台北報導　全球記憶體市況下半年以來緩步回升，近期在全球記憶體大廠持續擴大減產，再加上市場庫存水位逐步回到健康水準，第四季記憶體可望持續升溫，市場預期將帶動記憶體封測廠第四季營運表現，其中，力成及南茂第三季營收分別寫近四、五季新高，而華泰更創下近16季營收新高，市場看好三大記憶體封測廠第四季營收可望續攀升。　進入下半年以來，全球記憶體市況逐步走出谷底，雖然市場需求仍維持相對過去旺季時平淡，但在國際大廠減產效應下，價格回穩、市場觀望氣氛也轉趨緩，同時也帶動記憶體封測廠第三季營收走高。　其中力成第三季184.48億元，不僅是近四季新高，同時，以單季營收來看，也已是連續二個季度營收呈現季成長，第三季較上季成長7.15％，產業回溫情況逐漸顯現。　南茂第三季營收為55.81億元，單季營收同樣也是連續二個季度呈現季成長，第三季營收較上季小幅成長2.52％，以單季營收來看，南茂第三季營收也是寫近五個季度最佳表現。

法人預期，華邦電、南亞科、威剛等台記憶體廠將受惠 台北報導　TrendForce研究顯示，第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3％～8％。法人預期，華邦電、南亞科、威剛、群聯等台系記憶體廠商有望受惠。　TrendForce預估，在PC DRAM方面，多數原廠均因DRAM產品出現負毛利，而不願意再讓價，預測第四季DDR4價格季增0～5％，DDR5價格季增約3～8％，預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3～8％。　Server DRAM方面，DDR5買方庫存占比，已較第二季的20％，提升至30～35％，但第三季實際Server上機使用率僅為15％，市場需求似乎沒有預期中的好。　三星擴大減產，限縮DDR4的投片規模，供應端的Server DDR4庫存降低，Server DDR4報價沒有再下跌的空間。　Server DDR4第四季均價預估持平，而Server DDR5仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50～60％，仍會拉升綜合產品的平均零售價，第四季Server DRAM的合約價預估季增3％～8％。　Mobile DRAM方面，由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位，加上價格彈性帶動單機搭載容量上升，下半年買氣轉趨活絡。第四季智慧型手機產量季增逾10％，支撐Mobile DRAM需求。　原廠庫存仍高，短時間內無法改變供過於求的市況，但堅持拉抬價格，目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品，預估合約價季漲幅約3～8％；LPDDR5（X）則略顯供貨緊張，預估合約價季漲幅5％～10％。　Graphics DRAM方面，由於Graphics DRAM為淺碟市場，加上買方心態，已轉為可接受價格上漲，預期採購端將持續準備主流規格GDDR6 16Gb，以應對2024年的漲勢。

美最新制裁影響不大台北報導　美中科技戰火，已從半導體設備、晶片延伸至指令集架構，外傳美方將對RISC-V採取制裁，對此，RISC-V概念股晶心科董事長林志明受訪時分析，RISC-V為全球通用標準，單方面禁止機率不高，推測會以制裁與特定公司往來的方式進行，現階段美方已制裁的公司，與晶心科沒有合作關係，對晶心科業務影響不大。　林志明對於近期美方擬制裁RISC-V技術不予置評，但他強調，RISC-V是一個標準，如同WiFi6標準一樣，要如何禁止，晶心科密切關注後續。法人研判，RISC-V指令集本身不會被制裁，可能會採用禁止提供特定公司技術服務等方式來進行，初步觀察對晶心科影響不大。　林志明進一步分享，越來越多國際大廠採用RISC-V架構來設計晶片，其中，Meta的AI晶片MITA會在2025年問世、Google宣布安卓未來將支援RISC-V架構，高通、恩智浦、英飛凌等五大巨頭組成合資公司，擴大生態系範圍，都表示RISC-V生態系之軟硬體已臻完備，隨時準備好投入量產。　林志明強調，對AI等大型語言模型來說，記憶體是巨大挑戰，模型嚴重受限記憶體容量和頻寬限制。林志明補充，晶心科已協助國際級客戶利用該公司IP，完成記憶體內運算（Computing in memory）晶片，並順利在台積電下單。　法人指出，未來若成功於記憶體內完成運算，對AI處理器將是一大突破，並證明RISC-V架構將有達到顛覆運算技術之效果；目前IBM已有發展此類記憶體內運算的類比AI晶片，直接連接多個數位處理單元、數位通訊結構，並在類比記憶體內運算結合，大幅提高能源效率。　此外，英特爾、輝達、聯發科、谷歌等13家科技和半導體企業更正式發起全球RISC-V軟體生態計畫「RISE」，加速RISC-V架構的商業化推進。身為台廠先行指標公司，林志明強調，晶心科將持續拓展RISC-V應用，隨時準備好為各產業做出貢獻。

手機市場復甦 超過財測高標，漸入佳境台北報導　聯發科繼8月營收重返400億元大關後，9月未能守住營收高峰，單月合併營收360.78億元，月減14.62％，年減36.23％，惟第三季合併營收達1,100億元，季增12.1％，也超過財測高標1,089億元。業者指出，手機市場緩步復甦，品牌廠商積極備貨，景氣有望走出谷底。　■旗艦天璣9300本季搶市　此外，聯發科年度旗艦產品天璣9300將於本季面世，據執行長蔡力行預告，將會整合最新的加速處理器(APU)，賦予終端設備生成式AI的能力，市場估計，搭改該晶片的終端智慧型手機，今年年底前就會上市，激勵手機迭代、換機需求。三大法人11日大買聯發科3,944張，其中，外資連三買，合計買超逾4,707張。　■法人看好邊緣AI商機　法人關注，聯發科下一階段發展，預期將以通訊晶片、手機系統單晶片等優勢發展邊緣AI商機將大有可為，聯發科近期布局如AI PC、5G通訊晶片、甚至是ASIC領域，皆為市場所期待之焦點。　聯發科11日公布9月合併營收達360.78億元，出現月減14.62％，所幸第三季合併營收仍達1,100億元，季增12.1％。累計前九月合併營收3,038億元，較去年同期減少31.03％。　聯發科受惠智慧型手機SoC第三季中國客戶庫存回補帶動，三大需求獲得改善，包含手機晶片、電源管理IC及連網晶片，消弭其他消費類產品下滑頹勢、漸入佳境。 法人指出，智慧型手機市場第三季出現質變，由於華為來勢洶洶，眾廠牌嚴陣以待；目前SoC出現短暫供不應求缺口，高通無須與聯發科進行價格戰，緩解主要營收來源之壓力。此外，WiFi-7滲透率提升，除高階路由器外，第三、四季高階筆電及寬頻設備持續有進展，估計2024年將放量。　另外，法人更關注聯發科於AI之進展，Smart device將進化為AI device，包括ASIC領域之布局，以及與輝達合作的AI on PC Chromebook。業者分析，聯發科擁有全面IP產品組合，5G通訊技術更足以與國際大廠匹敵，因此具備足夠的技術底蘊切入特用IC領域。　不過，聯發科於設計服務方面經驗尚不足，且ASIC晶片主要利潤會在晶片廠身上，因此如何維持毛利率表現，是未來需要著重的方向。另外華為強勢回歸影響，將分食小米、OPPO等陸系智慧型手機市場，也是中長期聯發科需要關注的隱憂。

台北報導　矽光子議題火熱，為解決晶片之間傳輸速度，各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢，台積電則攜手大客戶輝達、博通，投入200位研發人力，預計於2024年下半年完成，2025年進入量產。光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家表示，矽光子技術一直是光電領域的重要焦點，光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。　台廠以台積電馬首是瞻，台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客戶的採用意願。據傳，台積電將投入200人研發團隊，攜手國際大客戶共同研發，也因此在竹南廠甫完工之後，台積電又斥資900億元，於苗栗銅鑼興建新封裝廠，便是看到異質整合的龐大需求及潛力。　羅懷家指出，矽光子是利用半導體技術，作出具備光學特性的技術平台，目的是將光、電訊號整合，需要把傳統光學元件，包含光波導、發光元件、收發模組等，全部封裝在一起，因此也會牽涉到異質封裝。　早在2002年，英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究，不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為，隨著AI算力的暴增，能處裡的資料量以G來做計算起跳，因此廠商卯足全力投入開發，「銅退光進」將成為未來顯學。　羅懷家分析，目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠，其採用FD-SOI的技術整合方案；英特爾目前也擁有400Gb／s光纖收發器解決方案，除了自家的ASIC或FPGA，應用於Switch IC之外，英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場，於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。　羅懷家強調，矽光子在產業發展，扮演舉足輕重地位，SEMI估計，至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7％。隨著光電技術不斷發展，將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％台北報導　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。需求冷至明年Q1　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

台北報導　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。 洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

台北報導　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

台北報導　台積電2023 OIP（開放創新平台）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇為世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。　台積電OIP生態系論壇，首場已於美國矽谷開跑，接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京，11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會，舉行逾220場技術論壇，估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。　台積電成為生成式AI的重要推手，另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中，包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房，全力衝刺下世代製程技術。　業者指出，去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟，成為台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴，加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台，而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術，也在一年後的此時逐漸壯大，並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。　法人指出，半導體封裝技術的精進，使單一晶片可因應多元需求，如何在發展中規範產業標準，將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics（矽光子），將光收發模組整合進晶片當中，提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台，如Intel（Co-EMIB先進封裝技術）、Samsung（X-Cube 3D記憶體堆疊封裝）、日月光（VIPackTM先進封裝技術平台），搶食未來商機。　台積電OIP生態圈論壇，擴大與各大組織交流，對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS（國際設備和系統路線圖）認為MOSFET，在1奈米以下將面臨微縮極限，預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET（互補式場效電晶體）。Imec（比利時微電子研究中心）也提出beyond FinFET發展藍圖，且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

台北報導　旺宏董事長吳敏求對半導體景氣看法保守，他26日指出，受到全球經濟狀況不佳影響，市場庫存去化時間拉長，預期明年上半年景氣仍然疲弱，最快下半年才會轉佳。　吳敏求與媒體中秋節餐聚時指出，他在2023年第一季法說會時，已預測明年上半年不會變好，最快也要等到下半年，因為以正常的時間來看，庫存需要更長的時間去化。　吳敏求解釋，兩年前全球市場對電子產品需求高漲，廠商庫存水位因此升高，但隨著全球經濟景氣下滑，需求也跟著減弱，庫存去化需要更長的時間，也比預期更久。　吳敏求表示，俄烏戰爭導致能源價格高漲，影響歐洲經濟，中國大陸經濟則受美中貿易戰衝擊，在全球經濟情勢仍不佳之下，預期明年上半年景氣不會變好，最快也要等下半年，但目前他難以預期是否會好轉。　以區域來看，美國的狀況比歐洲好，亞洲靠中國大陸，但疫後大陸大部分民眾把錢存起來，不願意花錢，致消費力不如預期。　從各應用面來看，吳敏求指出，車用、醫療、工業及高階市場需求相對穩定，旺宏業績也是靠著這些應用，後進者要花時間驗證，搶進難度高。　吳敏求再次強調「Why Taiwan」的重要性，半導體必須在台灣做，旺宏的研發及製造都設在台灣，而且投資很多錢在研發，時局越不好，越要研發新產品，且要加碼投資，做到「旺宏出品，必屬佳品」。　吳敏求也預期，未來半導體產業會是台灣、南韓及大陸三雄爭霸，政府介入與否，對這個產業的影響不大。　近期中國大陸華為推出Mate系列的頂級旗艦新機Mate 60 RS引起矚目，吳敏求認為，這並不代表中國大陸半導體發展變快，他仍維持先前看法，美國對中國大陸實施半導體禁令，中國大陸要追上美國半導體業，大概仍需要20年時間。