台北報導 特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格（Entegris）昨（8）日受邀出席經濟部「2018年臺灣全球招商論壇」，分享在台投資布局，為唯一獲邀參與的半導體材料公司。同時，英特格與經濟部簽署投資意向書，著重於研發創新，並結合現階段重大產業政策，以厚植台灣半導體產業實力，期盼共同推動台灣半導體產業的升級與成長。經濟部長沈榮津表示，政府聚焦智慧製造、人工智慧與物聯網等新興領域，以提升台灣經濟發展，而前述新興領域的關鍵應用仰賴半導體先進節點技術，再加上半導體產業蔚為台灣重要經濟命脈，非常歡迎英特格繼續深耕台灣，以在地團隊的即時服務，結合多元產品組合，協助台灣半導體產業研發最新技術，維持台灣半導體產業在全球市場的領先地位。英特格台灣總經理謝俊安說明，為響應政府帶動台灣產業升級及經濟成長的目標，英特格台灣成立28年以來，持續在台灣投資半導體材料生產所需之廠房設備及銷售服務中心，致力協助台灣半導體產業的發展。謝俊安指出，有鑑於台灣半導體廠商邁向下一階段先進、關鍵製程，英特格台灣於去年宣布擴建在新竹的台灣技術研發中心，今年更耗資600萬美元（約新台幣1.8億元），於該中心中導入半導體晶圓製造所需之晶圓檢測設備及其相關設施，此為全球半導體材料供應商中的創舉。這不僅顯示了英特格以台灣作為研發技術核心的先驅，更體現英特格在台灣持續深耕協助半導體產業穩健發展的承諾。展望未來，英特格計劃繼續深耕台灣市場。隨著半導體製造商對於化學機械研磨（CMP）過濾的需求日益增加，英特格台灣預計擴大新竹廠的奈米熔噴（NMB）濾芯產品的產線，也會持續以多元產品組合，因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求。

但外資看衰前景，將目標價砍至102元，股價下跌8.3％ 台北報導IC設計廠瑞昱（2379）公告9月合併營收達41.44億元，帶動今年第三季合併營收季增8.37％至120.85億元，寫下9月、第三季同創歷史新高的優異成績。不過，歐系外資卻同日出具報告，看壞瑞昱車用乙太網路（ethernet）明年貢獻有限，將目標價砍至102元，使瑞昱股價受大盤、外資報告雙衝擊下，以慘跌8.3％作收。瑞昱公告9月合併營收41.44億元、月增1.52％，相較去年同期成長5.63％，累計今年第三季合併營收為120.85億元、季增8.37％，創下單月、單季同創歷史新高，其中9月合併營收更是連續兩個月改寫新高。累計今年前9月合併營收達338.64億元、年成長9.64％。回顧第三季營運概況，法人指出，瑞昱主要受惠於中興通訊禁售事件落幕，所帶來的回補庫存需求，另外筆電市場在換機需求及傳統旺季加持，帶動WiFi晶片出貨表現暢旺。針對未來營運展望，歐系外資昨（5）日出具報告指出，瑞昱今年第四季恐怕受到英特爾CPU缺貨，影響無線網路及藍牙晶片等PC相關產品出貨。根據瑞昱今年第二季法說會釋出訊息指出，PC事業營收目前佔瑞昱35％總營收比重，一旦PC出貨放緩，瑞昱業績自然難逃衝擊。據供應鏈指出，英特爾今年中過後由於10奈米製程產能良率提升狀況受阻，影響14奈米產能不足，至少半年內出貨都將受到影響，影響範圍從最初的桌上型PC，第四季恐怕將擴及至筆電市場，各大OEM／ODM廠現在都積極爭搶CPU貨源，期盼將衝擊降到最低。瑞昱先前積極布局的車用乙太網路產品，預計將在2019年開始量產出貨，而且也是原先被法人視為拉抬毛利率及業績的得力助手。不過，歐系外資指出，明年僅有一家客戶使用，其他車廠仍在開發階段，因此2019年貢獻恐怕有限。瑞昱昨日雖然釋出營收創新高的好消息，不過在台股大盤及外資報告衝擊下，瑞昱股價盤中一度打到跌停，後來雖然在台指期順拉一百點帶動下，買盤信心加持打開瑞昱跌停，但終場仍以下跌8.3％至116元作收，三大法人賣超1,809張。

旺宏將獲得4,000萬美元，雙方並交互授權各約30項專利 台北報導快閃記憶體廠旺宏（2337）與東芝（Toshiba）雙方互控侵權訴訟終於順利落幕，東芝將支付旺宏4,000萬美元（約合台幣12.32億元），兩公司相互交叉授權各約30項專利，旺宏、東芝雙邊達成和解。和解消息傳出後，旺宏昨（5）日股價不受台股大跌201點影響，盤中一度逆勢上漲近3％，最終小漲0.64％，以23.55元作收，成交量達77,153張，三大法人一共買超2,499張。旺宏於2017年3月在美國向國際貿易委員會（ITC）及南加州法院對東芝提起訴訟，控訴東芝銷售產品侵害旺宏NAND Flash、NOR Flash相關製程專利權。不過東芝也不是省油的燈，東芝於同年10月在台灣法院指控旺宏侵犯自家專利，隔月更在日本專利特許廳對旺宏提起侵權認定。旺宏、東芝雙邊侵權訴訟終於正式落幕，旺宏指出，已經與東芝簽署和解備忘錄，東芝將支付旺宏4,000萬美元，並交互授權各自約30項專利，10月9日前完成撤訴、付款時程等細部合約簽署。旺宏、東芝雙邊的侵權訴訟更燒到相關供應鏈，旺宏於今年4月對NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在台灣智財法院控訴侵犯專利權，隨著旺宏、東芝達成和解，群聯對此表示，關於旺宏與東芝就台灣與日本專利爭議達成和解一案，群聯尊重東芝的決定，惟該和解協議係由東芝與旺宏簽署，群聯無須支付該和解金，並樂觀其成該爭議獲得解決。此外，觀察NOR Flash市場概況，隨著中國大陸記憶體廠兆易創新開始投片量產，法人圈普遍看壞NOR Flash市場前景，旺宏營運也可能受到影響。但事實上，兆易創新主要以低容量產品為主，且以消費性電子為進攻市場，旺宏現在已經開始轉進55奈米及75奈米製程NOR Flash，且逐步擴大車用電子布局，因此受影響程度相當有限。至於旺宏下半年營運，法人認為，旺宏9月合併營收將可望明顯成長，帶動第三季營收挑戰百億元水準，第四季雖開始步入拉貨淡季，不過在日系客戶拉貨維持高檔情況下，可望力保強勢水準，下半年營運明顯優於上半年，全年每股淨利上看5元表現可期。旺宏不評論法人預估財務數字。

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁，Q3營收歷史次高 台北報導封測廠矽格（6257）公告9月合併營收達8.16億元，第三季合併營收達25.35億元，為季度營收歷史次高。矽格表示，第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁，但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心，法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。矽格公告9月合併營收月減7.8％達8.16億元，較去年同期仍明顯成長48.4％，為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元，雖較第二季小幅下滑2.3％，但與去年同期相較仍大幅成長約59.6％，為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元，較去年同期成長62.7％，並已超越去年全年合併營收68.33億元。矽格表示，第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁，代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁，不過，包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少，9月營收因此略低於8月水準。對於第四季及明年營運展望，矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求，並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過，矽格表示，對於美中貿易戰爭持續開打，仍要密切觀察可能帶來的後續影響。法人表示，雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期，但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1～2個月時間，所以矽格本業營收表現可望與第三季持平，至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季，由此來看，矽格第四季合併營收有機會創歷史新高，全年營收突破百億元大關沒有太大問題。矽格董事長黃興陽日前表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。再者，矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（3）日在美國召開開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態環境論壇，並宣布在OIP平台上提供虛擬設計環境（Virtual Design Environment，VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。此外，台積電亦宣布成立OIP平台雲端聯盟啟動，合作創始成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure、新思科技（Synopsys）等。台積電宣布，首度在OIP平台上提供VDE環境（OIP VDE），協助客戶靈活運用雲端運算，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔、製程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括：電子設計自動化聯盟（EDA Alliance）、矽智財聯盟（IP Alliance）、設計中心聯盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator聯盟（VCA Alliance），以及新成立的雲端聯盟（Cloud Alliance）。

權利金明年可望入袋台北報導 CPU矽智財（IP）廠晶心科大力推廣的RISC-V架構獲得中國大陸FPGA廠高雲半導體採用，成為晶心科在RISC-V的首家FPGA客戶，高雲半導體預計將於今年11月推出樣品，並可望有機會在明年上半年開始量產出貨，屆時晶心科也可望開始大啖量產權利金，帶動業績成長。晶心科宣布，旗下RISC-V處理器核心IP獲高雲半導體採用於Arora GW-2A FPGA系列產品，晶心科的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外，還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。據了解，高雲半導體預計將於11月在美國發表採用晶心科RISC-V矽智財的新產品。供應鏈認為，晶心科本次首度以RISC-V架構攻入FPGA市場，若產品推廣順利，高雲半導體有機會在明年上半年開始量產出貨，屆時晶心科也可望開始獲得量產權利金，對於業績成長有所助益。高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示，採用晶心科的矽智財，使CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行，因此提供了額外的邏輯設計空間，同時縮短產品上市時間。RISC-V由於具備免費開源及精簡等特性，因此吸引許多科技大廠相繼加入RISC-V聯盟，在中國大陸各式被上海市經濟信息委列入重點補助對象，就連阿里巴巴甫成立的平頭哥半導體公司也將在嵌入式晶片上採用RISC-V，讓RISC-V未來前景備受業界看好。事實上，隨著RISC-V架構逐步興起，也讓晶心科接案量大幅增加，因此晶心科日前也宣布總公司搬遷計畫，但目前仍正尋覓新據點。晶心科表示，搬遷原因主要是因應人才擴增需求，一旦有最新遷址訊息將會再對外公告。晶心科今年上半年權利金已經達到2,355萬元，且光是第二季權利金收入相較去年同期也繳出年成長42.3％的優秀成績單。法人認為，晶心科受惠於RISC-V架構產品持續穩定出貨，加上客戶量產出貨量成長帶動權利金增加，晶心科今年全年營收仍可望勝過去年水準。晶心科不評論法人預估財務數字。

蘋果XS Max銷售超預期，帶動7奈米出貨放量台北報導 就在市場一片看壞第四季智慧型手機銷售動能的情況下，蘋果新推出史上最貴旗艦機iPhone XS Max銷售卻意外得好，業界傳出蘋果還因此對供應鏈追加數百萬支訂單，並帶動7奈米A12處理器晶圓出貨。晶圓代工龍頭台積電受惠於7奈米產能在第四季出貨放量，單季營收仍將介於95～100億美元，可望創下季度新高紀錄，並符合今年美元營收較去年成長7～9％的看法。■營運不如預期雜音紛飛台積電即將在18日舉行法說會，近期有關該公司第四季營運不如預期的消息紛飛。市場認為，蘋果新iPhone銷售動能不佳，Android陣營新手機出貨低於預期，智慧型手機晶片生產鏈恐提前在第四季出現庫存修正，所以傳出台積電第四季營收展望恐將不如預期，部份法人或分析師亦將台積電第四季營收預估，由原本預期的100億美元下修至90億美元以下。■蘋果向組裝廠追加訂單但以蘋果新iPhone近期銷售成績來看，實際情況並沒有市場預期的如此悲觀。供應鏈業者透露，LCD版本的蘋果iPhone XR銷售前景看好，而被視為史上最貴旗艦機的iPhone XS Max，原本被認為可能銷量會最差，沒想到銷售成績比預期好，蘋果已對組裝廠追加數百萬支訂單。■關鍵在7奈米晶圓出貨對台積電來說，第四季營收能否創下歷史新高，關鍵在於7奈米晶圓出貨能否優於預期。設備業者表示，蘋果7奈米A12應用處理器晶圓出貨仍然強勁，原本在明年第一季才會出貨的晶圓，可望因為iPhone XS Max賣得比預期好，而提前在第四季拉貨，這有助於台積電營運表現。台積電原本預期第三季合併營收介於84.5～85.5億美元，但因為8月初受到電腦病毒影響導致全廠區停工，預期將對第三季營收造成低於2％的影響。不過，台積電公告8月合併營收月增22.4％達910.55億元，優於市場預期。法人目前普遍預估第三季營收可望介於83～84億美元。台積電至今為止並未下修今年美元營收展望，預期會較去年成長7～9％，代表第四季美元營收約介於95～100億美元區間。設備業者推估，以蘋果A12處理器為主的7奈米晶圓出貨情況仍熱絡，加上第三季部份受病毒影響的訂單遞延出貨，第四季營收應有機會創下單季新高紀錄。

台北報導 5G將於明年正式開跑，聯發科經過多年努力，技術布局終於趕上前段班，已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠，提案審核通過率高居全球第三。聯發科表示，5G時代是全球科技新頁，透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍，且更以43.18％的5G提案審核通過率高居全球第三，由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示，歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚，所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心，有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。聯發科的歐洲研發中心，負責行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。聯發科資深副總莊承德表示，公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久，並在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，致力開發符合需求的5G終端晶片。過去在3G時代，聯發科通信技術曾落後高通4～5年左右，到了4G以後，差距已逐步縮小至1～2年，隨著5G時代即將到來，聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70，象徵已趕上前段班水準。

規模遠勝過去15年來高科園區的總額，更勝鴻海在美投資案 高雄報導華邦電子在高雄路竹科學園區投資高達3,350億元的12吋晶圓廠，將在明（3）日動土，這個單一投資規模，遠勝過去15年來高科園區的累計總額，更勝鴻海在美國的投資案。華邦電2020年新廠完工後，將陸續投產隨機動態存取記憶體、及編碼型快閃記憶體，引爆高科技產業群聚高雄的風潮。行政院也拍板定案，增設橋頭第二園區，因應產業用地需求。高雄代理市長許立明表示，華邦電是全球利基型記憶體主要供應商，即使新加坡祭出優惠條件，最終仍決定落腳高雄、根留台灣，為了迎接華邦電的投資案，高市府去年起，便與科技部共同協助解決華邦電設廠投資問題，加快審查、供水供電等行政作業流程，讓華邦電能以最快的速度建廠生產，從簽約投資到動土，只有1年就達成。許立明指出，華邦電投資高雄，比鴻海郭董投資美國更大手筆，在南科路竹基地（高科）投資金額高達3,350億元，至少創造了2,500個高科技人才就業機會。在華邦電進駐前，高科總投資金額僅有375億元，此次華邦電不僅為高科2004年成立以來最大規模的投資案，投資規模遠勝過去15年來的累計總額。他表示，世界第一封裝測試大廠日月光不斷增資擴廠，蘋果軟板供應鏈的台郡科技，也加碼投資和發園區，發展世界最先進5G毫米波，行政院定案橋頭增設科學園區等，高雄從石化、鋼鐵重工業，一路走向高科技的轉型之路，已有成果。高雄經發局長李怡德說，高雄半導體產業總產值已突破台幣5,000億元，占全台灣將近20％，且數據持續成長中。而近年來，IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者，持續進駐及擴大產能，不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。許立明指出，過去10年間，高雄市政府儲備產業用地，開發大寮和發產業園區、以及報編仁武產業園區，近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫，目的無非是讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命，引領高雄的產業結構與就業機會，朝向更加多元轉型發展。這次華邦電只一個起步，看好台灣、看好高雄的產業投資需求，近期必將接踵而來。

台北報導 人工智慧（AI）、資料中心、物聯網（IoT）及車用電子等應用大幅崛起，系統廠為了打出差異化需求，希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過，礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財（IP）情況下，高度客製化的特殊應用晶片（ASIC）市場儼然崛起。業界認為，聯發科在IC設計產業已經立足21年時間，已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。今年以來，人工智慧應用開始呈現快速成長，同時也成為系統廠的布局重點，當中又以高效能運算（HPC）成為主要釋出的ASIC訂單。另外，資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長，但各大資料中心規模及需求皆有所差異，網通晶片效能及應用自然也有所不同，因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞，物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用，細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用，未來還可望加入電視、冰箱等產品。隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起，但系統廠為了差異化需求，希望能夠開發客製化晶片，但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊，甚至是足夠矽智財，轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案，就成為系統廠的首選。因此，過去常見的通用標準型晶片（ASSP）運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料，未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。聯發科已經成立21年之久，中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代，甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示，隨著系統廠釋出的ASIC商機到來，加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗，未來將可望開始大吃ASIC大餅，成為聯發科的新成長動能。