400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年台北報導全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

台北報導 CPU架構矽智財（IP）RISC-V於去年12月正式商用化，Google、微芯（Microchip）、WD及比特大陸等廠商也接連發表RISC-V架構的產品，分別進攻人工智慧（AI）、機器學習及SSD等領域。法人看好，在各大廠力推RISC-V架構的趨勢推動下，專攻RISC-V架構的矽智財廠晶心科（6533）今年可望開始收割成果。去年12月於美國矽谷召開的開源指令集架構（ISA）年度高峰會上，正式宣布RISC-V架構開始商用開放化，由於其開放特性，讓廠商在開發成本上遠低於其他CPU架構，除了成為新創公司的首選架構之外，更吸引科技大廠的目光。目前在RISC-V架構上，科技大廠已宣布推出各式產品。Google以機器學習架構TensorFlow Lite，推出讓可RISC-V架構的晶片在Zephyr系統執行的套件；WD則推出32位元的嵌入式核心，預計將在2020年推出的SSD上搭載；微控制器（MCU）大廠微芯旗下的Microsemi也將在明年把RISC-V晶片導入到自家開發的FPGA晶片。除此之外，比特大陸也早在Sophon Edge人工智慧晶片中採用RISC-V架構晶片；韓國新創公司Fadu也已經把RISC-V架構晶片投入7奈米製程打造SSD控制IC。值得注意的是，新創公司Esperanto也宣布把RISC-V架構核心處理器採用台積電7奈米製程，正式把RISC-V應用在先進製程上。不僅如此，各大廠相繼採用之外，RISC-V也獲得中國大陸政府的大力支持，目前已經有上海市政府宣布對開發RISC-V架構晶片的廠商補貼，未來有機會掀起更多陸廠全力打造RISC-V生態系。供應鏈坦言，RISC-V由於當前採用廠商較少，因此生態系尚未形成，不過目前Google、WD及各大MCU廠陸續宣布採用RISC-V架構開發晶片，RISC-V有機會在今年起開始站穩腳步，2020年進入爆發性成長。法人表示，晶心科去年全年客戶量產所帶來的權利金，年成長幅度高達雙位數水準，量產客戶相較2017年也有明顯成長，其中採用晶心科RISC-V架構的客戶更是橫跨人工智慧、儲存等應用。隨著RISC-V架構生態系逐步成形，晶心科今年也可望搭上這股潮流，帶動業績出現顯著成長。

利空罩頂 去化過剩晶片庫存、市場供過於求台北報導 智慧型手機需求低迷不振，生產鏈積極去化過剩晶片庫存，加上記憶體市場明顯供給過剩，半導體業界對於今年上半年看法保守，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下，矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」，12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2％以內，明顯低於先前市場普遍預期的看漲6～7％，至於現貨價則出現下跌超過5％情況。法人指出，今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平，明顯低於業界原先預期，亦低於法人圈普遍預期的調漲3～5％幅度。下半年雖然進入旺季，但隨著新增產能逐步開出，價格漲幅恐怕也十分有限。也因此，基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期，法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，價格介於100～104美元之間，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，價格應介於107～111美元之間，不過，受到晶圓廠平均利用率看跌影響，半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100～107美元之間，與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。在8吋矽晶圓部分，雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊，但因業界對市場前景看法趨於保守，在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位，市場供需趨於平衡，以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看，2019年上半年合約價與2018年下半年持平，亦低於先前所預期的將調漲3～5％情況。至於矽晶圓現貨價部分，由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源，在現貨市場採購的動作幾乎停止，在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下，2019年第一季現貨價出現下跌，12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5％，亦低於先前預期的持平情況。環球晶2018年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔，去年全年賺進3個股本沒有太大問題，且今年矽晶圓漲幅低於預期，獲利成長恐已趨緩，不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。合晶2018年前三季合併營收68.58億元，歸屬母公司稅後淨利13.85億元，每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季，但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限，今年獲利年成長率恐低於預期。

三大規格合體，將成CES 2019焦點，商機看俏概念股創惟等受惠台北報導新一代通用序列匯流排（USB）介面將在明年初美國消費性電子展（CES 2019）登場，與過往不同之處，在於新一代USB介面強調三大規格合體，包括整合傳輸速率最高可達每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2、唯一支援統一規格Type-C連接埠、以及可支援快充的USB-PD 3.0電力傳輸。法人看好宣德（5457）、祥碩（5269）、創惟（6104）等概念股明年將直接受惠。通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在去年第3季末公布新一代USB 3.2規範及標準，經過超過1年研發時間，主要業者陸續完成最關鍵SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）開發，並開始加快USB 3.2 Gen 2晶片在年底完成設計定案（type-out）。而明年初CES 2019中，USB 3.2完整方案將是市場新亮點。業者認為，2019年將是USB 3.2進入終端市場元年，傳輸速率較USB 3.1翻倍，可達每秒10Gb或20Gb，已符合市場上的主要需求。再者，USB 3.2除了擁有更快的傳輸速率，也已完成Type-C及USB-PD 3.0整合，可望帶動全新USB介面在智慧型手機、平板及PC、固態硬碟（SSD）等市場滲透率。根據規劃，新一代USB介面除了提供USB 3.2 Gen 2的高傳輸技術，也唯一支援Type-C連接埠，可以透過Type-C的替代模式（Alt Mode）支援DisplayPort、HDMI、Thunderbolt 3等不同應用傳輸介面。再者，新介面也納入了最高可支援100W的USB-PD 3.0規格，提供智慧型手機、平板及PC等雙向電力快充功能。事實上，蘋果在新推出的Macbook及iPad中已採用Type-C連接埠，並且在包括iPhone在內的產品中提供利用Type-C及USB-PD進行的快充功能。業界認為，隨著USB 3.2 Gen 2技術再度整合在內，蘋果很可能在明後兩年的產品線中，將全新的USB介面列為標準，並且帶動其它ODM/OEM廠、系統廠、手機廠等全面跟進。新一代USB介面將成為明年初CES 2019亮點之一，為了搶攻USB 3.2及Type-C及USB-PD…

董座陳文琦：人工智慧及自動化影響愈來愈高，有利商機爆發性成長 台北報導IC設計廠威盛（2388）董事長陳文琦表示，未來20年內人工智慧（AI）所帶來的影響將會越來越多，公司也已經切入AI產業，明年也可望有AI新技術推出，看好今年及明年威盛都有機會賺錢。法人看好，威盛耕耘已久的AI將可望自明年起逐步爆發，推動威盛本業獲利邁向正成長的道路。威盛昨（24）日舉行聖誕節活動，董事長陳文琦與宏達電董事長王雪紅夫婦一同出席與員工參與這一年一度的活動。陳文琦於活動結束後受訪時表示，威盛今年持續進攻人工智慧市場，開始出現成果，另外子公司威鋒的Type-C晶片出貨也持續暢旺，因此有信心今年將可望賺錢。對於明年展望，陳文琦表示，短期景氣雖然具有不確定性，不過長遠來看人工智慧與自動化的影響性將會越來越高，對於教育及學習領域尤其如此，各行各業都要學習新東西。王雪紅僅表示，大家都要努力做事，相信威盛、宏達電明年都會有好表現。陳文琦說，威盛目前已經準備人工智慧及虛擬實境（VR）／擴增實境（AR）等技術，未來將可望逐步展現成果，看好明年也將維持獲利表現。據了解，威盛目前布局的人工智慧語音辨識在物聯網已經打入陸系大廠當中，明年物聯網需求將隨5G同步上升。此外，威盛在人工智慧市場也於近期推出新產品AI攝影機，全面支援人臉辨識、資料分析系統及邊緣運算等功能，同時也導入太陽能充電技術，讓安全監控布局更具彈性。法人指出，威盛已經推出人臉辨識、語音辨識、物體偵測及物聯網等人工智慧相關產品，同時在台灣、中國大陸及日韓等地積極推廣，現在已經陸續拿下東南亞、陸系及台灣等客戶訂單，在人工智慧市場逐步成長下，明年威盛在該領域有機會爆發性成長。不僅如此，威鋒的Type-C晶片、USB 3.1 Gen1／Gen2晶片已經備妥，準備搶攻筆電和行動裝置周邊的Type-C商機。法人指出，威鋒已經拿下支援Dell、蘋果的行動裝置訂單，明年將有機會延續這股氣勢，帶動出貨表現更上一層樓，挹注母公司威盛業績成長。

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯昨（24）日宣布，與紫光存儲在北京簽署戰略合作協定，未來將在記憶體產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作，建立密切的合作夥伴關係，充分發揮各自行業優勢，共同促進雙方的業務發展和產品延伸，實現生態共贏。昨日的戰略合作協定簽署儀式，群聯董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等雙方高層皆出席了簽約儀式，可見本次合作案備受雙方重視。根據協定，雙方將深化開展生產、銷售記憶體產品與服務層面的合作，打造完整、高效的商業鏈條，聯合開發創新記憶體產品，協作開拓全球市場，紫光存儲與群聯電子將全面發揮資源和能力互補優勢，不斷推動技術創新、產品創新與商業模式創新，打造共用共贏的業務生態，共同提升在全球存儲市場的影響力。馬道傑表示，紫光存儲堅持更加開放、全面合作、產業共贏的理念，積極開展上下游合作，目前已與業內眾多知名廠商建立戰略合作夥伴關係，此次紫光存儲和群聯電子強強聯合，全面合作，是紫光繁榮存儲生態的又一重要舉措，將進一步推動存儲產業的創新發展，為雙方創造更大的價值。潘健成指出，群聯耕耘快閃記憶體產業近20年，深知保持開放合作的態度是長期競爭力的基石，已與各半導體大廠建立策略聯盟，在快閃記憶體採購、控制晶片設計、提供一條龍技術產品與服務等方面，皆已獲得上下游夥伴之肯定。紫光存儲為存儲產業之新星，也預期將在半導體產業中佔有重要的一席之地。供應鏈指出，紫光集團明年將正式跨入NAND Flash產業，且明年下半年就能進入到64層的3D NAND量產，腳步相當迅速，由於NAND Flash必須搭配控制IC才能使用，因此紫光集團的新產能就成為群聯搶先合作的目標。法人指出，目前NAND Flash價格雖然逐步走跌，不過明年下半年有機會受惠於5G、資料中心及人工智慧等儲存需求，使NAND Flash價格止跌回升，群聯也將在需求回升情況下，帶動業績穩健成長。

台北報導 IC設計廠敦泰（3545）成功搭上智慧家電商機，順利拿下海爾、LG、松下及惠而浦等家電大廠的觸控IC訂單。此外，敦泰更以驅動IC打入中國大陸智慧車用行車紀錄器供應鏈。法人看好隨智慧家電、車用電子商機逐步崛起，敦泰未來也可望大吃相關客戶訂單。敦泰觸控IC先前出貨主力為智慧手機，不過在IDC成為市場主流後，敦泰便將矛頭轉向物聯網市場，並成功打入智慧家電供應鏈。法人指出，敦泰的觸控IC繼先前的亞馬遜Echo之後，又成功打入LG智慧洗衣機、松下的智慧電視、惠而浦烤箱及大陸新創企業小魚在家的終端產品當中。至於驅動IC產品目前除了加強布局穿戴產品及中低階智慧手機之外，更開始跨入車用市場。供應鏈透露，敦泰外掛式的觸控IC已經通過AEC-Q100的車規認證，內嵌式（in-cell）的LCD面板觸控IC目前已經在測試認證階段，今年車用相關晶片仍處於小量出貨階段，明年出貨量可望開始穩健成長。新產品進度上，敦泰支援AMOLED的手機面板觸控IC出貨量將持續增加，應用在AMOLED的驅動IC也將於明年第一季加入量產生力軍。法人指出，敦泰AMOLED觸控IC已成功拿下多款高階智慧機、穿戴品牌訂單，驅動IC訂單順利打入陸系品牌供應鏈，明年可望成為推動業績成長的主要動能之一。法人認為，敦泰雖然全年合併營收可能略低於去年同期，但受惠IDC占營收比重提升，全年相比去年可望轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。

結合AI技術合作開發新品，明年1月CES展秀出台北報導IC設計廠鈺創（5351）近年來積極進攻3D感測市場，現在更將聯手美國AI新創公司露西德（Lucid），以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能（Kneron），鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制，大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。鈺創為了讓3D感測更加強大，將結合電腦視覺、機器學習等AI技術，因此選擇與露西德合作開發3D感測開發套件，以及聯手耐能打造具備AI的3D感測解決方案。其中，鈺創與露西德合作的開發套件特大致可分兩大重點，3眼模組可供短、中距3D深度影像辨識，及大大超越人眼視覺之180度超廣角視野之深度影像辨識，並可獲取更高精度的Z軸數據，可以辨識厚度變化小於1毫米的目標物，加上AI功能後，可進行臉部特徵進行高精準匹配，適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。另外，鈺創與耐能合作的3D感測解決方案，採3D自然光深度圖視覺IC／平台技術，可提供人臉辨識、體感辨識，此次合作共同推廣3D感測之終端人工智慧（AI-On-Edge），將加速人工智慧之電腦視覺與機器學習的應用普及。值得注意的是，耐能於去年在A輪融資上，成功獲得阿里巴巴創業者基金、高通及奇景注資，目前注資金額就已經約新台幣10億元水準。法人表示，耐能主要進攻AI應用，鈺創聯手耐能後，將有機會讓鈺創3D感測產品更加強大，攻入科技大廠供應鏈可能性也將大增。鈺創董事長盧超群表示，鈺創、露西德及耐能等一同開發的產品將於2019年1月舉行的CES展秀出，有信心能抓住客戶目光。鈺創昨（20）日股價雖受到大盤影響，終場下跌3.7％或0.4元，以10.4元作收，仍力守在5日均線之上，成交張數為1,647張，且從技術線型角度來看，目前MACD依舊呈現多頭排列，月線及季線仍為黃金交叉，有利於股價短期上攻。

3奈米廠2020可望如期動工台北報導台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，昨（19）日終於過關了，代表這項逾6,000億元的大投資案可望在2020年如期啟動，讓台積持續坐穩全球第一大晶圓代工龍頭地位。環保署環評大會昨（19）日審查南科台南基地變更環差報告，在台電、水利署進行用電、用水報告，全力擔保供應無虞後，全案修正通過。針對此一結果，台積電表示，3奈米製程12吋晶圓廠已選擇在南科建廠，2020年之後開始建廠時程不變，並沒有延遲，2022年之後可望進入量產階段。統一投顧董事長黎方國表示，台積電生產製程最領先，並囊括所有一線客戶，持續成為台灣半導體產業的領頭羊，由於台積電7奈米EUV將於明年第二季進入量產，營收比重將遠高於20％，3奈米新廠將於2020年動土，確定坐穩全球第一大晶圓代工龍頭寶座，產業龍頭的地位不可動搖。黎方國指出，台積電未來在HPC（高速運算）、車用及IOT等三個面向將有雙位數成長動能，隨Global Foundries退出7奈米競爭，先進製程與競爭同業差距擴大，儘管明年第一季科技產業終端應用出現雜音，但長期成長性仍可期待。昨日台積電股價拉尾盤，上漲3元、以225.5元收盤；美股開盤後，台積ADR小漲0.33％至36.88美元。環評大會昨天進行討論時，經濟部次長曾文生、水利署長賴建信等官員親自出席，在閉門會議討論時，針對用水疑慮，水利署解釋，台南地區目前一日平均供水量為93萬噸，以現況來說，供水跟需水量已達平衡，但若看未來長期發展，納入南科案或是台南地區人口增加等原因，研判至2031年，每日用水需求會再增加28萬噸。賴建信表示，目前已投入各項水資源計畫，以長期用水來看，未來每日供水量可再增加36萬噸，供水能力會大於需求量、供水穩定，「而且現在還有3股水源、5條送水幹管，相互備援，確保供水安全」。用電部分，能源局指出，2018年至2025年間，政府規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，預估2019年備用容量率可以達到15％目標；另外，興達電廠燃氣機組提前商轉，第1部機原規劃2025年商轉，為因應台積供電需求，台電預計第1部機提前在2023年商轉。此外，台積電承諾將在量產後，再生能源市場機制完善下，逐年取得用電量20％的再生能源，因此環評委員結論中也要求，經濟部、台南市政府推估配合此案量產用電時程，協助優先滿足本案的再生能源發電。能源局強調，台南太陽光電到2020年就有1GW（10億瓦）裝置容量，可符合台積電需求。

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長 台北報導封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。