報導記者／涂志豪

台北報導
台灣半導體產業協會（TSIA）25日主辦「2019高科技業節能減碳論壇」，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音指出，半導體製造高度依賴電力，供電穩定對半導體廠非常重要，在產業蓬勃發展的同時，仍不遺餘力地尋找各種節能方法來提升能源使用效率。以台積電來說，綠建築認證面積現為全球半導體業第一，過去三年內部提出超過1,000件節能方案。
劉德音表示，從世界半導體理事會的統計資料顯示，相較於製程技術相仿的美國與韓國，台灣半導體業的單位產品面積耗電量是最低的。2015～2018年，TSIA成員共計投資44億元，執行超過3,500項改善方案，並累計達到年節電17億度電，約為當年用電量的8％，達政府省電要求標準兩倍以上。同時希望政府在制訂能源政策時，多與業界交流訂定出合理可行的作法與制度，半導體業將盡全力支持政府的節電要求與促進再生能源發展的政策，朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進。
根據工研院產科國際所研究，台灣半導體的科技創新研發與產品應用，有助於提高國內產業生產力，進而降低電力使用。若台灣半導體的研發創新與應用以過去最快三年的平均速度成長，則2025年工業電力消耗有機會回到2013年的水準，較2017年總工業用電減少5.3％。
為展示半導體產業致力於低碳綠色製造與環境永續發展的努力，由日月光、友達、群創、台灣美光、南亞科、力積電、矽品、台積電、聯電、世界先進、華邦電等共同發表「高科技業自主節能減碳宣言」，推動建置能源管理系統ISO 50001、提升削減含氟溫室氣體排放，與供應商合作開發節能設計設備，達成全面性自主節能減碳目標。建置能源管理系統以建置工廠比例於2020年達50％、2025年達80％為目標；含氟溫室氣體削減率以2020年達80％、2025年達85％為目標。
台積電資深副總經理王建光表示，台積電綠建築認證面積現為全球半導體業第一，過去3年內部提出超過1,000件節能提案，對全球設備供應商發布台積電綠設備認證標準，由源頭減少用電需求，且讓運轉的能源使用效率最佳化。2018年總節電累計約達年用電量8％。