產業綜覽

新聞日期:2024/05/02 新聞來源:工商時報

台積先進封裝 成AI算力關鍵

中科、南科、嘉科均進入擴產進行式,CoWoS-R、SoW等將帶來革命性效能優勢台北報導 AI算力需求狂飆,先進封裝產能成關鍵!法人指出,台積電著眼先進封裝成長性,包括中科、南科、嘉科...
新聞日期:2024/04/30 新聞來源:經濟日報

海內外大進擊 動態調整

【台北報導】台積電中科二期園區用地將延後交地,市場關注。半導體業界人士分析,從整體規畫來看,台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整,即便中科二期園區將延後交地,台積電取得相關土地...
新聞日期:2024/04/29 新聞來源:經濟日報

去年車電產值估逾4,000億元

【本報訊】經濟部長王美花指出,去年車電產值估逾新台幣4,000億元,超越傳統汽車零組件產值,成長率達17%,預期2028年有望破9,000億元,台廠技術結合ICT、半導體優勢可持續升...
新聞日期:2024/04/29 新聞來源:工商時報

京元電 退出大陸半導體市場

台北報導 半導體測試大廠京元電子26日宣布,考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議退出中國大陸半導體製造業務,並通過處分間接持有中...
新聞日期:2024/04/29 新聞來源:工商時報

聯發科 首季狂賺近兩股本

台北報導 國際晶片大廠聯發科26日舉行法說會公布首季財報成績,每股稅後純益(EPS) 19.85元,豪賺近兩個股本,毛利率一舉攻上52.4%,寫下單季歷史第三高水準。執行長蔡力行指出...
新聞日期:2024/04/26 新聞來源:經濟日報/聯合報

台積電發表A16晶片技術 拚2026年量產

半導體埃米世代【台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電昨天在二○二四年北美技術論壇,一口氣宣布涵蓋製程及先進封裝六大創新技術,當中首度發展比奈米還更先進的A16邏輯晶片製程,宣布半導體邏輯...
新聞日期:2024/04/26 新聞來源:工商時報

台積矽光子封裝 2026完成整合

台北報導 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Pa...
新聞日期:2024/04/25 新聞來源:工商時報

群聯聯發科 催生平民版GAI

鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成:傳統PC設備即能達到70B參數AI運算台北報導 台廠發力AI新藍海市場,不與雲端AI直接競爭,鎖定邊緣、中小型運算需求,致力生成式人工智慧(GAI...
新聞日期:2024/04/25 新聞來源:經濟日報

RISC-V爭議 掃到晶心科

美中科技戰 延伸至IC設計領域【綜合報導】美中科技戰延燒,拜登政府再出招。路透報導,當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區,正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險,業...
新聞日期:2024/04/25 新聞來源:工商時報

德儀喊復甦 台類比IC歡呼

暗示客戶庫存有望見底...展望優於市場預期台北報導 類比IC巨頭德州儀器公布第一季季報,全線業務下滑,然財報仍優於市場預期,並暗示客戶庫存有望見底;展望第二季,消費性電子及通訊領域可...
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