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晶圓代工春燕到 世界先進 受惠最大

新聞日期:2019/03/26 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性,但隨著5G新空中介面(5G NR)、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、車用電子等新應用需求湧現,晶圓代工市場已看到春燕,其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯,約較第一季增加10~15%幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況,12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程,28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁,在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、電源管理IC等訂單明顯回升下,第二季投片量預估會較第一季增加10~15%,代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示,8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強,在面板驅動IC部份,應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加,至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下,晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份,由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網(AIoT)等新應用,對於MOSFET需求維持成長,國際IDM廠自有產能無法滿足需求,所以擴大釋出晶圓代工訂單,平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15%左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升,第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示,台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載,世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單,加上面板驅動IC投片需求回升,第二季產能利用率逐月拉升,季底前應可回到滿載水準。由此來看,世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

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