產業新訊

大廠抽單 台積電產能度小月

新聞日期:2018/12/05 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量......

台北報導
科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化時間至少要2~3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。

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