產業綜覽
新聞日期：2018/11/27
新聞來源：工商時報
中低階手機TDDI封測需求引爆，COF基板接單明年上半年也全滿 台北報導整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方...
新聞日期：2018/11/26
新聞來源：工商時報
晶片架構持續改善，AI效能具備旗艦手機水準，有機會搶回R19訂單 台北報導聯發科（2454）當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出，聯發科P80由於晶片架構...
新聞日期：2018/11/26
新聞來源：工商時報
是推升獲利成長的主要動能，近期7奈米NRE接案量維持高檔 台北報導IC設計服務廠創意（3443）今年前三季的委託設計（NRE）接案明顯增加，每股淨利達5.31元，符合市場預期。不過，...
新聞日期：2018/11/23
新聞來源：工商時報
福懋科 全年EPS上看3.5元 台北報導DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米DDR4產能持續開出，加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產，...
新聞日期：2018/11/22
新聞來源：工商時報
華為及中興被部份國家限制競標，三星搶大餅，台廠供應鏈受惠台北報導隨著美國及澳洲決定禁用中國大陸生產的5G設備之後，市場傳出包括加拿大、德國、日本等國家也可能跟進限制中興、華為等大陸業...
新聞日期：2018/11/21
新聞來源：工商時報
台北報導IC設計廠瑞昱（2379）今年第3季三大產品線同步成長，帶動上季稅後獲利季成長41％至14.12億元，寫下4年以來新高。對於明年展望，瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成...
新聞日期：2018/11/21
新聞來源：工商時報
8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠台北報導雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電...
新聞日期：2018/11/20
新聞來源：工商時報
台北報導 記憶體廠華邦電子（2344）搶在年底前推出新一代超低功耗記憶體搶進物聯網及車用市場，其中256Mb DRAM具備極低待機功耗與高效能的特性，適合使用於穿戴式裝置或物聯網相關...
新聞日期：2018/11/20
新聞來源：工商時報
GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠 台北報導看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON ...
新聞日期：2018/11/19
新聞來源：工商時報
台北報導 IC設計廠偉詮電（2436）今年USB-PD不僅可望挑戰年增翻倍成長，站上5,000萬套水準，偉詮電明年將推出結合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC等三顆晶...