產業新訊

聯電 160億收購日半導體廠

新聞日期:2018/07/02 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

強化全球布局、擴充12吋晶圓產能
台北報導

晶圓代工廠聯電昨(29)日宣布,將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),預計2019年1月1日完成股權轉讓,除了能夠擴充聯電12吋晶圓廠產能,更能達到強化全球布局的地位。
聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9%的股權,此次則是要增持其餘的84.1%股權。據了解,日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12吋晶圓,主要應用在車用、物聯網(IoT)等,並以40、65奈米製程等成熟製程為生產的主力。
聯電財務長劉啟東表示,聯電於2014年參與日本三重富士通半導體增資、並取得15.9%股權及1席董事,並由聯電授權40奈米技術。不過,由於該投資的閉鎖期規定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產能。
聯電表示,日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員後,公司名稱和營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定,在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道,繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。
據了解,日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓(約為新台幣195億元),全年稅後淨利約29億日圓(約新台幣8億元)。這也意味著,就算三重富士通半導體明年營運維持現狀,仍可推升營收出現雙位數成長。
聯電共同總經理王石表示,聯電正面臨12吋成熟製程需求量的激增,隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧等領域新應用的爆發,預估未來市場需求力道將持續推升。他強調,以此收購案來看,可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠,相較於花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠,不論是時效和投資報酬率都更具優勢。
聯電在取得日本三重富士通半導體12吋晶圓廠產能後,加上現有台灣、中國大陸及新加坡的12吋晶圓廠,可望透過全球化布局,分散生產製造風險。聯電表示,利用公司數十年的世界級IC生產經驗,結合日本當地人才和世界知名的品質標準,提供日本和國際客戶更佳的服務。

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