台北報導 由於英特爾中央處理器供不應求，導致DRAM現貨價及合約價在10月同步下跌，合約價跌幅則超過10％。DRAM廠南亞科受到價格下滑影響，10月合併營收月減15.7％達67.26億元，表現低於市場預期。法人表示，DRAM價格第四季跌幅明顯擴大，法人圈已下修南亞科第四季營收季減幅度至10％左右，大於原先預估的5％幅度。南亞科昨（5）日公告10月合併營收67.26億元，較9月合併營收79.79億元明顯下滑15.7％，與去年同期相較仍成長32.6％。累計今年前10個月合併營收達744.90億元，較去年同期成長72.3％。而南亞科10月營收低於市場預期，主要原因為DRAM價格調降以及出貨量減少。市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange的最新調查顯示，在各大廠已議定第四季合約價的情況下，10月份的DRAM合約價格開始大幅滑落，主流4GB DDR4模組的合約均價自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.1％，大容量8GB DDR4模組跌幅更為明顯，自上季的68美元滑落至61美元，跌幅為10.3％。由於DRAM市場供過於求的態勢才剛開始，因此不排除11月與12月價格將持續下探。而由於各家廠商積極求售，8GB模組的價格跌幅預期將會持續高於4GB。DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出，作為價格領先指標的現貨價格自今年初起持續走弱，整體10月份價格也延續9月份跌勢持續走弱。以最新報價來看，主流交易顆粒8Gb DDR4顆粒的現貨價格已跌至6.946美元，與合約價的7.31美元相比已經有5％的價差，預告後續合約價將繼續下滑。而在供過於求的市場態勢下，廠商亟欲在價格進一步下跌前拉抬銷售量，使得8GB DDR4模組的滲透率將快速攀升，在數量上提前超越4GB模組成為市場主流。

傳英特爾5G晶片有過熱問題，聯發科正與蘋果接觸，有機會打進iPhone供應鏈 台北報導5G將於明年開始進入商用化，蘋果最快可望於明年下半年推出5G智慧手機，英特爾目前與蘋果正在打造下一代5G數據機晶片，不過高通由於技術性問題未解，因此仍未能在蘋果考量之內。市場傳出，聯發科正在與蘋果接觸，未來有機會打進蘋果iPhone供應鏈，搶攻5G商機。5G將可望在2019年開始上路運行，各家手機品牌大廠正準備在明年陸續推出新款機種，蘋果自然也不例外，因此iPhone的5G數據機晶片大單到底獎落誰家，自然成為市場關注焦點。根據外媒報導指出，蘋果預計最快於2019年新款iPhone上就搭載5G數據機晶片，但目前英特爾的5G數據機晶片XMM 8160傳出可能會有過熱問題，針對是否採用先前長期合作夥伴高通產品，則可能因為雙邊官司尚未底定，因此高通極有可能不在蘋果考慮名單當中。不過，外媒報導表示，蘋果的另一個方案就是採用聯發科分離式數據機晶片M70，但若最終未能採用聯發科晶片，加上英特爾不能解決晶片過熱，蘋果則可能將於2020年才會推出旗下首款5G手機。供應鏈傳出消息，聯發科早在去年就已經在矽谷成立研發團隊，並與蘋果秘密接洽，開發產品除了無線通訊晶片之外，還包含數據機晶片，目的是奪下蘋果iPhone及物聯網產品訂單。事實上，自今年以來，市場就接連傳出蘋果規劃採用聯發科數據機晶片，聯發科更於今年的台北國際電腦展（Computex）中宣布將於明年上半年推出旗下首款5G數據機晶片，而非聯發科過往一貫發表的手機單晶片（SoC）模式，讓市場推測聯發科意在拿下明年的蘋果訂單。目前市場上有能力供應5G分離式數據機晶片的廠商莫屬於英特爾、高通，另外就是聯發科。法人分析，高通與蘋果之間官司未解，因此自然不被蘋果列入考慮名單，英特爾目前產品又出問題，若是聯發科能拿出5G技術實力，拿下蘋果大單可能性自然提高不少，雖然對於業績貢獻有限，但可以象徵技術已達前段班水準。

台北報導 快閃記憶體（NAND Flash）控制IC廠群聯電子（8299）宣布，最新SSD控制IC將支援工業電腦大廠研華最新發表的邊緣運算智慧軟體平台，未來將與研華共拓人工智慧物聯網（AIoT）新時代，完成工業物聯網最後一哩路，以實現物聯網產業共贏新局勢。群聯看準未來趨勢，宣布最新高速固態硬碟（SSD）儲存控制IC將支援研華推出的WISE-PaaS 3.0平台。群聯最新款SSD產品已正式於今年10月份量產推出，搭載兩顆ARM架構之CPU、以及內建硬體加速器提升資訊存取之連續讀寫、隨機讀寫的速度。為了確保資料安全，群聯該款產品還支援AES 256位元的硬體加密，也完整相容於TCG Opal規範，因此群聯新產品兼具邊緣運算海量資料儲存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。事實上，群聯除了在消費型SSD市場拓展市占率之外，還積極搶攻工控市場，除了本次攜手的研華之外，更已經與全球伺服器、智慧手臂及科技大廠展開合作，人工智慧需求不斷興起帶動下，群聯業績也可望隨之成長。

貿易摩擦戰火，延燒到半導體產業台北報導 美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明，將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光（Micron）商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾，也會嚴正以對並竭力回應該指控。美光在去年2月向台灣檢調單位提告，指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟，控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱，今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始，中國福州法院已宣判聯電勝訴，並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。美中貿易戰正打得如火如荼，戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後，美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司，以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟，指控他們共謀盜竊美光商業機密，美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。依照美國法律，如果被判罪名成立，個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款，竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪，每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外，亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。面對美方指控，聯電強調，聯電是台灣半導體產業的領導公司之一，持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展，並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控，聯電都將嚴正以對，並擬竭力回應該等指控。美光法務長Joel Poppen則對此指出，對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來，美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。

聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片，預估2020年步入主流市場台北報導聯發科（2454）強力佈局5G市場，其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地，一同打造5G單晶片，預估2020年將會步入主流市場，並將生態系逐步實現。此外，芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發，預期2030年有機會開始商用化。聯發科過去在4G時代由於起步較晚，因此在4G初期未能有亮眼表現，因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位，早在2014年就成立芬蘭研發中心，期望在5G搶佔先機。聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發，不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍，且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試，同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。按照聯發科先前布局，明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70，芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色，同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期，2020年5G通信技術將開始邁入主流市場，屆時現在大家想像的5G生態系，如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。事實上，芬蘭由於無線通信技術相當發達，並擁有電信設備大廠諾基亞（NOKIA）。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示，芬蘭早在2015年就開始進行5G測試，預計將在2019年設計商用化5G設備，正式宣告芬蘭進入5G世代。不僅如此，芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位，目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出，現在已經開始學術研究，預估2020年將進入更深入的6G研發，屆時將為期十年佈局，最快2030年將開始6G商用化。據了解，聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發，但尚屬計畫階段。目前聯發科芬蘭研發中心高達55％的工程師都是畢業於奧盧大學，聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外，為培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。

大陸手機需求放緩、新興貨幣貶值影響購買力，聯發科也難逃衝擊...台北報導聯發科今年下半年營運受到大陸手機市場趨於成熟衝擊，業績不如市場預期，不過，明年展望恐更加混沌不明。聯發科執行長蔡力行昨（31）日坦言，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高，需要審慎應對。聯發科今年營運力拚再起，不過時序步入下半年後，手機市場受到中美貿易戰及大陸需求趨於成熟、影響終端品牌拉貨動能，下半年營收轉趨平淡，毛利率成長腳步也趨於停滯。對於明年展望，蔡力行表示，從現階段來看，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高、需要審慎應對。市場預期，聯發科明年營運恐遭受逆風來襲。手機供應鏈傳出，聯發科主要合作夥伴OPPO、Vivo等品牌大廠，對明年出貨量預期僅較今年「低個位數」成長，甚至有大廠預估出貨量成長約僅1～2％，對於明年上半年手機市場需求看法相當保守。不僅如此，美國今年以來多次升息，使美元匯率持續走強，新興市場貨幣則相對走貶，外匯也不斷從新興國家流出，匯率續貶情況下，最終可能導致購買力下降，聯發科出貨也自然難逃衝擊。法人指出，2015年就曾發生過新興國家匯率重貶、導致購買力下降，終端需求連帶受到影響，當時對聯發科手機晶片出貨影響至少半年以上，因此本次新興國家匯率貶值，恐將成為衝擊聯發科營運的關鍵因素。由於明年5G雖然將進入商用化，但由於初期成本昂貴，因此各大手機廠將只有旗艦機種採用5G規格，最快也必須要等到2020年，才可望逐步刺激出主力消費需求。日系外資認為，2019年對聯發科而言，將會是激烈競爭的一年。總體而言，聯發科明年營運恐遭受中國大陸手機市場需求放緩及新興國家匯率貶值等兩大逆風。不過蔡力行指出，縱然短期有不確定因素存在，聯發科將於2019年持續投入5G、人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及車用等四大新領域進軍，持續拓展市占率。

中美貿易戰，一波未平一波又起台北報導晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。

落後先進國家僅半年台北報導聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％台北報導經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

我積體電路出口 將衝破千億美元 台北報導經濟部統計處昨(29)日公布最新電子零組件出口分析，第4季為全球銷售旺季，消費性電子新品陸續上市，加上新興科技應用擴增，台灣電子零組件出口金額屢創新高，今年1至9月續增6.7％，占整體出口值32.7％，且電子零組件以積體電路為大宗，預估全年出口可望突破千億美元大關。經濟部統計處統計發現，電子零組件2017年出口金額為1,072億美元、年增15.5％，已是連續2年正成長，今年1至9月金額已達817億美元，年增6.7％，是推升我國出口成長的主力之一。其中以積體電路為大宗，占86.1％，為電子零組件出口成長的主要貢獻來源，而電容器及電阻器出口金額為歷年同期新高，年增54.5％，增幅居冠。統計處解釋，因新興應用擴展，推升我國積體電路出口持續創新高，2017年年增18.1％，今年1至9月續增6.8％，預估全年出口可望突破千億美元大關，而積體電路在中國大陸與香港、新加坡、日本、馬來西亞、泰國、菲律賓得進口市占率均居首位，顯示我國積體電路在亞洲極具競爭優勢。受惠歐美景氣復甦及多元新創應用帶動，印刷電路板2017年出口年增12.6％，為2012年以來最高增幅，今年1至9月出口續增8.2％。統計處指出，我國印刷電路板在中國大陸及香港進口市占率居冠，2017年占39.3％，領先韓、日，且較2013年上升4.4個百分點。需求暢旺的還有電容電阻器，統計處指出，近年受惠於市場需求暢旺，電容電阻器供不應求，出口表現亮眼，今年1至9月年增54.5％，為歷年同期最大增幅，2017年我國在大陸與香港進口市占率居第2，僅次於日本。而二極體（含LED）以及太陽電池因為供需失衡、價格不振，近年出口持續下滑，今年1至9月出口值分別年減5.2％、37.6％。