報導記者／蘇嘉維

台北報導
晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法，現在類比IC大廠德州儀器（TI）法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為，2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵，加上人工智慧（AI）、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。
2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下，繳出亮眼成績，不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求，業績紛紛繳出歷史新高。
不過，時序步入2019年後，市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中，一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出，2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平，期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。
不僅如此，台積電還預估，2019年第一季合併營收將介於73～74億美元，相較2018年第四季減少21.3～22.3％，季減幅超過兩成，不如2018年同期的季減約一成水準。
其中，法人指出，關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持，加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準，但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道，iPhone XS／XS Max及iPhone XR出貨力道大減。
且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期，出貨力道大減，研調機構集邦科技（TrendForce）預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3％，讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。
供應鏈指出，德州儀器產品線廣泛，從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局，因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。
法人認為，智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響，加上AI、5G應用尚未全面崛起，因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季，使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。