台北報導　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

台北報導　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估【台北報導】日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震，兩家台灣半導體廠當地廠區受波及，包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，以及華新麗華集團旗下微控制器（MCU）大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工，影響待評估。 日本能登半島在強震過後陸續傳出災情，不僅人員傷亡數量持續增加，震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷，交通大亂。 半導體業者分析，沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作，晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題；長晶設備更不用說，只要晃動程度大，就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂，影響員工出勤與貨料運送等問題。 根據環球晶年報，該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣，包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠，以及位於岩船郡關川村的關川廠。 環球晶昨（2）日證實，位於震央附近的廠區有受影響，對震動比較敏感的設備都處於停工狀態，主要是仍須觀察餘震是否減緩；至於對震動比較不敏感的設備，已陸續復工中。 環球晶強調，所有設備都必須經過檢查才能復工，若後續沒有太多餘震效應，對該公司的毛利影響估計不顯著。 環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立，中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部，將其改名為GWJ，因此得以跨入12吋半導體晶圓領域，也獲得在日本多個生產基地，此次受強震影響的廠區，就是當時併購而來。 新唐方面，在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo，以及新唐的後段封測廠。 新唐昨日指出，強震發生後，已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞；廠房設施設備正在全面檢查中，同時評估復機時間。 新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業，承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49％股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠，利用0.15至0.35微米製程，主要生產類比元件、功率離散元件等，以及位於富山縣魚津市的12吋廠，利用45奈米與65奈米製程，生產類比元件、CMOS、CIS產品等。 針對此次日本強震對全球半導體業的影響，研調機構集邦科技（TrendForce）昨天發布最新報告提到，現階段半導體市場仍處於下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響程度可控。 【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。　半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。　市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。　然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。　雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。　因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。　以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

【綜合外電】世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新報告指出，雖然2023年全球半導體市場恐下滑，在AI晶片需求強勁推升下，上調2024年全球半導體市場預估值，預期年增率將達13.1%，總規模將攀至創紀錄的5,883.6億美元（約新台幣18兆元）。 日本共同社報導，由大型晶片製造商組成的WSTS，上修其對2024年半導體市場成長率預估，由6月預測的11.8%上調至13.1%。若達成這個成長率，2024年按營收計算的半導體市場規模，將刷新2022年創下的5,740.8億美元新高記錄。受記憶晶片需求減弱拖累，2023年半導體市場規模將下滑9.4%至5,201.3億美元（約新台幣16兆元）。 在WSTS發布樂觀展望之際，晶片業已開始出現需求復甦跡象，主要受到ChatGPT問世後生成式AI廣泛使用，以及個人電腦（PC）與智慧手機銷售持續改善帶動。 美國晶片巨頭英特爾2023年10月預估，10至12月的季度將出現兩年來首度營收成長，台積電、三星等大廠也都預測這段期間獲利表現將更佳。 記憶體晶片將引領2024年全球半導體市場成長，銷售額將較2023年躍增44.8%；邏輯晶片市場預料成長9.6%，影像感測器晶片市場預估增加1.7%。 【2024-01-01/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。 日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。 法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。 【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。 研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。 集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。 業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。 儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。 【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。　京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。　京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。　此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。　對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。　該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

台北報導　威鋒電子（6756）22日宣布，新產品VL832USB4終端裝置控制晶片，榮獲USB開發者論壇（USB-IF）的USB4產品認證，為該公司USB4生態系統中重要里程碑，VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產，並大量出貨中。　VL832支援USB40Gbps運作，現在已列入USB-IF整合廠商名單（IntegratorsList），編號TID：10033。　威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能，為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置，提供了重要的連接性。　在USB440Gbps模式下，VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬（32.4Gbps），而經過整合USB20GbpsHub，讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。　這兩項指標的數值，是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍，因為在支援USB3.2功能時，DisplayPort替代模式，僅提供2條DisplayPort通道。　威鋒電子指出，增加顯示器頻寬，正符合當今的顯示器趨勢，包括過渡到QHD（2560x1440）和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果，經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。　而提高的更新率，可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求，例如：未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression（DSC）壓縮的240Hz+。　此外，能連接並有效運行最多四個4K螢幕，且以一致的60Hz更新率顯示，對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示，VL830已被全球近50個客戶設計案採用，從旅行擴充基座到螢幕等，為多樣化的產品提供動能。