「每年資本支出維持100～120億美元」、「營收成長5～10%」台北報導 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨（6）日表示，台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新，後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產，以因應人工智慧（AI）及5G強勁需求。他表示，未來5年的資本支出會維持在100～120億美元高檔區間，每年營收成長5～10％的目標不變。台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇，有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產，5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產，魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商，感謝他們的貢獻。魏哲家表示，台積電的供應商扮演了關鍵角色，協助台積電不斷實現半導體創新，同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。魏哲家提及，先進製程為半導體產業帶來創新，推動成長的動能包括AI及5G，其中，5G市場將在明年下半年起飛，AI的應用則是愈來愈多元，由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能，今年資本支出介於100～105億美元，未來5年的每年資本支出將達100～120億美元高檔，看好在AI及5G等新應用帶動下，先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。在新廠的投資上，魏哲家指出，今年重點在擴建7奈米產能，明年會持續建置新產能；為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機，預計明年第二季進入風險試產，2020年開始進入量產；3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看，台積電會持續投資先進製程，也會增加相對應的後段封測產能建置。然而其中較令市場矚目之處，是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露，將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線，主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來，再度重啟8吋晶圓代工產能布建。

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強，MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔台北報導美中貿易戰暫時休兵，由於明年第1季原本加徵關稅項目中，包括伺服器及PC等電腦運算相關產品，且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打，也因此，ODM／OEM廠反而傳出近期回溫，要在90天的黃金期間內搶著出貨。原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠，在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下，近期出貨開始明顯轉強，包括瑞昱（2379）、義隆電（2458）、茂達（6138）、祥碩（5269）、致新（8081）、信驊（5274）等業者明顯受惠，至於大中（6435）、杰力（5299）、富鼎（8261）、尼克森（3317）等金氧半場效電晶體（MOSFET）供應商，第4季及明年第1季營運持續看旺。美中貿易大戰持續開打，美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10％關稅的項目提高關稅稅率至25％，而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸，為了減少關稅壓力，原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨，但卻因英特爾中央處理器（CPU）供不應求，讓許多ODM／OEM廠頭痛不已。不過，隨著美中貿易戰暫時休兵，美國對中國進口部份項目加徵關稅至25％將暫緩90天實施，加上英特爾CPU供貨量逐步放大，超微CPU供貨量維持穩定，ODM／OEM廠已經產能全開，要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示，評估美中貿易戰短期內很難真正停戰，第1季底關稅提升至25％的機率很高，所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後，原本預期接單將進入淡季，要等到明年第2季底才會明顯回升，不過，隨著ODM／OEM廠全產能力拚出貨，並且擴大採購相關晶片，瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠，12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。至於MOSFET市場持續缺貨，且IDM廠出貨交期仍長達3～6個月，ODM／OEM廠明顯轉向台系供應商採購，包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者，第4季營運表現仍可維持高檔，明年第1季接單幾乎已達滿單水準，營收及獲利表現可望維持強勁。

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量...... 台北報導科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

有機會吃下新Surface Pro訂單，將帶動營運成長台北報導 微軟最新專利曝光，未來有可能將二合一筆電Surface Pro的觸控板與鍵盤全面整合，使筆電厚度更薄。法人看好，已經奪下微軟Surface Go機種觸控板訂單的義隆（2458）明年將有機會再度吃下Surface Pro大單，推動明年稅後淨利挑戰歷史新高。根據外電報導，微軟最新公告的專利指出，微軟已經成功將Surface Pro的觸控板整合進入鍵盤的電路當中，將可望讓鍵盤厚度變得更薄，同時鍵盤及螢幕邊框也能夠更小，Surface Pro整體外形設計將會出現明顯改變。義隆目前為Surface Go的觸控板供應商，將有機會因此吃下Surface Pro大單。法人表示，觸控板市場兩大廠商目前分別為新思及義隆，不過隨著新思將重心逐步轉移到物聯網及其他市場，使義隆順利搶下Surface Go訂單。據了解，目前義隆正在與微軟積極開發觸控板、觸控IC帶有觸控筆解決方案產品，明年除了有機會續吃Surface Go訂單之外，更有機會打入Surface Pro供應鏈，通吃微軟雙機種觸控板訂單。筆電市場競爭激烈，目前已經有廠商喊出明年將推出雙螢幕筆電，供應鏈預期，屆時觸控IC、觸控帶筆IC用量也將可望同步成長，義隆也可望因此得利。義隆公告前10月合併營收71.92億元、年增14.8％，寫下歷史同期新高，今年前3季稅後淨利達11.2億元，已經超越去年全年10.74億元水準。法人指出，義隆今年稅後淨利有機會挑戰15億元，並站上五年以來新高。除此之外，智慧手機今年來以來採用整合觸控暨驅動IC（TDDI）比例大幅提升，義隆也沒錯過這波商機，推出帶有觸控筆功能的TDDI晶片。供應鏈預期，最快明年上半年就有機會放量成長。法人認為，義隆明年將可望受惠二合一筆電採用觸控IC帶筆解決方案提升，加上觸控板市占率再度穩健成長，帶動義隆明年營收繳出雙位數成長，同時新產品亮相使毛利率站穩45％關卡，推升稅後獲利挑戰歷史新高表現。義隆不評論法人預估財務數字。

物聯網及安控等需求回升，高容量卡出貨量能放大，模組廠營運回穩 台北報導今年來NAND Flash價格一路走跌，通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點，不過，隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升，加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介，供不應求下，近兩周內記憶卡價格急漲15～20％，固態硬碟（SSD）價格亦見止跌，法人看好群聯（8299）、威剛（3260）、創見（2451）、宇瞻（8271）等業者直接受惠。隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨，NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成，跌幅超乎業者原本預期，在此一情況下，通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點，甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響，包括三星、威騰（WD）等均透露將調整晶圓廠投片，希望能減緩價格跌勢。在通路及終端市場庫存大幅降低，且NAND Flash價格仍看跌的情況下，近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象，CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15～20％，連SSD價格也出現止跌現象，只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。業者分析近期記憶卡價格急漲原因，一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量，降低市場供給過剩的壓力；二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡，消費者開始在市場上採買記憶卡；三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中，第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。業者說明，物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端，但因網路斷線時仍有儲存資料需求，所以在局端仍將記憶卡列為標準配備，而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長，對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增，但因整個通路及終端的庫存太低，突然供不應求下，記憶卡價格也應聲大漲，SSD價格亦因此止跌。雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌，但近期記憶卡價格急漲，且高容量卡出貨量能放大，NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大，至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑，11月及12月營收有機會止住跌勢，第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。

台北報導記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能台北報導包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。

台北報導台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。TSIA年會昨日登場，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出，主題為「AI時代的挑戰與機會」，與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人，產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。蔡明介引言時率先指出，AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響，未來人類將與人工智慧共存成長，進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署（DARPA）的定義，第一波AI應用為專家系統，第二波則將進展到深度學習的神經網絡，可由累積的大數據執行各種分類和預測任務；未來第三波AI將具有理解和推理的能力，人機合作關係更加深化。隨著人工智慧技術不斷演進，相關數據演算能力需求激增，蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例，指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢，透過強化IC半導體技術的創新研發，在AI發展上爭取領先的地位，證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。陳良基表示，AI發展具有相當的困難與挑戰，無論是演算法、數據品質以及運算架構，都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」，並推出「半導體射月計畫」，就是朝向AI的努力與貢獻。孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法，以更佳的設計架構，提供更具能源效益的AI運算；張益肇認為，產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

放量出貨營收占比將大於電容，法人看好2019年賺進2個股本 台北報導三星、華為、OPPO、Vivo等Android陣營智慧型手機廠，明年推出新機將開始搭載新一代光學指紋辨識感測器，指紋辨識晶片廠神盾（6462）受惠搶下三星Galaxy A系列光學指紋辨識訂單，並拿下大陸前四大手機廠新訂單，明年光學方案營收占比將大於電容方式，可望推升營收及毛利率躍進，法人樂觀預期神盾明年有機會賺進2個股本。神盾第3季受惠於三星新機拉貨，推升營收季增7.6％達15.92億元，但因三星要求封裝製程改變導致成本墊高，導致毛利率降至35.5％，歸屬母公司稅後淨利季減37.4％達1.84億元，較去年同期仍成長5.7％，每股淨利2.64元。神盾前3季合併營收47.06億元，較去年同期成長35.3％，平均毛利率36.3％維持高檔，歸屬母公司稅後淨利6.95億元，較去年同期大幅成長60.1％，每股淨利9.91元。神盾10月合併營收月增4.4％達5.15億元，較去年同期成長35.0％，第4季雖有淡季效應，但法人預估獲利可望維持第3季水準，全年賺逾1個股本沒有太大問題。雖然蘋果iPhone已放棄搭載指紋辨識感測器並改用3D感測的Face ID人臉辨識模組，但Android陣營仍然將指紋辨識列為標準配備，而且技術上將由現在主流的電容指紋辨識，在明年轉換至可在面板玻璃下進行的光學或超音波指紋辨識。其中，光學指紋辨識的技術搭配新一代演算法後，精確度已大幅提升，包括三星及大陸手機廠將在明年大舉採用相關方案。神盾一直以來在指紋辨識感測市場最大的特色，就是演算法精確度優於同業，也因此神盾光學指紋辨識近期陸續獲得Android陣營手機大廠採用。據業界消息，三星明年新款Galaxy A系列智慧型手機部份機型將採用神盾光學指紋辨識方案，明年第1季量產出貨，至於三星明年將推出一款可摺疊螢幕智慧型手機，仍將採用神盾側邊電容方案。至於華為、OPPO、Vivo等大陸手機大廠，明年新款手機會大量導入光學指紋辨識技術，雖然神盾及匯頂競爭激烈，但法人圈指出，神盾已順利拿下大陸四大手機廠的光學指紋辨識訂單，明年第2季後開始放量出貨。由於光學方案價格是電容的3～4倍，神盾明年力拼光學方案出貨情況下，營收占比可望超過電容方案。法人表示，光學方案獲利率明顯拉高，神盾的光學方案出貨比重愈高，營收及獲利成長動能愈強，樂觀預估明年有機會賺進2個股本。神盾一向不評論法人預估財務數字。

中低階手機TDDI封測需求引爆，COF基板接單明年上半年也全滿 台北報導整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電（6552）明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基於設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI晶片，取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍採用雙晶片方案。由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片，採用製程以50或40奈米世代為主，至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。頎邦前3季合併營收134.19億元，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高，11月後進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，並給予82元目標價。