台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

台北報導　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。 超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

台北報導　台積電高雄廠建廠傳出延宕消息，台積電已澄清今年內動工興建，進度符合預期。據設備業者消息，由於受到通膨影響造成建廠成本增加，台積電與承包商之間的議價時間較預期拉長，是台積電高雄廠尚未開始動工建廠的原因，不過隨著相關建廠材料及工程已陸續發包，今年內動工不是問題。　台積電高雄廠何時動工與時程是否延宕，持續成為外界關注焦點，台積電再度強調，高雄廠的建廠規劃不變，預計今年動土，謝謝相關政府單位協助，目前已在準備進行整地工作，建照亦正在申請作業中，並沒有外傳的延遲問題。再者，對於外傳台積電高雄廠因景氣變化延遲擴產，台積電亦重申高雄廠在2022年動工、2024年量產的時程不變。　對於台積電高雄廠至今仍未動工，設備業者指出，高雄市政府配合台積電的投資計畫，但因為全球通膨問題，建廠成本比預期高出不少，所以議價時間拉長才會造成外界誤會。

台北報導　受到智慧型手機、筆電及平板等消費性電子需求疲弱影響，DRAM市場下半年呈現供過於求，上游DRAM廠雖然持續控管供給並延後擴產，但為了加速庫存去化，8月以來大動作調降價格，跌價取量策略在近期已略見成效，業者預期第四季應可有效降低ODM／OEM廠及市場通路存貨壓力，庫存有機會提前到明年第一季完成去化。　全球通膨導致消費性電子需求低迷，伺服器出貨又進入處理器世代交替空窗期，第三季DRAM市場供給過剩壓力陡升。業界原本預期在需求低迷情況下，DRAM原廠仍會嚴控供給來減緩價格跌幅，預期合約均價約較上季下滑10％～15％，但受到消費性電子生產鏈積極去化庫存衝擊，第三季合約均價跌幅恐擴大到15％～20％。然而隨著跌價取量策略在9月開始略見成效，存貨開始降低，庫存過高壓力可望在第四季逐步獲得紓解。　市調機構集邦認為，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖。業者指出，雖然原廠競相降價求售，價格可能會續跌到第四季，但明年第一季淡季前若能有效降低在手庫存水位，庫存去化完成將有助於價格提前止跌回穩。　威剛表示，雖然受全球經濟環境衝擊，傳統旺季的消費性需求不如預期，但短期內DRAM現貨價已接近谷底，再跌有限，威剛調整庫存進度符合預期，預計下半年毛利率將可望逐步回穩。　法人指出，第三季DRAM價格雖跌幅擴大，但出貨動能逐步增加，除了能降低庫存壓力，第四季及明年第一季價格跌幅也可望縮小，DRAM廠營運已接近景氣循環底部。由於三星、SK海力士、美光等三大廠明年將縮減資本支出，幾乎沒有新增產能開出，加上DDR4轉換到晶片尺寸較大的DDR5會帶來產能自然縮減，最快明年中價格就可出現反轉。

台積電等大廠布建先進製程產能，加上PVD及ALD設備接單快速增加，H2業績逐季高  台北報導　雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但業界預期庫存在明年第二季前完成去化，明年下半年採用5奈米及3奈米等先進製程需求將創新高，包括台積電、英特爾、三星等仍積極布建先進製程產能，設備廠京鼎（3413）8月營收13.80億元創新高，訂單能見度已看到明年上半年。　京鼎對今年展望相當樂觀，蝕刻和薄膜設備接單暢旺，並由過去的化學氣相沉積（CVD）領域，延伸到物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等應用。京鼎8月合併營收月增8.4％達13.80億元，年成長27.8％，為單月新高，前八個月合併營收92.6億元，年成長18.9％，改寫同期新高。　雖然半導體生產鏈庫存要等到明年第二季才完成去化，不過英特爾、三星、台積電等新晶圓廠建置如期進行，並看好5奈米及3奈米的強勁需求，京鼎受惠大股東應用材料擴大委外，加上近年PVD及ALD設備接單快速增加，法人看好下半年營收將逐季創下新高，年度營收年增率二成目標可望達陣，訂單看到明年上半年。　京鼎已延伸營運項目至設備備品及自動化設備，其中，備品代工第二季營收占比約13％，因應客戶訂單增加而擴建竹南二廠，預計10月落成啟用，隨著新增產能陸續開出後，明年備品全年產能帶來的營收規模將為目前的1.5倍。　另外，京鼎今年在自動化設備領域亦獲大廠採用，打進晶圓代工大廠5奈米及3奈米新晶圓廠生產鏈，並獲大陸半導體廠訂單，成長動能旺到明年。再者，先進製程導入極紫外光微影製程，京鼎順利打進EUV設備供應鏈，EUV光罩護膜貼合機可望成為今後成長動能之一。　隨著京鼎大客戶應用材料參與私募並入股，成為大股東及策略夥伴，京鼎將參與新一代設備開發及取得代工訂單，為未來成長及雙贏局勢打下基礎。法人表示，大股東對京鼎的技術、產品、業務擴展皆有明顯助益，京鼎在未來新一代設備模組代工亦扮演關鍵角色，合作關係具想像空間。

傳獲美、日系一線車廠訂單，已小量出貨，非筆電營收比重逐步攀升　蘇嘉維／台北報導　微機電（MEMS）麥克風廠鈺太（6679）傳出獲得美系、日系一線車廠訂單後，目前正在小量出貨階段，法人預期，鈺太明年下半年出貨量將開始全力衝刺，屆時非筆電產品線占營收比重將會開始明顯攀升。　鈺太為分散消費性產品線比重，早在三～四年前就開始進攻車用市場，近年來順勢搭上車用市場加大電子化商機，順利攻入車用MEMS麥克風市場，預期未來每台車將會導入至少兩顆MEMS麥克風以強化收音品質，搭配車輛語音系統一同使用，成為鈺太打進車用麥克風市場的契機。　法人指出，鈺太車用MEMS麥克風已經成功獲得美、日系等一線車廠大單，且其中包含電動車客戶，已順利通過客戶驗證，自明年第二季開始逐步放大出貨動能，下半年進入放量出貨階段，有望明顯拉高鈺太非筆電營收占比達到5成左右水準，降低筆電市場波動帶來的營運衝擊。　據了解，鈺太MEMS麥克風產品線主要競爭對手為意法半導體及樓氏等歐美大廠，其中在筆電市占率更搶下大約5成的高水準表現，隨著車用MEMS麥克風市場趨勢形成後，鈺太後續有機會開始逐步拓展車用MEMS麥克風市場商機。　事實上，目前舉凡賓士、特斯拉及豐田等車用大廠都開始推出自家研發的車用語音助理系統，且在蘋果Carplay、Google Android Auto等系統大廠也正強化車用語音助理應用，並與汽車品牌聯手導入在車輛當中，使車輛也能夠使用蘋果Siri、Android智慧語音助理，在未來自駕市場逐步發展效應下，車輛語音功能將成為車輛重要功能之一。　此外，觀察鈺太近期業績表現，受到筆電市場需求下滑衝擊，8月合併營收月減22.1％至1.41億元，寫下超過兩年以來單月新低，累計今年前八月合併營收達16.65億元、年減9.95％。　法人指出，鈺太第三季在客戶端劇烈庫存調整影響下，業績將明顯比第二季下滑雙位數水準，不過預期最快有機會在年底前觸底，明年營運有望開始回溫，且明年下半年在非筆電市場需求成長帶動下，業績可望持續升溫。

涂志豪／台北報導　晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音14日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）的半導體永續力國際論壇表示，「能源效率（energry efficiency）」已經成為半導體產業技術創新最重要的一環，也是所有客戶目前最重視的必要條件，台積電在半導體製造過程中每用1度電，就可替全球節省4度電。　劉德音透過錄影形式參加半導體永續力國際論壇，以「Innovating Towards a World of Shared Optimism」為題發表演講。劉德音表示，半導體產業已成為科技技術進步的核心，尤其5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等需求持續增加，台積電提供技術與能力來釋放客戶產品創新。　隨著先進製程持續微縮，晶片功耗愈來愈小，所以劉德音指出，半導體產業中目前最重要的就是「能源效率」，台積電由產品開發初期就與客戶合作，而能源效率已經成為智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等四大平台的所有客戶最重視的必要條件。　劉德音表示，半導體技術的創新是台積電的靈魂。台積電提供技術和能力來釋放客戶的產品創新，隨著台積電的晶圓代工技術進步，讓運算能力變得更便宜，連帶讓價格實惠的電子產品更為普及。　劉德音說，半導體製程透過材料、設備、電路設計和系統架構等多方面創新的推動，讓系統性能和能源效率達到歷年最佳的極致表現，所以，半導體產業可以協助解決世界所面臨的能源挑戰。　半導體能源效率每二年可提升一倍，此一趨勢會跟著製程微縮而持續下去，推進到5奈米及更先進製程。劉德音表示，以相同產品來看，採用5奈米製程生產的晶片功耗，只有28奈米製程晶片的7％，而台積電3奈米已進入生產，可以提供更低功耗及更好的效能，等同於台積電每用1度電在半導體製造，就可替全球節省4度電。

邱琮皓、曹悅華／台北報導　經濟部長王美花14日表示，2021年全球車用晶片短缺，讓國外感受台灣是可信賴的夥伴關係，現在電動車、自駕車、智慧車等發展，車用晶片需求是倍數成長，「這樣的車規晶片、智慧座艙、車聯網、車輛輔助系統等」相關晶片，還有很多新商機。　另AIT處長孫曉雅14日在SEMICON Taiwan國際半導體開幕式談到，台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）今年10月12日到14日在華府登場，預計有機會公開討論美國《晶片法案》。經濟部官員證實，TTIC平台有很多雙方交流與溝通議題，《晶片法案》是議題之一，但進行形式、主題、邀請對象尚未確定，我方未確定出席人員。　由於美國晶片法通過後，我國業者如台積電、環球晶均可適用，美方有意透過此平台正式向我方說明，吸引業者到美國投資。官員指出，該法案通過前經歷很多變數，通過後美方都有私下向台灣政府及半導體業者說明，但無公開且正式說明，透過TTIC算是首次官方說明。　行政院副院長沈榮津及王美花均出席「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展開幕典禮」，沈榮津表示，去年台灣半導體產值突破新台幣4.1兆元，政府給予半導體產業最大支持，我半導體產業聚落完整，在先進製程領先地位依然不可動搖。政府將持續健全台灣半導體供應鏈，與全球供應鏈高度鏈結，成為全球各國最佳夥伴。　他說，政府藉由產業政策吸引半導體設備材料外商來台灣投資，推動台灣成為半導體先進製造中心，希望透過持續強化北台灣半導體聚落，推動與南台灣半導體S廊帶能緊密結合，完善台灣成為完整半導體產業聚落。　王美花受訪時表示，台灣有整個半導體供應鏈、車用系統整合能力與強大運算能力，這是台灣新的商機、也是國際大車廠願意跟台灣合作機會。看到SEMI與各家大廠集合，透過指南、透過聚焦介紹，讓各個國際車廠對台灣車用晶片供應鏈更多了解，這是讓國際看到台灣實力的機會。

蘇嘉維／台北報導　汽車自動駕駛技術持續成長，同步帶動車內通訊網路規格提升。法人指出，網通IC設計大廠瑞昱（2379）車用乙太網路產品線除了手握歐系、美系車廠大單之外，明年有望再度拿下日系、韓系等大型車廠，屆時將有機會一口氣搶下三成市占率，大啖車用商機訂單。　自駕車、電動車等市場持續發展，推動自動駕駛技術不斷提升，且由於自動駕駛功能需要接收大量鏡頭、雷達等感測元件蒐集數據，並傳送給車內運算元件，以達到自動駕駛功能，因此使車內通訊網路規格開始逐步導入乙太網路，以加大資料傳輸能力及降低資料傳輸延遲，使車用乙太網路市場開始蓬勃發展。　法人指出，瑞昱目前手中已經握有歐系、美系車廠的車用乙太網路大單之外，目前正在認證日系、韓系車廠的新款車種，預期明年將有望開始量產出貨，屆時將有望推動瑞昱車用乙太網路出貨更加強勁。　據了解，瑞昱在車用乙太網路市場主要競爭者有博通、Marvell及恩智浦等，由於瑞昱車用乙太網路市場具備高性價比，因此成功獲得眾多車廠青睞，預期明年市占率有機會從現在的兩成左右提升到三成，且車用產品導入乙太網路已成趨勢，屆時有望替瑞昱帶來龐大業績成長動能。　除此之外，觀察瑞昱業績表現，8月合併營收達103.98億元、月成長6.2％，這也是近三個月以來瑞昱單月營收再度突破百億元關卡，且相較去年同期成長8.0％。累計今年前八月合併營收為804.44億元、年增17.7％，改寫歷史同期新高。　法人指出，即便筆電需求下滑，不過瑞昱在網通市場需求持續衝高出貨的表現，預期下半年營運將有望繳出優於上半年的成績單，全年合併營收及獲利都有望同步改寫新高水準。　瑞昱近期跌深反彈，13日股價上漲1.44％至317.5元，暫時解除破底危機，但當前仍在所有均線之下，三大法人當中外資及自營商立場不同調，使三大法人今日僅買超1張，其中外資買超1,572張、自營商合計賣超1,580張。

陳穎芃／綜合外電報導　英國《金融時報》報導，美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡，正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟，無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治，以及中國回應對各國帶來的潛在風險，都讓聯盟成員難以付諸行動。　美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想，提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台，加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。　美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟，但至今連第一次會議時間都沒著落。　華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪（Sujai Shivakumar）表示，美國需要建立同盟來強化供應鏈，重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構，企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。　然而，美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌，台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前，日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。　大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示，美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家，只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40％仰賴大陸供應零件及原料，因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。　三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示，三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示：「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸，由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係，而是追求雙贏結果。」　日本政府在意若韓國加入聯盟，代表日、韓兩國日後必須加強產業合作，但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制，且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。