台北報導 台積電在南科3奈米廠承諾使用綠電達20％，據經濟部初步掌握，台積電1年使用綠電約需15～17億度，約占2025年再生能源發展目標的2～3％，換算綠色憑證約需150～170萬張的交易。據悉，行政院將全力促成台積電達成環保承諾，協調台電修改內規，鬆綁與民間電業私契約，釋放部分躉購綠電及憑證，滿足重大投資案需求。除再生能源條例大戶條款要求使用一定比例綠電，不能採電證分離外，台積電在南科3奈米承諾使用綠電占20％，能否購買憑證來兌現環評承諾？經部官員說，環保署或環評委員應不會同意台積電只買綠電憑證。據經濟部所掌握資訊，台積電南科3奈米廠承諾使用綠電占比20％，一年約需15～17億度，占再生能源2025年發展目標27GW的2～3％，一張憑證約1,000度電力，換算約需150萬～170萬張綠電憑證交易，官員說，現實是憑證根本買不到。台積電現面臨四大購買綠電及憑證需求，一、企業社會責任，二、溫室氣體盤查，三、環評承諾，四、用電大戶強制比例要求。而綠電為零排碳，「憑證」代表「綠」，有「綠」（憑證）的人擁有環境效益。據悉，再生能源業者躉售電力給台電，經濟部不發綠電憑證，不少業者建議政府推動「電證分離」制度，把電賣給甲，憑證賣給乙，讓憑證交易更活絡。對此，行政院政委龔明鑫日前召開跨部會協調會，環保署認為，電證分離恐有重複計算環境效益減碳效果疑慮，購買「電」及「憑證」的兩人都可宣稱使用綠電，對電證分離持保留態度。再生能源條例通過後，經部高層認為有解套之道，短期台電應配套修改與民間私契約內規，自108年度起允許與台電躉購簽約的綠電開發商，可以部分採轉供或直供出售予重大投資案需求者，並釋出憑證，且允許雙向進出，這是最快速滿足台積電方式，否則自建電廠緩不濟急，近期行政院會再召開跨部會協調會創造綠電需求環境。經濟部106年核發綠電憑證至今年4月9日止，共核發5.3萬張憑證，計有110筆、2,451張憑證交易，已有61個綠電案場申請綠電憑證，台積電、聯電、日月光、台哥大、中華電等企業均有申請，而顯示器大廠元太科技買800多張憑證居第一，其次遠東集團買了600多張，大多數企業不敷使用惜售，只有國立大學、研究機構願意出售。

台北報導 根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計，2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元，改寫歷史新高，前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景（Himax）、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，2019年台灣IC設計產值可望續揚，然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升，反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。DIGITIMES Research指出，IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係，2018年營收止跌回穩；另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD（4K）解析度發展，營收均較2017年成長；其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子，營收成長率都在1成上下。隨聯發科營收於2016年達相對高點，台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74％相對高點續降至2018年69.6％，雖2016～2018年聯詠與瑞昱營收皆成長，仍難填補聯發科減幅。柴煥欣指出，在排名變動方面，創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援，自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢，加上台積電產能支持，自2014年第16持續上揚至2018年第6位。另外，天鈺透過鴻海集團資源，整合上下游優勢，營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下，營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。

IC封測訂單回升，全年接單量將較去年成長三成 台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。頎邦公告3月合併營收月增15.7％達15.64億元，與去年同期相較成長18.4％。第一季合併營收46.71億元，較去年第四季下滑12.0％，與去年同期相較成長21.3％，表現符合市場預期。法人表示，隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨，頎邦第二季營收將回升5～10％，下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季，加上PA及RFIC封裝訂單回升，季度營收可望再成長10％，並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲，二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升，三是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）開始大量採用COF基板及封測製程。由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流，面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢，至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝（COG）為主流製程，但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說，去年COF封測出貨量達1.25億顆，今年可望成長六成達2億顆規模，市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊，頎邦第一季順利調漲COF基板價格，第二季亦小幅調升COF封測代工價。在非面板驅動IC封測事業部份，由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商，導致頎邦第一季接單量急降，所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。

業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底 台北報導今年第一季DRAM價格大跌逾30％，加上市場需求疲弱，DRAM廠南亞科（2408）第一季獲利大衰退。法人根據南亞塑膠（1303）自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估，南亞科第一季獲利降至約36億元左右，與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況，以南亞科305.34億元實收資本額計算，第一季每股淨利僅1.18元。由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求，加上英特爾中央處理器（CPU）缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨，導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求，現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價，今年以來8GB DDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元，第一季跌幅高達36％；8Gb DDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元，跌幅超過30％。受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響，南亞科公告3月合併營收月增9.5％達37.19億元，與去年同期相較大幅下滑44.7％。第一季合併營收113.72億元，較去年第四季下滑32.9％，與去年同期相較下滑39.5％，同時為2016年第四季以來的10季度新低。南亞科預計在4月16日召開法人說明會，由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字，自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元，較去年第四季減少12.7億元，較去年同期減少10.9億元，法人以此推算，南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元，為2017年第二季以來的8季度獲利新低。雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢，但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM，該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此，業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底。集邦科技指出，第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產，位元供給量持續增加，在極力消化庫存的考量下，普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度，行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10～15％。法人表示，第二季DRAM均價將續跌2成左右，南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下，獲利將持續下滑。

雖年減11.8%，但高於調降後財測目標台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元，較去年同期下滑11.8％。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，日前已調降第一季美元營收預估至70～71億美元之間，折合新台幣營收介於2,142～2,173億元之間，亦即台積電第一季實際營收表現優於預期。■3月年減23.1％，預料中台積電公告3月合併營收797.22億元，與2月份的608.89億元相較成長30.9％，與去年3月的1,036.97億元相較衰退23.1％。第一季合併營收2,187.04億元，較去年第四季的2,897.71億元下滑24.5％，與去年同期的2,480.79億元相較衰退11.8％。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季全數補足。由於此一事件影響到第一季晶圓出貨，台積電日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173億元之間。台積電昨日公告第一季合併營收2,187.04億元，則略優於調降後的營收預估區間。法人指出，主要是台積電為客戶補足的受影響晶圓，在3月出貨量優於預期，以及包括華為海思在內的Android陣營智慧型手機相關晶片出貨回溫。台積電預估，因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，加上農曆年後Android陣營手機晶片需求回溫，以及人工智慧（AI）運算需求帶動伺服器出貨成長，帶動台積電近幾個月晶圓投片量優於年初預期，因此，法人預估台積電第二季合併營收可望與第一季持平。■本季7奈米投片量回升台積電新一代支援極紫外光（EUV）7+奈米（N7+）及加強版7奈米（N7 Pro）將在第二季陸續進入量產，整體7奈米世代的晶圓投片量將明顯回升，並在第三季大量出貨，有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示，包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機晶片、超微新一代處理器等7奈米晶圓，均會在下半年逐步拉高出貨量，將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。

月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升台北報導晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然符合市場預期，季減率控制在10％以內。至於龍頭大廠台積電（2330）將在今（10）日公告第一季合併營收，預期亦將符合因光阻液事業而下修後的業績展望目標。聯電公告3月合併營收月減1.3％達103.26億元，較去年同期下滑16.8％，並為2016年3月以來的37個月來單月營收新低。聯電第一季合併營收季減8.3％達325.83億元，與去年同期相較下滑13.1％，為2014年第二季以來的5年來單季營收新低。聯電在上次法說會中指出，由於智慧型手機庫存修正，加上美中貿易戰導致半導體需求放緩，預估第一季晶圓出貨量將季減6～7％，晶圓平均美元價格季減1～2％，平均毛利率達15％，產能利用率介於81～84％。法人預估，聯電第一季合併營收將季減7～9％。以聯電第一季營收表現來看符合市場預期。世界先進公告3月合併營收月增4.4％達22.20億元，與去年同期相較下滑7.2％。由於客戶端庫存調整及總體經濟放緩，8吋邏輯晶圓投片量降低，但8吋功率半導體晶圓投片維持穩定，世界先進公告第一季合併營收69.07億元，較去年第四季下滑10.4％，與去年同期相較維持7.5％的成長幅度。世界先進董事長方略日前表示，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，由於季節性因素及經濟成長趨緩，所以對第一季營運保守看待，預估合併營收將介於67～71億元之間。以世界先進第一季營收表現來看同樣符合預期。對於今年景氣看法，方略雖對今年看法保守審慎，但認為8吋晶圓代工有很多特殊製程需求持續增加，在此一氣氛下其實不必太過悲觀，第二季景氣觸底回升有其可能性，第三季反轉復甦的機會更大。台積電將於今日公告3月及第一季營收。由於台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，雖然預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，但日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間，以原先預期的新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，亦即3月營收要達752～783億元之間才算是符合預期。法人預期台積電3月營收將達770～780億元之間，可望順利達成業績展望目標。

譚有勝／綜合報導根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設計領域、製造領域占比明顯提升，產業結構進一步優化。新華社報導，大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露，大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍，2018年，全球半導體市場規模為4,779.4億美元，2012～2018年複合增長率達7.3％；大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元，2012～2018年複合增長率為20.3％。值得注意的是，雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20％，但產業增速較2017年的25％相比，略有放緩的跡象。報導指出，從積體電路產業結構來看，2018年，大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元，占比從2012年的35％逐步增加到2018年的38％；製造業銷售額達1,818.2億元，占比從2012年的23％增加到28％。另外，2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元，占比為34％。

在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨台北報導 IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

矽晶圓價格Q2無跌價壓力，下半年將進入成長復甦階段 台北報導隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產階段，矽晶圓第二季需求明顯止穩，下半年將進入成長復甦階段。矽晶圓大廠環球晶（6488）上半年依長約出貨，調整產品組合後平均出貨價格仍略高於去年下半年，由於半導體生產鏈中的矽晶圓庫存維持在4周的正常水準，第二季矽晶圓價格無跌價壓力，下半年營運優於上半年，樂觀看待今年會比去年好。環球晶去年合併營收年增27.8％達590.64億元，營業利益年增137.1％達175.78億元，歸屬母公司稅後淨利年增158.4％達136.31億元，同步創下歷史新高紀錄，每股淨利31.18元，賺逾3個股本。環球晶董事會決議今年每普通股擬配發25元現金股利，穩坐半導體類股股利王寶座，以3日收盤價330.5元計算，現金殖利率高達7.6％。雖然第一季半導體市場需求降溫，矽晶圓市場不免受到影響，但包括日本、韓國、台灣等矽晶圓供應商仍對今年抱持樂觀看法。日本大廠SUMCO日前出席美系外資投資論壇時指出，全球矽晶圓去年庫存水位降至2周新低，今年以來雖上升至4周水準，但仍是正常季節性水準，至於大陸業者開出的8吋矽晶圓產能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。環球晶第一季雖面臨客戶庫存修正導致出貨放緩，但並沒有立即性的降價壓力，目前出貨仍依長約維持穩定。環球晶80～85％產能已被客戶長約包下，其中包括90％的12吋矽晶圓、80％的8吋矽晶圓以及低於50％的6吋矽晶圓。且因為近年來簽訂的長約有不錯的價格保證，所以預估今年全年平均出貨價格仍會較去年高出3～5％幅度。環球晶公告2月合併營收僅月減9.0％達47.27億元，較去年同期成長10.1％，累計前2個月合併營收99.25億元，較去年同期成長9.9％，並為歷年同期新高。環球晶董事長徐秀蘭日前指出，雖然今年訂單熱度較去年降溫，但因長約在手所以產能利用率維持滿載，第一季營運成果不會讓大家失望，第二季展望不差，下半年需求將回升。業界指出，美中貿易紛爭對半導體生產鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15％幅度。記憶體廠雖有減產動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產，下半年又是記憶體市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，矽晶圓需求第二季止穩，下半年將見回升。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電5奈米已進入試產，專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期工程將在下半年完成生產線建置及認證，明年上半年進入量產，蘋果首款5奈米A14應用處理器可說是訂單在握。台積電5奈米製程已進入試產階段，能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案，支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產品。相較於之前的7奈米製程，5奈米創新的微縮功能在ARM Cortex-A72的核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度增快15％，在此製程架構之下也產生出優異的SRAM及類比面積縮減。就技術層面分析，5奈米製程享有極紫外光（EUV）微影技術所提供的製程簡化效益，同時也在良率學習上展現了卓越的進展，相較於台積電前幾代製程，在相同對應的階段，達到了最佳的技術成熟度。據了解，第二季將量產的7+奈米支援最多4層EUV光罩，5奈米支援的EUV光罩層將上看14層。台積電專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18，已創下台灣科技業界最高投資金額紀錄，第一期工程搶在去年底完工，今年上半年進入裝機及認證階段，預計下半年完成，明年上半年進入量產，第二期工程也已開始動工興建。由於台積電5奈米研發進度超前，4月已開始進入風險試產階段，上半年可望獲得客戶首款晶片的設計定案。據設備業者消息，蘋果2020年將推出A14應用處理器訂單，可望由台積電獨家代工生產。台積電完備5奈米設計架構包括5奈米設計規則手冊、SPICE模型、製程設計套件及通過矽晶驗證的基礎與介面矽智財，並且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。在業界最大設計生態系統資源的支持之下，台積電與客戶之間已經展開密集的設計合作，為產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。