光學指紋辨識IC出貨，下半年將大爆發台北報導 指紋辨識IC廠神盾（6462）受惠三星A系列大力拉貨帶動下，光學指紋辨識IC第二季出貨相當暢旺。市場傳出，三星有意將光學指紋辨識IC導入中低階智慧手機機種，也就代表C、M系列都可望採用神盾的解決方案，由於主流機種訂單幾乎全拿，將可望讓神盾下半年光學指紋辨識IC出貨進入大爆發階段。神盾第一季合併營收在光學指紋辨識IC開始出貨帶動下，季成長15.8％至13.93億元，現在這股氣勢將可望一路延續到第二季。法人表示，神盾第二季在三星持續針對A系列機種所需的光學指紋辨識IC持續拉貨，預期第二季相關IC營收佔比可望季增超越五成。法人認為，神盾第二季可望受惠於光學指紋辨識出貨佔比增加下，帶動單季合併營收至少成長兩成以上水準，有望改寫單季新高。就市場佈局言之，市場傳出三星有意將光學指紋辨識IC導入到中低階智慧手機機種，讓神盾下半年商機浮現，除韓系客戶外，其實神盾在2018年下半年就著手與大陸手機品牌廠接觸，現在更傳出與陸系前四大品牌中的其中一家進行導入方案事項討論，將可望在下半年開始量產出貨。至於能否攻入華為手機供應鏈，神盾先前已對外表示有信心拿下訂單。新產品開發上，據了解，神盾現在正積極進行光學指紋辨識模組縮解厚度的研發，一旦研發成功，就可望讓智慧手機更加輕薄；至於在整合觸控暨驅動IC（TDDI）加上光學指紋辨識IC的解決方案，神盾現在仍在進行研發當中，預計最快必須要等到2020下半年才有機會傳出好消息。

客戶對下半年景氣雖已轉為保守...台北報導 面對美國總統川普近來頻頻在推特砲轟中國大陸，導致貿易戰升溫，半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭13日在法說會中表示，客戶對下半年態度已轉為保守。徐秀蘭說，未來產業景氣走向為何，仍需要持續觀察貿易戰攻防，但從現況看來，並沒有重演2008年金融風暴的跡象。至於當前矽晶圓概況，徐秀蘭表示，第二季現貨仍持續跌價，但環球晶以長約客戶為主，因此受影響層面較低。據了解，環球晶逾八成產能在2019年及2020年都已被客戶包下，加上長約價格已比現貨價低上許多，因此客戶並未要求重新議價，在景氣走緩之時，環球晶營運受衝擊可能性也相對較低。生產據點分散全球各地美國已對約2,000億美元輸美的陸貨課徵25％關稅，雖未包含半導體相關產品，但市場憂心若雙邊遲遲未達成協定，美國恐對所有輸美的大陸產品提高關稅。對此，徐秀蘭指出，環球晶在全球皆設有生產據點，且分散在歐洲、日本及台灣等地，因此營運彈性相當高。此外，徐秀蘭身兼中美晶總經理職位，因此同步釋出中美晶近期營運概況。她說，中美晶在2019年第一季已轉虧為盈，且將在2019年6月加碼推出新產品N TYPE高效電池，搶攻太陽能市場。事實上，中美晶在2018年第四季一口氣提列高達20億元虧損，全面退出太陽能長晶市場，在甩掉太陽能長晶的虧損包袱後，中美晶在單晶產品線的獲利挹注，加上子公司環球晶的優秀業績推動下，法人看好，中美晶2019年全年有賺回一個股本的實力。中美晶不評論法人預估財務數字。

智慧手機晶片放量、ASIC及IoT等成長型產品續旺，Q2營收可望達標 台北報導聯發科公告4月合併營收為215.53億元，站穩200億元的高水準關卡。法人指出，聯發科受惠於智慧手機晶片持續放量，加上特殊應用晶片（ASIC）、物聯網（IoT）等成長型產品續旺，預期第二季合併營收將可望順利達陣，下半年到來後，電視晶片出貨步入旺季，營運可望更加暢旺。聯發科公告2019年4月合併營收年成長13.4％至215.53億元、月減3.43％，累計2019年前四月合併營收達742.75億元、年增8.16％，寫下歷史同期次高。法人指出，聯發科本季將可望受惠於改善成本的智慧手機晶片P70、P90等產品出貨暢旺，帶動業績出現顯著成長。此外，聯發科的成長型產品舉凡物聯網、消費性ASIC等也可望持續成長。法人認為，聯發科目前受惠於電源管理IC在手機、物聯網及USB-PD等各項應用出貨續旺，且物聯網市場，在客戶端針對智慧音箱、智慧家具等新品齊發效益下，出貨量也可望比第一季持續成長。值得注意的是，聯發科已經藉由旗下子公司絡達推出的藍牙晶片攻入無線藍牙耳機市場，並拿下多家運動耳機品牌訂單。法人認為，聯發科有機會奪得陸系手機品牌推出的無線藍牙耳機大單，挹注聯發科無線通訊產品事業營收成長。因此，法人看好，聯發科第二季在手機晶片、物聯網及ASIC等產品出貨續強帶動下，可望達到聯發科原先預估的營收區間596～638億元之間。進入下半年後，法人認為，聯發科除了原先產品線出貨穩健成長之外，電視晶片拉貨旺季到來，預料品牌廠商將逐步往4K／8K市場推進，且聯發科預計將會推出導入人工智慧的電視晶片產品，有助於營收及毛利率提升，ASIC部分則可望有網通ASIC開始放量出貨貢獻營收，因此看好第三季業績可站上全年高峰。至於聯發科布局的5G產品線，聯發科執行長蔡力行先前指出，將會在2019年底推出首款5G手機單晶片，首先將瞄準各國初期布局的Sub-6頻段，至於難度較高的毫米波（mmWave）頻段，預計將於2020年問世，展現聯發科大舉進軍5G市場的決心。

5、6月可望逐月增加，隨7奈米投片量回升，下半年營收將強勁成長 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收746.94億元，月減6.3％，台積電第一季因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓，將於第二季補足及出貨，加上智慧型手機庫存去化接近尾聲，雖然美中貿易戰仍對半導體生產鏈造成許多不確定性因素，但法人仍看好台積電第二季營收展望目標將順利達陣。台積電公告4月合併營收達746.94億元，與3月相較減少6.3％，與去年同期相較減少8.8％。累計今年前四月合併營收達2,933.98億元，年減11.1％，減幅已見收斂趨勢。台積電預估第二季美元合併營收將介於75.5～76.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.85元的假設下，第二季新台幣合併營收將介於2,329.18～2,360.03億元之間。以4月營收表現來看，5月及6月營收應可逐月成長，第二季營收目標可望順利達標，且隨著7奈米先進製程晶圓投片量明顯回升，下半年進入晶圓出貨旺季後，營收將見到強勁成長動能。台積電先前指出，由於全球總體經濟止穩，半導體庫存去化接近尾聲，加上第一季受光阻液影響的晶圓在第二季補出貨給客戶，第二季營運表現會優於第一季。若由投片量來看，7奈米投片量明顯增加，且所有製程產能利用率均優於第一季。法人推估，若以第二季投片晶圓會在第三季大量出貨情況來看，台積電第三季營收成長動能十分強勁，全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標應可達陣。7奈米是台積電今年營運重點戲。據設備業者指出，以第二季投片情況推估，包括高通、華為海思、聯發科等7奈米手機相關晶片陸續提升投片量，超微新款EPYC伺服器處理器及Zen 2架構Ryzen處理器也會提升7奈米投片量，加上蘋果A13應用處理器也會在第二季下旬開始投片生產，均將成為下半年營收成長動能。台積電第二季開始加快推進先進製程，包括導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米已進入量產，同時採用更多EUV光罩層的5奈米，也在Fab 18第一期進入試產階段，預期明年5奈米將如期量產投片。台積電優化7奈米推出的6奈米製程，明年開始進行試產，明年底前也會如期進入量產，提供客戶較低成本的晶圓代工製程，同時也能維持穩定產能利用率。

營運走出谷底並重回成長軌道，四大產品線訂單全回流台北報導 IC設計廠原相（3227）9日召開法人說明會，雖然第一季因客戶庫存調整及進入傳統淡季，獲利表現不盡理想，但是對第二季展望樂觀，包括滑鼠、遊戲機、安防、心跳感測等四大產品線訂單全回流，加上新切入的藍牙耳機晶片出貨放量，市場傳出已經躋身小米真無線耳機供應鏈並且是獨家供應商。法人預期原相第二季營收規模將優於去年同期，營收季增率上看5成，營運確定走出谷底並重回成長軌道。由於美中貿易戰導致客戶觀望且下單保守，加上客戶調整庫存，原相第一季合併營收季減23.3％達9.58億元，較去年同期減少26.3％，所幸單季毛利率56.9％維持高檔，歸屬母公司稅後淨利季減82.0％達0.22億元，較去年同期減少87.8％，每股淨利0.16元，表現不盡理想。原相財務長羅美煒表示，第一季為部分產品的淡季，加上貿易戰導致市場觀望，客戶拉貨保守，營收以及獲利均較去年第四季及去年同期衰退，但是因為高毛利的電競滑鼠、穿戴產品出貨量不差，毛利率較低的安防產品出貨略低於預期，單季毛利率僅微幅降至56.9％。遊戲機因為是傳統的淡季，營收占比降至9％，滑鼠營收占比則是小幅增加到77％，至於藍牙耳機晶片第一季已經量產出貨。羅美煒表示，今年第一季為原相今年的營運谷底，雖然美中的貿易戰近日產生變數而無法預期，但是若沒有對景氣造成太大影響的話，原相第二季主要產品線都會較第一季成長。以各產品線來說，滑鼠感測器第二季略為回溫，因為目前供應鏈都在庫存調整，大約只有低個位數的成長；遊戲機晶片在客戶訂單回流之後，營收占比將回升到10％以上。另外在穿戴以及心跳感測、安防感測器、藍牙耳機晶片等出貨都會成長。原相公告4月合併營收月增33.4％達4.28億元，較去年同期成長8.7％，第二季已看到營運回升跡象。原相今年前4個月合併營收達13.86億元，較去年同期下滑18.2％。原相預期第二季營收應可優於去年同期，法人推估單季營收應可站穩14億元，營收季增率有機會上看5成。原相不評論法人預估財務數字。

台北報導市調機構IHS Markit預期，全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點，預估銷售額將下修至年減7.4％，約達4,462億美元規模。也就是說，IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出，半導體市場去年繳出高達15％的成長，今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後，半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退，原因在於需求端疲弱，以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位元微控制器（MCU）、類比特殊應用晶片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求，供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標準晶片（ASSP），主要需求來自於智慧型手機，但手機市場今年恐難成長。IHS Markit亦指出，這波半導體市場嚴峻的市況，預期會持續到第二季末，下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦，應用於固態硬碟（SSD）與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外，應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器，預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。業者分析，下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高，5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能，半導體市場將走出谷底，下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。

Q2面臨訂單能見度轉差的壓力台北報導 美中貿易戰歹戲拖棚，美國總統川普表示將自5月10日起對由中國出口至美國的2,000億美元商品，加徵關稅由10％大舉拉高到25％，雙方因進行貿易談判而暫停的加徵關稅停戰期等同結束。半導體業者對此看法不一，主要是終端產品在加徵關稅後要反應到上游半導體生產鏈，大約需要2～3個月時間，不過若以手中訂單變化來看，客戶態度仍然謹慎，急單及短單恐將成為第二季常態。此外，美中貿易戰再開打，包括中興、華為等科技大廠被美國列入觀察名單機率大增，一旦美國對中國科技廠再度祭出禁制令，恐將造成生產鏈再度大亂。也因此，電子股成為台北股市重災區，其中又以華為概念股昨日股價表現相對弱勢，台積電股價終場大跌6元、以259元作收並跌破月線，包括中華精測、穩懋、華通、欣興、玉晶光、昇達科等概念股股價跌幅均明顯大於同業。對科技業來說，包括伺服器及電腦、消費性電子、手機零組件或模組等均名列此次關稅清單當中，也讓電子股成為台股盤面的重災區。業界認為，關稅稅率提高到25％之後，將壓抑終端市場需求，半導體生產鏈庫存去化時間可能會遞延到第三季。在總體經濟及終端市場不確定因素大增情況下，晶圓代工廠及封測廠同樣面臨訂單能見度轉差的壓力。以晶圓代工廠來說，除了7奈米投片量明顯回升外，16奈米及28奈米及成熟製程的訂單回流情況並不穩定。整體來看，第二季半導體廠接單只能且戰且走，急單及短單恐成為第二季常態。

台北報導 DRAM廠南亞科（2408）3日公告4月合併營收41.11億元，較去年同期下滑46.5％。第二季DRAM需求雖略優於第一季，但價格持續看跌，法人預估，南亞科第二季位元出貨量將較第一季增加5％以上，平均出貨價格（ASP）較上季下滑逾15％，預估第二季營收將低於第一季，力拚守住100億元大關。南亞科公告4月合併營收月增10.5％達41.11億元，較去年同期大減46.5％，主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前四月合併營收達154.83億元，與去年同期的264.78億元相較，年減幅度達41.5％。由於DRAM市場仍是供給過剩，第二季又傳統PC及伺服器市場淡季，所幸智慧型手機、消費性電子、物聯網等市場需求轉強，業界預估第二季DRAM需求將小幅回溫，價格跌幅與第一季相較會明顯收斂，普遍預估平均價格約較上季下跌15～20％之間。法人預估，南亞科第二季位元出貨量將較第一季成長超過5％，平均出貨ASP則會較第一季下跌逾15％，整體來看，南亞科第二季營收仍會較第一季下滑。由於美中貿易紛爭對終端市場影響日益減輕，英特爾處理器缺貨問題也逐步獲得紓解，若市場復甦情況較預期好，南亞科第二季營收應有機會守穩100億元以上。不過，南亞科已宣布進一步縮減今年資本支出，由原訂106億元降低至約70億元，與去年相較大幅下修66％，今年位元產出年增率由原本預期的10～15％下修到持平。南亞科為了降低價格下跌及產品過於集中帶來的風險，已透過調整產品組合方式，如增加LPDDR4X等低功耗產品線，以及推出新款伺服器DRAM等來維持獲利能。根據集邦科技預期，第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產，位元供給量持續增加，在極力消化庫存的考量下，普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約二成幅度。

台北報導 台積電半導體晶圓代工技術全球無人可及，蘋果、華為、高通等全球重量級大客戶訂單蜂擁，外資買不停，3日買超11,473張，股價強攻收265元大漲6元，貢獻指數51點，帶動台股大漲91點，台積電市值也來到6.87兆元，下周再度向股價270元、市值7兆元雙大關卡挑戰。台股3日收周線，證交所統計，去年1月26日收周線市值33.39兆元是歷史最高，5月3日台股市值來到33.49兆元，突破歷史收周線的最高，累計今年來台股大漲14.07％，市值大增超過4.17兆元。據統計，今年來11檔上市股成大贏家，光是台積電今年來市值就大增1兆元，成為最大贏家，與鴻海、大立光等蘋概三王市值大增1.46兆元，聯發科、和泰車均各上升逾千億元，台達電、台塑、台塑化、日月光投控、玉山金及兆豐金等，都各增加500～800億元以上。國票投顧表示，台積電去年領先業界量產7奈米產品，今年再推出7奈米+新製程，並同步導入少部分的EUV微影技術，預計明年將再推出7奈米的微縮版6奈米，以及以EUV微影技術為主的5奈米製程，拉開與競爭者的差距。台積電去年7奈米營收貢獻950億元，營收占比超過9％，國票投顧投研部預估，今年7奈米／7奈米+營收成長180％，達2,660億元，營收占比跳升至26％，7奈米訂單主要來自蘋果A12／A13訂單：第一大客戶蘋果去年營收占比高達2 2％，另第二大客戶為華為旗下的海思、第三及第四大客戶為高通及超微等，還有其他國際大客戶。富蘭克林華美第一富基金經理人周書玄認為，從台股今年以來漲勢來看，市場確實大幅期待下半年旺季到來，近期英特爾等大廠公布營運展望雖造成相關個股股價波動，卻也適時降溫市場對半導體景氣的過度正面預期，為未來半導體多頭創造更佳盤勢。現階段5G需求對半導體復甦的帶動有待觀察，智慧手機、車用電子、物聯網、TDDI、指紋辨識等應用則持續擴大，台灣半導體供應鏈將大幅受惠。

台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告，第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，並為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加，矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。根據SEMI旗下SMG最新統計，包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓，今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出，主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響，其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產，以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑，對矽晶圓需求出現降溫。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整，儘管如此，SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8％，並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數，但仍看好出貨面積將再成長3％左右達13,090百萬平方英寸，持續創下歷史新高。半導體生產鏈第一季經歷庫存調整，第二季可望回到正常季節性水準，以台積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經比第一季好，而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準，投片量增加會提高矽晶圓採購，對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季，下半年表現會優於上半年。