外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找【台北報導】外電報導，鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。 根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。 鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。 彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。 印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。 鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。 事實上，印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone製造產能。 鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入，所需人力、物力與設備都不是那麼高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫，將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。 【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能【台北報導】利基型記憶體廠鈺創（5351）AI布局再下一城，董事長盧超群昨（18）日表示，鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台，具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構，讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司，為營運帶來強大動能。 展望半導體產業景氣，盧超群認為可望於明年第2季逐步回升，對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後，讓許多應用更加多元性，鈺創很有信心開發IP及設計服務，看好AI與記憶體之間的連結機會很大。 盧超群不諱言，台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體（HBM）製造商，無法與三星、SK海力士等大廠抗衡，鈺創則透過其他方式，開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等，搶攻AI商機。 鈺創分析，AI晶片成為產業未來領頭羊，也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰，鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案，以滿足AI系統的容量和頻寬需求，更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案，以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理，更要的是縮短客戶產品上市時間。 鈺創處長王國斌補充，鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶，若要再外找封裝以及Contorller IP，會造成效能的犧牲、成本也會提升，現在鈺創一體式的開發，創造出一貫式的服務，對客戶來說，可說是最佳的方案。 鈺創搶攻AI報捷還有一例，與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片，正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證，預計成為全球第一家通過認證的廠商，盧超群預期，隨著AI PC陸續問世，連帶提升傳輸速度，鈺創將成為首波受惠廠商。 據悉，鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證，也支援戴爾高階筆電，今年更增加一家新客戶，目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。 鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案，協助客戶實現多款AI創新落地，包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。 【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

台北報導　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

命名為A14 2奈米2025大量生產 檢測商閎康、汎銓成大贏家【台北報導】台積電更先進的1.4奈米製程布局細節曝光。外電報導，台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米，並命名為「A14」，台積電並在IEEE國際電子元件會議（IEDM）中重申，2奈米將會在2025年導入量產，成為公司新一代量產製程。 對於外電報導，至昨（14）日截稿為止，台積電暫無進一步評論。業界看好，隨著台積電領頭衝刺更先進的製程節點，不論是發展環繞閘極電晶體（GAA）架構，或是後續疊層互補式場效電晶體（CEFT）結構，都將大幅增加材料分析（MA）商機，半導體檢測實驗商閎康、汎銓將是大贏家。 按照上述外電消息，業界觀察，從各大廠1.4奈米製程初步消息而言，預期競爭將於2027年白熱化，目前已在未來五年研發階段的速度競賽。台積電目前已量產的最高階製程為3奈米。 雖然1.4奈米仍在研發階段，業界認為，不僅2奈米，後續更先進製程架構變化，對研發單位是相當大的考驗，預期晶圓代工大廠將持續投入大量研發資源，有利於材料分析需求，後續1.4奈米持續推進下的新製程節點或組合，也將持續帶動材料分析新需求。 閎康、汎銓都正向看待先進製程投資持續帶動的材料分析商機。閎康認為，隨著地緣政治議題引爆的技術競爭及先進製程演進，該公司檢測分析訂單將隨增長。 汎銓指出，先進製程推進將大幅增加材料分析業務的效益，主要來自分析難度提高及分析案件數量增加，加上技術組合多元化在考慮系統效能與降低功耗等設計下，使先進製程難度持續提高，也有利汎銓展現技術優勢。 【2023-12-15/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

蔡明介：幫政府做對的決定【台北報導】行政院科技顧問會議昨（13）日開幕，邀請台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介等國內外產研領袖共七位科技顧問，共同擘劃國家科技布局。蔡明介會前受訪時透露，這次出席主要希望提供產業經驗，讓大家討論，幫助政府做對的決定，不要做不對的決定。 蔡英文總統出席開幕式表示，未來十年內要使台灣成為淨零科技典範國家。行政院長陳建仁則指出，明年科技預算已超過1,500億元，較今年成長18%，科技顧問提出的前瞻建議，將擘畫未來20年台灣科技創新能量以及國際競爭力。 行政院科技顧問會議是我國最高層級的科技發展策略會議，上一次召開是2011年，昨天是中斷12年後再度召開，備受矚目。這場會議昨起一連召開三天，首日討論半導體與AI議題，次日為淨零科技議題，皆以閉門會議方式進行，最後一天的閉幕儀式將由科技顧問提出會議總結與建言，擘劃未來十年我國科技發展方向。 聯發科身為國內IC設計一哥，近年對台灣產業提出不少建言。此前，政府提出晶創計畫，預計十年內打造台灣成為國際IC設計重鎮，蔡明介曾提到，針對有潛力、可產生差異化的IC設計先進技術專案，以及利用到高階製程者，應該可以提供補助或稅負獎勵。前述計畫分配給予產業界的比例，他認為還是稍微偏低，希望可再高一點。 蔡明介昨天出席行政院科技顧問會議，針對此次要給政府的建議，他強調，主要希望提供產業經驗，讓大家討論，幫助政府做對的決定，不要做不對的決定。 這次會議由陳建仁擔任召集人，出席會議的七名顧問除劉德音、蔡明介，還包括中央研究院院長廖俊智、台大校長陳文章，以及中央研究院前院長、美國斯克里普斯研究所（The Scripps Research Institute，TSRI）化學講座教授翁啟惠、美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授孔祥重、以色列的國際純化學和應用化學聯合會（IUPAC）主席凱南（Ehud Keinan）、德國宏博基金會主席施洛格爾（Robert Schlögl）。 蔡總統表示，目前台灣已有完整半導體生態系和先進的2奈米製程，未來十年內晶創台灣方案將投資3,000億元，政府將結合生成式人工智慧（AI）和晶片，促進各產業突破式創新。淨零方面結合產學研與民間團體能量，使台灣成為淨零科技典範國家。 她強調，政府將全力協助半導體產業，不論是人才或研發量能，都繼續保有領先地位。 陳建仁表示，這次會議優先選定未來十年到20年會影響人類社會發展的半導體、人工智慧（AI）和淨零科技為主軸，要在台灣現有優勢基礎上，維持台灣科技創新能量以及國際競爭力。 【2023-12-14/經濟日報/A3版/話題】

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」綜合報導　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求台北報導　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。　■陸採高階晶片，台廠利多 法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。　■進軍軟硬體．強強贏面大 聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。 值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。