台北報導 安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。   台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。 近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。   外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。   另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。   智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

台北報導 中華精測（6510）受惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧為盈，每股稅後純益0.53元，累計去年全年稅後純益約0.32億元，較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機，該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，可望推動今年營運成長。 中華精測董事會通過2023年度財務報告，第四季受惠探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，全年營收高點，較第三季成長12％，單季毛利率回升至49.8％，較前一季度提升1個百分點，第四季本業營業利率由虧轉盈，合併稅後純益0.17億元，較前一季成長60.2％，單季每股稅後純益0.53元。 中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元，較前一年7.71億元大幅衰退，全年每股稅後純益0.99元。 對去年營運下滑，該公司表示，主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮，不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升。 對於今年展望，公司也表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流，AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動1月探針卡業績成長。 中華精測指出，整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第1個月探針卡的營收占比提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。

台北報導 封測廠退出大陸市場再添一家，半導體封測廠菱生17日舉行重大訊息說明會，財務長賴銘為表示，考量集團發展所需，17日董事會決議，直接出售中國寧波力源100％股權給浙江銀安匯企業管理公司，總交易金額約新台幣3.078億元。 貿易戰持續延燒，大陸政府積極扶植本土企業，晶圓廠、封測廠與記憶體業者逐漸壯大，而美國業者考量地緣政治風險，不再於大陸當地投片，轉單至其他地區生產，此一現象，導致愈來愈多的封測廠退出大陸市場，轉向拓展其他地區產能或進行技術升級。 菱生2001年透過薩摩亞菱生和開曼Li Yuan、100％投資中國寧波力源，三公司董事會通過處分中國寧波力源100％股權，總交易金額約新台幣3.078億元。擬由開曼力源為轉帳方，直接出售寧波力源100％權力給買方，處分損益待交易實際完成時公告。 菱生表示，寧波力源實收資本額為人民幣4.24萬元，主要營業項目為IC封裝與測試。已取得資產評估報告、獨立會計師出具的股權影響及價格合理性意見書，總交易金額高於中國寧波力源股權淨值，交易價格合理且不損害菱生股東權益。

受惠大陸CIS元件供應商擴大拉貨 訂單看到下半年 助攻營運成長【台北報導】AI智慧手機浪潮來襲，品牌廠為搶攻這波換機商機，開始向供應鏈擴大拉貨。業界傳出，CMOS感測元件（CIS）大廠豪威、格科微開始大舉向台積電旗下光學封測廠采鈺（6789）下單，訂單能見度直達下半年，助攻采鈺擺脫去年營運低迷態勢。 全球通訊產業年度盛事世界行動通訊大會（MWC）將於西班牙時間2月26日至29日於巴塞隆納登場，各大手機品牌、手機晶片及無線通訊相關等廠商均有參展。一般預料，手機品牌廠將釋出AI手機產品最新訊息，象徵今年手機市場發展主軸將會以AI掀起新一波換機潮。 業界傳出，手機品牌廠在歷經庫存去化後，目前庫存水位已經回到健康水準，並開始向供應鏈啟動新一波拉貨需求。手機鏡頭為配合AI功能，可望搭載更高畫素規格，伴隨大陸強攻CIS國產化趨勢，在OPPO、vivo、小米等大陸非蘋品牌大廠助攻下，豪威、格科微等陸資CIS廠預料將成為最大受惠者。 據悉，豪威及格科微等大陸CIS元件供應商為迎接這波AI手機帶來的鏡頭升級趨勢，本季開始對采鈺下訂大筆訂單，而且訂單能見度直達下半年，助攻采鈺營運。 法人指出，采鈺在光學鍍膜及影像感測器等領域專攻晶圓級微結構光學元件封裝代工，透過半導體製程技術讓CIS製程的晶圓微結構與微型光學元件整合，讓光學元件能更加薄型化，成為手機、AR裝置等終端客戶指定供應商。 采鈺元月合併營收6.66億元，為同期新高，年增26.9％。 法人推估，采鈺本季合併營收有望優於去年第4季，力拚淡季不淡。 此外，蘋果近期推出的AR裝置Vision Pro雖然近期引發退貨潮，但是也為頭戴裝置市場開啟了新世代面貌。 業界看好未來不論Meta或Google等大廠都可望朝AR領域前進，且蘋果也已經開始啟動新一代頭戴裝置研發，預期未來采鈺後續將可望續吃AR裝置當中CIS元件的封裝大單，助攻營運表現。 【2024-02-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電海外布局首戰告捷，日本九州熊本廠將於24日（周六）舉行開幕典禮，見證台日雙方歷史一刻。台積電創辦人張忠謀將親臨現場，親自參與台積37年來成長茁壯以來，跨出海外重要的一步。日本方面，除首相岸田文雄之外，供應鏈業者透露，JASM股東索尼半導體、電裝株式會社，以及豐田汽車都將派高層代表出席，迎接日本半導體業重返榮耀。　台積電海外大擴張首站選定文化背景相似的日本，取得重大進展，JASM於熊本縣菊陽町的辦公大樓去年8月初竣工，已有多達400名台籍工程師及眷屬在地深耕，未來JASM晶圓廠預計在當地創造1,700個工作機會。　JASM是台積電與Sony索尼半導體、電裝株式會社（DENSO）在2022年合資成立的日本先進半導體製造公司；本月初再引入豐田汽車入股投資，顯見日本核心企業重視台積電的價值，未來有望循此模式加入其他日本知名企業。　日本政府對晶片補貼政策也不手軟，力圖重振昔日半導體雄風，台積電為國際晶圓代工龍頭，帶頭加碼投資起到關鍵作用，熊本即將再建第二座晶圓廠，補貼金額由三分之一起跳，第三、四廠的設置也在考慮中。　台積電則強調，公司的全球製造版圖擴張策略，主要基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本等考量。　業界指出，JASM股東同時將會是台積電客戶，包含Sony、豐田汽車在內，都尋求先進製程技術支持。其中，豐田汽車作為全球最大傳統車廠，直接注資台積電，代表著車用半導體為其未來一大成長契機。　日本半導體產業輝煌過、衰落過，但始終於半導體上游擁有極佳的基礎及實力，例如電子被動元件領域，村田和TDK兩家佔據全球近80％份額；半導體的19種主要材料中，日本有14種市占率超過50％，最新一代EUV光刻膠領域，日本3家企業申請了行業80％以上的專利，一旦攜手台積電後，半導體榮景重振可期。

【台北報導】京元電（2449）昨（15）日舉行新春團拜，由董事長李金恭帶領經營層團隊，向員工發出福氣的紅包。展望今年，京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期，今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。 京元電指出，本季業績雖然落入景氣循環的淡季，不過在高速運算（HPC）晶片需求旺盛帶動下，加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善，以及半導體後段封測產能擴張，與前段CoWoS產能一樣，年底要較去年擴張兩倍以上。 京元電表示，因應客戶產能快速擴增需求，該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，現在也著手提早一、二個季度發包興建，以避免日後產能不足問題。 京元電認為，台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長，2025年會更好。 【2024-02-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

客製化AI晶片成顯學，未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期台北報導　股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下，AI ASIC順利交付，營收自去年12月站上30億元關卡，1月維持高檔，堪稱ASIC之王。法人指出，世芯既有專案進度優於預期，客製化AI晶片成顯學，未來更有機會贏得Open AI及其他CSP（雲端服務供應商）業者之合作，估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益（EPS）上看七股本。　世芯1月合併營收為33.74億元，月減3.9％、年增106.7％，受惠晶圓廠產能開出，加上第二大北美客戶去年底進入量產，營收規模維持擴大，今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產，在多專案疊加之下，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。　營收強勁增長之下，持續推升世芯股價刷新歷史新高，15日收盤達4,430元，漲7.92％，穩居股王寶座。　法人指出，世芯於ASIC領域具先行者優勢，並有優良執行能力，並在AI市場占據超過一成之份額；隨著各大雲計算平台的需求增長，預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外，法人透露，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務，今年就會交付客戶。　世芯指出，今年主要由5奈米貢獻營收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。　世芯強調，CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術，輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外，世芯技術積累深厚，自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件，CoWoS相關超過15件，競爭壁壘儼然成形。　AI布局以外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在人工智慧領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場之發展機遇，開啟新的營收成長引擎。　世芯表示，車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半，順利的話今年中便可設計定案(tape out)，量產毛利有機會較北美客戶佳。

拓展新領域 獨創整合SSD運算架構 降低落地應用成本 產品客製化 從IP授權到提供ODM完整模組 拚加值服務【台北報導】儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片暨儲存方案大廠群聯執行長潘健成表示，群聯在AI布局不缺席，更獨家開發出整合固態硬碟（SSD）的AI運算架構，提供更安全的AI運算環境，同時擴大車用布局，在客製化加值服務持續前進。 潘健成指出，群聯專注於客製化儲存模組專案效益逐步顯現，不再是單純IC設計公司，而是有能力提供自家IP授權、ASIC設計、韌體客製優化，乃至ODM完整模組的全方位系統加值整合設計的服務供應商。 他強調，群聯不僅成為NAND產業中具備高質量產品的精品店，也像沃爾瑪（Walmart），販售售價親民、實用的NAND產品。 在客製化產品效益延續之際，群聯瞄準AI應用成長趨勢，推出自主研發、獨創的運算服務「aiDAPTIV+」，並壯大企業級固態硬碟量能，同時持續投入研發資源，挹注群聯毛利率。 翻開群聯近期毛利率走勢，即便2023年半導體景氣下行，群聯2023年第2季毛利率達歷史新高的32.48%，第3季也維持在32.2%的高檔水準，令外界眼睛一亮。 潘健成說明，在AI火紅之際，目前市場上的大型語言模型（LLM）的AI加速運算卡以輝達為主要供應商，群聯開發出具有競爭力的產品，透過獨創整合SSD的AI運算架構，能有效降低提供AI落地應用運算服務所需投入的硬體建構成本，同時，也在車用領域開疆闢土。 潘健成接受本報專訪，以下為訪談紀要： 兩大應用加持 帶動營收向上 問：AI商機火熱，群聯有什麼對應的布局？如何看AI市場後續動能？ 答：AI無疑是當下最火紅的話題與商機，即便大型語言模型（LLM）運算方案要價不菲，還是有許多指標大廠埋單，例如微軟用主流的AI加速卡開發出了一個模型（Pre-Trained LLM）。 不過，現行AI落地應用運算需要花很多錢買設備，讓很多想要導入AI落地應用的產官學單位卻步。 另外，資料上傳雲端也有資料外洩的風險，所以群聯設計出運用SSD取代大部分DRAM，不僅讓價格更具競爭力，更可協助所有企業與組織於內部網路進行AI落地運算，安全可靠。 以群聯自主研發的AI運算服務「aiDAPTIV+」來看，是透過公司獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。 問：群聯已推出一系列車用存儲方案，如何看公司在車用市場的競爭利基，以及未來汽車電子化趨勢？ 答：存儲應用在車用電子化、電動車扮演很重要的角色，台廠當中，我認為，僅群聯能和三星、SK海力士、美光同時在車用領域具備競爭與合作的關係，這就是群聯的利基之一。 目前群聯車用NAND控制IC全球市占已達四成左右，雖然現階段相關模組市場絕對金額還沒放大，當汽車電子儲存容量升級到128G、 256G，甚至是1T時，相關營收規模就會開始放大，有機會發生在2024年，也因此，今年應可謂是群聯的車用元年。 精準判斷趨勢 衝出高毛利率 問：2022下半年起記憶體市況反轉向下，群聯毛利率仍有驚艷表現，如何辦到？ 答：群聯以NAND Flash控制IC起家，雖然量大，但平均單價相對低，營收成長有限，我們很早就有「只做控制IC是不可能繼續存活」的意識，因此積極布局NAND模組客製化加值產品，除了消費類應用，進到系統裡基本上都屬客製化。…

先進製程設備廠 商機滾滾台北報導　台積電在法說會中，宣布資本支出280～320億美元，並加碼先進製程在台灣的投資金額，半導體設備相關供應鏈廠商，包括家登、漢唐、弘塑、萬潤、志聖、群翊、科嶠等，可望受惠商機滾滾而來。　台積電2024年資本支出約介於280億～320億美元，雖不若先前金額高，但仍然維持歷史高檔，且投資腳步不停歇，資金八成用在先進製程及光罩，10％用於特殊製程，10％用於先進封裝，未來資本支出有機會維持30％年成長。　台積電資本支出的亮點，在於後段的先進封裝，市場對於CoWos及SOIC需求強烈。法人預期，先進製程及封測相關設備廠商將最為受惠。　其中，家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率達約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，台積電跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，看好家登受惠程度將持續擴大。　弘塑為CoWoS相關設備廠商，該公司主要供貨自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機台（COMBO），市場法人表示，該公司CoWoS相關訂單，已從2023年第四季開始陸續交機，預計自2024年3月開始入帳，2024年邁入出貨高峰。　漢唐是半導體相關機電工程廠，該公司近幾年除了在台灣訂單穩健成長，也接獲美國大單，中國大陸、新加坡等仍是漢唐的重要外銷市場，因此，未來若半導體廠在中國大陸擴產受限，該公司外銷也可能受到牽動。　萬潤表示，該公司看好2.5D封裝是未來趨勢，這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於2024年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。

中美兩大強權的科技戰火煙硝愈來愈濃，拜登政府過去一年祭出更嚴苛的限制，打擊中國在人工智慧（AI）領域發展及算力晶片等資源取得範圍。但相關政策卻被批評充滿漏洞。而輝達等重點美企則遊走其間，未來發展牽動產業與股市。　在2022年10月的首版本美國晶片禁令後，美國又在2023年10月17日更新對中國的晶片禁令，此次在2023年內最大科技熱點AI算力上的GPU相關晶片，設定更嚴苛的限制。而在半導體設備方面，美國在2023年內加強與日本、荷蘭等盟國的合作，打造三國共同防線限制高階設備出口給中國，衝擊中企先進製程。　但另一方面，美國措施的實用性引發外界質疑。例如經濟學人2024年1月下旬評論，中國雖不能採購高階AI晶片，但可透過大量中低階晶片補足算力來訓練模型，美國就算擴大管制晶片的種類，也難拿捏尺度。　同時，晶片小體積特性，使走私模式等非法行為盛行，中國實體尤其解放軍機構可能透過新加坡等地為中轉站轉運，例如輝達2023年下旬對新加坡銷售額年增幅達5倍。　但讓白宮最頭痛的問題仍是美國企業，從主導晶片禁令的商務部長雷蒙多行為就能反映該現象。雷蒙多在2023年12月初國防論壇上，以國安優先於短期利益的理由，要求晶片高管要認命，更直言輝達等企業若再微調晶片規格繞過紅線，就馬上動用其他措施防範。　但數日後美國產官兩界斡旋下，當雷蒙多與輝達執行長黃仁勳再次接受採訪時口徑變為一致，允許輝達推特供晶片給中國市場，而輝達強調會完全配合法規監管。有觀點認為，就算美企提供中國降低規格的晶片，但可能會拿出更先進的設計架構來彌補。　類似情況在美國需要聯合日本、荷蘭的半導體設備管制領域上也可能出現，雖然日荷兩國當前都有同意加大限制，但未來美國要繼續拉攏歐洲等地勢力恐不容易。　歐洲執委會在2024年1月下旬公布加強歐盟經濟安全的一系列提案，包括管制投資等，但由於歐盟成員國意見不統一，相關方案被英國金融時報評價「縮水」，專家也指出，各國真正執行協調起來還需要數年時間。　雖然設計法規與執法不易，但當前美國兩黨都呈現一致立場，有意在總統大選前後關鍵時刻加強對於中國管制力度。但有觀點認為，更加嚴苛的措施，可能會導致美企以及日荷等盟國的反彈。　應對美國制裁，中國也嘗試限制材料端出口，涉及半導體與新能源車產業的鎵、鍺、石墨等列於其中。中美抗衡之下，全球供應鏈再次動盪，對於當前G2科技對立仍偏緊的局勢，2024年內會否透過中美高層互動、美國大選新結果、美國政企雙方拉鋸、總體經濟等因素帶來轉機，市場都在緊盯。