產發署攜中企署集結17業者 亞灣新創大南方展設主題館 見證南台灣創新能量
【撰稿】
經濟部產業發展署與中小及新創企業署於23日高雄展覽館登場的2024 Meet Greater South亞灣新創大南方展，聯手籌設主題館，集結進駐亞灣廊帶的17家企業與新創，展示將5G通訊、AI、物聯網、大數據科技，整合開發台灣本土5G+AI加值應用解決方案發展成果。

主題館重要亮點聚焦行動AI平台實現城市交通設施戰情管理、整合船、岸、海事大數據的船舶管理平台、石化廠區工安巡檢預警、XR擴增實境虛擬影視內容產製等加值應用淬鍊，經濟部次長何晉滄、高雄市市長陳其邁等貴賓蒞臨現場，共同見證以亞灣腹地協助產業新興科技，南北研發、落地對接帶動當地特色產業轉型成果。

經濟部攜手各部會、高雄市政府，共同在產業南、北均衡發展思維，推動亞灣產業科技發展，自110年以來已促成166家國內外新創以及IBM、緯創、仁寶、宏達電等17家國際型科技公司進駐，帶動產業投資達230億元、產值提升達538億元。

經濟部表示，將持續挹注資源推動亞灣2.0方案，除擴大招攬新創進駐，活絡南台灣創新能量，另針對半導體上游端的IC設計業，透過設立「南部晶片設計產業推動基地」，期完備南部半導體S廊帶能量。針對在地特色產業如石化業，則結合公協會、地方政府力量，協助其導入智慧科技轉型，提升石化業整體廠區工環安品質。在發展研發聚落方面，則透過政策補助資源，持續吸引國際型ICT產業加速落地成立區域研發訓練中心，前進國際市場。

此次活動主題館以「進擊的亞灣」為名，分別在港灣、城市、石化、交通、影視等五大展區，展現產業5G結合AI加值應用科技開發與落地驗證成果。包含鑫蘊林科、國眾電腦、宏達電、中興保全科技、亞果遊艇、夢想創造、摯陞數位科技、麟數據科技、杰悉科技、鬼島工作室、博世科智能、鑀城科技、雄欣科技、水力凈綠能科技、達易智造、嘉堂資訊、拉普達等17家科技新創與企業，各自展現5G、AIoT智慧科技解決方案落地高雄淬鍊的亮點成果，吸引現場國內外新創、企業熱絡交流。

隨國際市場需求趨勢，南台灣重工業、傳統產業族群積極規畫導入ICT科技，來進行數位、淨零雙軸轉型。因應科技產業結構南移群聚情勢，經濟部將持續與高市府密切合作，透過政策資源協助國際級ICT大廠，偕同供應鏈以大帶小落地形成研發聚落，將亞灣塑造為新南向商貿的基地重鎮，落實產業南北平衡發展。

應用在AI高階交換器，於明年放量出貨；第二季EPS 0.84元，營運由虧轉盈
台北報導
　訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。
　訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。
　訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。
　訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。
　市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。
　訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證，預計年底前將開始進入小量生產，相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。

【台北報導】
半導體展將登場，市場除聚焦晶圓代工、設備廠，包括半導體通路業也因產業長線看佳，投顧法人分析，隨AI、機器學習、大數據分析等資料密集產業需求，推動能提高更高運算能力與速度的半導體需求，預料將帶動大聯大（3702）、文曄等半導體通路營收成長。

檢視半導體通路業者聯強、華立、文曄、全科、大聯大等廠商7月營收，除全科外，都呈現年增，文曄更年增76.3%，顯示收購加拿大通路商Future效應顯現。

至於全科7月營收月增率達72.1%，法人表示，看好歐洲5G覆蓋率及普及率將在第3季更趨明朗，加上WiFi 7升級需求，以及隨手機、PC市場回溫，將帶動全科下半年成長動能。

市調機構預測，全球半導體產業規模持續擴大，今年將成長到6,731億美元，2023到2032年年銷售額複合成長率8.8%。除了AI、大數據分析等，物聯網設備、5G技術等也需要更節能、更先進的半導體支援其功能性與連接性。

【2024-08-29/經濟日報/C2版/市場脈動】

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行，IC設計大廠爭相卡位，拚搭上2奈米首班車。
台北報導
　台積電將於9月啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，業內人士透露，依照往年慣例，3月、9月各有一次向客戶收件的機會，協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫，吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解，本次重頭戲有望出現2奈米節點製程，提供技術領先業者搶先布局。
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠明年量產計畫不變，外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。
　台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產，持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌，儘管首次2奈米流片（Tape Out）尚無法確認客戶意向，然而，這將會是領先業界製程，未來更保有技術領先的地位。
　CyberShuttle或稱MPW（多專案晶圓），是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。
　以台積電為例，CyperShuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I／O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。台積電表示，現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍，每個月最多能提供10個Shuttles服務。
　9月台積電2奈米有望首次出現，提供測試晶片機會；IC設計業者指出，有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體（FinFET），迭代進入環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）結構，必須要讓市場盡快熟悉，並針對製作流程改進；同時也能提供相關產品給予終端客戶，證明已具備2奈米設計實力。
　IC設計大廠指出，N2／A16開始設計很複雜，無論是chiplet、3D，明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調，現在談贏得專案為時尚早，還需要多方面合作，但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品，仰賴的也是領先的技術。
　ASIC（特定應用積體電路）業者透露，以CyberShuttle來看，7奈米以下先進製程專案數量不多，仍以成熟製程為主，可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上，若未搭上2奈米首班車，恐將落後競爭對手半年時間，取得Shuttle車票更顯重要。

台北報導
　大陸經典IP《黑神話：悟空》，通過3A遊戲大作走向全球，法人預估，這預示著陸系開發商在PC／主機平台上的製作能力正在提高，刺激潛在遊戲產業的投資，展望未來將有更多3A項目進入全球市場，將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科（2454）出貨各式遊戲主機晶片，包含PS5南橋晶片、XBox Blueray；原相（3227）Switch手把感測晶片同樣搶手。
　法人分析，各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一，儘管官方硬體配置不高，但根據實際玩家回饋，若要獲得最佳體驗，仍需進行顯示卡升級，連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。
　受到遊戲需求驅動，中國大陸電競筆電售價調漲，以聯想Y700P為例，已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高，PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元，熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。
　台廠除了PC供應鏈外，亦有參與打造遊戲主機，如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中，聯發科便為PS5打造南橋晶片組，涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等，另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品，不過據悉PS5 Pro發布在即，預計於11月上市，有望再掀市場想像空間。
　而即將發布新主機的還有Switch2，預計明年首季末上市，更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把，帶動IC零配件升級。原相指出，遊戲機客戶第二季成長幅度較大，主因第一季客戶進行調節，第三季有機會穩定成長。
　法人看好《黑神話：悟空》對單主機遊戲市場有推動效果，不過根據業內人士透露，該作品的成功具有一定特殊性，此外，主機遊戲重視口碑和熱度，即便兩者要素皆具備，也不保證能成功。
　儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子，但是和手機遊戲相比，PC／主機遊戲市場規模仍相對有限；聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。

當地官員團來台拜會 公司：先做好兩座晶圓廠 再考慮擴充計畫
【台北、新竹報導】
台積電在日本熊本興建兩座12吋廠之後，熊本官方積極爭取台積電在當地蓋第三座廠，熊本知事木村敬昨（26）日並率當地官員來台拜訪台積電，希望能促成台積電熊本三廠成局。對於熊本官方態度積極，台積電昨日表示，台積電仍希望在熊本的兩個廠先做好，再來考慮未來的擴充。

這是木村敬4月就任熊本知事後，首度來台。熊本廠是目前台積電目前海外建廠速度最快、可望最早邁入量產的廠區，在日本官方大力支持下，熊本一廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，預計2024年底開始量產。

台積電並與索尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車等夥伴決定興建熊本二廠，預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。

台積電規劃，熊本兩座晶圓廠每月總產能將逾10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米製程技術，預計熊本兩座晶圓廠總投資超過200億美元。

台積電拍板在熊本蓋兩座廠之後，一直傳出當地官方力邀再蓋第三座廠，木村敬昨天更親自率隊來台拜訪台積電，爭取台積電熊本三廠成局。

台積電並未透露哪些公司高層與木村敬見面，僅強調，對於日方邀請在熊本蓋第三座廠，台積電維持董座魏哲家先前釋出的態度。

魏哲家先前於台積電股東會後受訪時提到，熊本一廠進展非常順利，並很快宣布興建二廠，目前策略希望第一與第二個廠做好，再來考慮未來的擴充。他當時並強調：「當然熊本地方很積極，我們回答是希望腳步站穩做好，要把水資源做好並和當地居民快樂相處，回饋給地方，台積電正努力得到當地居民贊同」。

木村敬等一行昨天並先後拜訪工研院、竹科管理局，工研院方面由院長劉文雄親自接待，並參觀工研院史料文物館，深入了解工研院過去對台灣半導體業創造許多經濟奇蹟的貢獻，如衍生成立台積電，點燃護國矽金的發展歷程，以及自行車等產業技術，例如碳纖維自行車架技術轉移等。

【2024-08-27/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。
　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。
　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。
　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。
　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

打進半導體製造大廠供應鏈 明年有望放量出貨 預估相關業績每年翻倍成長
【台北報導】
微星（2377）客製化產品事業本部協理黃亞密昨（21）日表示，微星的AI機器人已打進半導體製造大廠供應鏈，目前小量出貨，預期明年大量出貨，隨著機器人事業持續擴張，預估機器人業績每年都會翻倍成長。

微星昨天參加2024台灣機器人與智慧自動化展TAIROS，展示多款先進的自主移動機器人（AMR），這些機器人整合微星的硬體製造能力與輝達（NVIDIA）的加速運算，以及生成式AI運算技術，專為智慧工廠應用場景而打造，體現微星在工業自動化領域中創新和追求卓越的承諾。

微星此次端出多款AI AMR，包括配置機器手臂的智能協作機器人Pro（AMR-AI-Cobot Pro）、智能配送機器人Pro（AMR-AI-Delivery Robot Pro）、智能頂昇機器人（AMR-AI-Lift Robot）以及智能防疫消毒機器人（AMR-AI-PJ-UVGI Robot）。

黃亞密說，這幾款機器人透過輝達Isaac和Omniverse平台提供的AI運算技術，不但能提高製造環境中的效率、靈活性和安全性，亦有助工廠優化工作流程，降低運營成本，藉此提高倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業的整體生產力。

他說，微星推出的AMR提供高精度導航功能，配備先進的傳感器和AI演算法，確保工廠內無縫運作；其模組化設計可支援各種工業需求的客製化及擴展，同時搭載即時障礙物檢測和規避功能，確保機器人與人類工作者安全協作。此外，無縫的物聯網整合也能提供即時數據分析，以優化性能和維護。

在訂單方面，黃亞密指出，已經導入半導體製造大廠，目前是小量出貨，預估明年大量出貨，除半導體工廠外，也將應用在倉儲與智慧工廠等領域；至於市場方面，目前是鎖定台灣、日本與美國市場。

【2024-08-22/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導
　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。
　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。
　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。
　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。
　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。
　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。
　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。