報導記者／涂志豪

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。
日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。
第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。