台北報導　射頻IC廠立積（4968）1月合併營收出爐，達到2.20億元，創下近四年以來單月新低。法人指出，第一季受工作天數較少影響，營運仍將維持淡季表現，且網通市場需求目前仍未明顯復甦，立積營運可能最快要到下半年才有望再起。　立積先前受到晶圓代工廠產能吃緊，供應鏈出現長短料問題，使得客戶拉貨意願降低，現在又面臨去年下半年以來的消費性市場需求低迷，使出貨動能仍維持在相對低檔。　立積公告2023年1月合併營收達2.20億元、月減4.7％、年減20.3％，創下45個月以來單月低點，且在工作天數及市場需求持續降溫影響，單月合併營收更已經連續五個月下滑。法人推估，立積第一季在工作天數影響之下，營運將會維持在淡季表現。　目前網通市場因全球消費性市場疲弱，因此拉貨動能相對放緩，即便WiFi市場亦是如此，同步衝擊到立積的WiFi射頻前端模組（FEM）出貨表現，且目前整體消費性市場景氣依舊相當不明朗，各大科技公司在法說會中並未對後續景氣釋出太明確前景，使供應鏈拉貨力道相對保守許多。　法人預期，由於消費性景氣需求仍相對不明朗，因此這波供應鏈拉貨態度保守狀態至少可能會延續到今年第二季，立積出貨表現亦可能將維持平淡到今年中，最快要到下半年才有機會重新迎來明顯回補庫存需求。　業界也對WiFi射頻前端模組示警，中國廠商已經加入戰場，但法人認為，中國廠商最多僅能搶占中國境內市場，代表立積仍有望擴增海外市占率。

台北報導 電源管理IC廠致新（8081）公告去年營運成果，全年獲利創下歷史次高水準，並賺進超過兩個股本。致新總經理吳錦川認為，目前庫存水位高峰已經過去，今年第一季仍會持續去化庫存，預期今年仍可望會出現季節性需求。法人認為，下半年傳統旺季到來，致新營運有望跟著同步回升。　致新公告去年第四季營運成果，單季合併營收為17.13億元、季減4.2％，不過由於提列庫存跌價損失約2億元，因此讓毛利率季減9個百分點至35％，歸屬母公司稅後純益1.52億元、季減65.8％，每股稅後純益1.77元。　累計致新去年全年合併營收為84.20億元、年減10.6％，平均毛利率大約為44％、年減4個百分點，歸屬母公司稅後純益達19.26億元，雖然相較2021年減少11.7％，但仍舊創下歷史次高水準，同時也賺進超過兩個股本，每股稅後純益22.46元。　由於消費性市場需求大減，使整體供應鏈庫存水位全數大增，並進入庫存調整期，致新也同步受到衝擊。吳錦川指出，截至去年第四季底，庫存天數大約180天，相較第三季底的194天下降，雖然後續還會持續提列跌價損失，不過預期庫存水位最高峰及提列跌價損失幅度已經不會高過去年第四季。　至於市況表現，吳錦川表示，目前沒有辦法預期市場需求何時會恢復正常，只要市場需求回溫，最下游的品牌廠庫存開始明顯重啟拉貨，身為上游的IC設計廠致新自然可望同步受惠，當前粗估今年可望有季節性需求。　致新公告2023年1月合併營收5.60億元、月成長0.9％，受到工作天數較少及供應鏈庫存調整影響。法人指出，目前筆電供應鏈仍在持續去化庫存，不過高階市場率先出現需求回溫，預期進入下半年後，市場需求有機會回溫，致新營運亦有望同步回到成長軌道之上。

受惠客戶遞延訂單、提前拉貨效應，月成長3.9％，創歷史同期新高 台北報導　台積電公告元月合併營收達2,000.51億元，在工作天數減少情況下，依然繳出月成長3.9％的歷史同期新高成績單。法人指出，台積電主要受惠於客戶遞延訂單及提前拉貨效應，不過2、3月合併營收可能會回落，且第二季市場需求仍偏淡，使上半年營運表現將可能低於去年同期。　台積電1月合併營收月增3.9％，站上2,000億大關，是單月第五高表現，相較2022年同期成長16.2％。法人指出，1月雖然工作天數較少，不過仍受惠於遞延交貨及提前拉貨效應；但由於客戶提前拉貨，推估2、3月合併營收將低於單月2,000億元，使1月成為第一季表現最佳的月份。　根據台積電先前釋出財測，預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.7比1計算，新台幣合併營收將達5,126.9～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％，營業利益率介於41.5～43.5％之間。　據了解，雖然消費性市場持續去庫存，且已經有多家IC設計廠在法說會中喊出第一季持續去化庫存，最快在第二季庫存水位有機會回到正常水位。不過，由於終端客戶對後市展望能見度仍偏保守，因此第一季投片動能依舊偏弱，其中在高通、聯發科對手機晶片需求降低情況下，使台積電6／7奈米製程的產能利用率已經連續兩季下滑。　不過，法人指出，在市場能見度仍偏低情況下，全球各大客戶投片動能仍未明顯提升，使上半年營運可能低於去年同期，最快要到下半年才有望加大6／7奈米、4／5奈米等先進製程投片量，屆時業績才可望快速回溫。

歸屬母公司稅後純益達620.9億，EPS為14.53元，今年營運力拚季季增台北報導　封測大廠日月光投控去年營運成果出爐，歸屬母公司稅後純益620.90億元，每股稅後純益（EPS）14.53元，雖然略低於2021年，但為歷史次高。對於今年營運展望，日月光投控認為，持續受到產業去庫存影響，第一季封測事業將會是全年谷底，全年力拚逐季向上成長。　日月光投控9日召開法說會並公告去年財報，2022年第四季合併營收為1,774.17億元、季減6％，毛利率19.2％、季減0.9個百分點，歸屬母公司稅後純益157.30億元、季減10％，EPS 3.77元。其中，封測事業及電子代工服務（EMS）都呈現季減個位數表現。車用電子封測 表現讚　累計日月光投控去年全年合併營收達6,708.73億元、年成長23％，創歷史新高，平均毛利率20.1％、年增0.7個百分點，不過歸屬母公司稅後純益年減3％至620.90億元，使全年獲利僅寫下歷史次高紀錄。　日月光去年封測營收年成長13％（以美元計），成長幅度是邏輯半導體產業兩倍以上，當中先進封裝營收年增27％，成長動能在中長期可望持續攀升。　至於在當紅的汽車產業中，日月光投控亦繳出年成長50％至16億美元的好成績，其中封測事業的車用電子營收同樣年增50％，達到接近10億美元里程碑，後續仍看增。長線訂單看增 拚擴廠　展望2023年，營運長吳田玉指出，由於產業持續去庫存化效應，預期日月光投控封測事業營收在2023年第一季為低於季節性的表現，將為今年營運股低谷，後續可望逐季成長。　日月光同步公告2023年1月合併營收達451.31億元、月減15.2％，相較去年同期減少7.1％。　日月光投控指出，以新台幣計算，今年第一季封測事業將與2021年第二季相仿，電子代工服務將比去年同期下降高個位數。法人推估，第一季合併營收可能將季減超過兩成，不過全年仍有機會達成小幅度成長，代表營收將可望再度改寫歷史新高。　吳田玉表示，每次產業開始下行的時候，日月光都可從中拿取更多市占率，在產業修正之時，日月光亦很有信心能夠再度拿下市占率。因此從長遠來看，市占率成長帶動訂單增加的同時，不論是在台灣或其他區域，日月光投控未來將會需要更多廠房。

人民幣1兆元激勵計畫擱置，高層將另尋降低材料成本等替代方案綜合報導　為避免在科技戰中受制於美國，中國不惜砸下重金扶持本土半導體產業，日前剛傳出，中國有意斥資人民幣（下同）1兆元推動生產線自給自足。但消息人士透露，受到當前全國新冠疫情爆發，令中國經濟與財政實力受限，中方將暫緩投下巨資與美國一爭高下的行動。　2022年底中國加速鬆綁疫情防控措施後，各地疫情急速延燒，重擊企業生產與民間消費。中國官方2022年12月製造業與非製造業PMI數據分別為47、41.6，均創下2020年2月疫情爆發初期以來的最低水準。國際貨幣基金組織（IMF）日前更以「叢林大火」形容中國疫情，擔憂不僅將打擊其經濟，甚至會拖累地區與全球經濟增長。　綜合外電4日報導，為因應美國2022年底對中國在半導體領域的新出口制裁行動，中方同期也是動作頻頻，包括砸下1兆元資金推動半導體生產線自給自足，並計畫最快在2023年首季實施。但疫情升溫對中國經濟與財政可謂雪上加霜，只得將撒幣計畫暫時擱置。　消息人士透露，中國高層官員正在討論高額補貼的替代方案，因為先前這些補貼不但沒有產生多少成果，甚至還導致了腐敗問題以及美方更強力的制裁。雖然有部分官員仍然力主實施1兆元的半導體激勵計畫，但其他官員對於未能達到預期效果的投資依賴型發展道路，顯然失去興趣。　有官員提出，應該尋求用其他方法來扶持本土晶片生產企業，例如降低半導體材料成本。這象徵中方在半導體行業的態度發生變化，顯示中國經濟動盪大為削弱其財力，並重挫其在晶片業的發展雄心。　報導指出，目前尚不清楚中國政府最終的政策取向，畢竟過去幾十年，巨額投資與財政補貼對於推動中國製造業發展仍取得了頗佳效果，中國政府仍可能決定調配其他領域的資源，對半導體行業進行「輸血」。　中國對半導體產業的扶持，最著名的就是在2014年成立「國家集成電路產業投資基金」（簡稱「大基金」），當時籌集的1,387億元資金扶持了日後包括中芯國際、長江存儲等數十家企業發展，大基金二期也在2021年下半年進場投資。但投入巨資並未能讓中國擺脫美國制裁，2022年7月底，包括大基金總經理丁文武在內的多名行業高層，反因涉嫌貪污腐敗被調查拘禁。

長約價量齊揚，維持全年高稼動、年成長的展望；中美晶拚太陽能營收高於去年新竹報導　環球晶、中美晶董事長徐秀蘭表示，2022年12月陸續聽到客人希望交貨調整，5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，其他都是滿載，今年將是「先低後高」，上半年會低一些、下半年會復甦，但長約價量齊揚，全年高稼動、年成長的展望不變。　半導體市場修正，徐秀蘭直言今年有幾大挑戰，12月開始有將近半數客戶希望交貨微調，客戶有存貨壓力、能見度變弱，前兩個月5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，但8吋和12吋都還是滿載。第二個壓力是匯率愈來愈難預期，很多成本是不同幣值，匯率變化影響成本估算。第三是能源成本墊高，很多國家電費漲價，日、韓、台、義大利、丹麥也都調漲，第四個問題是人力緊缺。　整體來看，徐秀蘭表示，今年將是先低後高，上半年比較保守，下半年會復甦。不過考量一旦稼動率下調產能沒了就沒了，目前規劃全年維持高稼動率、出貨微調，上半年庫存會略高，以滿足下半年客戶需求。她也指出，一直到12月都還跟客戶簽訂新的長約，雖然短期需求比較弱，客戶相信長期需求不變。長約內容來看是價量齊揚，2023年正面期待，仍然將維持成長。　太陽能產業在2022年是非常好的一年，出貨量增加，而且材料成本上漲，售價也因此漲很多，太陽能營收全年超過百億元營收。但2022年底看到原物料價格大崩跌，材料價格大跌有好有壞，壞的地方就是營業額降低，但好處是價格降低可以加速裝置。　中美晶去年投資新線可以生產M10／M12，另外也保留TOPCon的空間，後續是否投資TOPCon要看這波跌價之後需求是不是穩定，還有看對於本土供應的支持。去年進口數量是前一年的42倍，大家承受很大的壓力，如果台灣對於進口模組採用比率高，擴廠不一定會落腳在台灣。徐秀蘭表示，台灣沒有石油、沒有很多天然能源，但是有光電和半導體實力，可以做很好的太陽能元件，值得把這個產業留在台灣，而且台灣濕度高、有颱風，受風面承壓高，台灣本土化模組有必要。2023年中美晶除了太陽能投入更大，也希望把綠電生意比重加高，一邊創能、一邊儲能、還能賣綠能，期待今年太陽能營收略高於去年。　對於是否去美國投資太陽能產線，徐秀蘭表示，要從長計議，對美國太陽能通路不熟悉、人力比較吃緊，且美國生產成本比亞洲高，太陽能薄利，是否值得投資還要細算。在美國投資一個小廠不划算，一定要2GW以上，雖然看到機會但風險也高。

台北報導　矽晶圓大廠環球晶（6488）2023年持續面臨半導體庫存去化壓力，由於整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，在面臨包括俄烏戰爭及全球通膨等不確定性影響下，2023年度營收預期力拚持穩。　此外，環球晶2022年持有德國世創（Siltronic）股票而提列金融評價損失，2023年可望帶來可觀的利益回沖。　法人表示，環球晶2022年第四季營運強勁，受惠於長約高覆蓋率，出貨部分只有6吋以下小尺寸矽晶圓動能較低，8吋及12吋矽晶圓仍維持產能滿載，加上平均出貨價格因換約而小幅增加，雖然整體出貨量較上季略低，但季度營收仍可望較上季成長，至於業外部份則可以認列部分Siltronic持股金融評價回沖。　法人表示，矽晶圓產業在2020～2021年受惠新冠肺炎疫情帶動數位轉型加速，以及車用、工業用、消費性等電子產品拉貨暢旺，加上主要晶圓廠產能供不應求而持續擴產，推升2020～2021年矽晶圓需求成長分別為9％及14％。至於矽晶圓廠的產能擴增速度遠落後於晶圓廠，導致2021年下半年至2022年上半年矽晶圓市況轉為供不應求。　不過，2022年下半年受到半導體生產鏈進入庫存調整，以及主要大廠縮減資本支出，美國發布對中國半導體產業新禁令，諸多負面效應造成矽晶圓供給吃緊有所緩解，其中，8吋及12吋矽晶圓反映半導體庫存水位偏高及晶圓廠產能利用率下滑，現貨市場已呈現供給過剩且價格走跌，合約市場也面臨較大的調整壓力。　法人預期，雖然半導體市場修正還沒結束，但這次矽晶圓景氣下行相較於上一波2019年下行循環，供過於求幅度較為收斂，加上整體市場長約覆蓋率大幅提升，預期矽晶圓價格回檔影響有限，客戶違約風險亦不大。環球晶至2022年第三季底預收貨款達368億元，長約覆蓋率高達80～85％，2023年營運仍具強勁支撐。

Genio 700採用台積電6奈米製程，將於美國消費電子大展亮相台北報導　聯發科發布智慧物聯網平台Genio 700，採用台積電6奈米製程，鎖定智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於本次美國消費電子大展（CES）展示最新的Genio 700應用，預計2023年第二季開始進入量產出貨。　Genio 700採用台積電高效能6奈米製程，八核心CPU包括二個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與六個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。　聯發科智聯網事業部副總Richard Lu表示，2022年發布了Genio智慧物聯網平台，現在再推Genio 700產品線，主要鎖定工業和智慧家庭等物聯網市場。　聯發科在物聯網市場表現其實相當亮眼，早在過去曾相當熱門的智慧音箱市場就成功卡位進入亞馬遜、阿里巴巴等物聯網大廠供應鏈，現在物聯網市場已經不侷限於智慧音箱，更拓及到智慧看板、醫療及家庭娛樂等應用層面，隨著聯發科再推出物聯網新品，法人圈看好，該新產品可望替聯發科挹注業績成長。　事實上，聯發科在2022年第三季的法說會中亦表示，領先的產品組合持續在國際一線客戶中拓展業務，已與全球客戶在運算、虛擬擴增實境（XR）及物聯網裝置（IoT）等領域展開數項新合作，提供未來的成長機會。　聯發科表示，將會在即將舉行的2023年美國消費電子展期間展示最新的Genio 700應用，展示智慧裝置對高速AI算力和物聯網等產品線，Genio 700預計2023年第二季度開始商用。　觀察聯發科近期股價表現，3日股價上漲3.04％至644元，重新站回5日均線，三大法人一共買超963張，結束連續三個交易日買超，不過2022年股價表現受大環境影響，從1月初的超過1,100元，到12月30日封關日，股價跌幅超過四成。

設備、耗材供應商營運成長添動能 台北報導　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。

Fab 18投資1.86兆 劉德音：5年內創造1.5兆美元終端價值　台南報導　晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。　台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，包括行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台南市長黃偉哲等均到場祝賀。沈榮津及王美花致辭時強調，半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。　位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。　劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。　劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。　劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。　劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。