報導記者／涂志豪

全年EPS達7.52元，董事長蔡篤恭看好2020年營運
台北報導
記憶體封測大廠力成（6239）及轉投資封測廠超豐（2441）14日共同召開法人說明會，力成2019年每股淨利7.52元，超豐2019年每股淨利3.33元，均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫，力成及超豐產能利用率維持滿載，力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1％達193.08億元，較2018年同期成長16.0％，創季度營收歷史新高，平均毛利率上升至21.6％，歸屬母公司稅後淨利季增30.3％達20.84億元，年增約53.1％，每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2％達665.25億元，歸屬母公司稅後淨利年減6.3％達58.40億元，每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9％達32.32億元，較2018年同期成長13.8％，平均毛利率降至23.3％，稅後淨利季減16.5％達4.87億元，較2018年同期成長15.5％，每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6％達120.30億元，稅後淨利年減20.2％達18.96億元，每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響，營運表現不盡理想，所以下半年接單明顯轉強，第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳，記憶體市況又步上復甦，蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法，法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示，2020年市況穩健成長，智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求，加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好，將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載，行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現，3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產，第一季營運樂觀看待，有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示，半導體產業在2019年上半年觸底，下半年強勁復甦，包括5G、人工智慧（AI）、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求，以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看，對超豐2020年營運樂觀。其中，超豐第一季利用率已達滿載，將持續擴增覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能以因應客戶強勁需求。