台北報導　記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。南茂董事長鄭世杰看第四季營運持續保守，南茂持續推動節約措施，降低資本支出及營運成本。　南茂第三季受到客戶調整庫存及減少下單影響，季度合併營收季減23.3％達52.54億元，較去年同期減少26.6％，產能利用率下滑導致毛利率季減9.9個百分點達15.5％，較去年同期下滑11.8個百分點，營業利益季減68.9％達3.97億元，較去年同期減少74.0％，歸屬母公司稅後淨利季減49.1％達6.72億元，與去年同期相較減少52.0％，每股淨利0.92元。　南茂前三季合併營收188.31億元，較去年同期減少8.6％，平均毛利率年減4.1個百分點達22.5％，營業利益29.06億元，較去年同期減少31.3％，歸屬母公司稅後淨利32.17億元，與去年同期相較下滑11.7％，每股淨利4.42元。　南茂第二季已開始受到客戶庫存調整影響，第三季在訂單明顯縮減情況下，平均產能利用率由第二季的75％明顯下滑到第三季的57％，其中，面板驅動IC封測產能利用率由第二季的80％下滑至第三季的49％，晶圓植金凸塊產能利用率由第二季的77％下滑至第三季的46％。整體來看，第三季面板驅動IC封測及晶圓植金凸塊營收季減34.6％。 由於明年景氣何時回溫能見度並不高，南茂2023年資本支出規劃將比過往更為審慎與保守。

Q4營收恐再季減三成 付違約金打庫存，力保獲利小賺～小虧台北報導　IC設計廠義隆釋出第四季營運展望，由於庫存去化速度較預期較慢，因此估計第四季營收將季減36.2％～29.1％，這也將是義隆連續兩季繳出季減三成營收成績單。為此，義隆表示，將與晶圓代工廠終止產能確保合約，並將在第四季認列違約金，屆時可能將讓義隆獲利控制在小賺跟小虧之間。　義隆3日公告第三季財報，單季合併營收為28.19億元、季減32％，落在公司先前預期範圍，毛利率46.5％、季減1.1個百分點，歸屬母公司稅後純益5.22億元，是2020年第二季以來低點，相較第三季減少約33.4％，每股稅後純益1.83元。　對於第三季營運結果，義隆指出，由於毛利率較高的觸控螢幕IC出貨動能減少，加上晶圓代工報價再度調升，因此使公司第三季毛利率下滑。　累計今年前三季合併營收為110.66億元、年減21.9％，平均毛利率47.2％、年減2.6個百分點，歸屬母公司稅後純益21.04億元、年減44.4％，每股稅後純益7.39元。　至於後續營運，義隆表示，由於買氣持續疲弱，因此PC品牌廠仍在下修全年出貨目標，同步影響義隆出貨表現，加上庫存去化動能也比預期較慢，使觸控螢幕及觸控板產品線等產品出貨動能將比第三季更低。　義隆預估，第四季合併營收將落在18～20億元，相較第三季再度減少36.2％～29.1％，將回到2019年上半年水準，毛利率45％～47％，與第三季表現相仿。　為了加速去化庫存水位，義隆除了減少投片動能之外，同時也宣布將在第四季與晶圓代工廠結束先前簽定的三年長約，由於將面臨違約狀況，因此將會支付一筆違約金給晶圓代工，並將認列在業外損失。義隆預期，第四季財報將因此而落在小虧或小賺之間。　法人指出，由於義隆第四季獲利可能將落在小虧或小賺之間，代表今年全年獲利水準將可能保持在今年前三季的21.04億元水準，並將創下四年以來新低表現。

加上特殊應用晶片導入量產，法人估季增2成可期台北報導　IC設計服務廠創意（3443）公告第三季合併營收及稅後純益同創歷史新高，每股淨利7.90元。第四季委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）導入量產，法人預估營收季增2成續締新猷。　同時，創意看好小晶片（chiplet）設計趨勢，推出適用於台積電先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連矽智財（IP）並已通過完整矽驗證。　創意第三季合併營收季增12.7％達60.62億元，較去年同期成長69.1％，歸屬母公司稅後純益季增39.2％達10.58億元，與去年同期相較成長153.7％，合併營收及稅後純益同步創下歷史新高，每股淨利7.90元。　創意第四季NRE接案大增，包括兩個5奈米比特幣挖礦及人工智慧（AI）晶片、三個7奈米AI晶片、三個12奈米固態硬碟（SSD）控制IC等，至於ASIC量產部分，7奈米AI晶片、12奈米SSD控制IC、12奈米及28奈米網通及無人機晶片、伺服器遠端管理晶片（BMC）等均展開投片。　由於NRE開案認列及晶圓代工產能滿足率提升，法人看好第四季營收將季增2成。創意不評論法人預估財務數字。　由於HPC運算處理器採用小晶片設計已成市場主流，要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構，晶片互連IP扮演關鍵角色。創意宣布推出適用於台積電InFO及CoWoS先進封裝製程的GLink 2.3LL全球最強互連IP，並已通過完整矽驗證。　創意GLink 2.3LL能以每公厘晶粒邊緣2.5Tbps的速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源，是現今市面上效率最高的小晶片介面。　創意GLink 2.3LL支援台積電InFO_oS與所有類型的CoWoS等2.5D先進封裝製程，而業界多家主要AI、中央處理器（CPU）、車用晶片等客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL。　台積電3奈米N3E製程版本的GLink 2.3LL將於明年第一季供應，而採用台積電5奈米N5A製程的GLink車用版則預計於2024年上市。　創意已經研發許多通過矽驗證的GLink互連IP產品，累積了豐富的專業能力，在導入UCIe規格時更充分善用這方面的優勢，進而降低實現UCIe的風險。

工研院預估，IC製造、設計業將締造新里程碑台北報導　工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》，雖然全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。　■今年成長遠高全球平均　工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪表示，受到全球通膨及地緣政治等影響，終端消費需求被大幅抑制，台灣半導體產業規模位居全球第二大，最先進的3奈米量產進度符合預期，具備良好良率並在第四季正式量產，在高效能運算（HPC）和智慧手機應用的驅動下，預期明年將平穩量產。　范哲豪表示，台灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片。預估今年台灣半導體業總產值可達到4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準。　展望台灣半導體產業在明年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。工研院產科國際所預測，明年台灣半導體產業將站上5.0兆元的新里程碑。　■IC設計將持續向上成長　雖然半導體生產鏈仍處於庫存調整，但業界普遍認為明年上半年可望完成去化。工研院產科國際所半導體研究部產業分析師鍾淑婷表示，半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，在上半年終端應用市場拉升動力的帶動之下，IC設計業產值今年可達到1.24兆元，明年可再成長5.1％達1.30兆元新高紀錄。　■IC製造明年產值2.56兆　工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修表示，雖然全球通膨、俄烏戰爭、中國封控等大環境因素影響終端需求，但半導體廠商仍採用最先進製程在市場中互相競爭，包括英特爾、超微、高通、輝達、聯發科等都已陸續採用4奈米生產。隨著晶圓代工先進製程及成熟製程推進，半導體含量提升，預期台灣IC製造業將在今年正式突破2兆元關卡、年產值達到2.56兆元里程碑，預測明年更將成長至2.75兆元續締新猷。

包機載運設備 首班啟航台北報導 台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

第三季營收180.53億，稅後純益51.11億，同步刷新歷史台北報導　矽晶圓大廠環球晶1日法說會，第三季營收180.53億元，歸屬母公司稅後純益51.11億元，同步創下歷史新高，單季獲利超過一個股本，且「客戶預付貨款已達382.1億元、寫下歷史新高紀錄」。　環球晶指出，「訂單有長約保護且沒客戶違約」，預期8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，第四季營收可望再創新高，間接打臉市場傳出的台積電對供應鏈砍單傳聞。　環球晶第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％、創新高，毛利率季增0.1個百分點達43.7％，較去年同期提升4.6個百分點，歸屬母公司稅後純益季增88.2％達51.11億元，較去年同期增加64.6％，每股淨利11.74元。　環球晶累計前三季合併營收518.99億元，較去年同期成長14.4％，歸屬母公司稅後純益95.73億元，較去年同期減少1.8％，每股淨利22.00元，前三季獲利賺逾二個股本。若不計算認列德國世創（Siltronic）股票評價損失等其他非營運因素影響，前三季每股淨利達40.89元。　環球晶指出，客戶僅在拉貨方面調整產品組合，董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續疲軟，然車用和數據中心則表現強勁，整體來看，明年半導體市場表現持平，長期隨著總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡、數位轉型大趨勢推動，2024年將恢復成長。　徐秀蘭指出，然車用與工業應用需求依舊強勁，皆為半導體產業添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉型及淨零碳排的相關政策，都有望持續推升半導體需求，支撐產業長期發展。　環球晶預期，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，6吋矽晶圓動能較低，至於FZ和SOI矽晶圓需求熱絡。徐秀蘭表示，環球晶擁有3吋至12吋完整的產品光譜，能滿足客戶全方位需求，以因應單一產品的市場波動，並藉由靈活的資產配置與充裕的現金部位抵禦市場動盪，於穩健經營中創造盈餘獲利。

已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸 涂志豪／台北報導　晶圓代工龍頭台積電南科再生水廠日前完成通水，是全球首創工業再生水回用半導體製程，而台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，並導入2奈米製程廠區，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。　台積電致力推動水資源永續管理，積極落實製程節水與廢水分流，廠區水回收已達一滴水使用3.5次的成效。為精進用水效率，台積電投入再生水技術發展，攜手政府單位開發符合自來水供水標準的民生廢水再生流程及工業廢水回收技術，並與中鼎集團合作打造全球首座工業再生水回用至半導體製程的再生水廠，今年9月台積電南科再生水廠完工並正式通水，年底前每日可供應1萬公噸工業再生水，朝多元水資源循環再生的永續目標邁進。　水的品質、純度與穩定來源對晶片生產過程至關重要，為更善用每一滴水資源，台積電於2015年起投入再生水技術研發，建置模廠並以實廠廢水進行測試，透過反覆調整處理程序強化水質。　有鑑於先進製程潔淨度需求提升與系統運轉優化，為使再生水品質符合製程規格，台積電亦集結工研院、中鼎、台灣大學、陽明交通大學等產官學界力量，開發導入低能耗生物處理、低能耗污泥處理、高效能尿素去除等創新技術，並與台南市政府及南部科學園區管理局合作建置供水模式，藉由多重且即時自動化水質監測，確保再生水供應品質。　台積電南科再生水廠是南科廠區再生水製造、偵測與供應中心，除回收南部科學園區污水廠放流水以產製工業再生水外，並於永康及安平污水廠市政再生水進入廠區前把關水質。目前台積電亦投入研發以廢熱進行濃縮廢水回收與污泥資源化技術，避免濃縮廢水外流，進一步降低環境衝擊，預計2026年南科再生水廠產能將提升至每日供水3.6萬公噸，持續降低自來水用量需求並友善環境。　拓展多元水資源為台積電水管理永續發展的重要策略，台積電將持續擴大再生水應用範圍，今年已啟動竹科再生水廠專案，預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸，導入2奈米製程廠區，並配合市政再生水供應，未來可達成竹科新建廠區100％使用再生水，目標於2030年台灣廠區再生水替代率達60％以上。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟，不僅是台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟，提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。　包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是台積電3DFabric平台主要客戶。台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。　台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。　超微（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片（chiplet）及3D晶片堆疊的先驅者，超微對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待，並已見證與台積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoIC）為基礎的中央處理器的好處。　台積電OIP由六個聯盟組成，包括電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。台積電2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。　3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

Q3每股淨利2.41元；總經理王國雍表示，年營收增逾六成目標不變 台北報導　IC設計服務廠智原（3035）25日召開法人說明會，第三季營收及獲利表現符合預期，每股淨利2.41元。智原總經理王國雍表示，雖然近期市場波動大，但營收季增態勢不變，第四季營收可季增低個位數百分比，全年營收年增超過六成的目標不變，明年第一季營收表現還會維持成長。　智原第三季合併營收季減3.6％達32.44億元，較去年同期成長46.3％。其中，矽智財（IP）營收季增19.5％達3.80億元，較去年同期成長42.9％，委託設計（NRE）營收季減5.1％達4.20億元，與去年同期相較成長37.1％，特殊應用晶片（ASIC）量產營收季減6.2％達24.44億元，較去年同期成長48.5％。　智原第三季毛利率季減0.7個百分點達48.6％，較去年同期減少3.0個百分點，營業利益季減13.9％達7.10億元，較去年同期成長57.9％，歸屬母公司稅後淨利季減9.4％達5.99億元，與去年同期相較大幅成長83.3％，每股淨利2.41元優於預期。　智原前三季合併營收98.15億元，較去年同期成長80.4％，毛利率年減1.0個百分點達49.2％，營業利益22.70億元，較去年同期成長逾1.8倍，歸屬母公司稅後淨利19.30億元，與去年同期相較成長逾1.8倍，每股淨利7.77元。智原前三季營收及獲利已超過去年全年。　智原預估第四季營收將較上季成長低個位數百分比，其中IP及ASIC量產業績較上季減少，但NRE業績較上季增加，季度營收有機會創下歷史新高，平均毛利率預估較上季小幅下滑。　市場關注智原轉投資雅特力的微控制器（MCU）營運，王國雍表示，下半年仍在庫存調整，第四季能見度依舊不明確，不過整年來看仍有不錯的成長，MCU占智原營收比重僅7％所以影響不大。　針對美國對中國擴大半導體管制，王國雍表示，因為智原目標市場不在管制範圍內，目前沒看到影響，但智原會做好風險控管。再者，智原對明年整體營收成長非常有信心，而明年第一季營收也會大於今年第四季和今年第三季，維持季增態勢。　智原亦宣布成立設計服務中心，推出支援多家晶圓廠及14奈米以下鰭式場效電晶體（FinFET）製程實體設計服務，由客戶指定製程及生產的晶圓廠，以加快產品上市時程。

全面掌控且避免相關技術外流...台北報導　經濟部投審會25日有條件通過聯電全額持有廈門聯芯集成電路製造公司，將投入48.58億人民幣，股權從現有7成變成100％聯電持有，不僅可讓聯電全面掌握公司動向，且可避免相關技術外流。經濟部要求聯電未來三年需落實在台投資計畫達1,300億元，且防止中國大陸竊取相關技術及機密。　經濟部官員表示，目前聯電持有聯芯集成電路股權約七成，未來將變成全額持有，董事會成員預料會改為聯電全面接管，相關技術與生產機密都可獲得保障。　投審會指出，本案是聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於陸方資本金到位7年後，回購廈門聯芯持股；廈門聯芯從今年第1季起已由虧轉盈，111年上半年淨利2.13億人民幣，預估後續營運將逐步成長，聯電評估此時依預定協議買回廈門聯芯其餘股東股權，對聯電股東權益為正面助益，且由聯電100％持有，可控制全數董事席次，有利提升經營效率，符合獲利及集團管理效益。　值得注意的是，近期中美貿易戰持續升溫，美國祭出限制先進製程及相關供應鏈赴中國大陸，聯電全額持有聯芯引發關注。官員透露，聯芯在中國生產是屬於28奈米及40奈米，符合台灣投資必須落後在台先進製程一個世代，同時也不在美國管制清單當中，因此這項交易並不涉及美國管制項目。　經濟部強調，本案經提報委員會議討論後，考量聯電持有廈門聯芯100％股權，使陸資持股降為0％，有助強化聯電集團掌控力與全球策略部署，且不至於對我國產業造成不利影響，因此同意本案。經濟部要求聯電持續落實內控機制，防制中國大陸竊密並防止相關技術用於軍工產業，且要求未來三年需落實在台總計新台幣1,300億元投資計畫。　此外，25日並通過僑外投資，英商GRP III TAIWAN UK LTD以6,260萬美元，受讓取得國內股東持有永鑫能源股份270萬股，從事太陽能光電系統之工程設計、採購建造、維運管理、專案開發與資產管理等業務。　對外投資部分，陽明海運以11億美元，增資新加坡陽明（新加坡）私人有限公司[YANG MING LINE（SINGAPORE）PTE LTD.]，從事商業投資、船舶運送、買賣及租賃，以及海運承攬業務。