路透報導將是海外第一座 設備協力廠弘塑、辛耘、萬潤等將迎新一波拉貨潮【綜合外電】台積電確定要在台灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際，路透引述消息人士報導，台積電也考慮在日本建立先進封裝產能，成為台積電在海外的第一座先進封裝廠。 至截稿前，未取得台積電回應。法人看好，台積電大舉擴張先進封裝產能，也將同步釋出委外訂單，其中，京元電承接台積電先進封裝終端測試（FT）測試訂單，新訂單量可望呈現數倍成長，受惠大。另外，弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。 路透報導，兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，台積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前為止，台積電所有CoWoS產能都在台灣。 台積電總裁魏哲家於元月的法說會上，計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。 台積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠，主要生產成熟製程，並與索尼（Sony）及豐田汽車在內的日本企業合作，對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。 針對台積電在日本布局擴大至先進封裝的傳聞，研調機構集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）認為，如果台積電在日本建立先進封裝產能，規模也很有限。她強調，目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。 另有兩位知情人士透露，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下，三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。 AI熱潮掀起後，全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛，台積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球，晶片製造產能的投資不斷增加，且客戶群也相當穩固，因此各界多半認為日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。 【2024-03-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　封測大廠力成（6239）擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望，近期股價持續創歷史新高，18日收在197.5元，有望挑戰200元整數大關。　力成指出，在客戶急單的挹注下，去年第四季營收表現超出原先預期，對於今年營運展望，隨半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，第一季業績將是全年低點，儘管上半年趨保守看待，但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期，力成今年全年營運表現將優於去年。　力成預期，在地緣政治、通膨等外在因素影響下，對於今年上半年景氣仍保守看待，預期下半年經濟才有較為顯著的回升；其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能，伺服器晶片將於下半年見到成長。　市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝布局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，在HBM部分，已接獲日系廠商訂單，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。　在先進封裝佈局上，力成去年即結盟華邦電，已取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能，該公司預期，先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案，也是市場看好該公司中長期營運重要因素。　營運看好下該股近期股價呈現多頭格局，股價3月以來漲幅已達26.6％，18日收在197.5元，不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。

台北報導　台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。 台積電並未透露更多細節，僅表示，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出，自動化、製程設備交貨時間長達3～7個月，自去年中銅鑼廠消息一出，便開始積極準備。　銅鑼當地營造業者透露，銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商，目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段，準備齊全才會進行銅鑼廠建設；不過當地有缺工問題，時程掌握不易。　鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示，先進封裝廠落腳嘉義，是台積電整體產業布局，也更具有競爭力，將於今年動工。　他並透露，去年台積電總裁魏哲家提議之後，從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理，行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好，非常緊湊也非常有效率，「中央有信心，台積電也會有信心」。　鄭文燦也說，目前面積規劃20公頃，第一座會先動工，而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到，台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會，希望這效益能擴散到供應鏈。

【台北訊】為強化我國半導體產業領先優勢，國科會積極支持半導體科技相關研究，日前成果再傳捷報。國研院半導體中心與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月全球頂尖電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術的團隊。半導體中心並將相關技術陸續轉為平台服務，以協助國內產學研界培育下世代記憶體晶片或新一代人工智慧晶片等應用驗證的高階研究人力。 由於STT-MRAM具備高速度、高可靠度、小體積、省電等優點，適合應用於雲端運算與物聯網上進行大量的資料儲存，同時可提升人工智慧運算的學習效率與準確性，為國際半導體產學研重點發展領域。 國研院半導體中心長期透過主導或協助發表國際重點領域的指標性會議論文，與國際發展趨勢接軌，將論文發表的關鍵半導體技術轉化為培育國內碩博士級高階研究人力的服務平台。 國研院半導體中心主任侯拓宏表示，臺灣做為全球半導體晶片製造中心，須及早儲備豐沛的下世代技術開發人才庫，是臺灣半導體產業鏈維持競爭力與價值再升級的關鍵。半導體中心更是國內相關領域的高階碩博士研究人力培育搖籃，透過長年建立的產學合作機制及訓練服務經驗，接軌業界實務研發需求，建立小型多樣化的類晶圓製作到電路的產品雛形驗證平台，並藉此訓練培育實作高階研究人力。每年可提供50餘所大學院校、超過500個教授研究團隊的2,000位碩博士常駐研究與訓練，讓國內高階人才養成能更進一步貼近產業發展需求。（劉靜君） 【2024-03-18/B3版/企業商機】

台北報導　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

【台北報導】景氣回溫，行政院主計總處昨（14）日發布今年元月製造業加班工時15.3小時，不僅連七個月正成長，也回升到常態水準。主計總處國勢普查處副處長陳惠欣表示，製造業景氣已慢慢回升、漸漸復甦。 其中，和半導體相關的電子零組件製造業加班工時，元月為23小時，月增二小時，年增4.8小時，同樣連七個月正成長。 景氣變動時，廠商多會先以調整加班工時因應，而後才會視需求增加或減少人力，因此加班工時與景氣連動密切。 陳惠欣指出，今年元月整體製造業加班工時達15.3小時，月增0.7小時，年增2.2小時，已連七個月正成長。 【2024-03-15/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導　華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定，據法人調查指出，華邦電成功漲價10％，急單及加單另計。　主要調漲原因是在疫情之後，全球經濟活動回歸正常，記憶體產業已進入新的上升周期，AI、網通需求竄升，DDR3出現供給吃緊，以致於得以調漲DDR3價格。　華邦電對此一消息表示，該公司不評論價格問題。　先前市場一度傳出，華邦電擬調漲DDR3二成的幅度，惟法人獲得最新消息指出，華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成，如屬急單及加單另計，整體平均漲幅不會到20％。　法人認為，華邦電喊漲成功後，客戶會有漲價預期心理，願意提早下單，除有利於華邦電本業外，晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商，也將同步沾光。　法人分析，隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下，價格已出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，市場調研機構多預期，記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。　法人指出，據調查，華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價，以換取出貨量成長。不過，第二季主力DDR3產品，則已確定調漲至雙位數以上漲幅，預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。　華邦電今年營運展望樂觀，法人指出，高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下，價格出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，預期下半年將達到供需平衡。此外，網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求，邊緣AI成為未來成長動能。

【台北報導】晶圓代工廠茂矽（2342）昨（13）日於證交所舉行法說會，展望今年營運，總經理盧建志看好隨著半導體景氣回溫，加上公司強化車用布局，占營收比重有望突破五成，正向看待下半年業績將優於上半年。 盧建志先前是茂矽大股東、二極體廠朋程的副總，去年接任茂矽總座。他表示，茂矽跟隨朋程這個火車頭，預期車用於營收占比會愈來愈高，因為以前只有油車，現在走到油電混合車、電動車等，朋程的車用量能逐漸提升，部分晶片由茂矽提供，因此車用比重今年破五成絕對沒問題。 盧建志強調，車用市場特色是透明度高，波動較小。據了解，2022年時，車用於茂矽的營收比重約27%，2023年來到46%。 盧建志說明，目前茂矽產能利用率約六至七成，但愈到年底，狀況會愈好，預期年底產能利用率可達80%左右，因此業績表現下半年會比上半年好。市場關注碳化矽進度，盧建志說，受限於設備交期長，關鍵設備要到明年上半年到位。 【2024-03-14/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

響應減碳！再砸5千萬美元台北報導　為加速實現碳中和目標，蘋果於2021年推出Restore Fund基金，並持續擴大合作夥伴，如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布，台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者，台積電將投資5,000萬美元，村田則將投資3,000萬美元，該基金總額將提升至2.8億美元。　Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫，聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金，每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。　蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金，將再向該基金投資2億美元；如今再度公布台積電、村田加入投資，分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元，而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。　據悉，本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金，將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案，以在碳排和經濟方面產生效益，專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一，承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100％使用再生電力。　蘋果表示，Restore Fund選擇專案組合時，會仔細評估潛在的管理者和投資，大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時，對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商，該基金還將為其提供一種新方式，讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。

台北報導　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。