台北報導
　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。
　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。
　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。
　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。
　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。
　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。

綜合報導
　全球市場關注「護國神山」台積電日本熊本廠今年底量產的動態，熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）27日表示，已接獲通知，台積電熊本一廠正式啟動量產，將供貨給索尼（Sony）、電裝（Denso）等客戶，台積電稍後也證實此項消息。熊本廠如預期進度量產，為近年探索國際化、布局海外市場的台積電，注入一劑強心針。
　據法人分析，台積電熊本廠主要生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，未來熊本一廠、二廠月產能合計達10萬片以上，熊本二廠也將在2027年進入投產，有望推進至6奈米先進製程。
　讀賣新聞、共同社等日媒報導，木村敬27日在記者會上宣布，負責熊本廠營運的台積電日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）23日通知縣政府，熊本一廠開始量產。
　熊本一廠生產的邏輯晶片應用在影像感測器和車用晶片，主要供貨給JASM的兩大投資金主，分別是索尼集團旗下的索尼半導體解決方案公司（SSS），以及生產汽車零件的電裝株式會社。台積電27日也證實此消息，稱熊本一廠12月已按照計畫開始量產。台積電熊本二廠預計在2025年首季動工，力拚2027年底前投產，生產更先進的6奈米晶片。
　知情人士透露，近期台積電進行國際布局調整，將減少大陸南京廠台籍幹部人力，推測將轉往日本布局。目前JASM在當地投入不遺餘力，11月在熊本市Kikuyo鎮之Semicon Techno Park中央公園舉辦首屆「JASM微笑日」，加強與社區的聯繫。
　報導稱，木村敬今年8月抵台訪問竹科台積電總部時，曾籲請台積電考慮建設熊本三廠。外媒11月披露，台積電有意興建熊本三廠，專門生產3奈米晶片，可望助日本躍升為全球半導體重鎮。但木村敬27日坦承，熊本三廠的計畫仍不明朗，尚需數年時間才能實現，這取決於一廠和二廠今後能否有效營運。
　台積電2021年宣布在熊本縣菊陽町興建晶圓廠，2022年4月動工，2023年12月完工，今年2月正式啟用。熊本一廠總投資額1.3兆日圓，日政府補助4,760億日圓，熊本一廠與二廠投資額合計近3兆日圓（逾200億美元）。

嘉義報導
　嘉義縣長翁章梁26日進行就職6周年演說，台積電副總莊子壽等三位高層主管到場參與。翁章梁提到，台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠日夜趕工，2025年第三季第一座將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局已啟動嘉科二期90公頃擴建計畫。
　此外，馬稠後智慧園區導入環境監測、GIS地理系統等智慧化管理，一期共有29家廠商進駐、26家營運中；後期有97家廠商進駐、3家營運。翁章梁說，後期台糖分回的100公頃土地，其中有44.48公頃做為半導體園中園，另有45公頃提供未登記工廠進駐。
　亞洲無人機AI創新應用研發中心已有52家產官學研進駐，29個國家到訪，中央將投入至少5億元打造研發測試中心，整合亞創一館與大同技術學院閒置校舍。
　翁章梁表示，民雄航太園區由中央核定68.9億元打造製造基地，占地20公頃，預計2028年完工，義竹中大型無人機測試基地現正規劃中，無人機國家隊是發展中的現在進行式。
　翁章梁報告產業園區的最新進度時提到，中埔公館2025年底完成開發，可提供50家廠商進駐，目前有28家標租；水上南靖2026年底完成，提供30家進駐，第一區坵塊已由5家廠商全數標租；布袋水產加值園區促進水產加工升級，有11家廠商進駐，2家興建中。
　至於大型Outlet華泰名品城進駐嘉義高鐵特區，占地近10公頃、投資49億元，2026年動工並分三期開發，第一期預計2028年營運。
　翁章梁說，幾年後嘉義縣的商業消費、工業科技相輔相成，可望帶來數萬個就業人口。嘉義科學園區是嘉義縣發展的加速器，打造產業轉型及研發創新的樞紐，創造跨業、跨園區的新合作模式，扭轉年輕人必然離鄉的宿命。
　翁章梁指出，重大建設到位，改變的同時也需未雨綢繆。為強化未來發展需求，嘉義海水淡化廠第一期工程將於2032年啟動，每日供水10萬噸，今年進入第二期規劃，預計達成每日10萬噸供水，未來第一、二期每日供水20萬噸，海淡水併入自來水，聯合區域水源可提高未來產業發展競爭力。

台北報益
ASIC設計服務商創意宣布，參與安謀（Arm）全面設計（Total Design）生態系，將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片（ASIC）、小晶片與3DIC解決方案，市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示，該公司將成為Arm全面設計生態系成員，創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台；這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片（AI SoC）解決方案的基礎。
　此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
　創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化等，為此合作提供重要貢獻。