南科有信心：一、兩周補件台北報導台積電預計在南科台南園區進行6,000億元3奈米建廠投資計畫，環保署環評大會昨（14）日審查南科基地變更環差報告，但由於未完整說明用水、用電增量從何而來，因此環評委員決議，南科補充資料後，再送環評大會審查。台積電預計2020年動工興建3奈米廠，2022底第一期開始產計畫並未改變。南科管理局局長林威呈會後表示，資料都準備好了，會盡快把資料補齊，送進環保署審議。雖然環評委員的疑慮主要集中在台電及台水公司，但林威呈強調，既然廠商願意選擇在南科繼續投資，用水、用電問題就會盡全力協調，要滿足台積電3奈米投資的需求。大約一、兩周內就可再送環評大會審查。林威呈表示，台南園區規劃原本就是引進半導體產業，這次是在既有園區範圍內，因台積電的設廠需求，全部開發期程台南基地必須展延至2031年，包括需水量、污水放流量、用電量等都比原本計畫增加，因此提出開發行為變更環差案。因應台積電3奈米設廠需求，預估需水量將每日增加7.5萬立方公尺（CMD），來到32.5萬CMD，隨著用水量的增加，污水量也將增加5.2萬CMD，來到20.8萬CMD，而全台南園區污水處理廠處理容量將從21萬增至24.8萬CMD。至於用電量，林威呈指出，全園區到2031年，由於先進製程用電量增加，用電量由211.5萬瓩增至299.5萬瓩，但會盡力維持在這數值以下。林說，台積電承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，用電量20％將取自再生能源，也就是2022年新廠第一期開始量產、再生能源用電20％機制也開始執行。南部反空汙大聯盟總召集人陳椒華表示，目前台積電5奈米廠正在興建中，未來營運所需用電量為75萬瓩，3奈米廠擴增案所需用電量達88萬瓩，兩者相加幾乎就等於興達電廠4座燃機組的發電量。她質疑，台電是否能在2022年，台積電新廠陸續投入生產時，把老舊燃煤機組除役淘汰，否則只是加劇南部的空污問題。

台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）今年第三季受惠於晶片出貨量增加，加上工控模組出貨穩定，帶動今年前三季稅後淨利達35.22億元，改寫歷史同期次高。對於第四季展望，群聯表示晶片、工控及消費性產品出貨持穩，抱持審慎穩健看法。群聯昨（13）日召開董事會並通過上季財報，單季合併營收110.36億元、季成長6.8％，稅後淨利季增13.5％至14.03億元，每股淨利7.12元。累計今年前三季合併營收為306.66億元、年減1.97％，稅後淨利35.22億元，雖然相較去年同期減少21.24％，但仍舊改寫歷史同期次高，每股淨利17.87元。群聯指出，今年第三季第三季受惠於晶片出貨量增加、工控模組產品穩健成長、商用市場因為價格下跌有效刺激容量需求提升，帶動營收微幅成長，毛利則受惠產品組合優化而提升，第三季整體表現符合預期。對於展望第四季，在晶片方面，包括SSD、eMMC需求持穩，成品模組方面，包括工控及消費性產品出貨也將穩健，整體來看營運審慎穩健。此外，適逢產業循環快閃記憶體顆粒價格波動，基於本公司現金充裕將可適建立庫存部位，以為下一波產業向上預作最佳準備。事實上，今年NAND Flash在各大廠3D NAND製程量產良率逐步提升，帶動產出位元量增加。根據研調機構集邦科技（Trendforce）報告指出，NAND Flash Wafer價格方面，儘管以過去經驗而言，跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著，但目前隨著各模組廠年終盤點將至，預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。因此法人看好，隨著NAND Flash逐步下探至甜蜜點，將可望帶動SSD滲透率穩健提升，因此將帶動群聯工控、消費性SSD模組出貨表現，對於提升群聯業績表現將有一定助益。

台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

新聞分析 半導體產業都是以美元計價，所以國內半導體廠都會設立境外公司來降低匯率變動帶來的壓力。以晶圓代工龍頭台積電來說，已在上次董事會核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。南亞科董事會昨（12）日亦決議在10億美元額度內，成立100％持股的境外子公司以降低外匯避險成本。特別是DRAM價格都以美元計價，而且匯率變動會直接影響DRAM廠財報表現，降低匯率波動影響自然有助於營運不致於出現過多業外變數。對於DRAM市況，根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查，雖然今年下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM第三季合約價格季漲幅縮小到僅1～2％，第四季可能反轉下跌5％，也不排除跌幅持續擴大，終結價格連九季上漲的超級週期（super cycle）。DRAMeXchange指出，下半年削弱DRAM需求的主因，包括智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致旺季出貨表現平淡；伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC及NB市場因英特爾平台供貨不足而受到衝擊等。展望2019年，雖然各家對後續新增產能的計畫較為保守，但投片量仍逐漸上升，再加上明年也將持續受惠於1x/1y奈米製程進入成熟期，DRAMeXchange預計整體供給位元年產出將成長近22％。明年DRAM價格跌幅仍取決於需求端的變化，尤其是伺服器的出貨以及單機搭載量是否有足夠的成長動能。目前預估2019年DRAM價格年均價將下滑約15～20％，但如果伺服器以及智慧型手機需求出現重大修正，價格恐怕會有進一步下滑的風險。

大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注，營收看增9％ 台北報導封測大廠日月光投控（3711）受惠於7奈米製程晶圓放量產出，封測需求同步大幅成長，帶動今年10月合併營收達391.39億元，表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注，本季合併營收將可望季增7～9％左右，全年業績達成逐季成長表現。日月光投控昨（9）日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4％，其中IC封測事業合併營收約為223.78億元，相較前月成長2.7％。法人表示，由於蘋果今年推出三款新iPhone，其中iPhone XS／XS MAX先行於9月亮相，因此早在第三季就啟動拉貨。至於iPhone XR則於10月底上市，因此拉貨時間較晚，也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外，蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝（SiP）模組，推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。據了解，由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能，大幅健全健康穿戴應用，且手錶厚度減少0.7公釐，輕薄度相較前一代更佳，因此功能規格完整提升帶動下，市場銷售狀況相當暢旺，法人預期，今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400～2,500萬部之間，在各國政府針對穿戴法規修訂後，有機會再度推升Apple Watch銷售量。不僅如此，隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開，比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長，挹注日月光投控今年第四季成長動能。法人預估，日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7～9％至1,150～1,180億元之間，也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。目前中美貿易戰仍未見停歇態勢，現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出，現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求，不過若是有客戶請求，日月光在全球18個國家布有生產基地，有能力因應產線調整。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高 台北報導台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

高通恐被要求專利授權台北報導 高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

台北報導國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3％，年增8.6％，再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。矽晶圓在市場需求旺盛帶動下，出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源，雖然智慧手機市場已步入成熟階段，不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭，甚至是四鏡頭，因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長，讓原先各式無須連網的家電產品，也開始導入無線模組，品牌廠為了打出差異化，還額外加入智慧語音功能。再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長，在眾多需求推動下，導致矽晶圓產能供應不及，引發各大廠搶貨狀況。供應鏈透露，只要哪裡有矽晶圓新製造產能，就成為半導體廠競逐的焦點，因此唯獨確保矽晶圓貨源，才能在這波競爭激烈的行業中勝出。矽晶圓需求火熱，帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中，環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元，相較去年同期大幅成長200.9％，每股淨利22.66元；合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521％。法人看好，這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年，甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年，因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。

稱讚7奈米效能美國舊金山7日專電處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。

台北報導 由於英特爾中央處理器供不應求，導致DRAM現貨價及合約價在10月同步下跌，合約價跌幅則超過10％。DRAM廠南亞科受到價格下滑影響，10月合併營收月減15.7％達67.26億元，表現低於市場預期。法人表示，DRAM價格第四季跌幅明顯擴大，法人圈已下修南亞科第四季營收季減幅度至10％左右，大於原先預估的5％幅度。南亞科昨（5）日公告10月合併營收67.26億元，較9月合併營收79.79億元明顯下滑15.7％，與去年同期相較仍成長32.6％。累計今年前10個月合併營收達744.90億元，較去年同期成長72.3％。而南亞科10月營收低於市場預期，主要原因為DRAM價格調降以及出貨量減少。市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange的最新調查顯示，在各大廠已議定第四季合約價的情況下，10月份的DRAM合約價格開始大幅滑落，主流4GB DDR4模組的合約均價自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.1％，大容量8GB DDR4模組跌幅更為明顯，自上季的68美元滑落至61美元，跌幅為10.3％。由於DRAM市場供過於求的態勢才剛開始，因此不排除11月與12月價格將持續下探。而由於各家廠商積極求售，8GB模組的價格跌幅預期將會持續高於4GB。DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出，作為價格領先指標的現貨價格自今年初起持續走弱，整體10月份價格也延續9月份跌勢持續走弱。以最新報價來看，主流交易顆粒8Gb DDR4顆粒的現貨價格已跌至6.946美元，與合約價的7.31美元相比已經有5％的價差，預告後續合約價將繼續下滑。而在供過於求的市場態勢下，廠商亟欲在價格進一步下跌前拉抬銷售量，使得8GB DDR4模組的滲透率將快速攀升，在數量上提前超越4GB模組成為市場主流。