報導記者／涂志豪

台北報導

雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求湧現，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程，28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加，至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下，晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份，由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用，對於MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示，台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。