法人：在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下，明年手機晶片出貨量上修逾二成 台北報導聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片（SoC），全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估，聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單，並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米，因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量，由原本預估的5,000萬套以下，上修至6,000萬套水準，調升幅度超過二成。5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火，各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機，當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等，都已在今年第四季提前備貨，且拉貨力道可望逐月增強。聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產，預期拉貨力道將一路續強到明年第一季，有機會抵銷以往的傳統淡季效應，聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。不僅如此，聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873，預料會鎖定中高階智慧手機市場，最快明年第二季開始量產，並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片，據供應鏈指出，聯發科預計2020年下半年開始量產。供應鏈透露，以聯發科向台積電預定7奈米產能計算，明年上半年出貨量將達1,500萬套，下半年MT6873全面量產，出貨量將跳增三倍達4,500萬套，預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片，後續若市場需求旺盛，不排除再追加產能，將使全年出貨量持續上攻。法人指出，從先前市場消息判斷，聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價，以出貨量6,000萬套計算，保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右，若銷售價格上修將可挹注更多營收。聯發科表示，不評論法人預估財務水準及出貨狀況。此外，聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場，未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好，聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外，有機會額外添上5G聯網PC訂單，出貨量勢必將比2020年更上一層樓，業績可望持續上攻。

5G手機銷售量2020年達2億支，中國品牌占逾六成台北報導 中國以舉國之力推動5G，市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中，中國品牌市占率六成以上，晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。全球5G商用化時程提前，原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始，但南韓、美國已搶在4月開台。然而，南韓與美國開台後，電信業者5G網路建設緩慢，終端的選擇有限、價格又貴，美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低，南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後，便大幅下滑，已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨，至於歐洲5G已有多國開台，但到目前為止，這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期，相關動作卻成功刺激中國，將5G商用時間提前至11月，並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓，中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠，三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標，並積極介入2020年中5G手機價格走勢，在中移動規劃中，2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位，與目前相較幾近對半砍，2020年底入門級5G手機售價，更將挑戰人民幣1,000～1,500元，以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠，是中國5G手機市場起飛當然受惠者，更重要的是，市場看好，華為2020將成為中國5G手機市占率一哥，旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工，連華為5G基地台所用晶片組，也多為海思與台積電的組合，以華為目前手握中國三大電信業者，合計約五成的5G網路訂單來說，台積電可說通吃從基地台到終端的商機。聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883，正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。

台北報導 5G智慧手機即將在2020年大量推出，半導體供應鏈開始動了起來。聯電（2303）總經理簡山傑指出，現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫，2020年5G訂單可望出現爆發力道。聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，簡山傑在會後受訪指出，當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫，雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道，但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。至於在車用電子市場，簡山傑認為，受到美中貿易摩擦影響，2019年車市狀況不佳，客戶都在進行庫存調整，現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲，但客戶需求仍沒有看到加溫跡象，2020年狀況仍有待觀察。據了解，現在由於5G、人工智慧（AI）及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯，8吋產能幾乎都已經達到滿載水位，顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說，現在8吋產能都已經達到九成或是滿載，現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。此外，聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，得獎隊伍已經出爐，期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。簡山傑於表示，聯電重視企業社會責任，很榮幸藉由綠獎，建立出環境友善的資源共享平台，連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」，希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。

合併後有助拓展日本市場，法人樂觀看待，母公司華邦獲利亦可望同步成長 台北報導華邦電旗下的微控制器（MCU）及晶圓代工廠新唐科技28日宣布，將以現金2.5億美元（新台幣約76.28億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）事業，未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好，隨著新唐新技術到位，營運看升情況下，將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。新唐收購PSCS及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出，雙方已於28日完成簽約，在全球相關主管機關審核通過後，預計於2020年6月完成交割。台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風，今年以來繼世界先進、聯電之後，新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為，台灣晶圓代工產業尋求海外併購，除了能快速技術提升之外，更可藉此擴增市占率。新唐28日暫停交易，其母公司華邦則是小漲1.72％作收，收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出，新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長，且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘，2020年下半年合併後，將帶動營運大幅走高，對此合併案樂觀以待。新唐發言人黃求己則指出，新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突，因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率，且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工，當前並沒有裁員計畫，因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。據了解，PSCS當前屬於虧損狀態，針對何時能夠轉盈，黃求己表示，這部分屬於財務預測，因此無法評論。但是供應鏈認為，由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵（GaN）、3D感測模組中的Laser Diode等新技術，以及影像感測器等生產能力，因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助，也可替新唐帶來新訂單。事實上，不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線，在未來5G智慧手機引領之下，三大產品線未來需求都將同步看增，特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況，未來在車用鏡頭模組需求上升情形下，影像感測器需求將再度成長。由於華邦電當前持有新唐61.6％股權，在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後，獲利將可望快速成長。因此法人看好，新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。

台北報導晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab，d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的雲端設計環境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。此外，東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。東京大學校長五神真表示，日本產業正在進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積電結盟，讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結，建立跨國界的產學聯盟，為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。台積電董事長劉德音表示，台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作，台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量，透過台積電與東京大學的結盟，將使許多創新的想法落實為具體的產品。

大陸智慧手機生態系支持，好的開始台北報導聯發科發布首款5G晶片天璣1000（MT6889），摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好，凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元，看好聯發科5G系統級晶片（SoC）2020年出貨5,000萬顆，提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC，搭載安謀（ARM）最新A77核心，也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片，整合5G基頻晶片，支援多種全球最先進技術。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節，看出股價將上攻端倪，跳脫基本面分析框架。他指出，聯發科新5G晶片發表會上，包括大陸智慧機OEM廠如：OPPO、Vivo、華為、小米，射頻（RF）解決方案供應商如：Skyworks、Qorvo、Murata，電信運營商中國移動與中國聯通，以及CPU矽智財供應商安謀等的高層，全都錄影獻上祝福。大摩說明，儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象，可能還需要一點時間，不過，從所有合作夥伴的正面態度來看，凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持，不失為一個好的新起點。瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，現在對5G晶片放量信心度確實更高，不過，真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵，是在未來兩季內將推出的中階晶片；進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構，研判毛利率將比預期更樂觀。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化，並提出，聯發科產品效能優於同業，將重拾在大陸智慧機市場動能，首款採用聯發科5G SoC的智慧機，將由OPPO於2020年首季發表，估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。除了高階5G晶片天璣1000，凱基預期，聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品，隨5G SoC大舉面世，聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間，隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升，加上可望打入華為主流產品，以及三星A系列5G智慧機，看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18～20％。

5G智慧手機2020年大鳴大放，WiFi 6晶片需求開始爆發台北報導中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發，為了搭配行動裝置無線通訊升級，WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器（Router）、智慧家庭及PC等領域。法人看好，三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局，WiFi 6網通標案可望在2020年到來，長期進攻相關市場的瑞昱（2379）可望大搶標案商機。瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下，前十月合併營收繳出年成長31.5％至497.5億元的成績，改寫歷史同期新高，加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元，EPS10.13元，已賺逾一個股本，全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期，2020年在5G商機推動下，瑞昱營運將可望更上一層樓。5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化，5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出，進入5G高速傳輸世代後，為搭配當前5G速度大幅提升，2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格，目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片，使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求，推動WiFi 6需求開始逐步提升。因此，除了5G相當重要之外，WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出，WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡，在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12％，多用戶更提升44％以上。中國移動為鎖定這塊商機，已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。法人認為，中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場，將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置，代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面，瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案，因此屆時有機會開始搶搭這塊商機，帶動WiFi 6晶片開始出貨。瑞昱長期在WiFi市場耕耘，並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場，當前在WiFi 5／4市場已經搶佔重要地位，WiFi 6晶片已經準備就緒，法人預期，隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發，瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機台北報導聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

採5G數據機晶片，宣布聯手打造PC平台；戴爾、惠普將採用，首批產品2021初問世 台北報導5G世代再拓布局，聯發科25日宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初問世。■5G晶片實力將力拚高通不僅如此，聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，在2021年5G晶片市場上，力拚與競爭對手高通並駕齊驅。■雙方合作進軍筆電市場聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台，英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場。據了解，雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網（Always-Connected），無須再額外連上WiFi即可上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。根據聯發科、英特爾聯合聲明指出，戴爾、惠普確定將採用該PC平台，於2021年推出首批產品，等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單，讓聯發科提前注入營運動能。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台，透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。■聯發科大啖手機、PC商機法人認為，目前聯發科在5G手機系統單晶片（SoC）市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠，且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手，已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎，現又額外添上PC市場訂單，聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機，且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下，聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

IC設計 卡位物聯網供應鏈 台北報導5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。