產業新訊

新聞日期:2018/09/28  | 新聞來源:經濟日報

裕隆聯手宏碁 打造國產首台自駕車

台北報導

今年來自駕車款成為全球車廠積極努力的方向,裕隆集團召開第二屆台灣汽車科技創新發展高峰會,以華創車電提供台灣自主整車開放平台,與科技大廠宏碁公司聯手打造國人第一台自主智駕電動概念車。
這次宏碁與裕隆跨界合作展示準Level 4等級的自動駕駛技術,採用納智捷LUXGEN S3 EV電動車平台 ,配備整合感測、決策和控制的宏碁自動駕駛軟體系統,整合國人在自動駕駛車、智慧駕駛、電動車多項關鍵核心技術架構,更進階挑戰自駕車在台灣地小人稠、道路交通複雜的在地化情境。
其中,感測技術可稱之為智駕車的重要感官,協助智駕車辨識所在位置的周遭環境,宏碁自動駕駛軟體系統的感測技術,包含即時動態定位技術 、光學雷達、毫米波雷達、超音波;並利用人工智慧的深度學習技術進行影像辨識,採用感應器融合之演算法和人工智慧技術,再透過包含車輛姿態慣性測量單元的行車動態決策及控制模組,來實行自動駕駛。
在決策控制上,宏碁自動駕駛軟體系統會同時接收包含來自影像辨識、3D光達障礙物偵測、高精地圖資訊以及實時定位技術等多個行車中的重要感測數據,透過人工智慧決策模型的處理判斷後,協助智駕車採取轉向、煞車、巡航、避障或是停靠的行車動態決策。
未來宏碁自動駕駛軟體系統可依據不同業者需求,透過雲端管理系統提供不同層級的自動駕駛服務,計畫建立開放平台,將數據與API開放給開發者,共同開發創新的自動駕駛服務。
【2018-09-28 聯合報 C7 消費】

新聞日期:2018/09/28  | 新聞來源:經濟日報

裕隆聯手宏碁 打造國產首台自駕車

台北報導

今年來自駕車款成為全球車廠積極努力的方向,裕隆集團召開第二屆台灣汽車科技創新發展高峰會,以華創車電提供台灣自主整車開放平台,與科技大廠宏碁公司聯手打造國人第一台自主智駕電動概念車。
這次宏碁與裕隆跨界合作展示準Level 4等級的自動駕駛技術,採用納智捷LUXGEN S3 EV電動車平台 ,配備整合感測、決策和控制的宏碁自動駕駛軟體系統,整合國人在自動駕駛車、智慧駕駛、電動車多項關鍵核心技術架構,更進階挑戰自駕車在台灣地小人稠、道路交通複雜的在地化情境。
其中,感測技術可稱之為智駕車的重要感官,協助智駕車辨識所在位置的周遭環境,宏碁自動駕駛軟體系統的感測技術,包含即時動態定位技術 、光學雷達、毫米波雷達、超音波;並利用人工智慧的深度學習技術進行影像辨識,採用感應器融合之演算法和人工智慧技術,再透過包含車輛姿態慣性測量單元的行車動態決策及控制模組,來實行自動駕駛。
在決策控制上,宏碁自動駕駛軟體系統會同時接收包含來自影像辨識、3D光達障礙物偵測、高精地圖資訊以及實時定位技術等多個行車中的重要感測數據,透過人工智慧決策模型的處理判斷後,協助智駕車採取轉向、煞車、巡航、避障或是停靠的行車動態決策。
未來宏碁自動駕駛軟體系統可依據不同業者需求,透過雲端管理系統提供不同層級的自動駕駛服務,計畫建立開放平台,將數據與API開放給開發者,共同開發創新的自動駕駛服務。
【2018-09-28 聯合報 C7 消費】

新聞日期:2018/09/28  | 新聞來源:工商時報

瑞昱、笙科出貨大爆發

手機大廠搶攻藍牙耳機市場
台北報導
繼蘋果、三星等手機品牌之後,華為傳出將再推出第二代無線藍牙耳機,預計10月中將會上市販售。隨著藍牙耳機市場逐漸擴大,法人看好,IC設計廠瑞昱(2379)、笙科(5272)等概念股,將可望搭上這波無線耳機風潮,帶動業績出貨大爆發。
蘋果推出ApplePods產品意外熱銷,甚至一度傳出缺貨消息,市面上因此掀起一股藍牙耳機風潮,更使手機大廠三星及華為先後推出無線耳機,不讓蘋果專美於前,搶時無線藍牙耳機市場大餅。
華為在今年3月推出藍牙耳機Freebuds之後,外媒報導指出,華為有機會在明年10月與新款Mate系列一同推出第二代Freebuds,除了外型可能將沿用上一代風格之外,還將領先業界加入無線充電功能。
事實上,自從蘋果在iPhone上取消3.5mm耳機孔後,改以Lightening接口取代原先耳機用途,不過許多使用者喜好同時聽音樂及充電,不過接口僅有一個,無法同時達成,因此許多使用者對此改變諸多抱怨,在蘋果推出ApplePods之後,使用者紛紛改以藍牙功能的ApplePods取代有線耳機,除了蘋果自家產品熱銷,也間接促成無線耳機市場興起。
藍牙耳機市場規模廣大,光是中國大陸今年就有約2,000萬部的需求量。根據研調機構Gfk對中國的市調報告指出,2017年約有1,363萬部的藍牙耳機市場需求,今年預期將達到2,000萬部,市場規模高達人民幣60億元(約合新台幣261億元)。
由於無線耳機商機逐步擴增,IC設計廠瑞昱、笙科也開始強攻這塊無線穿戴大餅。法人表示,瑞昱先前推出的RTL8763B已經成功打入藍牙電競耳機、無線耳機供應鏈,隨著手機品牌大廠持續力拱藍牙耳機,瑞昱也將可望大搶商機。
另外,專攻藍牙晶片市場的笙科當前也已經推出相關解決方案,手中除了握有進攻無線耳機的門票之外,法人指出,未來物聯網市場將會大量使用藍牙功能戶相連接,藍牙晶片市場規模將會大幅成長,笙科業績將有機會隨之成長。

新聞日期:2018/09/27  | 新聞來源:工商時報

漢磊攜手嘉晶 擴大新元件布局

合攻寬能隙功率半導體,明年底前產能開出,成長新動能
台北報導
漢磊投控(3707)旗下晶圓代工廠漢磊科及EPI矽晶圓廠嘉晶(3016)下半年營運強勁,金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體訂單滿到明年第1季。
看好功率元件市場朝向寬能隙(Wide Band-Gap)功率半導體發展趨勢,漢磊及嘉晶將擴大超接面(Super Junction)、碳化矽(SiC)、氮化鉀(GaN)等新元件的投資布局,明年底前產能開出後將成未來成長新動能。
由於MOSFET等功率半導體市場供不應求,漢磊及嘉晶受惠於國際IDM廠擴大釋出代工訂單,加上國內IC設計客戶追加急單,產能利用率將滿載到年底。由於漢磊調漲第3季晶圓代工價格,嘉晶亦調漲EPI矽晶圓價格,法人看好漢磊及嘉晶第3季營收將同步改寫歷史新高,第4季營收可望續創新高。
嘉晶受惠於EPI矽晶圓出貨暢旺及價格順利調漲,8月合併營收月增2.0%達4.23億元,已連續8個月創下單月營收歷史新高,較去年同期大幅成長49.2%。累計今年前8個月合併營收達28.83億元,較去年同期成長29.8%。由於日本北海道9月初發生大地震,當地設廠的日本矽晶圓廠產出受到嚴重影響,導致功率半導體用8吋及6吋EPI矽晶圓供貨轉趨吃緊,法人看好嘉晶可望受惠於轉單及漲價效應持續發酵。
漢磊投控公告8月合併營收5.82億元,約與7月持平並為單月歷史次高,與去年同期相較成長30.3%。漢磊投控今年前8個月合併營收達42.26億元,較去年同期成長21.0%,法人看好第3季營收將季增6~9%續創歷史新高,單季獲利有機會挑戰賺贏上半年。
隨著節能減碳成為市場主流趨勢,新一代功率半導體扮演重要角色,例如未來電動車及充電椿就會大量採用SiC材料的寬能隙功率半導體,強調高速資料傳輸的5G相關設備,則會朝向採用GaN材料的寬能隙功率半導體方向發展。再者,強調低功耗的馬達或數位家電等,現在主流採用IGBT為主要元件,但未來可望朝向超接面MOSFET的方向發展。
嘉晶已經完成了SiC及GaN等相關矽晶圓技術及產能,在完成客戶認證後將可開始出貨,今年亦宣布將投資建置超接面MOSFET矽晶圓生產線。漢磊已可支援小尺寸晶圓SiC及GaN的晶圓代工,今年亦將擴大投資6吋SiC晶圓代工相關產能。法人預期,嘉晶及漢磊可提供由矽晶圓到晶圓代工的寬能隙功率半導體一條龍服務,可望爭取到現有國際IDM大廠客戶青睞及下單。

新聞日期:2018/09/27  | 新聞來源:工商時報

陸瘋晶圓代工 台積電大進補

Q2營收占比首度逾2成
台北報導
根據市調機構IC Insights統計,今年中國大陸純晶圓代工市場預計成長51%、約達112億美元,成為全球第二大純晶圓代工市場。台積電上半年受惠於比特大陸、海思等大陸地區強勁訂單加持,第二季大陸營收占比「首度」超過2成、達23%,雖然下半年因加密貨幣相關晶片需求降溫,但預估台積電今年來自大陸營收仍會較去年大幅成長79%、達67億美元,全年營收占比亦將高達19%。
陸晶圓代工市場 估年增51%
IC Insights預估今年全球純晶圓代工市場將較去年成長8%,大陸市場的快速成長扮演了重要驅動力角色。事實上,大陸IC設計產業崛起,加上大陸系統廠自行開發特殊應用晶片(ASIC),推升大陸純晶圓代工市場達112億美元規模,較去年成長約51%,在全球純晶圓代工市場的占有率提升5個百分點至19%。而今年全球純晶圓代工市場將較去年增加42億美元,其中9成來自中國大陸地區。
全年營收占比 將高達19%
大陸地區純晶圓代工市場的快速成長,包括台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠均受惠,其中又以台積電受惠最大。報告中指出,台積電去年來自大陸地區的純晶圓代工營收年成長率達44%,今年將大幅成長79%而來到67億美元,預估將占台積電全年營收的19%。
台積電今年第二季來自大陸地區營收已達18.03億美元並創新高,營收占比達23%,較去年同期成長逾1.3倍。報告中指出,台積電在大陸地區的營收大幅成長,主要是受惠於加密貨幣的客製化ASIC需求,因為許多投入加密貨幣挖礦運算ASIC的IC設計公司或系統廠,總部都設在中國,並且這類訂單都採用先進製程投片。
加密貨幣需求 下半年放緩
不過,台積電雖然因為加密貨幣相關ASIC接單強勁,帶動上半年來自大陸地區營收明顯成長,但台積電認為下半年相關業務將放緩。
報告中分析,以比特幣挖礦為主的加密貨幣ASIC需求不振,原因仍在比特幣價格的大幅下跌,今年初比特幣兌美元匯率達一度高達1.5萬美元,但9月份已大幅下跌至7,000美元以下,自然會降低相關ASIC的晶圓代工需求。
由於台積電一開始就意識到加密貨幣市場具有非常劇烈的波動,所以並沒有因此增加相關產能,也沒有將加密貨幣業務納入未來長期成長的預測中。

新聞日期:2018/09/26  | 新聞來源:經濟日報

力成砸500億 擴大投資台灣

強化非記憶體業務 將於竹科建最先進FOPLP生產線 預計後年下半年裝機量產
【台北報導】
記憶體封測龍頭力成持續擴張非記憶體業務,並強化投資台灣,將斥資500億元,於竹科興建台灣首座業界最先進的面板級扇出型封裝( FOPLP)生產線,預計2020年下半年裝機量產。

美中貿易戰持續延燒,力成是繼日前蘋果軟板供應商台郡規劃在台灣投資百億元,於高雄擴建新廠之後,又一本土科技業指標大廠強化在台投資。力成董事長蔡篤恭昨(25)日強調,力成將效法台積電,以技術領先建立差異化競爭,並在下世代新封裝潮流取得先機。

力成規劃,此次將斥資500億元,興建竹科三廠,並於昨天舉行新廠動土儀式。蔡篤恭強調,未來的封裝將是很多晶片整合在一起,尤其是應用在 5G、人工智慧(AI)、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等領域的晶片,透過面板級扇出型封裝,可以滿足成本降低及異質晶片整合和提升效等要求。力成新廠規劃建置業界最先進FOPLP生產線,並向全球半導體晶片和系統業宣示力成已比同業率先投入建廠。

蔡篤恭表示,力成這幾年營運績效逐步回到先前高峰,並由一家純記憶體封裝廠蛻變為擁有全方及先進封裝技術的封測廠,隨著摩爾定律走到極限,必須透過後段先進封裝協助來延伸摩爾定律,力成投入最先進的封裝技術,將扮演產業關鍵角色。

【2018-09-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2018/09/26  | 新聞來源:工商時報

大陸追單 矽創Q3營收戰新高

受惠陸系手機品牌追單效應,感測器產品出貨爆發
台北報導
驅動IC廠矽創(8016)受惠於OPPO、VIVO等中國大陸智慧手機品牌追單效應,感測器產品出貨大爆發。法人預估,矽創9月營收將有機會相較上月明顯成長,第3季營收有機會挑戰歷史新高水準。
矽創先前透過P-Sensor等感測器打進OPPO、Vivo及小米陸系品牌,受惠客戶追單效應,今年第3季感測器產品出貨將可望顯著成長。法人表示,矽創P-Sensor成功打進中高階及旗艦機款如OPPO R17系列、FIND X,以及Vivo NEX等機種,由於客戶端銷售狀況暢旺,因此自9月起客戶就開始緊急追單,累計今年第3季出貨量表現可望達到年增3成水準。
據了解,矽創去年感測器產品出貨量約2億套,今年出貨量將可望大幅增長。法人指出,矽創今年上半年感測器銷售量就已達年增3成,今年第3季又受惠傳統旺季效應,累計今年前3季出貨量將有機會達30~40%,今年第4季客戶將再推出新款機種,看好全年邁向年增30%以上目標邁進,代表今年出貨量將至少達2.6億套。
由於矽創感測器產品今年上半年佔營收比重達約1成水準,法人認為,矽創感測器打入旗艦機種,因此產品單價及毛利率皆優於平均表現,預估全年感測器佔總營收比重有機會達到2成。
矽創公告8月合併營收為9.01億元、月減2.31%,相較去年同期成長1.09%。在9月追單效應加持下,法人推估,矽創本月合併營收將可望明顯成長,推升第3季營收改寫歷史新高紀錄。矽創不評論法人預估財務數字。
此外,矽創今年第1季在中國大陸合肥設立的子公司創發微電子,終於在近日宣布正式開幕。供應鏈指出,創發微未來將鎖定觸控螢幕IC、指紋辨識IC領域開發產品,目標是搶攻中國大陸面板廠成為合作夥伴。
矽創今年3月在合肥高新區創新產業園二期成立子公司創發微電子,並於上周正式啟用。據了解,目前矽創已經指派觸控部門處長趙建源接任創發微電子總經理,當前大舉招兵買馬階段,初期將鎖定智慧手機觸控IC為主力產品,未來將會把業務拓展到指紋辨識IC。

新聞日期:2018/09/25  | 新聞來源:工商時報

台星科牽手星科金朋 再拚2年

台北報導

測試廠台星科(3265)與星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布達成和解,星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年,也將以更優惠價格優先向台星科採購,台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示,新合約代表台星科順利對星科金朋漲價,也不必再保留過多產能,有助於提升毛利率及獲利表現。
台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約,台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容,若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額,台星科可向其求償未達最低採購量差額。
星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元,實際採購金額為6,855.5萬美元,星科金朋依約將最低採購金額5%遞延至次年度執行,本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解,台星科不向星科金朋求償差額,星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
此外,雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告,星科金朋將展延技術服務合約2年,合約終止日期為2022年的8月4日,延長的2年合約年度中,每年最低採購金額為3,000萬美元,台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示,基於維繫雙方長期合作關係,星科金朋提議於考量長期商業利益下和解,台星科亦從業務經營及商業判斷考量,董事會決議通過與星科金朋和解案。
法人表示,台星科今年雖無法認列683萬美元差額,但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購,代表可提高測試代工價格,加上展延的2年合約中,保留予星科金朋的產能大幅降低,多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單,對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看,台星科可望提升毛利率及獲利表現。
台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升,母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單,上半年合併營收15.93億元,歸屬母公司稅後淨利達1.91億元,每股淨利1.40元,優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5%達2.81億元,較去年同期成長10.4%,累計今年前8個月合併營收達21.26億元,較去年同期成長25.2%。法人看好下半年營運應可優於上半年。

新聞日期:2018/09/25  | 新聞來源:工商時報

中美互踩半導體 台MOSFET迎轉單

台北報導

美中貿易戰持續開打,在美國決定對自大陸進口產品加徵2,000億美元關稅後,大陸也立即予以反擊,對自美國進口的產品加徵600億美元關稅並於昨(24)日生效。然而值得注意之處,在於大陸此次擴大加徵關稅清單中,包括中央處理器(CPU)、功率半導體、快閃記憶體等關鍵半導體元件全數中槍。
為了降低半導體元件加徵關稅導致的成本上升壓力,業界傳出,中興、華為、聯想等大陸系統廠及ODM/OEM大廠,已陸續啟動替代機制降低對美國半導體廠採購。其中,過去重度依賴美國IDM廠供貨的金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體,現在則可望轉單至大中、杰力、富鼎、尼克森等台廠。
過去十幾年以來,各國對於半導體進口一直是採取零關稅政策,但隨著美中貿易大戰愈演愈烈,在美國將部份由大陸進口的晶片加徵關稅後,大陸在昨日生效的最新600億美元關稅清單中,大刀砍向由美國進口的半導體元件,且涵蓋項目包括了CPU、繪圖晶片及繪圖卡、以NAND Flash為主的固態硬碟(SSD)及隨身碟、包括MOSFET及二極體在內的功率半導體等,影響業者包括英特爾、美光、德儀、安森美(ON Semi)、威世(Vishay)等一線IDM大廠,幾乎是將所有自美進口的半導體都加徵10%關稅,半導體業界對此大感錯愕。
業者分析,大陸是全球最大半導體進口國,自美進口半導體比重最高,此次對半導體加徵關稅,晶片廠一定會把加徵稅額轉嫁到價格上,對中興、華為、聯想、小米等大陸系統廠及ODM/OEM廠而言,將導致成本全面拉升壓力。為了減低成本,大陸業者啟動替代機制,包括增加對日、韓採購記憶體比重,以及提高對台灣晶片的採購量。
由於大陸自美進口的半導體品項中,包括MOSFET在內的功率半導體占比極高,大陸近幾年發展半導體產業,但自給率仍然偏低,業界認為,大陸業者對台灣、歐洲、日本等業者功率半導體的採購比重將明顯提高,其中,MOSFET訂單可望大舉轉單至台灣業者手中。
法人指出,國際IDM廠下半年MOSFET產能供不應求,大陸業者因關稅原因減少對美國IDM廠採購,但歐、日IDM廠也無剩餘產能可以交貨,包括大中、杰力等台灣MOSFET廠因為有台積電、聯電、世界先進、茂矽等晶圓代工廠產能支援,加上早已是認證過的供應商,大陸業者將MOSFET訂單轉單到台灣,將可立即解決加徵關稅帶來的燃眉之急。

新聞日期:2018/09/21  | 新聞來源:經濟日報

Imec攜國研院 研發檢測儀

【台北報導】
比利時微電子研究中心(Imec)昨(20)日與國研院簽署合作備忘錄,瞄準半導體、生醫及Micro LED標測市場,將深化與國研院儀科中心的夥伴關係,雙方合作開發高光譜檢測儀設備,就近服務台灣半導體、生醫及LED與面板業者。

Imec被譽為台積電、三星、英特爾及輝達「背後的重要大腦」,在半導體製程領域與美商應用材料合作密切。Imec也在竹科設立研發據點,與台系科技廠商保持緊密夥伴關係。

Imec執行長Luc Van den hove 與國家實驗研究院院長王永和在「2018 Imec科技論壇」期間,進行簽署儀式。

Luc Van den hove表示,雙方將利用彼此優勢,包含高光譜與其他先進的衛星成像儀器,以及儀科中心研究團隊多年經驗。 Imec在成像系統整合與微型化技術方面首屈一指,更是影像資料處理方面的佼佼者。在強強聯手下,研發出高性能兼具成本優勢的新一代儀器指日可待。

王永和指出,Imec是世界知名的研究中心,儀科中心長期深耕光學、真空與光機電系統整合等核心技術。

【2018-09-21/經濟日報/A18版/產業】

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