報導記者／涂志豪

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長

台北報導
封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。
至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。
南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。
南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。
以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。
隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。
在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。
在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。