利空環伺，全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2％... 台北報導　集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。　集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。　消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智慧型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致第四季營收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。　博通（Broadcom）本次位居第二名，營收季增2.4％，約71.0億美元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷庫存修正的衝擊。　排名第三的輝達（NVIDIA），第四季營收達59.3億美元、季減2.7％，跌幅較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自資料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。　聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片，因此衝擊營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季相比減少幅度高達26.2％。　本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2％，為第四季成長最多的業者，正式結束連續四季營收衰退的情況，顯示面板產業開始重啟備貨週期，擠下瑞昱重返第七名。相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元，季減近三成。

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄台北報導　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

台北報導　封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹，在世界地球日的前夕，日月光持續投入台灣植樹造林行動，繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後，今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃，預計種植3萬1,723株，達成日月光造林10萬的里程碑，讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。　4月22日是世界地球日，日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作，於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動，並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉，一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示，新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流，還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。　汪渡村表示，日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學，未來將輔導協助農民取得碳權認證，並鼓勵其與企業進行碳權交易，從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。　日月光今年與南投、屏東林管處合作，以三年為期，捐助新台幣688萬元，認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地，種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出，造林樹種的選擇必須適地適木，此次挑選台灣重要造林樹種，以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標，期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。　日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃，累績總經費新台幣1,854萬元，栽植株數達103,608株，全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯，估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳，為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電帶頭，媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力協助盤點用電需求，擘劃再生能源採用藍圖，簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起，台積電聯合供應商與子公司，陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。　台積電於2020年間，成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式，打造再生能源與產業用電的媒合平台，透過聯合採購的模式，提供參與的供應商用電評估與規劃服務，並以為期20年的長期採購量為承諾，爭取穩定的聯合採購價格，降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。　台積電表示，本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，台積電將認購其中每年5億度，另每年5億度邀請供應商共同認購，預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。　台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示，秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。　誠新綠能董事長曾慶成則說，誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商，預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作，厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈，透過環境友善的漁電共生電廠設計，多元利用土地，優化養殖環境，為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠，為供電來源，提供台積電及參與採購的供應商及子公司，自再生能源採用規劃至電力轉供服務，朝半導體零碳供應鏈目標邁進。

美元營收預估衰退1～6％；惟首季營運優於預期，台積ADR早盤漲逾4％台北報導　台積電總裁魏哲家20日表示，總體經濟情勢衰退及終端市場需求疲軟，加上中國解封後需求低於預期，庫存調整將延續至第三季。台積電第二季營收續跌但可望落底，下半年3奈米量產將帶動營收逐季成長，但全年美元營收展望，由年初預估的持平或微幅成長，下修至較去年衰退1～6％。此創下台積電自2009年金融海嘯以來，全年營收再度出現負成長。 儘管台積展望不佳，惟第一季財報亮眼，以及近日股價已先回檔，20日台積電ADR開盤後漲逾4％。　台積電昨天召開法說會，公布第一季產能利用率及晶圓出貨下滑，季度美元營收季減16.1％達167.19億美元，但因新台幣兌美元匯率較為不利，新台幣合併營收季減18.7％達5,096.33億元，毛利率季減5.9個百分點達56.3％，營業利益率季減6.5個百分點達45.5％，稅後純益季減30％達2,069.87億元，稅後每股純益7.98元，優於市場預期。　台積電第一季合併營收及稅後淨利仍是歷年同期新高，由財報來看，美元營收達業績展望下緣仍達標，毛利率及營業利益率則超標，整體符合法人預期。　不過，受到全球通膨等外在環境影響終端需求，生產鏈庫存去化較預期拉長，並減少對晶圓代工廠投片，台積電預估第二季合併營收介於152～160億美元，在新台幣兌美元匯率30.4元假設下，約折合新台幣4,864～4,620.8億元，以台幣營收計，較第一季下滑4.4～9.2％，平均毛利率介於52～54％，營業利益率介於39.5～41.5％。　魏哲家表示，上半年客戶端庫存調整所需要的時間較預期更長，且可能持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準，因此下修今年不含記憶體的半導體市場年減4％～6％，晶圓代工市場年減7％～9％，台積電今年美元營收預期會較去年衰退約1％～6％。　魏哲家表示，上半年美元營收將較去年同期下降約10％，雖然第二季仍緩步復甦，相信台積電正跨過業績周期低點，得益於客戶新產品問世及3奈米開始貢獻營收，預期下半年表現將優於上半年。法人推算下半年營收約達400億美元，仍會略低於去年同期。　此外，台積電受到4月起電價上漲17％影響，第二季毛利率下降0.6個百分點，預估電力成本上升會稀釋全年毛利率約0.5個百分點。台積電財務長黃仁昭表示，今年毛利率因較低的產能利用率、3奈米量產、海外據點擴展、台灣公用事業成本上升在內的通膨等挑戰，但會致力優化內部成本，排除無法控制的匯率影響，長期毛利率達53％以上仍可實現。

台北報導　微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT熱度不減，引發國際大廠爭相布局AI應用，微軟Azure雲端服務提供AI運算，過去主要以繪圖處理器（GPU）架構為主，現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息，微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財（IP）開發AI運算Athena處理器，以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。　隨AI應用在各產業遍地開花，繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後，微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上，微軟與台積電及創意已有多年合作經驗，微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產，此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。　據外媒及業界消息，微軟此次開發代號為Athena的AI處理器，會採用創意IP及委託設計（NRE）服務，並採用台積電5奈米製程生產，最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算，包括訓練大型語言模型（LLM）和AI推論（inference）等項目。　微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構，多數是向輝達（NVIDIA）採購龐大的GPU，但隨著生成式AI市場興起，AI運算算力需求爆發性成長，龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高，所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能，進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。　據研究資料顯示，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，且隨著DAU數量的大幅跳升，現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡，每8張GPU顯卡算力能立即生成15～20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡，AI晶片投資計畫就算成功。

總座謝再居：第二季營收將力守持平，且是營運谷底，下半年會逐步復甦 台北報導　晶圓代工廠力積電由於產能利用率降至60％並提列產能閒置損失，加上產品價格下跌壓低毛利率表現，第一季稅後純益1.87億元，較上季及去年同期均減少逾9成，每股稅後純益0.05元為上市來新低。力積電總經理謝再居表示，第二季營收與第一季變化不大將力守持平。　力積電公告第一季合併營收季減20.3％達114.50億元，較去年同期減少44.7％，毛利率季增16.1個百分點達18.7％，較去年同期減少32.1個百分點，營業利益率季減16.7個百分點達2.9％，較去年同期減少37.3個百分點，本業營運維持獲利，稅後純益季減90.3％達1.87億元，較去年同期減少97.0％，每股稅後純益0.05元。　力積電18日召開法人說明會，謝再居表示，第一季因為客戶減少投片導致營收下滑，毛利率下滑較大主要是因為產能利用率低於60％，所以產能閒置提列損失達20％。雖然大部分產品線在不計閒置產能損失下，平均毛利率維持45％～46％之間，但包括4Gb DDR3、2Gb DDR3等記憶體價格跌幅很深，產品線處於負毛利狀態，所以影響獲利表現。　至於第二季營運，謝再居表示，營收與第一季變化不大，預估持平至季減3％～5％，閒置產能提列損失估與第一季差不多，毛利率仍有下滑壓力，但幅度不會像第一季那麼大。由投片量來看，面板驅動IC及CMOS影像感測器都有回升，電源管理IC則因客戶需求較慢下修，所以還在進行庫存去化，DRAM投片亦持續減少。　謝再居表示，第二季以來客戶下單仍相對保守，但議價企圖心強，第二季應會是營運谷底，下半年景氣會逐步復甦，不可能再更差。若以近期市況來看，網通基礎建設需求重新啟動，已看到急單並帶動利基型記憶體需求，可望加快庫存去化，至於車用功率元件看到訂單下修，但車用微控制器（MCU）投片續強，地緣政治因素造成供應鏈分流持續發酵，很多客戶產品線重新安排，有利力積電獲得新訂單。

台北報導　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件，已與Continental、Bosch等合作台北報導　聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出，聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，由於車用規格認證時間較長，仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。　聯發科表示，為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。　聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台，以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件，總共四大項目，可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。　聯發科指出，公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出，目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸，並已經打進中國汽車／電動車市場，替聯發科帶來部分車用營收成長動能。　但從長期角度來看，聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，並進入車用規格認證階段，由於車用認證動輒三～五年左右，加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中，因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場，仍需要一些時間耕耘才有機會。　聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，聯發科堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富產品組合，為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。游人傑說，聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產　台北報導　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。 積極爭取中科建廠用地　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。 將說明Fab 20建廠計畫　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。