成功擴大SSD市場版圖，股價站回5日線，成交量放大台北報導NAND Flash近期由於產能供給逐步順暢，報價觸及甜蜜點，帶動固態硬碟（SSD）快速提高滲透率。NAND Flash控制IC廠群聯（8299）受惠於這波趨勢，帶動SSD控制晶片開案量優於預期，相關IC開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖，為群聯營運注入一股強心針。群聯股價昨（28）日上漲6.0元、2.35％，以261元作收，站回5日線，成交量也從前一日的435張，放大至1,354張。群聯新款SSD控制IC近期接案頻傳捷報，新產品自今年4月正式亮相後，截至本月為止開案量已經超過20件，表現優於公司原先預期。群聯電子技術長馬中迅表示，由於該新產品規格是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品。馬中迅說，新產品在今年第二季領先同業取得PCIe認證後，應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。群聯今年度最新PCIe SSD控制IC系列產品採用台積電28奈米製程，並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試，其主要介面為Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取每秒3450 MB、連續寫入3150 MB，4KB隨機讀取（IOPs）速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。群聯表示，由於IOPs的高速效能優勢，將可望快速拓展人工智慧（AI）、電競PC／筆電、商務行動SSD以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存市場。NAND Flash市場在處於出貨旺季，消費性電子拉貨需求大增，帶動群聯7月合併營收月增6.49％至35.7億元。法人看好，由於NAND Flash價格跌至甜蜜點，帶動筆電加入導入SSD，推升群聯NAND Flash控制IC及模組出貨量上升，今年下半年營運可望優於上半年表現，全年估可賺進超過兩個股本。另外，3D NAND Flash世代現在已經進入到TLC，今年底更將進入到96層堆疊或QLC（四階儲存單元），群聯現在已經備妥相對應的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC（糾錯效能）產品，一旦市場需求爆發，群聯可望開始大啖QLC新世代商機。

少了勁敵，進度又贏三星，通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單 台北報導全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

國際大廠電視品牌強力拉貨台北報導 驅動IC廠聯詠（3034）受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動，法人預估，聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片（SoC）本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現，達到全年出貨高峰，加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC（TDDI）強力出貨帶動，本季營收有機會創四年來單季新高。電視廠商在歷經今年上半年庫存調整後，紛紛在第三季傳統旺季加大備貨力道，準備應戰第四季年終銷售旺季。法人指出，聯詠目前在大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道，這股需求有機會延續到9月底。在驅動IC及電視單晶片價格上，目前聯詠受晶圓代工產能吃緊，影響到出貨供給緊俏，因此自從在第二季反映記憶體價格上漲後，第三季再將晶圓代工部分漲價效應轉嫁客戶，法人認為，聯詠本季毛利率有機會保持在30％以上的高水準。事實上，聯詠先前在電視市場的最大客戶為三星，今年又陸續打入創維等陸系電視品牌供應鏈，同時聯詠在電視單晶片的技術不斷提升，持續拿下各大電視品牌的4K2K的訂單，成為帶動聯詠電視晶片業務持續成長的動力。法人看好，聯詠今年在市佔率提升、漲價效應等雙利多推動下，電視晶片、大尺寸驅動IC業績將明顯成長兩成。智慧手機領域上，聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）本季出貨同樣表現亮眼。供應鏈表示，受惠於華為、OPPO等拉貨需求帶動，聯詠本季TDDI出貨量可望優於上季的4,000萬套水準。聯詠第三季在電視、TDDI等雙引擎驅動下，本季合併營收可望季增13～16％至150～154億元，有機會創四年以來單季新高表現，同時受惠毛利率維持30％的高水準，獲利同樣也將繳出雙位數成長的成績單。聯詠不評論法人預估財務數字。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產 彭琳／台北報導科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元，較6月份的24.843億美元下滑4.9％，與去年同期的22.697億美元相較成長4.1％。SEMI台灣區總裁曹世綸指出，7月份出貨金額雖連續2個月下滑，但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄，今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。下半年進入半導體市場傳統旺季，加上包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用，持續推升半導體需求成長，因此，雖然台積電小幅下修今年資本支出，但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔，全年出貨金額預期將續創歷史新高。法人看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者，下半年營運表現可望優於上半年。業者表示，過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心，都是以智慧型手機相關晶片為主體，今年的設備投資已有明顯變化，不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元，晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看，先進製程的持續推進，設備市場仍有繼續成長空間。

台北報導 公平會與高通和解後，高通承諾未來五年將在台投資7億美元，第一張支票即將兌現。高通昨（24）日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET），未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，預計明年初開始營運，屆時將會開始進行人才招募及相關投資。公平會去年宣布，在歷經兩年調查後，決議以不合理專利授權等違反公平競爭行為對高通開罰234億元，不過公平會卻在本月初突然宣布與高通達成和解，天價罰金全數撤銷，且原先公平會開出條件同步撤回，引發科技業界譁然，高通則承諾不收回已繳納之27.3億元罰鍰，另外再加碼五年內對台投資7億美元。高通與公平會達成和解兩周後，高通為了平息外界質疑的聲浪，於昨日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」，未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。高通表示，台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運，並進行相關領域的人才招募與投資，透過直接與間接的挹注和價值創造，為台灣經濟帶來重大效益。高通QCT全球製造技術副總裁陳若文表示，台灣半導體產業發展相當成熟，同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示，高通與台灣淵源深厚，設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係，因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。高通表示，過去二十多年來，高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展，與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏，高通大幅投入基礎行動科技研發，並廣泛授權相關科技給手機供應鏈，不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長，也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭，消費者也因此受益良多。

台積電、聯電、世界訂單能見度，看到明年上半年台北報導隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。■主因一：新款晶片快速成長過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體（eFlash）的32位元MCU開始轉到12吋廠投片，去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長，而且主要採用8吋晶圓投片，也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在，看來還會一路滿載到年底。■主因二：短期難以大幅擴產事實上，8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備，包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線，所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。但由需求面來看，包括車用電子及物聯網等新應用，所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8吋廠製程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。此外，應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圓代工產能。再者，過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片，同樣吃掉了不少產能。■代工價格下半年可望調漲在需求持續湧現情況下，8吋晶圓代工產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

成為新的電視晶片事業體，觸控及機上盒則移轉至集團其他公司台北報導自2012年宣布至今，聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體，晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下，這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案，將步入新起點。聯發科昨（22）日宣布，晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併，並成立電視晶片事業體，與無線通訊、智能裝置等事業體並列。聯發科指出，這次組織調整為整合晨星的一環，晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案，聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日，結合雙方的優勢產品與技術，持續強化技術及產品投資，以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。按照聯發科規劃，晨星其他的產品線也將另有安排，如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技，相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02％，預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技，相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7％，移轉完成日為今年12月31日。依照規劃，晨星未來將會完全併入聯發科集團，也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在，因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出，梁公偉目前為聯發科集團董事，人事規劃仍在調整階段。過去被外界稱為「小M」的晨星，常被市場拿來與聯發科比較，原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈，晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座，不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後，聯發科便出手將晨星買下，當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。聯發科自2012年宣布併購晨星後，為符合大陸法規規定，歷經多年分別獨立營運閉鎖期，直到今年才順利大陸官方獲得解禁，晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員，壯大聯發科事業版圖。

下半年TDDI出貨達8千萬套有望台北報導大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），法人看好，驅動IC廠聯詠（3034）在晶圓代工廠產能支援下，聯詠又奪下陸系手機TDDI大單，今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準，全年將挑戰賺回超過一個股本。供應鏈指出，今年中國大陸前4大品牌今年下半年推出的機種幾乎都開始導入TDDI，且採用全螢幕設計，規格在19：9的機種可望蔚為主流，TDDI也將主導驅動IC市場。聯詠今年上半年在TDDI出貨成長帶動下，累計合併營收達237.3億元，相較去年同期成長4.42％，平均毛利率為29.9％、年增1.5個百分點，在毛利率提升帶動下，歸屬母公司淨利年成長約22％至25.87億元，每股淨利4.11元。聯詠今年第1季TDDI出貨量約1,000萬套水準，第2季倍數成長至逾4,000萬套。法人表示，今年下半年華為、OPPO、Vivo及小米推出的新機也可望採用聯詠TDDI產品，預期今年第3季出貨量將與上季約略持平，不過到了第4季聯詠TDDI出貨量將可望挑戰5,000萬套。事實上，聯詠今年在TDDI產能布局上，由於出貨量多，因此已經從8吋逐步移轉到12吋晶圓投片量產，雖然產能依舊相當吃緊，但由於聯電全力支援帶動下，今年下半年產能供給已相對其他驅動IC廠順暢許多。至於晶圓廠漲價問題，聯詠目前也順利反映給終端客戶，讓今年毛利率可望往30％邁進。聯詠對於本季營收預期將落在150～154億元、季增13～16％。法人看好，TDDI出貨暢旺帶動，營收將有機會往154億元高標靠攏，第4季新機效應加持，營收將可望再度上升，全年達成逐季增長目標，全年獲利更有機會賺回超過一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

擴張戰略，再下一城 斥資3.5億，買下新利虹旗下波蘭子公司60％股權台北報導 日月光投控（3711）為了擴大全球營運及車用電子市場布局，透過旗下環旭電子的全資孫公司環海電子，以總金額達人民幣7,800萬元（約折合新台幣3.5億元）價格，向新利虹（2443）旗下蘇州昶虹電子買下其全資持有的東歐波蘭子公司Chung Hong Electronics Poland的60％股權。此外，併購協議中還約定，波蘭公司2020年經會計師簽證財報後的6個月內，環海電子可以依10倍的本益比來收購其餘剩下的40％股權。對日月光投控而言，藉此併購案可在東歐建立營運據點，並且爭取打進歐系車廠的先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車供應鏈。日月光投控今年第二季正式完成換股，並將日月光及矽品納入成為百分之百持股子公司後，已設定今年的營運將以「擴張」為戰略主軸，繼日月光投控與高通在巴西合資成立封測廠，以及與大陸中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠，此次決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是擴張戰略再下一城。日月光投控表示，根據MMI統計，環旭電子在2017年全球EMS服務商排名中位列16名，此次對波蘭公司的股權收購完成後，在歐洲將擁有生產據點，拓展歐洲業務版圖，藉此建立更完整的全球供應體系，在當前中美貿易戰加劇的形勢下，完成併購波蘭公司對環旭電子的業務擴張和加快發展具有指標性意義。環旭電子總經理魏鎮炎表示，由於客戶遍佈全球，目前的生產據點主要分布在上海、昆山、深圳、台灣、墨西哥等地，其中，汽車電子產品主要在上海及墨西哥生產。為滿足汽車電子產品在歐洲交付的需求，環旭近年來不斷在歐洲尋找生產據點，最終選定向新利虹旗下的蘇州昶虹收購其波蘭公司。