HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

台北報導
　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。

董座方略示警通膨未完全受控 影響終端需求 成熟製程市況不確定性仍大
【台北報導】
世界先進（5347）董事長方略昨（13）日於股東會後表示，即使市場普遍預期下半年半導體市況可望較上半年溫和復甦，但目前看來，受通膨尚未完全控制，終端消費需求力道未如先前預期樂觀影響，整體變數比幾個月前還多一點。

世界是台積電轉投資8吋晶圓代工廠，昨天舉行股東會，順利通過所有議案，去年盈餘每股配發現金股利4.5元，訂7月5日除息交易。由於方略示警復甦變數比預期多，透露出晶圓代工成熟製程市況不確定性仍大。世界昨天股價在台股大漲261點下卻收黑，收盤價92.5元、下跌0.5元。

方略坦言，全球通膨尚未完全控制住，也影響終端消費，世界應對經濟狀況和終端消費市場變化調節，下半年多一點不確定性，將會小心應對。

受半導體庫存調整影響，世界首季營運相對疲軟，市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，世界首季營收2.69億美元，季減11.8%，在全球晶圓代工廠排名遭高塔半導體追過，退居第九。

世界在5月的法說會已釋出本季財測，預估本季營收約94億至98億元，季增約14.8%至19.7%，若以營收中間值計算，季增率約17%；本季晶圓出貨量季增二成以上，但平均銷售單價（ASP）有壓，恐季減中個位數百分比（4%至6%）。

世界當時在法說會上指出，部分客戶對晶圓需求逐漸回溫，但仍有些客戶在庫存調整，下半年復甦情況需持續觀察。方略昨天直言，由於終端需求未如預期樂觀，為下半年回溫力道增添一些變數。

受制於市場需求減緩，世界原預估今年產能增至339萬片8吋晶圓，年增率約8%，如今降為335.2萬8吋晶圓，年增率收斂為6%至7%；今年資本支出目標100億元，較去年194億元大幅減少，其中晶圓五廠將延後至2024年才完成擴充4,000片產能，相關機器設備2023年底陸續購入。

【2023-06-14/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
　伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
　記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
　記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
　其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
　第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
　旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
　目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
　群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
　然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。

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　行政院國科會主委吳政忠13日表示，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，台灣很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技，在英方提及上月甫公布國家半導體策略後，他也說，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，台灣十分樂意共同建立韌性半導體供應鏈機制。

　為拓展並深化台灣與國際科研先進國合作及交流，吳政忠繼日前訪美行程外，於6月9日至12日率國科會、國家太空中心與工業研究院等單位至英國拜會科研相關政府單位，進一步推動台英前瞻科研合作及交流。國科會表示，英國是國際科研領先國家之一，由世界頂尖大學和研究機構所建構的科研創新體系與台灣有長期合作與交流，國科會與英國6個學研機構已簽署合作備忘錄，這趟英國行也藉此進一步推動與政府機構進行全面的科研合作。

　國科會轉述，台灣訪團一行拜會英國創新科技部（Department for Science, Innovation & Technology）針對就政府科研政策布局、前瞻科技的發展、AI及半導體與地緣政治對全球供應鏈的影響進行會談，隨著國際情勢的快速變遷與新興科技的發展，突顯了台灣在前瞻關鍵科技的重要地位，雙方也針對AI安全及半導體發展，交換意見。

　英國創新科技部次長佛里曼表示，人工智慧（AI）、量子科技、生物安全、半導體等是英國發展科技的優先重點領域，這些新興科技與社會需求及國家安全密切相關；同時，台灣防疫成功的經驗，在後疫情時代已成為世界傳染病預防與控制的重要夥伴，英國樂意在該領域進一步合作。

　吳政忠回應，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技；在生物安全及防疫方面，國科會已推動精準健康科研與產業結合的平台，台灣與英國可攜手在這項平台裡的防疫科學研究中心進行深度研究。

　另外，英方也提出上月公布國家半導體策略，將在20年投入10億英鎊，發展英國半導體，希望可以在人才培育與供應鏈穩定方面，尋求國際夥伴合作，對此，吳政忠回應，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，十分樂意與英國共同建立韌性半導體供應鏈機制。

舒緩少子化衝擊 科技大廠呼籲產官學及早籌謀 避免半導體人才短缺
【台北報導】
少子化趨勢日漸嚴重，我大專校院培育STEM（科學、技術、工程、數學等簡稱，亦稱理工科）學生人數跟著減少，已成為我國產業發展隱憂。統計顯示，101學年STEM在學生有近46.4萬人，但到111學年則僅約37.9萬人，十年來少了逾8.5萬人，聯發科及台積電呼籲，產業界、學術界及政府及早籌謀、傾全國之力培育理工科人才。

半導體業界關注STEM領域學生減少趨勢。台積電處長張孟凡日前在國科會一場論壇上表示，我國STEM理工科大學畢業生人數嚴重減少，2012年STEM大學畢業生有8.2萬人，到2020年減到只剩6.5萬人，減少二成之多。

張孟凡說，少子化衝擊、畢業生選擇變多，致理工科畢業生減少，使半導體領域人才面臨短缺。此外，理工科大學畢業生減少，進而影響碩博士生來源，這個篩選機制是個問題，不只是數量減少，進而影響人才品質。他強調，對台灣民間半導體公司、IC設計公司，博士投入研發非常重要，「人才培育是一個橫跨產官學的長期過程」，需要各界及早籌謀。

聯發科資深副總陸國宏也在論壇上表達擔憂，半導體IC產業有很高槓桿效應，帶動全球ICT科技產業發展。而台灣IC設計產業營收全球第二，需要優質理工人才，而今卻受到人才短缺衝擊。

他指出，台灣不但少子化，而且理工畢業生人數減少，比率還下降，相較於美國、歐洲、中國大陸、南韓，台灣是理工STEM畢業生唯一負成長區域。此外，全世界也會來台灣爭奪半導體人才。

針對STEM領域人才減少，陸國宏認為，台灣高等教育資源包括大學及研究所，都應重新分配，除增加理工學生名額，並需要給予足夠師資、設備及教學經費，台灣要傾全國之力鼓勵孩子基礎學科；同時，引進外籍人才，並持續鼓勵留外人才回台。

國發會表示，針對因少子化，STEM領域人才減少，自110學年度起擴充半導體、AI、機械等相關學系招生名額10%，111學年STEM招生額度就擴增6,610名，因此，STEM學生占大專校院比率為33.3%，為近九年新高。官員解釋，STEM學生人數的確在減少，但因擴增STEM名額，使得STEM學生不致下滑過快。

國發會進一步檢討外籍人才引進，目前半導體製造業（含IC設計）若僱用外國大學畢業生，一律不受須工作二年經驗限制，但聘僱月薪仍須達4萬7,971元以上。未來不排除再進一步引進外籍生鬆綁，此外，將與產業界合作，規劃專案攬才計畫。

【2023-06-12/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　目前雖是五窮六絕電子淡季，惟四大晶圓代工廠業績表現各異，龍頭廠台積電產能利用率回升，5月合併營收呈月增19.4％、年減4.9％，顯見先進製程仍具強勁韌性。然而成熟製程未見明顯回溫，包含力積電、世界先進5月營收同步滑落，分別月減4.03％及12.04％，預估第二季成熟製程投片量仍有限。聯電5月合併營收則微幅月增1.7％，已有跟上大哥逐步回溫腳步。
　台積電5月營收表現亮眼，受惠生成式人工智慧等題材，先進製程展現強勁韌性，隨著產能利用率拉升，下半年可望維持增長趨勢，走出第二季營運谷底。另外台積電將於15日除息，每股分派2.75元現金股利。
　晶圓二哥聯電（2303）也略有回溫，5月合併營收187.78億元，雖仍年減23.1％，不過月增1.7％，已連三月呈現月增長。公司預估，第一季將為28奈米稼動率谷底，並會逐季回溫，年底稼動率有望超過90％，雖然8吋晶圓代工稼動率仍承壓，但預計訂單能見度仍有一～二季。
　另外，聯電為因應海外客戶擴廠需求，預計將會在新加坡與日本擴產。新加坡主要供應英飛凌車用MCU（微控制器）需求，日本廠則是供應日本境內客戶。
　世界先進5月合併營收31.4億元，月減12.04％、年減40.99％，主因消費性產品客戶對618銷售備貨力道下降，急短單效應稍減。力積電5月合併營收37.12億元，月減 4.03％，年減49.84％，反映記憶體市況仍乏力，持續影響產能利用率。

達315.67億元，月增11.35％；天璣9300估Q3亮相，手機市場表現可望優於同業
台北報導
　隨著PC庫存落底，消費性電子客戶開始回補庫存，IC設計大廠聯發科（2454）5月合併營收達315.67億元，雖呈年減39.38％，但卻交出月增11.35％、今年次高的成績，惟累計前五月合併營收1,555.68億元，年減37.12％。
　根據聯發科第一季法說預估，第二季營收水準落在新台幣918億至995億元之間，雖仍呈現年減近3成以上，惟季減幅度已收斂，6月營收可望延續、逐月增溫。
　聯發科目前手機營收占比為46％，是最受景氣波動影響的業務，隨著第二季天璣9200+發表，拉貨動能逐步顯現，預計天璣9300（Dimensity 9300）將於第三季亮相，搭載5G NTN解決方案。聯發科與客戶密切合作，持續推出旗艦款手機，加大市場競爭力，雖然手機今年出貨量進一步下修至11億台，但隨著全球5G滲透率加大，聯發科仍有機會優於同業表現。
　另外在Smart Edge Platform（智慧終端平台），受益於TV SoC、Quad-band、tablet產品線，客戶庫存恢復正常、銷售轉佳；電源管理IC業務則維持穩健。
　聯發科持續推動產品組合多元化，減少單一產品對營運波動影響。
　聯發科也積極跨入汽車市場，其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈之中，另外也加深與聯發科合作，推出Dimensity Auto平台，發揮各自優勢，為次世代智慧汽車提供解決方案，搶攻智慧座艙系統商機。
　展望下半年，法人認為，手機終端需求仍不明朗，但估計已不能再差，下半年隨著iPhone新機即將發表，各大品牌也積極推出旗艦機種，將帶動整體手機市場出貨量較上半年成長。未來在多業務發展下，有望重回成長軌跡。

世芯年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％
台北報導
　矽智財族群5月合併營收，多數起到抵禦半導體周期逆風效果，尤其是世芯-KY 5月合併營收年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％。因為沒有庫存堆積的壓力，這些IP廠過往累計的權利金收入，雖然會隨著IC產品的量產波動，但毛利率可說是將近100％。
IP矽智財，全稱智慧財產權核（Semiconductor intellectual property core，簡稱IP），功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期，並提升晶片性能。台系矽智財概念股包括創意、力旺、世芯-KY、晶心科、M31、愛普*、智原等。
與台積電緊密合作的IP廠創意，5月合併營收達21.49億元，月增6.7％、年增24.6％；累計前五月合併營收年增也高達33.4％，目前創意來自國際大廠的晶片設計委託案暢旺，尤其對先進製程技術及系統級封裝的需求迎來大幅成長，相較其他半導體族群的沉潛，創意在今年還可望有雙位數年增的水準。
　另外像世芯-KY，5月合併營收27.22億元，月增4.4％，年增170.6％；累計其今年前五月合併營收110.39億元，年增143.5％。世芯來自北美大客戶之AI晶片需求強勁，營收維持逐季成長態勢。創意、世芯皆受惠於於特殊應用IC，在人工智慧的市場規模快速成長，營運隨之水漲船高。
M31 5月合併營收1.16億萬元，年增18.05％。前五月營收年增也達到23.90％。過去幾年M31在基礎元件、高速傳輸介面IP 都積累相當多客戶，整體權利金較去年同期成長，挹注今年營收動能。
智原則因去年客戶庫存備貨積極及基期墊高影響，5月合併營收9.71億元，年減13.8％。不過智原上半年營收仍會優於去年同期，而且公司認為，隨著庫存調整回復至正常水準，下半年將重拾成長動能。
矽智財族群在台股享有高本益比，主要因行業特性，提供的是服務、晶片設計的know-how，無生產製造成本、毋須背負庫存壓力，享有高毛利、低股本的特性，因此營收增速只要加快，對稅後純益的挹注上，也能有明顯的效果。