晶片架構持續改善，AI效能具備旗艦手機水準，有機會搶回R19訂單 台北報導聯發科（2454）當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出，聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，人工智慧（AI）效能勝過華為麒麟980晶片，甚至直逼高通將於今年底推出的5G旗艦手機晶片，有機會藉此吞下明年OPPO R19大單。聯發科自從退出旗艦手機晶片市場X系列後，便將研發資源聚焦在P系列上，今年先後推出P60、P22及P70等，不過在上半年成功吃下OPPO R15之後，下半年便丟失R17訂單，使聯發科不得不大幅強化晶片效能，藉此搶攻OPPO明年上半年的新機大單。供應鏈傳出，聯發科最新晶片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新晶片同樣採用ARM架構8核心處理器，雖然將持續沿用台積電12奈米製程，但由於晶片架構持續改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。值得注意的是，聯發科本次在P80的人工智慧效能上表現相當優異，甚至勝過旗艦晶片水準。供應鏈指出，聯發科P80在AI處理器表現大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機晶片麒麟980，甚至直逼高通將於今年12月推出的5G旗艦手機晶片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水準。事實上，AI在智慧手機角色逐步吃重，不論是相機、智慧語音辨識及生物辨識及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指標。法人認為，聯發科積極在中階手機晶片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯發科在今年下半年痛失OPPO R17訂單後，使業績未能如預期表現成長，隨著P80將在明年第一季問世，人工智慧效能更加強大，聯發科有機會搶回R19訂單。由於聯發科持續採用台積電12奈米製程，加上晶片架構成本再度強化。因此法人認為，聯發科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰40％水準，帶動獲利表現更加亮眼。

是推升獲利成長的主要動能，近期7奈米NRE接案量維持高檔 台北報導IC設計服務廠創意（3443）今年前三季的委託設計（NRE）接案明顯增加，每股淨利達5.31元，符合市場預期。不過，美中貿易戰影響消費性及網路客戶對特殊應用晶片（ASIC）拉貨動能。因此，法人預估今年營收年增15％目標恐難達成，但仍有機會較去年成長11～13％幅度，至於NRE業績仍可望如預期較去年成長5成。另外，市場昨日傳出某亞系外資近期將出具研究報告，調降創意評等及目標價，盤中賣壓湧現，終場大跌13元，以164.5元作收並再創波段新低，成交量達10,991張，股價同時改寫去年8月以來新低。創意第三季合併營收季增21.1％達39.15億元，較去年同期成長14.7％並創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利季增24.4％達2.80億元，較去年同期成長68.7％，每股淨利2.09元。今年前三季合併營收達99.08億元，與去年同期相較成長16.3％，歸屬母公司稅後淨利7.12億元，與去年同期相較成長47.4％，每股淨利達5.31元。由於第四季ASIC出貨情況低於預期，創意10月合併營收月減18.1％達12.98億元，較去年同期成長11.4％，累計前10個月合併營收達112.06億元，年成長率達15.7％。法人預期，受到美中貿易戰影響，創意今年營收較去年成長15％的目標恐難達標，但仍可望較去年成長11～13％，至於NRE接案情況則符合預期，全年NRE業績仍會較去年成長5成，是推升今年營收及獲利優於去年的主要動能。法人指出，比特幣價格再度出現急跌走勢，許多加密貨幣挖礦礦場早已人去樓空，許多挖礦機都以報廢回收品論斤賣，這也讓創意受到影響。但對創意來說，因為原本就保守看待加密貨幣ASIC後市，預期對營運衝擊不會太大，而明年NRE開案及ASIC量產接單，將會鎖定在人工智慧及高效能運算（AI／HPC）領域。另外，台積電7奈米全面量產，支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米也將在明年上半年量產，吸引許多系統廠積極提高AI／HPC相關晶片NRE開案量，並預期ASIC會在明年下半年進入量產。據了解，創意近期7奈米NRE接案量維持高檔，現階段到手的明年7奈米NRE開案量已達15顆晶片，應用類別包括了加密貨幣及區塊鏈運算、雲端AI深度學習、雲端AI推論（inference）、邊緣運算AI推論、5G及高速網路等。

福懋科 全年EPS上看3.5元 台北報導DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米DDR4產能持續開出，加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產，同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科（8131）直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當，但毛利率應有改善空間，全年每股淨利可望上看3.5元。南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換，承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長，第三季合併營收季增2.4％達22.81億元，較去年同期成長22.0％，平均毛利率雖降至19.6％，導致營業利益季減16.1％達4.07億元，但與去年同期相較大幅成長63.5％，在認列持有台塑集團公司股票的股息後，稅後淨利季增4.5％達4.63億元，每股淨利1.05元。福懋科前三季合併營收65.57億元，較去年同期成長9.7％，平均毛利率年增4.9個百分點達20.8％，代表本業獲利的營業利益12.45億元，較去年同期成長46.8％，稅後淨利11.88億元，與去年同期相較成長19.2％，每股淨利2.69元，優於市場預期。福懋科公告10月合併營收月增1.0％達7.53億元，與去年同期相較成長19.8％。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出，8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨，同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產，法人預估福懋科第四季營運將與上季相當，代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。南亞科雖下修今年資本支出至210億元，但根據設備業者預估，明年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。由此來看，南亞科明年總產出會大於今年，有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示，南亞科明年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年，測試時間也較標準型DDR4拉長，有助於明顯推升福懋科的營收成長，樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。

華為及中興被部份國家限制競標，三星搶大餅，台廠供應鏈受惠台北報導隨著美國及澳洲決定禁用中國大陸生產的5G設備之後，市場傳出包括加拿大、德國、日本等國家也可能跟進限制中興、華為等大陸業者參與5G基礎建設標案。韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機，透過旗下晶圓代工事業提供10奈米及7奈米等先進製程優勢，明年將全力搶攻5G基地台及終端晶片市場，法人看好智原（3035）將受惠並搶下週邊特殊應用晶片（ASIC）訂單。隨著5G規格底定，全球電信業者開始佈建5G無線通訊網路基礎建設，力拚2019年陸續進入商用階段。不過，美中貿易大戰持續延燒，也導致在電信基地台市占率合計逾4成的華為及中興，面臨各國排除進入5G基建標案的競爭困境。而在美國及澳洲將兩家公司排除在標案競爭名單之外後，包括加拿大、印度、日本、韓國、俄羅斯、德國等國家，也考慮限制華為及中興參與標案競爭。三星電子過去幾年砸下鉅資投入5G技術研發，如今已擁有龐大的5G專利及完整生態系統，近年來也投入5G基地台市場，雖然目前市占率不到5％，但隨華為及中興被部份國家限制競標，三星決定放手大搶5G基建市場大餅，除了與日本電信設備大廠NEC合作，三星也決定加強在5G高頻設備開發，業界預期將有機會進一步取代中國業者產品，並拿下不錯市占率。業者分析，三星電子將由上游晶片端開始串連5G生態系統，包括5G基地台相關晶片的開發，以及加快推出智慧型手機5G基頻晶片及應用處理器，加上集團旗下的三星晶圓代工也提供10奈米、8奈米、7奈米等先進製程及產能奧援，未來在5G晶片市場將可明顯擴大市占率，成為高通、英特爾、聯發科的主要競爭對手。三星強攻5G基地台及終端晶片，法人則看好智原將直接受惠，爭取到5G相關週邊ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單。法人表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10奈米先進製程市場，明年可進入7奈米市場，對智原ASIC事業有很大助益，可帶來更多客源。而智原對明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智慧、物聯網等ASIC都會出現明顯成長，產品廣度會持續拓展。智原今年是營運調整期，前3季合併營收達35.53億元，歸屬母公司稅後淨利約1.85億元，每股淨利0.74元。智原公告10月合併營收4.72億元約與9月持平，但較去年同期明顯成長15.3％。法人預期，智原第4季營收將略低於第3季，但NRE接案量明顯增加，毛利率將維持在50％以上高檔，明年5G及AI等ASIC訂單能見度高，明年營運將優於今年。

台北報導IC設計廠瑞昱（2379）今年第3季三大產品線同步成長，帶動上季稅後獲利季成長41％至14.12億元，寫下4年以來新高。對於明年展望，瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成為成長動能，因此對明年抱持樂觀看法。瑞昱第3季單季合併營收120.86億元、季增8.4％，改寫歷史新高，相較去年同期成長10.4％，毛利率達47％、季增2.5個百分點，稅後淨利14.12億元、季增41％，創4年以來新高，每股淨利2.78元。回顧第3季出貨概況，瑞昱指出，網通、PC及多媒體等三大產品線出貨同步成長，成為帶動營收上升主要動能。法人表示，瑞昱先前受惠於中興通訊解禁，帶動網通標案重啟拉貨動能，加上PC換機潮需求興起，出貨表現也繳出亮眼成績。對於第4季展望，瑞昱表示，第4季進入傳統季節性庫存調整，預期本季市場需求會較第3季緩和，因此上季將是今年營運最高峰。雖然瑞昱第4季出貨動能將放緩，不過對於明年展望，瑞昱抱持比今年更樂觀看法。瑞昱表示，車用乙太網路晶片已經開始進入量產，首波將出貨給歐系車廠，2019年將穩健成長，預估2023年全球車用乙太網路市場需求將上看4～5億套市場需求。法人認為，汽車逐步走向自駕車領域，需要整合多顆鏡頭、CPU及感測器等，傳輸數據將大幅成長，因此車商將車內傳輸網路導入乙太網路已經成為趨勢，看好瑞昱未來在該市場成長性。另外，瑞昱指出，物聯網也將會成長主要動能來源之一。事實上，瑞昱近年來透過網通晶片積極切入物聯網市場，未來將有機會打入感測器、智慧家電、安防及智慧插座等產品應用，一旦5G市場帶動物聯網應用齊發，瑞昱也可望成為受惠廠商。

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠台北報導雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

台北報導 記憶體廠華邦電子（2344）搶在年底前推出新一代超低功耗記憶體搶進物聯網及車用市場，其中256Mb DRAM具備極低待機功耗與高效能的特性，適合使用於穿戴式裝置或物聯網相關應用上。華邦也推出了業界最低1.2V電壓的快閃記憶體，包括適用於車用的NOR Flash、以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND。華邦電第3季合併營收136.81億元，單季歸屬母公司稅後淨利達28.40億元，改寫18年來單季獲利新高，每股淨利0.71元。華邦電前3季合併營收達393.22億元，較去年同期成長14.4％，平均毛利率年增5.4個百分點達38.4％，營業利益年增51.5％達66.98億元，歸屬母公司稅後淨利達65.68億元，較去年同期成長74.6％，每股淨利1.65元。受美中貿易戰衝擊終端需求，華邦電公告10月合併營收月減3.8％達41.55億元，較去年同期下滑7.5％，法人預估第4季營收雖較第3季下滑，但可維持在120～130億元之間，全年每股淨利將賺逾2元。華邦電不評論法人預估財務數字。華邦電搶年底推出一系列超低功耗記憶體，全力搶攻物聯網及車用電子市場。DRAM部份推出最新深度自我刷新DSR技術及相容LPDDR規格的256Mb DRAM，獲瑞昱採用在低功耗IP Cam方案中。快閃記憶體部份，華邦電推1.2V超低電壓但達64Mb高容量的NOR Flash，明年底還推出128Mb容量，至於適用於車用電子的512Mb/1Gb NOR Flash也將在明年上半年推出。在NAND Flash部份，華邦電今年SLC NAND製程主力以46奈米為主，但全新32奈米SLC NAND已開始投片，首款2Gb ONFI NAND已送樣認證中，2Gb SPI NAND將在明年上半年送樣。華邦電總經理詹東義在法說會中指出，華邦電不與一線大廠在標準型記憶體市場競爭，主攻高品質市場，已獲頂尖客戶青睞及下單，由於產能供不應求，才會投資興建高雄廠。華邦電有許多新產品陸續推出，包括業界最低1.2V的快閃記憶體，以及讀取速度可與NOR媲美的高速序列式SPI NAND等，將可為華邦電營收及獲利帶來穩定成長動能。

GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠 台北報導看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。今年以來包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，在IDM廠擴大委外代工情況下，漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0％達48.21億元，營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利1.07億元，每股淨利0.40元，優於去年同期的每股淨損0.66元。嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格，前3季合併營收年增32.2％達33.18億元，營業利益3.99億元，較去年同期大增逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利3.40億元，較去年同期大幅成長逾1.9倍，每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單，前3季合併營收年增11.8％達15.48億元，營業利益年增3.5％達2.07億元，歸屬母公司稅後淨利1.58億元，與去年同期1.33億元相較成長18.8％，每股淨利1.30元優於預期。由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式，國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra，因該公司開發一種創新的冷切割技術 （Cold Split），可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗，用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。事實上，GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機，漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年，明年可望小量出貨，至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發，在GaN及SiC市場不會缺席。

台北報導 IC設計廠偉詮電（2436）今年USB-PD不僅可望挑戰年增翻倍成長，站上5,000萬套水準，偉詮電明年將推出結合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC等三顆晶片的完整解決方案。法人指出，偉詮電新產品今年第四季可望少量出貨，明年放量成長，全年出貨量有機會再度挑戰翻倍成長。偉詮電第三季合併營收達6.91億元、季增3.54％，受惠於匯率走貶，帶動毛利率季增兩個百分點，由於今年業外收入已提前於第二季認列，因此本季稅後淨利季減63.04％至5,381萬元，每股淨利0.27元。累計偉詮電前三季合併營收達19.49億元、年成長11.95％，平均毛利率為25％，與去年同期持平，稅後淨利達2.43億元，已經優於去年全年的獲利水準，相較去年同期明顯成長43.79％，每股淨利1.14元。法人表示，偉詮電今年前三季業績大幅成長的主要關鍵在USB-PD晶片，截至今年10月為止，USB-PD出貨量已經達到4,200萬套，預估第四季在筆電、遊戲機及行動周邊配件等市場持續拉貨帶動下，全年出貨量將上看5,000萬套水準，相較去年同期翻倍成長。不僅如此，偉詮電為了持續拓展USB-PD市占率，推出整合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC的完整USB-PD解決方案。業界預期，由於系統整合廠為了簡化採購流程，期許一站式採購完成，因此偉詮電的完整解決方案有機會推動明年USB-PD晶片出貨量。據了解，目前整體筆電的USB-PD充電器滲透率僅5～10％，智慧手機隨著手機晶片廠高通、聯發科大力推動下，明年也持續看增，成長空間極大。法人指出，偉詮電在筆電USB-PD充電器市占率逾7成，智慧手機也掌握美系、陸系大多數品牌的訂單，隨著偉詮電推出新品牌帶動下，明年出貨量可望挑戰再度翻倍成長。偉詮電不評論法人預估出貨數字。此外，偉詮電先前推出的先進駕駛輔助系統（ADAS）已經成功拿下中國、台灣及東南亞車款訂單，新產品也有機會明年第一季打入陸系車廠，推動偉詮電車用晶片出貨量再度提升。

台北報導 藍牙5.0帶動物聯網商機興起，IC設計廠聯發科、瑞昱、宏觀、笙科及MCU廠新唐、盛群等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機及白色家電市場，客戶群遍及美國、歐洲及中國大陸等地區，搶食全球藍牙商機。IC設計廠龍頭聯發科自然不會錯過這股商機，早在今年初就宣布與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在物聯網、智慧家居及AI智慧裝置上合作，終端產品也自下半年起陸續問世，打入阿里巴巴智慧辦公、智慧音箱等供應鏈。另外聯發科在歐洲、美國的藍牙市場也有所布局。此外，網通大廠瑞昱陸續推出藍牙低功耗（BLE）系統單晶片（SoC），今年起捷報頻傳，不僅拿下主機板大廠訂單，還攻入陸系電競耳機、無線藍牙耳機訂單，使藍牙5.0晶片成為推動今年瑞昱業績的重要功臣。法人指出，專攻藍牙市場的笙科今年也陸續開始推出5.0規格、低功耗晶片，搶食物聯網市場。此外，射頻IC廠宏觀今年也宣布將藍牙5.0低功耗晶片，同時也將攜手新唐、松翰等MCU廠一同進軍物聯網商機。不僅如此，盛群近年來積極以Flash MCU布局藍牙透傳（Transparent Transmission）控制晶片，今年下半年終於開花結果，拿下陸系無線藍牙耳機大筆訂單，且訂單自第三季起開始放量，明年訂單量可望優於今年表現。