報導記者／蘇嘉維

台北報導
外媒報導指出，聯發科有機會取代英特爾，以數據機（modem）晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中，對此傳言，聯發科表示不予評論。
外媒引述投資銀行的分析報告指出，由於蘋果可能更換數據機晶片供應商，或是自行投入研發數據機晶片，現在檯面上擁有自製行動數據機晶片，最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科，因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。
但也有外媒認為，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷，由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產，本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。
聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示，持續與國際大廠維持合作關係，但對於打進蘋果一事毫無所悉。
近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚，英特爾又被高通控訴侵權，但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠，若扣除掉高通及英特爾，才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。
事實上，明年就將進入準5G世代，蘋果按照往例會在應用處理器（AP）及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格，因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片，明年更將推出升級版5G數據機晶片。
法人認為，聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣，不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70，目的應是向蘋果招手，宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力，若消息為真，聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。