報導記者／顏嘉南、李娟萍

台北報導
　全球半導體市況遭遇逆風，惟SEMI（國際半導體產業協會）7日公布「全球半導體設備市場報告」（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS）指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9％，達268億美元；SIA（美國半導體產業協會）也預估今年半導體銷售恐萎縮10％，但明年將一舉收復失土，創下歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面暢旺，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。根據SEMI統計，以地區來看，台灣第一季半導體設備出貨金額達69.3億美元，高居全球之冠，季減13％，年增42％。中國大陸居次，出貨金額58.6億美元，季減8％，年減23％。
韓國出貨金額56.2億美元，居第3位，季減3％，年增9％。北美地區出貨金額39.3億美元，居第4位，季增51％，年增50％，為成長最快速市場。
日本19億美元，季減16％，與去年同期相較呈現持平。歐洲銷售額15.2億美元，季增4％，年增19％。
　SIA 7日公布，4月全球半導體銷售額達400億美元，較3月的398億美元增加0.3％，但較去年同期的509億美元暴跌21.6％。SIA預測，今年全球半導體銷售額恐年減10.3％，金額降至5,151億美元，不過明年可望強勁成長11.9％，金額上看5,760億美元，將創下史上最高水準，改寫去年的5,741億美元紀錄。