台北報導 台積電（2330）參加在日本舉辦的2019年VLSI技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），有3篇論文獲得大會肯定選為亮點論文，共同探討今年研討會「將半導體推向極限，實現無縫聯結新世界」的主題。由於3奈米及更先進製程電晶體微縮面臨的主要挑戰之一，在於電晶體電子流通的通道不但要更短，同時也必須更薄，以確保良好的開關閘行為，因此衍生了二維通道材料的研究。台積電發表的「直接使用通道區域選擇性CVD成長法在SiOx/Si基板上製造的40nm通道長度上閘極WS2 pFET的首次展示」論文，展示了使用一種有潛力的二維材料二硫化鎢（WS2）進行大量生產的可能性，利用產業所熟悉的的化學氣相沉積（CVD）半導體製程直接在矽晶基板上製造WS2短通道電晶體。原本生產WS2薄膜的傳統製程要求將材料先沉積於藍寶石基板，移除後再放置於矽晶圓之上，相較之下，通道區域選擇性CVD提供了更加簡易的量產方法。本論文有助於量產未來世代電晶體的研究方向。台積電其他兩篇亮點論文則是以整體系統層次出發，藉由小晶片（Chiplet）的組合建構出系統而非個別電晶體的方式來解決微縮的挑戰。不同於系統單晶片（SoC）將系統的每一個元件放在單一裸晶上，小晶片是將不同的功能分散到可以不同的製程技術生產的個別微小裸晶，提供了靈活性與節省成本的優勢，且面積小的裸晶與較大裸晶相比，本就具有更好良率。然而，為了達到與系統單晶片相當的效能，小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通。台積電以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」為題的論文詳細介紹了CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。每個小晶片內建運作時脈4GHz的Arm核心以支援高效能運算應用，晶片內建跨核心網狀互連運作時脈可達4GHz，小晶片之間的連結則是透過台積電獨特的LIPINCON技術，資料傳輸速率達每接腳每秒8Gb，並且擁有優異的功耗效益。最後，台積電發表的「3D多晶片與系統整合晶片（SoIC）的整合」論文則是揭露了完整的三維（3D）整合技術，此項系統整合晶片解決方案將不同尺寸、製程技術、以及材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起。論文中提到，相較於傳統使用微凸塊的三維積體電路解決方案，台積電的系統整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍，同時大幅減少功耗。此外，系統整合晶片是前段製程整合解決方案，在封裝之前連結兩個或更多的裸晶。因此，系統整合晶片組能夠利用台積公司的整合型扇出（InFO）或CoWoS的後端先進封裝技術來進一步整合其他晶片，打造一個強大的「3D X 3D」系統級解決方案。

6月起逐步放量，加上小米追單、華為持續拉貨，全年出貨拚600萬套台北報導微控制器（MCU）廠盛群（6202）持續衝刺無線藍牙耳機（TWS）市場，除了受惠於小米及華為持續針對32位元MCU拉貨之外，法人指出，兩大國際新客戶也將於6月起開始逐步出貨，盛群屆時將有機會藉此上修2019年無線藍牙耳機MCU產品出貨量，出貨量並可望站穩600萬套水準。盛群先前藉由32位元的充放電管理MCU打入小米及華為的無線藍牙耳機供應鏈，帶動上半年盛群單月平均出貨量達40萬套水準，總出貨量具備超過200萬套的實力。由於目前無線藍牙耳機市場延燒，小米、華為產品依舊相當熱銷。法人表示，盛群受惠於小米持續追單，且一路從2018年第四季不斷追單，加上華為近日受到美國禁令管制，開始向相關供應鏈拉貨，期望能備妥一年左右的庫存水位，盛群也受惠於這波拉貨潮，出貨表現相當暢旺。此外，盛群的充放電管理MCU現在又成功獲得國際兩大品牌客戶青睞，預計將在6月開始量產出貨，出貨量屆時可望逐月成長。法人預估，盛群進入下半年之後，除了既有客戶群之外，在新添兩大新客戶挹注下，單月出貨量可望上看50萬套水準，推估全年出貨量有機會挑戰站穩600萬套表現。盛群不評論法人預估出貨概況。事實上，由於盛群的充放電管理MCU早在過去就曾打入多家知名行動品牌的行動電源，且產品性價比遠高於歐美廠商，因此2018年就被小米及華為相中，2019年又成功打入新客戶供應鏈，表現相當亮眼。針對第二季營運表現，法人表示，盛群第二季在穿戴、健康醫療及安防等產品線逐步回溫帶動下，業績可望季增雙位數水準，進入第三季後，在既有小家電、穿戴等產品線續旺下，出貨量亦可望維持現有格局。除此之外，盛群2019年開始擴大印度及東南亞業務布局，將全面進軍越南、泰國及印尼等市場，除降低產品銷售過度集中在大陸的單一風險，亦可擴大全球市場市占率，持續增加營收動能。

新竹報導台積電5日股東會，市場高度關心中美貿易戰的影響，董事長劉德音指出，華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少。此外他也認為，在貿易紛爭下、今年全球GDP要達2.7％的目標恐怕得打上問號。至於大家關心是否有美國官員到台積電磋商，要求台積電不准出貨華為？劉德音再次重申絕對沒有此事，並強調絕對沒有美國官員來找台積電磋商出貨華為的事情，台積電會遵守法律，並會持續出貨給華為。但劉德音也表示，華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少，只是原因到底是高階智慧型手機需求下滑導致庫存增加、還是總體經濟的衝擊？台積電無法得知。此外，有關每次都有人問到的台積電是否赴美投資建廠問題，劉德音表示，台積電在美國設有8吋廠，當地員工有1,000多人，是否會在美國投資興建新晶圓廠，或是收購其它晶圓廠或半導體廠，這些都是可考慮及可評估的，但因為至今仍沒有符合成本效益的方案，所以台積電現在並沒有具體赴美投資設廠或併購的計畫，而台積電的首要投資地點會是台灣，技術研發也會在台灣。對於全年美元營收展望是否維持先前微幅成長預期？劉德音則表示，在G20之前，美中貿易戰持續開打，景氣不確定性很高，預期7月中旬法說會將有更明確的看法。不過中美貿易戰變化很大，而且不確定性很高，但整體衝擊不如2008年時的金融海嘯，這從對終端需求影響性來看就可得知。劉德音表示，隨著貿易戰愈演愈烈，最大的影響還是終端消費信心，但台積電是全球半導體廠的晶圓代工廠，客戶需求有增有減，總體來看所受到的影響有限，只是在貿易紛爭下今年全球GDP要達2.7％目標恐怕得打上問號，若貿易戰持續惡化，對經濟發展不利，對半導體產業也會有負面影響，所以全球各大半導體廠都反對貿易戰的發生。在先進製程方面，劉德音表示，台積電下半年營運升溫主要是受惠於7奈米製程需求成長。另外，台積電5奈米已經開始試產，而且會是全球半導體產業第一個量產的製程節點，客戶對5奈米價值非常肯定，預期5奈米的業績表現會比上一代製程更好。

台北報導半導體產業協會（SEMI）4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告，總出貨金額規模季減8％達137.9億美元，顯示半導體市場景氣仍在修正階段，不過，台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長，重回全球最大半導體設備市場，並較上季增加36％達38.1億美元，主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光（EUV）產能，以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料，並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示，第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元，與去年第四季的149.6億美元相較下滑8％，與去年同期的169.9億美元相較衰退19％。設備業者表示，美中貿易戰壓抑終端需求，加上智慧型手機市場進入庫存調整，第一季半導體生產鏈產能供給過剩，主要半導體廠資本支出放緩，是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。若由地區別來看，台灣第一季重回全球最大半導體設備市場，且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元，較去年第四季的28.1億美元成長36％，與去年同期相較成長68％。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目，包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置，以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元，較去年第四季下滑8％，與去年同期大幅減少54％。設備業者分析，韓國主要投資以記憶體為主，但自去年下半年以來，DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌，包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步，只在製程微縮上持續推進，是導致設備金額下滑的主要原因。雖然美中貿易戰持續開打，但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線，中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元，已是全球第三大半導體設備市場，但與上季相較衰退13％，與去年同期相較減少11％。設備業者表示，第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩，包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息，但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變，是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。

趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，推升供應鏈出貨量 台北報導華為遭到美國祭出禁令，全球出貨量勢必將受到衝擊，其他手機品牌開始趁機大搶市占率，三星更趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，力求穩坐龍頭寶座。法人看好，三星持續衝刺出貨量，更開始搶食華為海外客戶群，將有助於三星供應鏈矽創（8016）、神盾（6462）等廠商出貨續強。美中貿易戰火不減，華為更遭到美國官方下重手，禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為，近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品，但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系，更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影，因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。其中，又以三星動作最為積極，近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動，目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率，藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。法人指出，由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失，將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺，屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中，已經自2019年3月起開始量產出貨，成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元，改寫歷史同期次高。法人指出，神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單，將可望在第三季起開始放量出貨，成為推動業績成長的新動能，由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案，因此不僅營收可望明顯成長，在毛利率增長效益下，獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。矽創以距離感測器（P-Sensor）成功拿下三星A系列訂單，在感測器出貨暢旺帶動下，2019年前四月合併營收為36.66億元，已經改寫歷史同期新高。法人指出，矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下，將可望續吃三星訂單，搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電3日公告，已處分手中持有的中芯國際股票943萬7,000股，處分利益將轉入保留盈餘約3,100萬港幣，約折合新台幣1.244億元，依會計準則不會計入損益項目。台積電公告，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,000股，以每股平均處分價格9.28元港幣計算，總交易金額約達8,760萬港幣，處分利益將轉入保留盈餘約3,100萬港幣。台積電處分中芯國際持股目的，主要是處分透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產。在完成處分後，台積電手中仍持有中芯國際股份約1,166萬8,000股，占中芯國際股權約0.2％。台積電已多次表達，會選擇適當的時間點處分手中的中芯國際持股，最終會將持股全數處分完畢。中芯日前公告將申請自願從美國紐約證券交易所退市，並退到場外市場交易。雖然說中芯保留在場外市場，不能說自美國股市退市，但場外市場交易量十分有限，未來交易會集中在香港H股，其實已經等同於取消在美國的第二上市。中芯宣布退出美股後，香港H股股價大漲回應，台積電順勢出售手中的中芯持股。業界認為，中芯自紐約證交所退市，主要考量成交量過於低迷，以及維持在美上市的成本過高，與美中貿易戰的關係可能不大。中芯後續可能申請在上海A股掛牌，而退出美國股市也可降低被美國主管機關監管。

台北報導 IC設計廠瑞昱受惠於無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨打入陸系及日系品牌，且華為在90天寬限期中，更擴大對瑞昱產品的拉貨力道，法人表示，在雙引擎推動之下，據傳公司內部已經上調第二季營收預估值至季增15％水準。瑞昱近幾個月不斷衝刺無線藍牙耳機出貨量，已經奪下數家全球知名品牌訂單。法人指出，瑞昱已經攻入小米、Sony及鐵三角等陸系、日系品牌的無線藍牙耳機供應鏈，隨著市場需求不斷成長，拉貨力道也未見削減趨勢。不僅如此，供應鏈透露，瑞昱已經拿下中國大陸手機品牌廠即將在下半年推出的無線藍牙耳機新訂單，加上部分行動周邊品牌仍有推出新產品的計劃，下半年出貨量將可望明顯優於上半年，並使瑞昱在無線藍牙耳機晶片市佔率達到至少三成水準。瑞昱表示，無線藍牙耳機解決方案RTL8773B獲得本次台北國際電腦展Best Choice Award金獎，除支援最新藍牙規格外，還支援混合主動降噪（Hybrid ANC）架構，保有聽音通話超低功耗優勢，協助廠商音頻產品升級，實現特色化Hi-Res音質，大幅提升消費者聽音樂體驗。據了解，瑞昱無線藍牙耳機解決方案是以安謀（ARM）v8的CPU矽智財（IP）打造，且導入Google藍牙快速配對功能，讓耳機與終端裝置配對速度更快，且瑞昱打造的完整解決方案讓廠商出貨能更快速，因此獲得眾多廠商青睞。此外，近期美中貿易戰逐步升溫，華為更被美國祭出禁令。法人指出，華為當前獲得美國90天的寬限期，因此正在向相關供應鏈大舉拉貨，且傳出華為對供應鏈說「有多少貨，就給我多少貨」，象徵華為拉高庫存備戰的決心，瑞昱自然也沒有被華為排除在外，帶動瑞昱網通、多媒體晶片出貨表現相當暢旺。法人表示，據傳瑞昱原先預期第二季合併營收約可望季增10％左右水準，已確定可改善單季新高，不過近期在無線藍牙耳機晶片、華為大舉拉貨等雙重因素下，瑞昱更上調第二季業績至季增15％，明顯優於原先水準。

台北報導 記憶體封測廠力成（6239）31日召開股東常會，決議通過每普通股配發4.8元現金股利。力成董事長蔡篤恭表示，因為受到美中貿易戰等不利因素影響，今年會是艱辛與挑戰的一年，封測廠今年要成長難度高，但仍看好下半年美系智慧型手機大廠開始進行新機型晶片備貨後的旺季效應，力成下半年營運會明顯優於上半年。此外，蔡篤恭近20年來打造出全球最大記憶體封測廠，力成亦躋身全球前五大封測廠之列，由於經營團隊年紀都超過60歲，蔡篤恭認為培育新一代經營團隊的時間點到了，希望新團隊能在四年內成形。力成股東常會承認去年財報，去年合併營收680.39億元，歸屬母公司稅後淨利62.34億元，每股淨利8.02元。股東常會決議通過每普通股配發4.8元現金股利並創歷史新高，以力成31日股價74.3元計算，現金殖利率達6.5％。美中貿易戰持續開打，美國更將華為列入禁止出口實體清單，蔡篤恭對此表示，不論對大陸廠商或台灣廠商來說都是不好的事，尤其在禁運政策下美國廠商已不准供貨華為，但華為已是全球前幾大的手機大廠，也是台灣廠商除蘋果之外的大客戶，華為被牽制自然會對台灣廠商造成不利的影響。對於今年景氣，蔡篤恭表示，大環境的變數已導致今年半導體景氣不好，廠商營運要優於去年難度很高，但下半年將是關鍵，除了要看蘋果新產品推出的效益好不好，能否刺激消費性市場買氣，也要看華為若持續遭到封殺情況下，其市占率是否會順利被其它廠商接收，現在很多業者都觀察是否華為失去的市占率能否被蘋果供應鏈補上。

董座吳嘉昭：今年Q1對華為出貨已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶 台北報導DRAM大廠南亞科（2408）30日舉行股東常會，決議通過每普通股配發約7.15元現金股利。南亞科董事長吳嘉昭在回應小股東問及美中貿易戰看法時表示，美中貿易戰主要是科技戰，國際大廠封殺華為，斷鏈危機不能小看。吳嘉昭表示，南亞科去年對華為出貨較多，今年第一季已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶。至於南亞科第二季營運持穩，第三季有電子旺季效益，下半年營運會好轉。南亞科總經理李培瑛針對華為事件進一步說明，重申基於尊重法律及尊重客戶與自家的營業秘密，不方便針對單一客戶的營業資訊，但會在法律許可範圍內盡力符合客戶需求。華為的確是南亞科客戶，對華為第一季的供貨量占南亞科單季出貨的3％左右，對南亞科而言，對占比在3～5％的單一客戶來看，產能及出貨很容易調配，對南亞科影響有限。南亞科股東常會承認去年財報，合併營收達847.22億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達393.62億元，每股淨利12.80元。股東常會決議通過現金股利總額217億元，因員工執認股權憑證導致參加分派股數增加，調整後每普通股配發現金股利約7.15344156元，以30日收盤價60元計算，現金殖利率高達12％。南亞科預計7月4日為除息交易日，7月10日為除息基準日，現金股利將於7月26日發放。吳嘉昭表示，預估在DRAM製造端調整產能增加幅度後，今年全球DRAM產出年增率約21％，而整體位元產出到位的時間點在今年第一季，加上庫存調整需要時間，上半年DRAM產業會處於逆風期，下半年則有賴DRAM終端需求的成長，隨著美中貿易紛爭、供應鏈庫存調整、英特爾CPU供貨充足等外部因素獲得解決，DRAM市況可望獲得改善。南亞科公告4月合併營收月增10.5％達41.11億元，與去年同期相較減少46.5％，主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前4個月合併營收達154.83億元，較去年同期下滑41.5％。李培瑛表示，整體DRAM市場第二季需求較第一季改善，預期第三季因各應用市場旺季來臨，英特爾CPU供應量增加，加上伺服器需求提升，市況將逐步恢復平穩。

台北報導 聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。