦第三季營收出現明顯成長動能。頎邦布局多年的射頻元件封裝事業，上半年接單情況不盡理想，但下半年已看到強勁回升動能。法人表示，蘋果新iPhone改用原本供應商的功率放大器（PA）及射頻元件，頎邦直接承接相關封裝訂單，今年接單量將較去年增加20～30％，亦是帶動頎邦下半年營運看旺的重要原因。

18.45億元，年增率84％，每股賺3.63元；下半年三大產品線迎旺季 台北報導IC設計廠瑞昱（2379）公告第二季營運成果，稅後淨利相較2018年同期大增84.2％至18.45億元，改寫歷史新高，每股淨利為3.63元。瑞昱副總經理黃依瑋預期，下半年在PC、消費性及網通等三大產品線出貨續強帶動下，第三季營運將可望優於第二季水準。瑞昱1日召開法說會並公告第二季財報，單季合併營收151.82億元、季增18.3％、年增36.1％，毛利率季成長0.3個百分點至44.3％，稅後淨利18.45億元、季增33.8％，改寫單季歷史新高，相較2018年同期明顯成長84.2％，每股淨利3.63元。黃依瑋表示，第二季營收主要來源在於電視、WiFi、藍牙及物聯網產品線貢獻，其中電視類產品線毛利率雖低於平均水準，但瑞昱在成本控管得當加上DRAM價格下跌，因此並未拖垮公司平均毛利率水準。進入下半年後，黃依瑋預期，雖然大環境仍存有不確定性，但從目前狀況看來，下半年客戶需求依舊存在，預期第三季營運狀況仍可望優於第二季表現。從各別產品線來看，首先PC市場在英特爾中央處理器（CPU）供貨轉順後，第三季拉貨將可望回歸傳統旺季水準。至於消費性產品，由於拉貨旺季本就落在第三季，因此可望抱持樂觀水準態度；通訊類產品當中，從過往角度來看，下半年出貨表現幾乎都優於上半年，預期2019年狀況並沒有改變。值得注意的是真無線藍牙耳機（TWS）產品線，黃依瑋表示，瑞昱在2019年中舉行的台北國際電腦展（Computex）上正式發表新一代TWS產品，再度強化低功耗及連線穩定性，因此獲得客戶青睞。不過，因為客戶當前正在導入新一代TWS產品，公司預期當前TWS產品線出貨量將會放緩。法人預估，終端品牌客戶為趕上年底銷售旺季及2020年的農曆春節消費商機，瑞昱TWS產品出貨將可望在第三季末或第四季出貨開始重新回溫。中國大陸標案狀況，黃依瑋表示，2019年上半年開案狀況並不理想，期望下半年將可望重新回溫，當前最有機會放量的產品在於OTT類標案，至於PON類型標案若有開出將可望在第三季末或第四季開始量產出貨。

看好5G成長動能，目標價突破天際升至388元 台北報導櫃買第二大權值股穩懋（3105）法說會釋出高度樂觀展望，里昂證券領銜，將推測合理股價調升至「突破天際」的388元，野村、美林、大和資本、摩根大通、高盛、摩根士丹利證券等全數上調，看好5G循環激起獲利長線成長動能，股價超越300元正式成為市場共識。穩懋在櫃買指數權重達3.505％，法說會上釋放第三季營收季增上看三成、毛利率將比第二季更優的看法，超越市場期待，儘管股價在法說會後，31日出現龐大獲利了結賣壓，外資圈不僅不改樂觀態度、還更為積極，彙整七大外資對穩懋推測合理股價預期，介於299～388元，潛在漲幅最高超過四成。原本對穩懋最樂觀的外資券商是里昂與美林證券，在法說會前已雙雙賦予300元推測合理股價估值，穩懋法說會後，兩家最樂觀外資急速更新看法，且同步上調財務與股價預期。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，穩懋第三季財測前景極為亮眼，不是來自5G，反而是與華為海思內包（insourcing）製造的關聯較深，且可望一路增長至2020年。但這同時意味著，儘管5G功率放大器（PA）內含價值成長題材已廣為市場知悉，但5G基礎建設加速布建、5G智慧機價格比想像中親民，均將帶動穩懋明年獲利比想像中可觀，換句話說，穩懋來自5G的上檔空間，還沒真正到來，隨5G商機持續擴張，穩懋獲利將更為搶眼。大和資本證券半導體產業分析師徐禕成更指出，穩懋的前景極為亮眼，會不會「好到令人難以置信（Too good to be true）」？但觀察穩懋智慧機、5G基礎建設、WiFi、VCSEL四大事業體全面昂揚，與大和資本先前提出的正向觀點不謀而合，因此，更加確立買進穩懋的多頭看法，並將推測合理股價估值升到315元。基於穩懋法說會釋出高度樂觀展望，以及5G浪潮的潛在威力，外資於穩懋法說會後，把2019～2021年的每股純益估計值，調升為8.01、11.24與13.89元。穩懋31日一面受聯準會利率決策會議前不確定氣氛影響，又遇獲利了結賣壓，終場小跌1.47％、收268元。

觸控板、觸控螢幕挑戰季增雙位數，指紋辨識IC更可望倍數成長台北報導IC設計廠義隆（2458）公告第二季營運成果，歸屬母公司淨利達4.34億元、季增9.9％，優於公司內部原先預期，每股淨利1.49元。義隆表示，下半年將可望受惠於指紋辨識、觸控板及觸控螢幕等產品線持續成長，帶動出貨量明顯優於上半年表現。義隆30日召開法說會並公告第二季財報，單季合併營收達21.81億元、季增15.9％、年增3.7％，超越原先財測預估區間，毛利率季增0.6個百分點至46.1％，主要原因在於高毛利的觸控帶筆IC出貨量明顯成長，帶動歸屬母公司淨利季增9.9％至4.34億元，相較2018年同期成長15.4％，每股淨利為1.49元。義隆表示，2019年上半年在英特爾中央處理器（CPU）缺貨影響下，業績仍優於2018年同期，主要原因在於觸控板、觸控螢幕等IC成功打入商用筆電市場，其中觸控螢幕市占率即便已經高達六成水準，在取得客戶新機種訂單效益下，市占率仍有機會持續成長。針對下半年營運概況，義隆預期，觸控板、觸控螢幕等產品線都有機會挑戰出貨季增雙位數水準，另外第二季甫放量出貨的指紋辨識IC，進入第三季後可望持續放量成長，並達到季增倍數水準。義隆董事長葉儀皓表示，若下半年英特爾CPU缺貨狀況獲得改善，出貨量將有機會持續攀升，可望優於上半年表現。值得注意的是，義隆的指紋辨識IC由於採用晶片上辨識（Match on Chip），因此無須透過開啟電腦就可達到辨識，技術層次相對智慧手機的電容辨識晶片較高，因此產品單價自然也是相較手機電容式高上數倍。葉儀皓表示，義隆除了在筆電市場獲得重大斬獲之外，同步朝向智慧手機客戶推廣，希望未來有機會打入手機市場。此外，面對新世代的人工智慧（AI）即將成為市場主流，2019年成立25周年的義隆亦不落人後，推出具備深度學習（Deep Learning）的觸控板，可讓觸控板偵測手掌、智慧手機及NFC卡等功能。葉儀皓說，目前公司的軟體開發人員已經超過硬體部門，未來AI世代將會更著重在軟體人才。

打入Google資料中心供應鏈，並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道 台北報導微控制器（MCU）廠新唐（4919）伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨報喜，成功拿下Google資料中心的BMC大單，目前已經開始量產出貨。法人表示，新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動，下半年出貨將可望明顯優於上半年表現，全力衝刺BMC出貨量。美中貿易戰影響之下，伺服器產業也同步蒙上一層陰影，不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來，拉貨量依舊有傳統旺季水準，其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下，相關供應鏈都有機會雨露均霑。新唐目前除了手握戴爾（Dell）雲端伺服器BMC大單之外，下半年又再度額外添上Google訂單，使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示，新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升，加上傳統旺季加持，帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。除此之外，法人指出，新唐原先僅有Dell訂單，現在成功打入Google資料中心供應鏈，當前已經開始量產出貨，等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單，使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。法人表示，新唐伺服器客戶進入下半年後，依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現，因此使新唐備貨量開始轉趨積極，由於客戶端在上半年態度相對保守，在拉貨量遠不及2018年同期情況下，美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。BMC新產品佈局上，據了解，新唐已經啟動新款BMC開發案，預期除了現有大客戶之外，還可望添上數家新客戶，目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream，預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下，BMC出貨數量將遠優於當前水準。至於MCU市場，新唐下半年將開始供應大陸ETC標案，將全面挹注32位元MCU出貨衝刺，出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外，新唐為鎖定智慧家居應用，以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。新唐公告第二季營運成果，單季合併營收季增26％至25.84億元，毛利率40％、季增1個百分點，在毛利率及營收同步成長帶動下，稅後淨利相較第一季大增513％至1.84億元，單季每股淨利達0.88元。