產業新訊

立積 打入博通高通博世供應鏈

新聞日期:2019/03/05 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導

射頻IC廠立積(4968)4日召開法說會,雖然公司對於2019年第一季業績展望保守,但是立積的新產品已經陸續打入博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及博世(BOSCH)等供應鏈,一旦市場需求興起,立積也可望大啖訂單。
立積公告2018年營運成果,全年合併營收為26.5億元,與2017年表現持平,平均毛利率約32.6%、年減1.5個百分點,歸屬母公司淨利年成長24.64%至1.77億元,每股淨利2.93元。
其中,立積第四季營運由於受到中國標案出貨下滑影響,合併營收季減9.4%至6.06億元,不過由於產品組合改善,毛利率34.6%、季增1.6個百分點,歸屬母公司淨利達約0.4億元、季減25.9%,每股淨利0.65元。
立積2018年受到中國斐訊事件影響,又受到零組件價格飆漲,使得中國標案即便順利開出,也面臨系統廠商不願意出貨衝擊,因此使2018年業績表現平淡
不過在2019年,立積已成功打入多家公司供應鏈,一旦市場需求逐步成長,立積營運表現也有機會擺脫2018年的陰霾。立積指出,目前已經順利打進博通及寬騰達(Quantenna)在新一代WiFi規格802.11ax的路由器參考設計名單。
至於在智慧手機上,立積表示,FM晶片先前就已經拿下三星S9、Note8/9的訂單,隨著三星推出新一代旗艦機種S10,立積FM晶片也正在穩定放量出貨。此外,立積在FM晶片上,同步獲得高通在新一代旗艦平台的參考設計認證。
車用WiFi市場布局,立積指出,目前已開始供給2G接收端(Rx)的前端模組及5G完整前端模組給福特車廠。另外在LTE Switch晶片,也獲得Teri 1車用零組件大廠博世青睞,晉升為前裝車廠供應鏈。
對業績有一大貢獻的中國標案部分,立積表示,目前已打入中國運營商烽火及中興通訊供應鏈,預期2019年3月會陸續開標,最快5月起開始放量出貨,有機會在下半年達到出貨高峰。

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