輝達、艾司摩爾、新思科技助陣 擴大應用「運算式微影技術」；台積電領先全球地位更穩固台北報導　台積電、輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）半導體四強決定攜手合作，將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。業者指出，當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限，運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米，有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。　台積電ADR 21日早盤一度上漲逾3％，股價衝上近月來新高，可望帶動今日台股多頭氣勢。 台積電在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠將會用作2奈米的生產基地，並成為台積電2奈米製程的主要重鎮，Fab20廠區第一期預計將會在2024年開始風險性試產，2025年開始量產，同時第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。　根據四家半導體大廠的合作計畫，台積電及新思科技將輝達用於運算式微影的全新cuLitho軟體庫整合到其軟體、製程及系統中，以發揮輝達Hopper架構GPU的優勢，而艾司摩爾與輝達在GPU及cuLitho方面密切合作，將對GPU的支援與都整合到所有運算式微影軟體產品中。　這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路，同時加快上市時間，且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，半導體產業是世界上幾乎所有其他產業的基礎，在微影技術現已達到物理學極限的情況下，輝達推出的cuLitho與合作夥伴台積電、艾司摩爾、新思科技合作，將協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為2奈米及更先進的製程發展奠定基礎。　黃仁勳說明，在GPU上運行的cuLitho，其效能較當前的微影技術高出40倍，將可加速執行目前每年要用掉數百億CPU小時來處理的大規模運算工作負載。cuLitho讓500個H100系統可以做到相當於4萬個CPU系統的工作量，平行運行運算式微影流程的所有部分，有助於減少電力需求量和降低可能影響環境的程度。 台積電總裁魏哲家並表示，cuLitho團隊將曠日費時的作業交GPU來執行，在加快運算式微影技術方面獲重大進展。此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案，開創新的可能性，為半導體微縮的持續提供重要貢獻。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠台北報導　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。分散地緣政治風險　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。神山啖3、4奈米訂單　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務，衝車聯網市占 台北報導　日月光投控擴大車用電子市場布局，19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司，共同收購泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務（TE Automotive Wireless）。環旭表示，此次收購能提高車聯網應用市占，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。　隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢，日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求，旗下環旭已重點布局車用電子相關領域，看好車用資通訊系統（Telematics）及電子傳動系統（Powertrain）等相關應用的成長加速，同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與碳化矽（SiC）電源模組。　日月光投控19日公告，旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司，其中環鴻出資比重75.1％，Ample Trading出貨24.9％，再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務，該事業整體估值為4,800萬美元，實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎，根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。　環旭表示，作為EMS領域的大型設計製造廠，在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局，優化客戶結構及增加客戶數量，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局，決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading，以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。　而對日月光投控來說，集團持續擴大車用布局，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，且看好電動車及自駕車的大趨勢，成長動能將延續至未來幾年，期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU 台北報導　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

全球化已死，一旦成本上升，「晶片無所不在」的發展必受影響台北報導　台積電創辦人張忠謀16日應邀出席半導體世紀論壇，認為晶片生產移回美國，就無法延續成本下降趨勢，一旦晶片成本停止下降或趨緩，半導體晶片無所不在（ubiquitous）的發展就會受到影響，產業可說已經進入新賽局。張忠謀認為，全球化已死，自由貿易還沒死透但也瀕臨邊緣。　美國為扶植半導體產業發展而推出晶片法案（CHIPS Act），張忠謀表示，必須了解晶片及半導體的無所不在，源自於成本的節節降低，過去一個電晶體的價格約2～3美元，IC價格可能在20～30美元，如今手機晶片有高達100～200億個電晶體含量，等於現在電晶體價格已是十億分之一美元而已，是成本降最多、通縮最嚴重的零組件。　張忠謀表示，半導體的製造基地移到美國，已經是進行式，會導致電晶體或晶片成本會上升，美國半導體製造成本比台灣多50％，可能還被低估，或者說是比我低估的比率還要更被低估，這樣就不能延續成本下降趨勢，反而會讓成本上升，進一步讓半導體無所不在趨勢造成影響。　張忠謀表示，他先前提過半導體產業中的全球化及自由貿易已死，原因之一是美國對中國的禁運及擴大限制範圍，原因之二是為了國安因素將製造移回到本土及供應鏈韌性問題，在這種情況下，自由貿易還沒死透但也已經瀕臨邊緣。　張忠謀強調，半導體產業全球化及自由貿易已死的情況下，第一個會看到的就是晶片生產成本上升，一旦成本上升，造成晶片無所不在榮景的成本下降速度就會停止或趨緩，等於半導體產業已經進入完全不同的新賽局。　張忠謀解釋，半導體生產集中在少數國家是因為具有競爭優勢，美國也有很大的競爭優勢，特別是在IC設計領域，例如很多IC設計大廠都在美國，因為設計工程師要接近終端市場，這也是為何美國還是享有IC設計的競爭優勢。　張忠謀接著表示，台灣、日本、韓國的競爭優勢主要在半導體製造，這是工作文化產生的競爭優勢。半導體廠投資愈來愈高，都是24小時機台運作全年無休，因為設備很貴所以不能隨便停工，若一個設備故障會造成生產鏈中斷，在美國隔天早上才會有人來修，但若在台灣半夜兩點就修好了，這就是工作文化產生的競爭力。

拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱訂單，加上手機訂單回溫，挑戰季增雙位數台北報導　聯發科（2454）傳出接單動能開始回溫，第二季營運有望重回千億元關卡之上。供應鏈傳出，聯發科在第二季成功拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱急單，加上手機客戶訂單有望在第二季開始回溫。法人推估，聯發科第二季合併營收有機會挑戰季增雙位數水準，上半年將順利達成逐季成長。　聯發科近幾季營運都受到消費性市場庫存調整影響，不過目前已經傳出轉圜餘地。　相關供應鏈指出，自從第一季開始，聯發科開始向台積電、聯電以及力積電等晶圓代工大廠，加大電視晶片投片量，且相關封測廠也獲得聯發科通知將加大封測量能，且預期這波訂單動能將有機會逐季成長，成為聯發科唯一預期全年都可望向上成長的產品線。　據了解，電視市場自2021年底前就陸續傳出庫存調整態勢，且2022年下半年庫存調整期開始後，電視需求也同步疲弱，在超過一年的庫存調整期後，不過在2022年第四季電視市場陸續傳出急單，顯示市場庫存已經回到健康水位，自今年第一季起，電視市場回補庫存的力道趨勢更加確立，成為聯發科在第一季就對今年的電視市場抱持樂觀的主要原因。　事實上，聯發科在電視晶片市場由於在合併晨星後，已經成為全球最大電視晶片供應商，除了中國品牌海爾、TCL等大廠是聯發科的大客戶之外，另外市場亦有傳出LG、Sony等電視品牌大廠同樣有採用聯發科的電視晶片產品，因此觀察聯發科的電視晶片出貨力道，等同於可以一窺當前全球電視市場需求健康度與否，具有指標意義。　另外，消費性市場需求低迷，不過近期業界傳出，亞馬遜已經開始陸續釋出急單，聯發科為亞馬遜智慧音箱晶片供應商，因此同樣成為帶動第一季營運的動能之一，雖然第二季目前訂單動能仍未顯著回溫，但後續亦有機會再度拿下急單。　除此之外，供應鏈指出，目前中國手機庫存正在逐步去化，不過第二季起聯發科下單力道有望穩健回溫，且回溫力道有望延續到下半年。　法人圈普遍預期，聯發科第二季合併營收將有望繳出季增雙位數水準，且單季業績將可望重回千億元關卡，上半年業績將呈現逐季成長動能。

今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元台北報導　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

沒在怕！3奈米、2奈米大投資 台北報導 韓國三星電子將投入2,300億美元在韓國首爾近郊興建五座晶圓廠，但晶圓代工龍頭台積電更勝一籌。台積電的3奈米及2奈米大投資計畫，預計會在台灣興建逾十座晶圓廠，不論由製程推進、產能規模、良率表現等各方面來看，三星要追趕上台積電仍有很長的路要走。 台積電看好3奈米製程世代將會是另一個大規模且有長期需求的製程技術。台積電日前法人說明會指出，儘管庫存調整仍在持續，但已觀察到3奈米N3製程和N3E製程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5奈米N5製程2倍以上。 台積電3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。因此，台積電預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對3奈米製程技術皆有強勁需求。而台積電已全力拉升3奈米產能，下半年將可帶來明顯營收挹注。 台積電3奈米生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，已完成Fab 18廠區第五期至第八期共四座3奈米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3奈米晶圓廠。而台積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3奈米晶圓廠，預估2025年之後可以進入量產。 至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。 由此來看，台積電未來五年當中，在台灣的3奈米及2奈米晶圓廠合計將逾十座，以先進製程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，並且帶動包括材料、設備等台積電大聯盟生態圈龐大商機。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

缺人才、地緣風險、高利率三大利空衝擊 台北報導　KPMG安侯建業14日發布「2023全球半導體產業大調查」，結果顯示在人才短缺、地緣政治風險、利率上升等三大利空衝擊下，2023年半導體產業信心指數為56分，降至五年最低水準。該調查訪問全球151位半導體產業高階主管，訪查其對半導體產業未來展望。　雖然信心指數創五年低點，由於車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望緩解，81％半導體產業高階主管預估所屬企業未來一年營收將成長，並且有23％受訪者預期營收漲幅將超過20％。　「2023年全球半導體產業大調查」結果顯示，65％半導體高階主管認為供應鏈短缺將在2023年有所緩解，其中更有52％受訪者認為年中就可緩解。　至於半導體產業的三大挑戰，報告指出，包括人才短缺、通膨與監管法規風險、地緣政治與半導體國有化。其中更有46％受訪者非常擔憂人才與勞動力短缺問題。　KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志認為，經觀察國內半導體廠商2023年前兩月營收公告及第一季財務預測，大多數廠商營收成長似乎受到壓抑，主要是因2022年受庫存調整等影響，半導體產品的供應從去年第四季到今年上半年極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。　鄭安志認為，雖然需求逐漸修正，由於半導體應用類別日益廣泛，未來車用、手機、工業、無線通訊、人工智慧、5G基礎設施及能源市場需求，將使半導體需求保持成長動能。此外，元宇宙過去在推動半導體產業成長的排名處於後段，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。