產業新訊

新聞日期:2019/03/11  | 新聞來源:工商時報

台積電2月營收 創22個月新低

台北報導

晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降,加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段,8日公告2月合併營收達608.89億元,創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元,也與去年同期的1,443.81億元減少3.7%。
台積電公告2月合併營收達608.89億元,較元月的780.94億元下滑22.0%,與去年同期的646.41億元相較減少5.8%,並為2017年5月以來的22個月新低。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染,導致12/16奈米晶圓良率意外下降,台積電已與客戶協商中,預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足,日前已宣布調降第一季營收預估至70~71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算,新台幣營收介於2,142~2,173之間,以1月及2月表現來看,3月營收要達752~783億元之間才算符合預期。
由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足,預估貢獻第二季營收約5.5億美元,法人預估,台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後,包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨,營收可望出現明顯成長,並回到去年第三季水準。
其它晶圓代工廠表現部份,聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響,2月合併營收月減11.3%達104.62億元,較去年同期下滑12.2%,並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元,較去年同期衰退11.3%,可望順利達成第一季業績展望目標。
世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單,2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9%達21.27億元,但較去年同期成長11.8%。

新聞日期:2019/03/08  | 新聞來源:工商時報

南茂去年賺1.37元 擬配息1.2元

驅動IC封測訂單帶勁,今年表現將優於去年
台北報導
面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁,單季獲利5.17億元為7季度來新高,去年全年獲利達11.03億元,每股淨利1.37元,符合市場預期,董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示,今年驅動IC封測訂單維持成長,記憶體封測下半年回溫,全年表現會優於去年。
南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定,面板驅動IC封測接單暢旺,並順利調漲薄膜覆晶(COF)封測代工價格,單季合併營收僅季減0.7%達49.72億元,較前年同期成長12.8%,平均毛利率季增3.3個百分點達22.8%,歸屬母公司稅後淨利季增17.5%達5.17億元,較前年同期大增約2.2倍,每股淨利0.71元,優於市場預期。
南茂去年合併營收年增3.0%達184.80億元,平均毛利率年增0.6個百分點達18.6%,營業利益年減6.3%達21.00億元,由於去年沒有業外收入,,全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元,較前年下滑63.6%,每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利,股息配發率約達88%。南茂股價昨日上漲0.8元,終場以26.7元作收,成交量達9,671張,三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算,現金殖利率達4.5%。
今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱,南茂公告2月合併營收月減14.3%達13.28億元,但較去年同期成長9.8%,累計前2個月合併營收達28.78億元,較去年同期成長13.0%。法人預估南茂第一季約季減10%左右,第二季營收回升,下半年表現會比上半年好。
鄭世杰表示,第一季因為全球半導體市場景氣低迷,加上農曆春節導致工作天數減少,營收表現會較上季修正,但今年仍可維持成長趨勢,雖然大環境不確定因素仍存在,南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。
鄭世杰表示,終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存,導致記憶體需求疲弱,但面板驅動IC市況不錯,新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計,加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升,帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率持續提升,亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。

新聞日期:2019/03/08  | 新聞來源:工商時報

在台成立三大研發中心 高通再加碼 將擴編200人

台北報導
高通在台成立三大研發中心,已經陸續在2018年底開始徵才,目前徵才進度已經超前,達到原先規劃的50%水準,預計2019年底前要再招募約200名人力,人力需求與現在相比將會成長三分之一,屆時高通在台灣營運據點將會達到近800名員工規模,強化高通在台灣的研發能量。
高通於2018年下半年宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心、行動人工智慧創新中心及多媒體研發中等心三大研發中心,分別進攻5G模組測試、毫米波(mmWave)測試及超音波指紋辨識技術等研發據點,原先規劃初期將招募77名研發人才,但據了解目前徵才進度已經快速超前。
高通指出,目前在台灣成立的三大研發中心原先預定在3月前招募約25%的人力,現在已經徵才到原先預定的50%員工,且現在新進員工正在執行教育訓練,一旦完成訓練就可以開始工作。
高通台灣區總裁劉思泰指出,當前高通在台灣一共約600人規模,預計將在2019年底前再增加200人左右水準。也就代表高通規劃將在台灣擴增約三分之一的人力,拓展高通在台灣的研發能量。
劉思泰指出,以高通台灣5G實驗室為例,這是除了在美國以外打造的第一個5G實驗室,目的就是為了協助台灣5G發展,以及展現高通在台灣的深耕決心,未來不論是手機廠商或是其他合作夥伴在5G遇到困難,高通都能夠就近協助,快速建構台灣5G生態系發展。
劉思泰表示,許多人在5G技術僅聚焦在手機上,但其實還有家電、工業及汽車等應用,甚至隨著5G逐漸普及,可能還會發現許多其他不同應用,甚至是我們現在意想不到的殺手級產品。
對於5G需求是否能夠掀起消費市場全面轉進,帶動一股新商機。劉思泰以當初功能型手機轉換智慧手機舉例,過去折疊型手機面臨汰換時,也有人認為現在用得很好,根本不需要轉換,但現在智慧手機已經成為人們身邊重要的電子裝置,因此不要去侷限想像力,創新才會帶動科技革新。

新聞日期:2019/03/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科招新血 祭百萬年薪

衝刺營運布局,招募逾千名研發創新高手
台北報導
IC設計大廠聯發科(2454)因應業務需要,積極招募優秀人才加入團隊,以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。聯發科表示,今年度將提供碩士畢業生保障年薪100萬元起跳、博士150萬元以上的高薪,每年還提撥員工績效與分紅獎金,提供社會新鮮人優渥的薪資加上國際視野的學習環境,積極鎖定優秀人才。
聯發科表示,高素質的專業人才是公司最重要也是唯一的資產,因應公司持續布局人工智慧(AI)、5G、AI物聯網(AIoT)、無線通訊與車用電子等關鍵技術領域,今年將招募逾千名的研發創新人才,期待以高薪酬待遇、充滿挑戰與學習的環境及開闊的職涯舞台,吸引優秀菁英加入。
自從執行長蔡力行加入營運團隊後,積極延攬半導體人才,甚至在日前更傳出幫員工加薪,調薪幅度達2~5%不等。蔡力行先前受訪的時候雖然沒有透露具體數字,但他指出員工反映還不錯。
聯發科指出,為了讓企業具備跨國營運佈局與多元化的事業發展,遍佈全球的營運據點,運籌包含亞洲、歐洲、美洲等國際人才的研發資源。此外,在2018台灣證券交易所公布的台灣上市公司員工平均薪資」統計中,聯發科技蟬聯排行榜首,具體實踐勞資利潤共享的永續精神。
事實上,聯發科營運據點遍佈全球主要國家,除了台灣營運及製造總部之外,聯發科鎖定消費市場廣大的中國大陸及印度等各大城市設立據點,另外為了鎖定矽谷全球人才,聯發科同樣也在聖荷西(San Jose)及聖地牙哥(San Deigo),至於歐洲則在位於英國劍橋、芬蘭奧盧等打造無線通訊技術研發重鎮,顯示聯發科布局全球的決心。
聯發科說,公司研發預算每年超過500億元,過去四年累積研發投入達2,200億台幣,提供研發菁英充沛的資源及發揮空間,持續追求並強化公司所在產業的全球領先地位,帶領台灣IC設計產業在極度競爭的國際舞台上發光發熱。

新聞日期:2019/03/07  | 新聞來源:工商時報

華為衝量 台積電樂翻

投片量成台積最大客戶,估占營收比約9%
台北報導
雖因資安問題在各國受到程度不一打壓,華為仍積極衝刺出貨量,根據業內推估,華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠,雖然金額仍輸蘋果,但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示,以海思在台積電投片的規模推算,估計已占台積電營收比重的8~9%左右水準。
華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列,並在第一季陸續啟動備貨需求,設備業者指出,華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道,總投片量單月有超過8萬片(8吋加12吋)水準,第一季投片量年增幅上看兩成水準,且第二季又再度追加數千片的投片量,上半年投片量甚至已經超越蘋果,顯示華為大搶市占率的決心。
雖2019年智慧手機市場不被看好,但華為已在內部訂下目標,將大搶市占率,海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求,且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。
據設備業者指出,由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5~2.6億部水準,因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量,預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準,且由於先前台積電光阻劑事件,海思為了補足出貨量,已經向台積電追加第二季訂單,追加訂單達到數千片規模。
不過若以投片晶圓單價來計算,蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋,由於海思產品線眾多,舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品,至於蘋果則以高單價的手機晶片為主,且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力,因此論投片金額,蘋果仍是台積電的最大客戶。
據了解,華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30/P30 Pro,預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20,兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。
除此之外,隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程,供應鏈預料,海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商,蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產,代表海思在台積電的地位將會越趨重要。

新聞日期:2019/03/05  | 新聞來源:工商時報

立積 打入博通高通博世供應鏈

台北報導

射頻IC廠立積(4968)4日召開法說會,雖然公司對於2019年第一季業績展望保守,但是立積的新產品已經陸續打入博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及博世(BOSCH)等供應鏈,一旦市場需求興起,立積也可望大啖訂單。
立積公告2018年營運成果,全年合併營收為26.5億元,與2017年表現持平,平均毛利率約32.6%、年減1.5個百分點,歸屬母公司淨利年成長24.64%至1.77億元,每股淨利2.93元。
其中,立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響,合併營收季減9.4%至6.06億元,不過由於產品組合改善,毛利率34.6%、季增1.6個百分點,歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9%,每股淨利0.65元。
立積2018年受到中國斐訊事件影響,又受到零組件價格飆漲,使得中國標案即便順利開出,也面臨系統廠商不願意出貨衝擊,因此使2018年業績表現平淡
不過在2019年,立積已成功打入多家公司供應鏈,一旦市場需求逐步成長,立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出,目前已經順利打進博通及寬騰達(Quantenna)在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。
至於在智慧手機上,立積表示,FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8/9的訂單,隨著三星推出新一代旗艦機種S10,立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外,立積在FM晶片上,同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。
車用WiFi市場布局,立積指出,目前已開始供給2G接收端(Rx)的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片,也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞,晉升為前裝車廠供應鏈。
對業績有一大貢獻的中國標案部分,立積表示,目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈,預期2019年3月會陸續開標,最快5月起開始放量出貨,有機會在下半年達到出貨高峰。

新聞日期:2019/03/05  | 新聞來源:工商時報

英特爾給力 USB 4今年發布

釋出Thunderbolt協定,祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等投入晶片研發

台北報導
英特爾昨(4)日宣布貢獻Thunderbolt協定規格(protocol)予USB推廣組織(USB Promoter Group),使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片,且無需支付權利金。同時,USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解,包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。
英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示,Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性,也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑,能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。
英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫,並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示,即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術,而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用,週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長,每年有超過450個週邊裝置通過認證,包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。
USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格,定義次世代USB協定架構的規格,倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新,能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格,能使頻寬加倍至每秒40Gb,並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。
全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式,與多個終端裝置動態分享,由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠,USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定,也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性,達到所連接裝置的最佳互通性。
USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作,可實現高達每秒40Gb的運作速度,多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段,USB 4規格可望在2019年中發布,將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本,其將涵蓋USB 4的匯流排探索(bus discovery)、設定和效能需求。

新聞日期:2019/03/04  | 新聞來源:工商時報

高通找偉詮電 合攻無線快充

台北報導

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司於全球行動通訊大會(MWC)上,發表高通Quick Charge無線快速充電技術,為無線充電產業帶來年度創新技術。高通也宣布與偉詮電合作,偉詮電成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。
偉詮電去年搶進有線快充市場,包括推出獲USB-IF認證的Type-C傳輸線內建電子標記(E-Marker)晶片,並推出相容於高通Quick Charge 4/4+及獲得USB-IF的USB-PD 3.0認證通過的快充晶片,此次與高通針對無線快充合作,可望延伸產品線至無線充電市場。
高通Quick Charge無線充電是以快速且穩定的行動充電技術為特點,超過1,000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件,皆具備獨特的安全性與智慧功能,設計旨在最小化能源耗損量及終端側產生的熱能,同時最大化電池壽命,進而保護及改善消費者的裝置。
儘管無線充電已成為熱門的充電選擇,此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外,聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時,其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題,高通擴展其合規計畫,納入由Quick Charge技術支援的無線充電板,擴展包含了新舊系統的相容性,有助於實現高功率及高效的電源轉換,讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。
高通表示,現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭,同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司,並將納入Quick Charge無線充電技術及擴大測試。同時,偉詮電也成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。

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