預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世台北報導聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。

台北報導市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示，在第一季傳統淡季，DRAM價格下滑的壓力加劇，除了供應商在去年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外，需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道，導致第一季DRAM量價齊跌的情況十分顯著，也使得整體產值較上季大幅下滑28.6％。展望第二季，就一線PC OEM大廠訂價來看，主流8GB DDR4模組4月均價已滑落至34美元，季跌幅逾2成。由於成交量持續低迷，導致DRAM供應商的庫存水位續增，集邦預期5月及6月合約價在月合約（monthly deal）議定下，價格將持續走跌，第二季整季跌幅逼近25％。此外，出貨占比近3成的伺服器DRAM恐面臨更大的跌價壓力。從營收來看，第一季跌幅都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式DRAM出貨表現優於預期的挹注下，第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響，營收較上季下滑26.3％達69.68億美元，市占回升至42.7％。而SK海力士的營收位元出貨下滑約8％，略優於公司預期，第一季營收48.77億美元，較上季衰退31.7％，市占來到29.9％。美光維持第三大廠排名，第一營收來到37.60億美元，較上季下滑30.0％，市占率維持在約23.0％。集邦預估，在庫存水位持續攀升的壓力下，三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。在獲利能力部份，三星部分1x奈米伺服器DRAM產品因品質問題產生退換貨狀況，衍生出額外營業費用，拉低獲利表現，營業利益率由前一季的66％滑落至48％，在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌2～3成，三星生產DRAM的毛利率仍逼近6成。而SK海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨，但出貨集中在季中價格最低的3月，使得第一季營業利益率從上季的58％下跌至44％。美光因公司財報月份為去年12月至今年2月，價格跌幅不如韓廠所結算的1～3月，因此營業利益率表現是三大廠中最佳，從上季的58％下跌至46％。展望第二季，在產業價格持續快速下探的情況下，原廠獲利空間將被進一步壓縮。台灣廠商部分，南亞科第一季營收位元出貨下跌超過20％，營收較前一季大減32.9％，營業利益率由上一季的41.8％跌至26.6％。不過未來出貨預期將逐步回升，獲利衰退幅度可望收斂。力晶科技方面，本身生產標準型DRAM產品第一季出貨量上升，帶動營收逆勢成長5.7％，若涵蓋DRAM代工業務，營收則下滑近15％。華邦電因與客戶的議價屬中長期，營運表現較為平穩，DRAM營收僅下滑約5％。

執行長蘇姿丰：今年很多產品採7奈米製程，台積電是重要合作夥伴 專訪處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響，但以超微的角度，短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且，此次受邀擔任台北國際電腦展（Computex）CEO Keynote主講人，正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。問：對下半年景氣看法為何？美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸，超微如何看待此一現象？答：對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致，亦即終端需求會看到復甦，下半年超微有許多新產品上市銷售，可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化，會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法，短期雖受影響，但中期來看市場發展仍然樂觀，超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。問：超微與台積電在7奈米合作，未來先進製程仍會採台積電製程？答：超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作，7奈米很有競爭力，今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高，但超微會持續去進行製程微縮，每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作，而台積電會是重要的合作夥伴。問：競爭對手對今年資料中心看法保守，市場亦聽到CPU缺貨，超微對此看法為何？答：針對這個議題市場有很多討論，主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題，但超微在資料中心市場才剛起步，也有很多雲端運算相關案子正在進行，相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益，且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮，因為超微同時擁有CPU及GPU，在市場上有獨特性，這也是超微的競爭優勢，透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題，多數是集中在低階或低價的CPU市場，超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升，新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。問：您接任執行長也達5年時間，對過去及未來有何看法或期許？答：這次很高興可以參加Computex，並擔任CEO Keynote主講者，這對超微來說是個很好的機會，超微很多合作夥伴在台灣，所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的，要與整個生態夥伴合作，包括高速晶片組、固態硬碟（SSD）、建立PCIe Gen4生產鏈等，超微的角色是要成為生態系統的領導者，共同擴大市場版圖。

遭華為風暴掃到、大陸市場恐對蘋果產品消費銳減台北報導 華為風暴擴散，台積電雖已宣布持續出貨華為，仍難以穩定外資法人持股信心。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，華為事件對台積電應不只是短期問題；瑞信證券則考量華為在台積營收占比高、甚至大陸市場未來對蘋果產品消費銳減也會影響台積營運，降推測合理股價至270元，棄守「3」字頭。台積電股價受到中美貿易戰與華為遭禁侵擾，股價自高點回檔逾一成，「幾元才是合理進場價位？」成了市場大哉問。本土投顧龍頭台股科技產業共同主管指出，依據今、明年獲利影響，以及過往股價淨值比估算，若台積電股價回落到205元，將是較佳投資機會。不過，未來情況如何演變，還是沒辦法讓機構法人完全安心。侯明孝認為，自從美國宣布華為禁令後，台積電股價「僅」修正6.4％、仍享有相對高估值，幅度遠小於下半年每股純益可能折損10～15％衝擊，華為事件雖凸顯出台積電在全球晶圓代工領域不可或缺地位，但必須留意，要是大陸基於愛國主義，降低對蘋果iPhone購買，台積電同時身為華為與蘋果應用處理器獨家代工廠，中期所受影響不低。里昂同時把台積電合理股價估值由255元，略降至243元。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻同樣持戒慎立場，他認為，台積電身為海思半導體中高階晶片代工廠，要是華為中高階機款面臨零組件供應不順，接下來恐怕也難逃砍單影響。瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）針對台積電的調整，則具指標性意義。因為瑞信將台積電推測股價從300元，下修到270元，雖維持看好後市立場，卻開啟多頭派研究機構棄守「3」字頭濫觴，顯然華為事件造成的影響，不得不慎。且瑞信與里昂、大摩一樣，同步關注中長期風險，並提出四項觀察焦點：一、大陸消費者是否減少採買蘋果商品。二、5G招標進度放緩，影響基礎建設與資料中心支出。三、包含智慧機、PC、筆電在內價值千億美元的電子產品，6月底可能被提高關稅。四、需求放緩、打消庫存壓力，致使半導體成長動能受限。本土投顧龍頭則建議旗下客戶，台積電目前股價相當於3.4倍2019年預估每股淨值，接近其歷史平均水準，若不計入2008～2009年金融海嘯期間、台積電當時評價降至兩倍股價淨值比，歷史股價淨值比的下緣約三倍，即股價相當於205元左右，是安全的進場點。

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元 台北報導封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。

台北報導 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳，日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證，成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房，可較一般廠房減少26.83％碳排放量，約減少595,403噸二氧化碳排放量。日月光表示，除了溫室氣體減量，也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等，並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台，讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。日月光十分重視碳管理，不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估，在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等，透過碳足跡認證，清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量，作為節能減碳的熱點診斷基礎。日月光集團資深副總周光春表示，建築佔全球能源消耗的30％，世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起，日月光K24廠房透過完善的建物碳管理，完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳，甚至可以預估耗能的熱點，提前在設計階段加以改善。

總裁魏哲家表示，5G及AI是成長新動能；今年資本支出仍逾100億美元 新竹報導晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇，由總裁魏哲家主持，並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示，5G及AI（人工智慧）將是半導體產業成長新動能，對台積電是很好的機會。他也強調，台積電會加碼在台投資，為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產，晶圓良率符合預期，將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。魏哲家在開幕專題演說一開始就談到，人類日常生活不可或缺的就是手機，5G時代的到來會改變人類生活，會變得更好、更安全、更舒適，而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同，5G裝置會是永遠處於聯網（always on）狀態，數據資料傳輸也比以前更多，需要AI協助。也因此，5G及AI晶片要求高效能又要低功耗，就得採用7奈米或5奈米等先進製程。台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能，所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示，台積電去年量產7奈米，現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產，而7奈米之後推出支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已量產，良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產，7奈米優化後的6奈米因為矽智財（IP）相容，可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。在產能建置上，魏哲家表示，南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程，南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米，後續還會興建第二期及第三期。另外，台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣，所有先進製程都會在先在台灣量產。魏哲家提及，台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模，今年資本支出仍逾100億美元，龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓，未來仍會持續擴產，會是所有客戶的晶圓代工廠，而且不會跟客戶競爭。台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示，聯發科的資料中心網路特殊應用晶片（ASIC）已量產，並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型（InFO_oS）。匯頂董事長張帆則表示，因為有台積電技術協助，匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸，在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

經內部法遵管理及盡職調查後評估，並未違反國際貿易及出口法規 新竹報導美國商務部將華為列入出口管制實體清單，許多半導體廠已表達無法對華為出貨，不過，晶圓代工龍頭台積電23日重申，對華為海思的出貨不變。台積電表示，台積電內部有嚴格的法遵管理（Compliance Managemant）及盡職調查（Due Diligence）等控管流程，經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。華為被美國列為出口管制對象後，雖然美國商務部給予90天的寬限期，但包括高通、博通、英特爾、安森美（ON Semi）等美國半導體廠都已暫停對華為供貨。華為雖將旗下IC設計廠海思半導體拉高變成第一供應商，但手中晶片庫存水位仍然不足，所以近期已對台灣IC設計廠擴大採購。不過，台灣IC設計廠仍在觀察台、美兩地政府態度，並對出貨華為利弊得失進行評估。華為持續要求海思擴大晶片供應量，海思也計畫加碼在台積電的投片量，但是面臨國際半導體大廠無法供貨華為消息此起彼落，市場也十分關心華為海思在台積電的投片是否會受到管制。台積電23日則重申，對華為海思的出貨狀況沒有改變。台積電表示，台積電會持續評估所有狀況，內部有建立一套嚴格的法遵管理及盡職調查等控管流程，所有晶圓出貨都要符合法規，經過評估後認為出貨給華為海思，並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。再者，台積電對第二季業績展望看法不變，今年資本支出亦維持100～110億美元沒有改變。而根據美國法令規定，若採用美國技術或軟體等相關技術含量超過產品25％，就不能對列入出口管制清單廠商出貨。台積電表示，雖然沒有去跟美國商務部確認，但有與國外法律事務所等進行諮詢，確認沒有超過25％，所以自行評估後才會決定持續出貨給華為海思。華為事件是否會影響半導體產業及台積電下半年展望，台積電對此表示，要由華為事件來進行評估很困難，這麼多年來，全球半導體產業已經建立一套複雜且相互聯繫供應鏈，今天一個供應鏈發生事件，對其他半導體供應鏈一定會產生影響，影響有多大以及牽涉層面有多廣，台積電一時半刻還無法做出估計。據供應鏈業者透露，華為已是台積電前三大客戶之一，而且大量採用台積電先進製程量產，包括採用7/7+奈米的Kirin手機晶片及5G數據機晶片、7奈米ARM架構的資料中心處理器、16奈米固態硬碟（SSD）控制IC及AI管理晶片、12奈米及7奈米雲端運算AI晶片等。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道台北報導IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。