交易價格4.3億美元，月產能約1.2萬片，且獲65/45奈米技術授權台北報導晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill）的12吋廠Fab 10予安森美半導體（ON Semi），交易價格達4.3億美元，安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋，並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後，23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來，目前月產能約1.2萬片，包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片（ASIC）、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程的嵌入式記憶體。根據格芯及安森美簽訂的最終協議，安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10，1億美元已於簽訂最終協議時完成支付，2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠，並接收原工廠員工。透過此協議，安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能，格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項，安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力，包含65/45奈米製程技術，及將製程由8吋移轉至12吋。格芯執行長Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合適的夥伴，同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略，並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。Tom Caulfield在電話會議中也指出，格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下，今年自由現金流量可達6億美元，這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽，未來會提高現有製程技術的價值，包括已進入量產的22FDX製程，以及明年開始生產嵌入式MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）製程。格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠，但後來該計畫暫緩，晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示，格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與，沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用，格芯有信心可以找到適合的合作對象，只是需要時間。

台北報導 CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）受惠於RISC-V處理器需求於2018年爆發式成長，晶心科授權案件數也進入高速發展。法人表示，在官方資源挹注下，中國大陸廠商積極進軍RISC-V市場，加上歐美廠商積極參與，樂觀預期晶心科在2019年的授權合約數將可望挑戰翻倍成長。晶心科表示，RISC-V開放式架構的熱潮勢不可擋，包含中國、台灣之亞太市場及美國市場均廣為採用，在2018年當中，已與晶心科簽定的21份的RISC-V解決方案授權合約當中，超過三分之一授權予中國廠商，另三分之一為台灣廠商，其餘授權合約分布在美國、韓國及日本。據了解，晶心科在RISC-V產品線的客戶群相當廣泛，包括區塊鏈、通訊設備、指紋辨識、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、物聯網、應用程式安全和固態儲存（SSD）設備。晶心科說，RISC-V佔據重要地位的人工智慧（AI）則超過半數，可窺見人工智慧的發展與RISC-V的成長息息相關之趨勢。因此，晶心科2019年第一季加碼推出RISC-V新產品，推出32位元的A25MP及64位元AX25MP的多核處理器，更是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心，晶心科將可望藉此跨入人工智慧、先進駕駛輔助系統（ADAS）等需要高度運算的處理器市場。晶心科總經理林志明表示，目前已有超過150家公司獲得了旗下產品線AndesCore處理器IP的授權，而且採用晶心科架構晶片全球累計出貨量多達數十億顆。法人表示，中國大陸不斷朝向晶片自製化方向前進，現在更把目標瞄準處理器市場，由於RISC-V的高度開源性，因此更受到大陸IC設計廠青睞，加上RISC-V的生態性逐步蓬勃發展，預期晶心科2019年授權合約數量將可望挑戰翻倍成長，業績達到雙位數表現。此外，晶心科推動的RISC-V推廣聯盟「EasyStart」，目前全球參與的ASIC設計服務廠已經達到15家廠商，舉凡世芯-KY（3661）、BaySand及EDA大廠Cadence旗下的IC設計廠益芯科技（CMSC）等都是成員之一，當前正朝向20家成員的目標邁進。

台北報導 高通與蘋果達成訴訟和解，不只激勵美股科技股上攻，外資圈更進一步解讀對台股指標股影響，摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄，里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀，看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。美費半指數上周一度攻高至1,562.64點，蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後，市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待，再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）便坦言，針對台積電與日月光投控來說，先前對高通、蘋果和解所帶來的效應，可能太過保守，因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。摩根大通認為，高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程，然在高通與蘋果和解後，X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格，將額外替台積電帶來3～4％的營收貢獻。日月光投控同樣是首要受惠對象，儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場，對日月光投控是損失，但野村證券提出，更重要的是，日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴，假設以60％市占率估算，日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3～4％。里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣，設立多個研發與測試中心的角度提出，高通未來幾年持續發展5G、人工智慧（AI）高端晶片產品，與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密，也就是說，重要供應商會獲得更多委外訂單。就過往經驗分析，里昂指出，高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心，都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注，2019於台灣設立的新中心也不會例外，將會發揮帶動供應鏈的效果，聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

台北報導 IC設計廠威盛（2388）人工智慧（AI）應用百花齊放，其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一，當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用，同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。法人看好，繼先前小獅科技採用威盛產品後，2019年有機會再有新訂單入袋。威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後，開始推出各式嵌入式產品應用，舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域，且未來自駕車市場興起後，相關平台需求更是廣大，因此威盛更將重心布局於此。目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單，且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車，未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。法人表示，威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶，有機會在下半年再度傳出好消息。事實上，威盛在車用平台的布局相當完整，當前已經透過人工智慧技術，打造出影像辨識、智慧偵測等系統，分別應用在道路交通號誌識別（TSR）、道路偏移警示（LDW）及駕駛員監控系統（DMS），眾多功能整合成先進駕駛輔助系統（ADAS），未來在技術更加提升後，可望大舉進軍到自動駕駛市場。威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4％、年成長25.3％，寫下21個月以來新高，累計第一季合併營收為12.55億元，相較2018年同期成長21.4％，創下五年以來同期新高。法人指出，威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線，已經逐步在2019年第一季展現成果，並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場，預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。不僅如此，威盛除了積極布局亞洲地區之外，現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好，威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單，可望在2019年開始貢獻業績，帶動毛利率及獲利同步攀升。

總裁魏哲家預告，下半年業績將強勁成長；ADR聞訊早盤漲逾1％ 台北報導晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會，總裁魏哲家表示，第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在，然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，相信台積電已渡過業務週期的底部，半導體景氣谷底已經過去。魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算（HPC）的營收表現優於去年，全年營收可望較去年持平或小幅成長，等於預告下半年業績強勁成長。台積電ADR前一日收在44.39美元，18日開低走高，早盤一度漲至44.88美元，漲幅逾1％。台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低，但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示，第二季之後，全球總體經濟已經回穩，客戶端庫存去化正在加速，今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看，在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下，7奈米投片快速回升，預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平，而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。魏哲家並強調，隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，台積電已渡過業務週期的底部，下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求，高效能運算以及5G等應用看旺，半導體市場景氣谷底可說已經過去。值得注意之處，在於今年智慧型手機銷售動能趨緩，但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示，其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率，以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等，預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。法人表示，蘋果A13應用處理器下半年放量投片，高通、聯發科、華為海思等訂單拉高，超微（AMD）處理器及繪圖晶片訂單強勁，加上賽靈思（Xilinx）及輝達（NVIDIA）擴大量產規模，將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。至於先進製程布局，魏哲家表示，支援極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米已量產，5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案，明年上半年雖然產能拉升速度較慢，但下半年進入量產後產能會快速拉高，5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好，高效能運算會是主要成長動能。另外，花蓮18日發生6.1級的強震，但台積電表示，包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響，位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常，營運一切正常沒有受到影響。

法說會前夕，劉德音、魏哲家發表致股東報告書...台北報導晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報，董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，台積電去年成功量產7奈米製程，領先競爭同業至少一年，5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產，3奈米研發全面展開。至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金，年報也給了答案：7,617萬1,995元。此外，資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休，共領取逾6,077萬元退休金。劉德音及魏哲家指出，去年是台積電達成許多里程碑的一年，營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄，台積電7奈米量產並領先同業至少一年，這是業界首見最先進的邏輯製程技術，台積電比以往任何時候都處於更佳的位置，以掌握未來成長的機會。在現今世界中數位運算無所不在，大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據，許多新的應用和產品都嵌入了AI，半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求，將進一步驅動產品的進步，而台積電將協助其實現。在製程布建上，台積電去年7奈米快速量產，並獲得最先進智慧型手機（指蘋果iPhone）及更多行動裝置及高效能運算應用的採用，去年完成40件客戶產品設計定案，今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光（EUV）的第二季7奈米（N7+）將在今年進入量產，並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。台積電5奈米第二季進入試產，客戶產品設計定案上半年開始進行，預計在明年上半年達成量產目標，預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外，台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型（InFO）及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案，台積電去年宣布系統整合晶片（SoICs）的3D封裝技術，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片（chiplets）及提供更佳的系統效能。。台積電去年投入研發費用達28.5億美元，延續技術上的領導地位，並優化28奈米開發出22奈米，特殊製程上，以鰭式場效電晶體（FinFET）為基礎的16奈米精簡型射頻製程，已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

蘋果、高通大和解吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

台北報導晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。

台北報導DRAM廠南亞科16日召開法人說明會，受到DRAM市況低迷影響，在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下，首季獲利季減與年減均超過五成，單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9％達35.86億元，每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色，南亞科決定再砍資本支出至70億元。南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌，合併營收季減32.9％達113.72億元，年減39.5％，其中，位元銷售量較去年同期減少15～20％，平均銷售價格較年跌25～30％。因為產能利用率下降，第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7％，營業利益季減57.4％達30.20億元，較去年同期則下滑63.7％。南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元，較去年第四季下滑54.9％，與去年同期相較下滑50.4％，每股淨利1.18元。展望第二季，南亞科總經理李培瑛表示，由於英特爾中央處理器（CPU）短缺影響逐步降低，價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下，銷售量可望回升。以應用別來看，智慧型手機DRAM搭載容量持續增加，伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫，利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟（SSD）、安控產品等搭載量上升而成長。南亞科16日亦宣布，為加速研發以提升競爭力，增加5～10％的產能做為製程及產品研發使用，同時因應市況，進一步縮減今年資本支出，由原訂106億元降低至約70億元，與去年相較大幅下修66％。李培瑛表示，前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線，今年資本支出規模原本相對就較少，而近期因應市場變化，資本支出規模再縮減，今年初原先預期全年位元產出將年增10～15％，現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出，但會調整產品組合，包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM，以降低產品組合過度售中的風險。

台北報導 RISC-V架構逐步受到市場重視，許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出，專攻RISC-V矽智財（IP）廠晶心科（6533）成功接獲歐美大廠訂單，成功拿下RISC-V的物聯網訂單，2019年授權合約接單看增。法人表示，晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約，終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片，且將藉此切入物聯網市場。據了解，晶心科以32位元RISC-V的中央處理器（CPU）矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞，未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。事實上，晶心科在RISC-V市場布局相當積極，目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器（DSP）等矽智財，且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單，預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件，法人看好，在RISC-V新授權合約挹注下，2019年的新授權合約數勢必將優於2018年，有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元，相較2018年同期明顯成長78.6％，累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126％，改寫歷史同期次高表現。法人指出，公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產，帶動業績持續成長。RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼，由於RISC-V的免費開源性，因此可讓架構使用者設計出不同矽智財，並藉此開發各種不同終端應用的晶片。