報導記者／蘇嘉維

台北報導

射頻IC廠立積（4968）4日召開法說會，雖然公司對於2019年第一季業績展望保守，但是立積的新產品已經陸續打入博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）及博世（BOSCH）等供應鏈，一旦市場需求興起，立積也可望大啖訂單。
立積公告2018年營運成果，全年合併營收為26.5億元，與2017年表現持平，平均毛利率約32.6％、年減1.5個百分點，歸屬母公司淨利年成長24.64％至1.77億元，每股淨利2.93元。
其中，立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響，合併營收季減9.4％至6.06億元，不過由於產品組合改善，毛利率34.6％、季增1.6個百分點，歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9％，每股淨利0.65元。
立積2018年受到中國斐訊事件影響，又受到零組件價格飆漲，使得中國標案即便順利開出，也面臨系統廠商不願意出貨衝擊，因此使2018年業績表現平淡
不過在2019年，立積已成功打入多家公司供應鏈，一旦市場需求逐步成長，立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出，目前已經順利打進博通及寬騰達（Quantenna）在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。
至於在智慧手機上，立積表示，FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8／9的訂單，隨著三星推出新一代旗艦機種S10，立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外，立積在FM晶片上，同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。
車用WiFi市場布局，立積指出，目前已開始供給2G接收端（Rx）的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片，也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞，晉升為前裝車廠供應鏈。
對業績有一大貢獻的中國標案部分，立積表示，目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈，預期2019年3月會陸續開標，最快5月起開始放量出貨，有機會在下半年達到出貨高峰。