台北報導　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

第三季可望較上季增長；決擴充封裝及測試產線，以滿足AI強勁需求台北報導　日月光投控第三季旺季回神，7月營收483.53億元、月增3.49％，連續三個月寫下今年單月營收新高，第三季營收可望較上季增長；為迎來AI封測商機，日月光投控將整合高雄大社區K27廠股權，供旗下福雷電子及日月光半導體擴充封裝及測試產線，擴大市場版圖。　日月光投控7月營收為483.53億元，較上月成長3.49％，仍較去年同期減少16.87％，以單月營收來看，已連續三個月刷新今年新高，訂單明顯回溫，累計前7個月合併營收為3,155.19億元，仍較去年同期衰退13.08％。　市場法人指出，第三季由於有蘋果拉貨的新品效益，加上汽車、工控與運算等應用全面回升，因此法人圈預估，日月光第三季封測（ATM）營收可望較上季高個位數成長，估計在7％至9％，而電子代工（EMS）第三季營收更可望較上季成長達20％，法人圈估日月光第三季營收約可較第二季成長15％上下。由於第三季營運看雙位數成長，且毛利率預估持穩之下，法人圈看好日月光第三季獲利持續回升。　日月光目前AI營收貢獻佔封測暨材料收入（IC ATM）業務僅低個位數，仍在初期發展階段，將持續擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求。因此日月光宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K27廠房74.46％產權，未來日月光半導體將再出租予子公司台灣福雷電子，由福雷電子公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線的整合，以因應日月光集團未來產能擴充的需求。　日月光投控財務長董宏思表示，該廠房位於高雄市大社區，為日月光半導體與宏璟建設合作開發的廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54％及宏璟建設持有74.46％，日月光半導體將購入宏璟建設所持有的產權，交易金額為16.7億元。

台北報導　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產台北報導　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。　■高雄2奈米計劃2025年量產　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。　■合資德國廠，持股占七成　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。　■增45億美元對美擴大投資　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

台北報導　面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂第二季每股稅後純益（EPS）0.86元，季增207％。南茂董事長鄭世杰強調，看好記憶體和驅動IC下半年表現，驅動IC在車用及OLED面板將貢獻下半年成長，記憶體預估在本季中訂單明顯回升，本季封裝和測試稼動率將提升，毛利率獲得好轉，估計下半年營收比上半年成長8至10％。　南茂第二季營收54.44億元，季成長18.2％，年減少20.5％，第二季稅後純益6.28億元，更較第一季大幅成長高達210.5％，惟年減52.4％，第二季單季EPS為0.86元。　南茂累計上半年營收100.49億元，較去年同期衰退25.98％，毛利率15.03％，年減10.16個百分點，上半年稅後純益為8.31億元，仍較去年同期衰退67.38％，上半年EPS為1.14元。　鄭世杰表示，驅動IC及金凸塊需求顯著增溫貢獻第二季獲利成長，該二項產品合計在第二季營收比重約為58.9％，相較上一季大幅增長約31.6％，其中，在部分產品需求持續回溫、客戶維持拉貨力道下，金凸塊的營收延續上季動能，季成長超過3成。　至於驅動IC封測營收也較上季大幅增28％，其中本季DDIC（整合觸控IC）的營收仍有超過2成來自車用面板的貢獻。鄭世杰指出，DDIC在車用的部分，較上季及去年同期均成長約14％左右。　對於下半年的營運展望，鄭世杰則指出，記憶體、驅動IC兩大領域，下半年兩大領域都將成長，其中，記憶體下半年的成長動能可望優於驅動IC。　鄭世杰進一步解釋，記憶體目前市況仍無強力回升，儘管客戶目前持續庫存去化，但受惠幾家國際記憶體大廠降載效應，預期DRAM需求將自第三季中開始浮現，NAND Flash需求也升溫。

台北報導　盛群（6202）31日公告2023年第二季稅後純益為0.56億元，每股稅後純益（EPS）0.25元，累計上半年稅後純益為9,288萬元，EPS 0.41元，較去年同期皆呈現衰退。 盛群指出，主要原因消費性電子產品需求乏力，且通路庫存尚在去化中，2023年上半年營收不如預期。 目前通路商的庫存去化速度緩慢，影響對原廠的拉貨，且產業市況依舊疲弱，消費類產品因競爭激烈，還出現殺價求售現象，出貨量未能放大之際，價格呈現下滑，公司利潤也因而變薄。 盛群觀察，進入第三季之後，景氣有點回溫，但消費力上升的情形並不明顯，因此，對於第三季旺季效應，可能無法期待。 盛群也指出，由於客戶不急著拉貨，反而觀望有沒有更低價格出現，下單也以短單居多，第三季營運與第二季相比，並沒有太好，下半年表現可能與上半年持平。依照目前市場的悲觀版本，3C消費性晶片可能得到2024年下半年，才會重返成長正軌，後續仍待密切觀察。 過往三年疫情期間，市場上大賣感應潔具、感應垃圾桶、氣炸鍋、額溫槍、耳溫槍、血氧儀，及因遠距上班、上課所需的電腦相關及平板，目前需求都回歸平淡。 而房地產不佳，也影響家電、冰箱及空調的銷售，盛群預期，9月的返校需求，可能有機會提振一下NB及PC的買氣。 盛群董事會31日決議國內第一次無擔保轉換公司債，發行總面額新台幣10億元整，每張面額新台幣10萬元整，發行期間三年，所募得資金，將用來充實營運資金之用。 盛群董事會同日也訂8月16日為除息交易日，現金股利發放日為9月7日，每股將配發新台幣4.0元。

台北報導　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

台北報導　IC設計大廠聯發科28日召開法說會，宣布第二季稅後純益160.19億元，獲利砍半，EPS 10.07元，創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善，執行長蔡力行表示，客戶及通路庫存漸回到健康水位，下半年營運有望逐季回溫。　蔡力行並指出，聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市，下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出，為2024年挹注成長動能。　聯發科第三季財測展望，合併營收1,021～1,089億元，季增4％～11％，與去年相比，仍下滑23％～28％，毛利率預估將落在47％正負1.5％。但投資重點技術之研發金額沒有減少。　受到全球手機需求不振的影響，第二季稅後純益160.19億元，年減55％，毛利率47.5％，不但創下近六季低點，EPS為10.07元則創下十季來新低，累計上半年稅後純益329.09億元，EPS達20.71元　蔡力行還提到，已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降，季減11.84％、年減33.2％。雖然客戶仍持續調整庫存，但下半年還是會溫和成長。　聯發科近期將推出旗艦級晶片，並整合最新APU，將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力，預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外，聯發科對AI在終端的應用，期待能縮短換機時間，目前已經從過去的18個月拉長至2年，也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。　聯發科認為，時間點到，人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定，更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上，就整體手機來看，產品組合將持續改善。　針對AI市場布局，蔡力行表示，ASIC目前僅間接AI營收，尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力，也正與潛在客戶深度討論中，不過即使技術能力許可，也要一年半至兩年才會有貢獻。　車用市場布局方面，蔡力行強調，與輝達成為夥伴關係感到非常興奮，聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片（chiplet）整合成汽車系統單晶片，並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線，藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後，才會有顯著營收貢獻。

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力台北報導　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳台北報導　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。　■龍潭廠全力衝刺CoWoS　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。　■掌握AI晶片的決勝關鍵　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。　■CoWoS設備供應鏈受惠　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。