晶圓代工7月漲價成功，本季營收上看5億，Q4維持高檔台北報導功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）昨（18）日召開法人說明會，董事長唐亦仙表示，現階段仍是滿手訂單，金氧半場效電晶體（MOSFET）仍被客戶追貨追的很凶，訂單滿到今年底沒有問題，至於應用在家電及工業上的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）晶圓已順利出貨。至於在晶圓代工價格，茂矽表示7月已上調報價至合理價位。今年以來功率半導體需求強勁且供不應求，茂矽受惠於晶圓代工訂單湧入，第2季合併營收4.50億元，歸屬母公司稅後淨利達0.97億元，每股淨利0.85元，優於市場預期。上半年合併營收8.84億元，歸屬母公司稅後淨利達1.12億元，與去年同期虧損0.36億元相較，營運大幅好轉，上半年每股淨利達0.99元，表現十分亮眼。雖然近期市場對於功率半導體市場前景有許多雜音，例如二極體供不應求情況已獲紓解，MOSFET市場需求轉弱等，但茂矽對此表示，二極體部份需求的確不若先前預估的那麼強，主要是大陸取消太陽能電池補助，導致太陽能二極體需求下滑，但MOSFET市場需求仍強勁，市場仍供不應求，茂矽接單已滿到年底。茂矽發言人鄧志達表示，MOSFET市場還是供不應求，晶圓代工訂單至少看到年底沒問題，而上半年拉貨比較強勁的主要在8205和8810規格的雙N通道（Dual N-Channel）元件，至於最近則是以2N7002規格的增強型（N-Channel Enhancement）元件需求最強勁，這部分主要是屬於歐姆區域（ohmic region）應用，偏重於訊號處理，如一台個人電腦得用到數十顆。對茂矽來說，二極體晶圓代工需求下滑，但MOSFET晶圓代工訂單隨即補上，且因MOSFET晶圓代工價格較好，可望有效提高獲利表現。再者，茂矽7月以前每月最大產能約5.7萬片，但透過去瓶頸化方式已自8月開始將月產能提升至6萬片，也讓茂矽8月合併營收推升至1.68億元，9月營收可望優於8月。法人表示，茂矽7月之後調漲晶圓代工價格，而且在MOSFET訂單接好接滿情況下，第3季合併營收有機會上看5億元，第4季將維持高檔，法人亦預估全年每股淨利有機會上看2.5元。

SEMI：可望年增7.5％達675億美元；建廠投資逼近170億美元台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（18）日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14％達628億美元，2019年可望上揚7.5％達675億美元，不但連續4年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的紀錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續4年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。根據預測顯示，由於新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程，及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，相關晶圓廠設備需求最終將超過2,200億美元。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區達630億美元，比位居第二的中國大陸多出10億美元。台灣可望以400億美元拿下第三名，其次為日本的220億美元，還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六，投資金額分別為80億美元。這些晶圓廠當中，其中60％屬於記憶體，其中又以3D NAND占比最高，三分之一為晶圓代工。SEMI指出，2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中，其中59處已於2017和2018年開始興建，另有19座可望在2019和2020年動工。建設新晶圓廠通常需花一年到一年半的時間，不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響，有些會花上兩年甚至更久的時間。預估在2,200億美元投資金額，約有50％投資金額於2017至2020年之間支出，其中不到10％於去年和今年支出，另有近40％將在未來2年中支出，剩下金額將於2020年以後支出。總投資額達2,200億美元新晶圓廠投資，乃根據現有及已公布的晶圓廠計畫所推估，但因多家業者持續推出新建晶圓廠計畫，故整體支出可能超過此金額。SEMI說明，自今年6月1日發表的全球晶圓廠預測報告中，截至今日已更新超過340座晶圓廠。目前報告內容包含1,200多項從現在和未來的半導體先進製程數據，其中涵蓋生產至研發。報告內容包括各季投資細節、產品種類、技術製程，以及各晶圓廠及產能計畫。

受惠五大動能，矽格產能滿載到年底，下半年優於去年同期 台北報導封測廠矽格（6257）昨（17）日召開法人說明會，董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年，並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。同時，由於高階測試產能供不應求，網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季，法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。矽格合併誠遠及台星科後，建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務，受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）、利基型記憶體等訂單強勁，第2季合併營收達25.93億元，歸屬母公司稅後淨利達3.86億元，每股淨利1.00元。矽格上半年合併營收達48.01億元，與去年同期相較成長64.3％，上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元，較去年同期成長69.7％，並為歷年同期獲利新高，每股淨利1.55元，優於市場預期。黃興陽表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。法人表示，矽格下半年接單進入旺季，包括聯發科、意法、微晶（Microchip）、諾迪克（Nordic）等國際大廠訂單到位，又打進高通、華為等供應鏈，下半年旺季效應明顯，全年集團合併營收將突破100億元大關，創下歷史新高紀錄，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能，總經理葉燦鍊表示，矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現，並陸續有新客戶開始下單，預期將對未來營收產生助益。另外高階測試產能供不應求，矽格產能利用率已達滿載水準，雖然高階測試設備交期過長，但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示，人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長，對營收及毛利率表現會有正面幫助。

正式向智慧財產法院遞件台北報導 驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月控告聯詠的整合觸控暨驅動IC（TDDI）侵犯智慧財產權後。敦泰昨（17）日正式向智慧財產法院遞件，將向聯詠求償7.94億元，聯詠則對此回應，公司一向尊重智財權，案件將由律師處理，對公司營運沒有影響。敦泰於8月向對聯詠的TDDI產品提出侵犯智財權告訴，並向智慧財產法院聲請暫時狀態處分，判決結果最快將於今年11月中出爐。若智財法院通過暫時狀態處分，代表聯詠將暫停銷售產品型號NT36672A的TDDI晶片。敦泰昨日再度向智慧財產法院提起訴訟，要求排除及停止侵害相關專利的所有行為，包含不得自行或使第三人製造、為販賣之要約、販賣，以及應全數回收並銷毀侵權產品。同時，敦泰將向聯詠侵權產品提出求償7.94億元，計算標準以敦泰今年度第1季至第3季的最低額損害賠償，且後續將另行追加增額之損害賠償金額。聯詠對此表示，公司一向尊重智慧財產權，目前案件已經交由律師處理，對於公司營運不會受到影響。供應鏈指出，敦泰早在對聯詠提起訴訟之前，已經尋求第三方鑑定單位確認聯詠TDDI產品是否侵權，結果是聯詠TDDI產品當中採用的關鍵矽智財（IP）已經侵害敦泰專利，因此敦泰對於本次訴訟結果深具信心。據了解，聯詠的NT36672A產品已經成功打進中國大陸面板廠天馬及華星光電，採用的終端品牌包含華為、小米及金立等知名手機大廠。法人認為，敦泰、聯詠的專利訴訟戰約需要兩年時間判決結果才會出爐，因此聯詠短期營運不會受到衝擊。事實上，TDDI市場由於智慧手機走向輕薄、窄邊寬發展，滲透率正在大幅提升當中。根據研調機構集邦科技（Trendforce）光電研究（WitsView）指出，預估明年TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3％，相較今年成長7個百分點。正因為市場廣大，TDDI也成為各大驅動IC廠的兵家必爭之地，現在除了敦泰、聯詠、新思（Synaptics）之外，明年義隆、矽創及譜瑞-KY都可望加入戰局。法人認為，隨著各大廠逐步跳入TDDI市場，明年驅動IC市場競爭將會更加競爭。

已切入智慧物聯網裝置的威盛、聯發科及瑞昱，將可望是最大贏家 台北報導 智慧語音系統未來除了能聽聲辨人之外，還可以透過裝置聯網達到控制，帶動物聯網裝置結合人工智慧（AI）邁向AI-IoT（人工智慧物聯網）世代，目前蘋果最新專利已經規劃將智慧語音系統Siri升級。 法人看好，已經切入智慧物聯網裝置的威盛（2388）、聯發科（2454）及瑞昱（2379）等IC設計廠將可望大啖智慧語音商機。 自從亞馬遜推出智慧音箱Echo之後，幾乎可以確立未來物聯網裝置將可望結合語音辨識系統，讓使用者動「口」不動「手」就可以操作裝置，也就代表未來人機介面將從現今的觸控升級為聲控。 根據研調機構Strategy Analytics的最新報告指出，未來搭載語音辨識系統的智慧家居產品將可望從今年15.4萬台，成長至2025年的3,230萬台，成長幅度達到千倍水準。 Strategy Analytics研調報告中表示，未來語音辨識系統主要將由智慧家電、安控攝影機及智慧燈泡等產品帶動產業發展，屆時美國、英國及中國大陸都是廠商的重點市場。 事實上，蘋果早在數年前就宣布在iPhone上導入智慧語音助理Siri，現在最新專利更顯示，蘋果開始規劃在Siri中加入深度學習（Deep Learning）功能，讓Siri能夠記得使用者的聲音，使服務更加個人化。 法人看好，目前已經切入智慧語音辨識裝置的威盛、聯發科及瑞昱，未來將可望是國內IC設計產業當中的最大贏家。其中，威盛開發出語音助理OLAMI，更成功打入到中國大陸的智慧裝置當中，目標是搶食中國大陸智慧語音市場。 聯發科則透過智慧音箱晶片打進亞馬遜、阿里巴巴等供應鏈，現在還攜手阿里巴巴人工智慧實驗室（AI Labs）策略合作，未來將可望聯手阿里巴巴打造智慧音箱天貓精靈的智慧家庭生態系。 至於瑞昱當前推出的語音辨識晶片可應用在智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電及車用電子等需要語音輸入及辨識的終端裝置。瑞昱指出，該解決方案整合103dB高信噪比、低功耗類比至數位轉換器、32位元多核心以及瑞昱最新一代

小米聯發科晶片手機重返印度市場台北報導 小米、愛立信（Ericsson）專利爭議塵埃落定，聯發科晶片將可望搭上小米手機大舉重返印度市場，另外加上華為、Vivo及OPPO也將採用聯發科P22、P60晶片在印度推新機。法人看好，聯發科今年在印度市場營收可望呈雙位數成長，市占率持續往4成邁進。據了解，小米於2014年被愛立信在印度控訴侵權後，高通隨即承諾小米可以繞開侵權項目，因此小米此後便大多採用高通晶片出貨到印度手機市場。不過，這並非代表小米在訴訟期間不得在印度市場使用聯發科晶片，只是必須付出一筆授權金，這對主打低價格的小米著實是一大負擔，因此在訴訟期間，小米縱使百般不願，還是得多數採用高通晶片，但目前情況已經改變，印度法院已經解除小米禁令，代表聯發科將可望大舉重返印度市場。事實上，小米已經於近日在印度推出搭載聯發科P22晶片的紅米6，以及A22晶片的紅米6A，替聯發科下半年營運打上一劑強心針。除了小米之外，目前包含華為的榮耀系列、Vivo及OPPO等陸系品牌於下半年都有推出新機的規劃。法人表示，聯發科的P60已經成功拿下陸系手機品牌在印度的訂單，下半年隨著新機上架銷售，聯發科出貨量將可望隨之成長。根據研調機構IDC的統計，印度市場去年一共銷售出1.24億部智慧手機，相較前年成長14％。供應鏈認為，在智慧手機市場當中，印度消費者主要採購中低階機種，主打超值性價比的小米在當地競爭力相當高，其他陸系品牌在調整營運策略後，也可望大肆搶攻當地市場。事實上，印度現在成為新興國家當中最被看好的地區，聯發科除了攜手陸系品牌進軍印度之外，同步培養當地手機品牌廠，目前聯發科在當地市佔率約為33％。法人表示，隨著小米重新搭載聯發科晶片出貨至印度，加上華為、OPPO及Vivo等品牌下半年齊力助陣，聯發科今年印度手機晶片營收將可望繳出年成長雙位數表現。

台北報導8吋晶圓代工廠世界先進位於桃園的晶圓三廠昨（13）日凌晨發生無預警停電，導致該廠生產線停擺。台電已在昨日上午恢復正常供電，世界先進全體動員清查機台作業狀況，全面進行復工中，但生產線要到第4季才能恢復正常營運。世界先進表示，此次停電事件導致晶圓三廠出貨延遲以及成本增加，季度營收目標下修3億元至73～77億元，毛利率預估值則調降1個百分點至35～37％。世界先進昨日上午公告指出，由於桃園南亞電路板錦興廠區在凌晨發生停電的事件，世界先進位於該廠區的晶圓三廠亦遭受波及，當下無塵室已立即進行疏散，同仁均安全無恙。世界先進表示，已全體動員清查機台作業狀況，全面進行復工中。同時並獲得台積電同意，全力協助盡快恢復生產，希望將影響降至最低。世界先進也已通知受影響客戶，確切的停電原因仍待南亞電路板錦興廠區與台電公司的調查澄清。截至昨天傍晚七點，世界先進晶圓三廠已有70％的電力已恢復供電。世界先進表示，經過他們調查，桃園南亞電路板錦興廠區昨日凌晨發生停電，世界先進位於該廠區的晶圓三廠電力完全仰賴錦興園區氣電共生系統供應，因此遭受波及。錦興園區內有兩座氣電共生發電機供應園區內廠商用電，今日凌晨連結台電與錦興園區之161KV線路的開關設備受損，導致發電機無法全面供電，因而造成世界先進晶圓三廠停電。世界先進表示，預估此次停電事件導致晶圓三廠出貨延遲以及成本增加，因此修正對於第3季的營運展望，預估第3季合併營業收入將約介於73～77億元之間，較原先預期的76～80億元減少約3億元，營業毛利率將較原先預期下修1個百分點並介於35～37％之間，營業利益率則預計將介於24～26％之間。世界先進預計，晶圓三廠的生產線將在第四季恢復正常營運。法人表示，由於面板驅動IC及電源管理IC的訂單強勁，8吋晶圓代工市場產能吃緊情況恐更嚴重。世界先進雖因停電影響部份產能及出貨，但台積電應會給予適當援助，包括加快生產線復工時間及提供產能支援等，對營運影響不致於太大。以目前8吋晶圓代工市場訂單量能來看，產能供不應求情況應會延續到明年上半年。

台北報導雖然市場對下半年半導體市場景氣看法轉趨保守，但是金氧半場效電晶體（MOSFET）市況熱度不減，不僅國際IDM廠交期仍長達30周以上，包括富鼎（8261）、尼克森（3317）、大中（6435）、杰力（5299）等國內業者也看好供不應求市況將延續到明年上半年，並且在第3季順利調漲價格。由於國際IDM廠明顯退出個人電腦及伺服器MOSFET市場，國內業者持續受惠於轉單效應及漲價效應同步發酵，4家MOSFET業者8月營收同登今年新高，而大中及杰力更是續創單月營收歷史新高。法人看好相關業者9月營收可望持續創高，年底前產能幾乎都已賣光，訂單能見度已看到明年第1季。由於MOSFET市場供不應求，加上價格調漲5～10％幅度，業者8月均繳出亮麗成績單。大中8月合併營收月增7.0％達2.40億元，年成長率18.7％並創歷史新高；杰力8月合併營收月增1.6％達1.32億元，年成長率28.4％亦創歷史新高。富鼎8月合併營收月增1.4％達2.69億元，較去年同期成長35.9％，改寫7年來單月營收新高紀錄。尼克森8月合併營收月增6.8％達2.33億元，改寫11個月來新高。整體來看，MOSFET族群營收表現維持高檔，仍延續不錯的成長動能。雖然近期市場對下半年半導體產業景氣看法偏向保守解讀，不過MOSFET業者對下半年市況仍抱持樂觀看法。事實上，現階段國內MOSFET業者手中訂單能見度高，需求面完全沒有問題，但供給面仍面臨6吋及8吋晶圓代工產能不足難題。業者表示，包括台積電、聯電、世界先進、漢磊、茂矽等年底前產能都被預訂一空，大陸晶圓代工廠如華虹、中芯才剛釋出新增產能，同樣也被搶光。整體來說，市場需求仍明顯大於供給，年底前市況仍然熱絡。業者表示，國際IDM廠持續將自有晶圓廠產能移轉生產高毛利車用及工業MOSFET，至今為止仍沒有擴增產能動作，所以交期仍長達30周以上，代表第4季仍然沒有足夠產能可交貨。至於國內業者布局重點的個人電腦及伺服器MOSFET市場則持續缺貨，年底前產能都已被客戶包下，訂單能見度看到明年第1季，代表供不應求市況會延續到明年上半年。

二合一筆電帶觸控筆方案成主流，美、陸客戶拉貨帶動，9月有望締下新猷 台北報導IC設計廠義隆（2458）受惠於美系、陸系客戶雙動能拉貨帶動，已經連續兩個月合併營收寫下新高。法人看好，目前二合一筆電帶觸控筆方案已經成為主流，在這波趨勢帶動下，義隆9月營收有機會再度改寫新高，推升單季順利突破24億元關卡，代表單月及單季同創歷史新高。義隆公告8月合併營收達8.2億元、月增3.88％，繳出締下新猷的優異表現，相較去年同期成長10.7％，累計今年前8月合併營收為54.92億元、年成長12.9％，創下同期新高。義隆今年5月打入美系筆電供應鏈當中，供應觸控板及觸控螢幕。法人表示，義隆5月攻入微軟Surface Go二合一筆電供應鏈當中，螢幕觸控方案及觸控板皆由義隆提供，值得注意的是Surface Go筆電支援微軟觸控筆方案，因此觸控螢幕IC有支援觸控筆功能，相較單純觸控IC單價還要高，對於義隆營收成長有所助益。義隆表示，觸控螢幕帶筆方案將逐漸成為筆電的新主流，可望預期未來只要是二合一筆電都可望搭載觸控螢幕帶筆功能，且觸控螢幕IC搭配觸控筆難度在於觸控筆尖僅1mm，由於接觸面積小，雜訊干擾程度自然就高，觸控訊號則必須增強才可感應到，若手及觸控筆同時操作螢幕，難度又再更上一層樓。據了解，義隆去年觸控螢幕帶筆方案一共出貨550萬套，現在光是前三季就已經超過600萬套水準。法人預期，第四季出貨量將可望再度成長，全年出貨量將有機會出貨年成長三成水準。由於義隆目前觸控帶筆方案今年成功奪下美系及陸系等兩大新客戶，且當前正值積極備貨階段，法人預估，義隆今年9月合併營收將可望優於8月水準，再度改寫單月新高表現，等同於連三個月締下新猷，並推升今年第三季合併營收創下單季高點，預期9月營收公告後，義隆將可望雙喜臨門。義隆不評論法人預估財務數字。展望義隆未來營運狀況，法人認為，兩大新客戶未來產品拉貨周期至少還有一年至一年半時間，因此產品出貨量將維持一定水準，加上今年底前義隆的整合觸控暨驅動IC（TDDI）加上帶筆方案將有機會開始出貨，明年上半年放量出貨，義隆未來營收仍有成長空間。

要大搶7奈米及8奈米的ASIC訂單 台北報導全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7奈米投資計畫後，7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。■想對抗台積電、創意聯軍三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後，同步建立了先進製程整合服務的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生態系統，並尋求合適的特殊應用IC（ASIC）合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系，不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案，三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援，也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原，就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍，並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。事實上，三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖，今年推出支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時，明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程，以及可支援嵌入式射頻（+RF）與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（eMRAM）的18奈米全空乏絕緣層上覆矽（FD-SOI）的18FDS製程。至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體（Gate-All-Around，GAA）架構，三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位，三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝（InFO）抗衡的FOPLP-PoP封裝製程，以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。再者，三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能，明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。■智原的ASIC設計能力助威智原表示，今年1月加入三星SAFE生態系統，搭配完整驗證的矽智財（IP）解決方案，使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合，將加速客戶在創新應用擴展，並提升晶片效能以及市場競爭力。