台北報導 聯發科昨（28）日公告，將自今年10月29日至明年4月27日之間，出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股，預估交易總金額達新台幣32.67億元，扣除稅額等成本後，可望挹注聯發科現金流增加27億元。聯發科指出，預計將在10月29日起約半年內，欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股，若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算，交易總金額將達到32.67億元，預期綜合損益約27億元。聯發科發言體系表示，由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則，處分長期持股的現金，就不能列入損益財報當中，僅會在資產負債表當中的現金流顯現，因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股，占匯頂總持股約15.81％，帳面價值高達180億元，若本次出售913.82萬股後，持股比率則降至13.81％，仍為匯頂的第二大股東。事實上，聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後，去年10月同樣公告半年內欲出售約5％的匯頂持股，並於2017年11月22日就提前達標，以每單位93.69人民幣出售持股，取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後，曾經創下連續20根漲停的驚人表現，股價最高曾達到170.98人民幣，市值高達760.86億人民幣，折合新台幣約3,500億元，超越當時聯發科市值3,370億元。不過，以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算，市值僅剩下365.99億人民幣，約合新台幣1,622億元，對比聯發科目前市值3,892億元，匯頂市值已經縮水許多。匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地，不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈，光學指紋辨識IC上，目前手中握有華為、Vivo大單，現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單，今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。

手機大廠搶攻藍牙耳機市場台北報導繼蘋果、三星等手機品牌之後，華為傳出將再推出第二代無線藍牙耳機，預計10月中將會上市販售。隨著藍牙耳機市場逐漸擴大，法人看好，IC設計廠瑞昱（2379）、笙科（5272）等概念股，將可望搭上這波無線耳機風潮，帶動業績出貨大爆發。蘋果推出ApplePods產品意外熱銷，甚至一度傳出缺貨消息，市面上因此掀起一股藍牙耳機風潮，更使手機大廠三星及華為先後推出無線耳機，不讓蘋果專美於前，搶時無線藍牙耳機市場大餅。華為在今年3月推出藍牙耳機Freebuds之後，外媒報導指出，華為有機會在明年10月與新款Mate系列一同推出第二代Freebuds，除了外型可能將沿用上一代風格之外，還將領先業界加入無線充電功能。事實上，自從蘋果在iPhone上取消3.5mm耳機孔後，改以Lightening接口取代原先耳機用途，不過許多使用者喜好同時聽音樂及充電，不過接口僅有一個，無法同時達成，因此許多使用者對此改變諸多抱怨，在蘋果推出ApplePods之後，使用者紛紛改以藍牙功能的ApplePods取代有線耳機，除了蘋果自家產品熱銷，也間接促成無線耳機市場興起。藍牙耳機市場規模廣大，光是中國大陸今年就有約2,000萬部的需求量。根據研調機構Gfk對中國的市調報告指出，2017年約有1,363萬部的藍牙耳機市場需求，今年預期將達到2,000萬部，市場規模高達人民幣60億元（約合新台幣261億元）。由於無線耳機商機逐步擴增，IC設計廠瑞昱、笙科也開始強攻這塊無線穿戴大餅。法人表示，瑞昱先前推出的RTL8763B已經成功打入藍牙電競耳機、無線耳機供應鏈，隨著手機品牌大廠持續力拱藍牙耳機，瑞昱也將可望大搶商機。另外，專攻藍牙晶片市場的笙科當前也已經推出相關解決方案，手中除了握有進攻無線耳機的門票之外，法人指出，未來物聯網市場將會大量使用藍牙功能戶相連接，藍牙晶片市場規模將會大幅成長，笙科業績將有機會隨之成長。

合攻寬能隙功率半導體，明年底前產能開出，成長新動能台北報導漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科及EPI矽晶圓廠嘉晶（3016）下半年營運強勁，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體訂單滿到明年第1季。看好功率元件市場朝向寬能隙（Wide Band-Gap）功率半導體發展趨勢，漢磊及嘉晶將擴大超接面（Super Junction）、碳化矽（SiC）、氮化鉀（GaN）等新元件的投資布局，明年底前產能開出後將成未來成長新動能。由於MOSFET等功率半導體市場供不應求，漢磊及嘉晶受惠於國際IDM廠擴大釋出代工訂單，加上國內IC設計客戶追加急單，產能利用率將滿載到年底。由於漢磊調漲第3季晶圓代工價格，嘉晶亦調漲EPI矽晶圓價格，法人看好漢磊及嘉晶第3季營收將同步改寫歷史新高，第4季營收可望續創新高。嘉晶受惠於EPI矽晶圓出貨暢旺及價格順利調漲，8月合併營收月增2.0％達4.23億元，已連續8個月創下單月營收歷史新高，較去年同期大幅成長49.2％。累計今年前8個月合併營收達28.83億元，較去年同期成長29.8％。由於日本北海道9月初發生大地震，當地設廠的日本矽晶圓廠產出受到嚴重影響，導致功率半導體用8吋及6吋EPI矽晶圓供貨轉趨吃緊，法人看好嘉晶可望受惠於轉單及漲價效應持續發酵。漢磊投控公告8月合併營收5.82億元，約與7月持平並為單月歷史次高，與去年同期相較成長30.3％。漢磊投控今年前8個月合併營收達42.26億元，較去年同期成長21.0％，法人看好第3季營收將季增6～9％續創歷史新高，單季獲利有機會挑戰賺贏上半年。隨著節能減碳成為市場主流趨勢，新一代功率半導體扮演重要角色，例如未來電動車及充電椿就會大量採用SiC材料的寬能隙功率半導體，強調高速資料傳輸的5G相關設備，則會朝向採用GaN材料的寬能隙功率半導體方向發展。再者，強調低功耗的馬達或數位家電等，現在主流採用IGBT為主要元件，但未來可望朝向超接面MOSFET的方向發展。嘉晶已經完成了SiC及GaN等相關矽晶圓技術及產能，在完成客戶認證後將可開始出貨，今年亦宣布將投資建置超接面MOSFET矽晶圓生產線。漢磊已可支援小尺寸晶圓SiC及GaN的晶圓代工，今年亦將擴大投資6吋SiC晶圓代工相關產能。法人預期，嘉晶及漢磊可提供由矽晶圓到晶圓代工的寬能隙功率半導體一條龍服務，可望爭取到現有國際IDM大廠客戶青睞及下單。

Q2營收占比首度逾2成台北報導根據市調機構IC Insights統計，今年中國大陸純晶圓代工市場預計成長51％、約達112億美元，成為全球第二大純晶圓代工市場。台積電上半年受惠於比特大陸、海思等大陸地區強勁訂單加持，第二季大陸營收占比「首度」超過2成、達23％，雖然下半年因加密貨幣相關晶片需求降溫，但預估台積電今年來自大陸營收仍會較去年大幅成長79％、達67億美元，全年營收占比亦將高達19％。陸晶圓代工市場 估年增51％IC Insights預估今年全球純晶圓代工市場將較去年成長8％，大陸市場的快速成長扮演了重要驅動力角色。事實上，大陸IC設計產業崛起，加上大陸系統廠自行開發特殊應用晶片（ASIC），推升大陸純晶圓代工市場達112億美元規模，較去年成長約51％，在全球純晶圓代工市場的占有率提升5個百分點至19％。而今年全球純晶圓代工市場將較去年增加42億美元，其中9成來自中國大陸地區。全年營收占比 將高達19％大陸地區純晶圓代工市場的快速成長，包括台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠均受惠，其中又以台積電受惠最大。報告中指出，台積電去年來自大陸地區的純晶圓代工營收年成長率達44％，今年將大幅成長79％而來到67億美元，預估將占台積電全年營收的19％。台積電今年第二季來自大陸地區營收已達18.03億美元並創新高，營收占比達23％，較去年同期成長逾1.3倍。報告中指出，台積電在大陸地區的營收大幅成長，主要是受惠於加密貨幣的客製化ASIC需求，因為許多投入加密貨幣挖礦運算ASIC的IC設計公司或系統廠，總部都設在中國，並且這類訂單都採用先進製程投片。加密貨幣需求 下半年放緩不過，台積電雖然因為加密貨幣相關ASIC接單強勁，帶動上半年來自大陸地區營收明顯成長，但台積電認為下半年相關業務將放緩。報告中分析，以比特幣挖礦為主的加密貨幣ASIC需求不振，原因仍在比特幣價格的大幅下跌，今年初比特幣兌美元匯率達一度高達1.5萬美元，但9月份已大幅下跌至7,000美元以下，自然會降低相關ASIC的晶圓代工需求。由於台積電一開始就意識到加密貨幣市場具有非常劇烈的波動，所以並沒有因此增加相關產能，也沒有將加密貨幣業務納入未來長期成長的預測中。

受惠陸系手機品牌追單效應，感測器產品出貨爆發台北報導驅動IC廠矽創（8016）受惠於OPPO、VIVO等中國大陸智慧手機品牌追單效應，感測器產品出貨大爆發。法人預估，矽創9月營收將有機會相較上月明顯成長，第3季營收有機會挑戰歷史新高水準。矽創先前透過P-Sensor等感測器打進OPPO、Vivo及小米陸系品牌，受惠客戶追單效應，今年第3季感測器產品出貨將可望顯著成長。法人表示，矽創P-Sensor成功打進中高階及旗艦機款如OPPO R17系列、FIND X，以及Vivo NEX等機種，由於客戶端銷售狀況暢旺，因此自9月起客戶就開始緊急追單，累計今年第3季出貨量表現可望達到年增3成水準。據了解，矽創去年感測器產品出貨量約2億套，今年出貨量將可望大幅增長。法人指出，矽創今年上半年感測器銷售量就已達年增3成，今年第3季又受惠傳統旺季效應，累計今年前3季出貨量將有機會達30～40％，今年第4季客戶將再推出新款機種，看好全年邁向年增30％以上目標邁進，代表今年出貨量將至少達2.6億套。由於矽創感測器產品今年上半年佔營收比重達約1成水準，法人認為，矽創感測器打入旗艦機種，因此產品單價及毛利率皆優於平均表現，預估全年感測器佔總營收比重有機會達到2成。矽創公告8月合併營收為9.01億元、月減2.31％，相較去年同期成長1.09％。在9月追單效應加持下，法人推估，矽創本月合併營收將可望明顯成長，推升第3季營收改寫歷史新高紀錄。矽創不評論法人預估財務數字。此外，矽創今年第1季在中國大陸合肥設立的子公司創發微電子，終於在近日宣布正式開幕。供應鏈指出，創發微未來將鎖定觸控螢幕IC、指紋辨識IC領域開發產品，目標是搶攻中國大陸面板廠成為合作夥伴。矽創今年3月在合肥高新區創新產業園二期成立子公司創發微電子，並於上周正式啟用。據了解，目前矽創已經指派觸控部門處長趙建源接任創發微電子總經理，當前大舉招兵買馬階段，初期將鎖定智慧手機觸控IC為主力產品，未來將會把業務拓展到指紋辨識IC。

台北報導 測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）日前宣布達成和解，星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年，也將以更優惠價格優先向台星科採購，台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示，新合約代表台星科順利對星科金朋漲價，也不必再保留過多產能，有助於提升毛利率及獲利表現。台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約，台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容，若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額，台星科可向其求償未達最低採購量差額。星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元，實際採購金額為6,855.5萬美元，星科金朋依約將最低採購金額5％遞延至次年度執行，本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解，台星科不向星科金朋求償差額，星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。此外，雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告，星科金朋將展延技術服務合約2年，合約終止日期為2022年的8月4日，延長的2年合約年度中，每年最低採購金額為3,000萬美元，台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示，基於維繫雙方長期合作關係，星科金朋提議於考量長期商業利益下和解，台星科亦從業務經營及商業判斷考量，董事會決議通過與星科金朋和解案。法人表示，台星科今年雖無法認列683萬美元差額，但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購，代表可提高測試代工價格，加上展延的2年合約中，保留予星科金朋的產能大幅降低，多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單，對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看，台星科可望提升毛利率及獲利表現。台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單，上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5％達2.81億元，較去年同期成長10.4％，累計今年前8個月合併營收達21.26億元，較去年同期成長25.2％。法人看好下半年營運應可優於上半年。

台北報導 美中貿易戰持續開打，在美國決定對自大陸進口產品加徵2,000億美元關稅後，大陸也立即予以反擊，對自美國進口的產品加徵600億美元關稅並於昨（24）日生效。然而值得注意之處，在於大陸此次擴大加徵關稅清單中，包括中央處理器（CPU）、功率半導體、快閃記憶體等關鍵半導體元件全數中槍。為了降低半導體元件加徵關稅導致的成本上升壓力，業界傳出，中興、華為、聯想等大陸系統廠及ODM/OEM大廠，已陸續啟動替代機制降低對美國半導體廠採購。其中，過去重度依賴美國IDM廠供貨的金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體，現在則可望轉單至大中、杰力、富鼎、尼克森等台廠。過去十幾年以來，各國對於半導體進口一直是採取零關稅政策，但隨著美中貿易大戰愈演愈烈，在美國將部份由大陸進口的晶片加徵關稅後，大陸在昨日生效的最新600億美元關稅清單中，大刀砍向由美國進口的半導體元件，且涵蓋項目包括了CPU、繪圖晶片及繪圖卡、以NAND Flash為主的固態硬碟（SSD）及隨身碟、包括MOSFET及二極體在內的功率半導體等，影響業者包括英特爾、美光、德儀、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等一線IDM大廠，幾乎是將所有自美進口的半導體都加徵10％關稅，半導體業界對此大感錯愕。業者分析，大陸是全球最大半導體進口國，自美進口半導體比重最高，此次對半導體加徵關稅，晶片廠一定會把加徵稅額轉嫁到價格上，對中興、華為、聯想、小米等大陸系統廠及ODM/OEM廠而言，將導致成本全面拉升壓力。為了減低成本，大陸業者啟動替代機制，包括增加對日、韓採購記憶體比重，以及提高對台灣晶片的採購量。由於大陸自美進口的半導體品項中，包括MOSFET在內的功率半導體占比極高，大陸近幾年發展半導體產業，但自給率仍然偏低，業界認為，大陸業者對台灣、歐洲、日本等業者功率半導體的採購比重將明顯提高，其中，MOSFET訂單可望大舉轉單至台灣業者手中。法人指出，國際IDM廠下半年MOSFET產能供不應求，大陸業者因關稅原因減少對美國IDM廠採購，但歐、日IDM廠也無剩餘產能可以交貨，包括大中、杰力等台灣MOSFET廠因為有台積電、聯電、世界先進、茂矽等晶圓代工廠產能支援，加上早已是認證過的供應商，大陸業者將MOSFET訂單轉單到台灣，將可立即解決加徵關稅帶來的燃眉之急。

台北報導無人商店商機將可望大爆發，亞馬遜傳出將把無人商店Amazon Go數量從現在的3家，在未來3年內將現今規模擴增1,000倍至3,000家。一旦Amazon Go遍地開花，將可望帶動全球各大零售商先後跟進導入無人商店，並讓零售市場掀起一波新革命。隨著Amazon Go規劃大舉擴點，法人表示，將有機會帶動無人商店概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及偉詮電（2436）等IC設計廠業績也可望隨之成長。亞馬遜在全球率先推出「拿了就走」的無人商店Amazon Go之後，現在傳出亞馬遜將大舉擴點。外電報導指出，亞馬遜規劃在2021年前，將現有的3家無人商店擴增到3,000家。外電表示，亞馬遜預計在今年底再設立10家商店，明年底前將前往舊金山及紐約等城市開設50家分店，顯示亞馬遜對於無人商店布局力道正逐步增強。亞馬遜Amazon Go特點在於，消費者進入商店僅需在手機app預先註冊，並在入口處掃描手機，即可入內挑選商品，選定商品便可直接離開商店，無需經由收銀台結帳。當中關鍵技術在於，商店內安裝許多具備3D深度影像技術鏡頭，透過演算法就能夠辨識消費者肢體動作及物體動向，藉此識別消費者有無購買商品。法人指出，鈺創當前推出的自然光3D深度圖（Depth-Map）量測擷取視覺IC及次系統平台正好是無人商店技術當中的關鍵核心技術，隨著亞馬遜可能大舉擴張Amazon Go分店數量，將可望掀起中國大陸阿里巴巴跟進擴點，鈺創有機會搭上無人商店商機衝刺產品出貨量。鈺創不評論客戶出貨概況。另外，無人商店為降低人力成本，當中的貨架標籤也將朝具備無線傳輸技術的電子貨架標籤（ESL），以降低店員耗時更換產品標價時間。法人指出，晶宏電子指驅動IC產品現在已經成功打入市場，今年出貨量上看3,000萬套水準，未來無人商店崛起，晶宏業績表現將明顯成長。付款模式部分，無人商店不僅有Amazon Go的線上付款模式，也有自助消費方式。法人看好，偉詮電將有機會藉由無線近場通訊（NFC）行動支付模組搶攻無人商店商機。

聲請禁止製造及販賣HD+規格TDDI晶片台北報導驅動IC廠敦泰（3545）繼上（8）月向聯詠（3034）的FHD+規格整合觸控暨驅動IC（TDDI）提告之後，昨（20）日再加碼提告聯詠另一款HD+規格的TDDI晶片，並向台灣智慧財產法院聲請定暫時狀態處分，禁止聯詠公司製造及販賣該產品，後續將持續追加損害賠償金額。敦泰表示，鑒於聯詠銷售之FHD+及HD+規格的觸控與驅動整合單晶片產品，均經第三方專業鑑定單位確認構成專利文義侵權，敦泰重申為捍衛智慧財產權及維護股東權益，將持續擴大檢視市場上流通之觸控與驅動整合單晶片相關產品，倘經確認有任何涉及侵害專利之情事，均將依法採取行動維護合法權益。據了解，敦泰本次向聯詠提告的TDDI產品型號NT36525於今年第一季開始量產，並搭配中國大陸面板廠天馬的TFT-LCD一同出貨，該款IC採用玻璃覆晶封裝（COG）製程，與上月遭敦泰提告的NT36672A產品同為聯詠當前出貨主力之一。法人認為，從敦泰向智慧財產法院聲請定暫時狀態處分時間來看，若未有其他變數，法院最快將於今年底前暫時禁止聯詠出貨該兩款晶片，至於後續賠償事宜，判決結果至少需要兩年時間才會出爐。除此之外，影響敦泰今年第二季及第三季營運的晶圓產能限制可望解除。敦泰表示，目前新增供應商的投產前置作業已就緒，隨產品版本已經陸續完成驗證，可望為接下來營運帶來正面幫助，因此對第四季IDC的出貨回升持正面看法。法人表示，敦泰除了晶圓代工廠聯電的產能之外，額外再度取得其他晶圓廠支援，並在8吋、12吋晶圓皆由投產，預計最快在今年第四季就可望開始量產出貨，對於今年長期缺乏產能的敦泰而言，對業績成長將有極大幫助。另外，敦泰指出，光學式指紋辨識產品也在客戶端得到不錯的進展，預期在明年上半年將扮演營運重要動能。法人指出，敦泰的光學指紋辨識IC目前可同時應用在LCD、OLED面板，但明年仍將搭配OLED面板為主，客戶可望為中國大陸手機品牌。

台北報導就在外資圈傳出半導體矽晶圓明年價格漲幅恐將低於10％、並進一步調降矽晶圓類股投資評等之際，包括環球晶、合晶等矽晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協商，業界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元價位。業者表示，半導體矽晶圓的新產能要等到2020年下半年才會開出，明年全年仍會是供不應求市況，雖然矽晶圓廠與大客戶陸續簽訂長約，價格協商也改為半年一次，但價格漲幅並沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看，上半年調漲7～9％，下半年也會有5～7％的漲幅，全年漲幅至少達15％左右，外界對於價格漲幅在明、後兩年將逐步縮小的預期並不正確。今年以來半導體矽晶圓就呈現供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋矽晶圓價格在暌違將近8年時間後，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。受惠於新合約價格在7月之後正式生效，矽晶圓廠8月營收表現亮麗並同步創高。龍頭大廠環球晶8月合併營收月增4.6％達51.91億元，年增30.4％並創單月營收歷史新高；合晶公告8月合併營收月增1.2％達8.65億元，年增49.6％並改寫單月營收歷史新高；嘉晶8月合併營收月增2.0％達4.23億元，年增49.2％亦創下單月營收歷史新高。業者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。隨著價格持續調漲，矽晶圓廠獲利也出現大躍進，法人看好環球晶、合晶、嘉晶等業者第三季獲利將明顯優於第二季。其中，法人樂觀預估環球晶今年可望賺進3個股本，合晶全年每股淨利有機會挑戰3元以上，嘉晶今年每股淨利有機會上看1.5～2.0元之間。相關業者不評論法人預估財務數字。對矽晶圓廠來說，現在產能全線滿載運作，明年上半年價格調漲後，營收及獲利表現可望再上層樓。