鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成：傳統PC設備即能達到70B參數AI運算台北報導　台廠發力AI新藍海市場，不與雲端AI直接競爭，鎖定邊緣、中小型運算需求，致力生成式人工智慧（GAI）平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出，不需要額外投資，用傳統PC基礎設備，即能達到70B參數AI運算；聯發科資深處長梁伯嵩強調，邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同，輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。　潘健成以20年前機械手臂為例，當時要價1,500萬的設備，如今已普及全部工廠；典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出，市場如今面臨一樣的問題，頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起，群聯本身也遇到相同痛點，遂開始投入研發，以自身於記憶體領域優勢，在近期推出平價版生成式AI解決方案。　GPU決定算力、HBM則決定模型大小，潘健成指出，群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統，加上輝達消費級GPU打造，將傳統工作站升級為小規模AI伺服器，硬體成本大幅降低；儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算，不過相當具備成本優勢；他打趣地說道，台北到高雄，坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。　梁伯嵩則分析，行動處理器在AI人工智慧計算上，受到更多限制。10年之間，手機CPU在同樣面積下，電晶體數量由10億成長至200億個，但受限功耗，在設計上就需要進行取捨，尤其要以幾十億之參數模型進行推論，考驗IC設計公司技術實力。　要讓大型神經網路的AI能力湧現（Emergence），需要極大量運算需求，短短七年間成長三十萬倍以上，遠超過半導體摩爾定律的成長速度，讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示，現階段將大型神經網路透過預訓練後，再Fine Tune（微調）進行下游任務訓練，兩階段的訓練方式，將協助生成式AI普及化。　運算需求成為AI進展與普及的關鍵，更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色，從IC的製造者，也同時成為AI應用的領先群，使台灣科技產業更上一層樓。

美中科技戰 延伸至IC設計領域【綜合報導】美中科技戰延燒，拜登政府再出招。路透報導，當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區，正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險，業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中，聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商，恐受波及。 這意味華府擴大圍堵大陸晶片業，從收緊晶片銷售，往上延伸至IC設計。業界人士分析，美國限制大陸獲取先進半導體技術後，陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上，讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。 英特爾主導的x86及安謀（Arm）為目前的兩大主流晶片架構，但安謀要向使用者收取高額權利金，x86則有複雜指令集，RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢，加上不具歐美色彩，有效規避美方限制，被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選，吸引新創與大陸IC業者搶用。 包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片，也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片，涵蓋手機、AI等應用。 業界人士透露，陸企強攻RISC-V架構，以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍，鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級，其中，玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，下一代處理器C930也將於今年內推出。 大陸靠RISC-V架構自行開發晶片，避開美方晶片銷售規範，可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設，引起華府高度關注。路透報導，美商務部已發函告知國會議員，正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險，評估在商務部職權下，是否有適當行動可有效因應任何隱憂。 這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為，若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會（RISC-V International）針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制，目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。 晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶，該公司目前仍以台灣市場為大宗，占比約60%，美國占22%，中國大陸則有15%。 晶心科董事長林志明先前於法說會上指出，正向看待RISC-V的「3A1S」應用，即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用，尤其在車用方面，2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。 【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】

暗示客戶庫存有望見底...展望優於市場預期台北報導　類比IC巨頭德州儀器公布第一季季報，全線業務下滑，然財報仍優於市場預期，並暗示客戶庫存有望見底；展望第二季，消費性電子及通訊領域可望復甦，工業方面也有部分廠商已落底。庫存水位改善、價格趨穩等有利因素，帶動今年PMIC產業溫和復甦，台灣類比晶片公司致新、茂達、矽力等將迎成長契機。　德儀首季營收落於財測上緣，達36.61億美元，季減10％、年減16％，全線業務均呈現衰退；儘管市場預估本季庫存天數持續增加，毛利率受經濟規模降低、工廠負載降低等影響，但展望優於市場預期，並開始收到美國晶片法案現金補助，客戶也陸續恢復採購。　德儀24日在基本面助攻下，早盤一度上漲5.9％。財務長利薩蒂（Rafael Lizardi）表示，去年第四季德儀旗下工業用半導體的所有終端市場營收全面萎縮，但上季已有部分終端市場營收回升，可見部分客戶庫存已經消化完，未來需求可望恢復成長。　近期台系PMIC業者反應，整體庫存改善，已恢復至五年歷史平均水準；加上德儀產能擴充動作趨緩，價格戰暫告段落，ADI亦於第一季調漲部分價格。法人指出，供給持穩、靜待需求回升，關注接連兩季之價格走勢，下半年將是PMIC溫和復甦之關鍵。　未來，類比IC成長關鍵將來自技術升級和AI新應用。法人強調，類比IC產業有多項成長利多，強化長期需求，其中包括車用、5G、WiFi-7、數據中心及DDR 5等技術，推升類比IC價值提升，使用量也將顯著成長。　法人分析，汽車電動化將使電源管理需求提升，單輛汽車專門用途的類比IC，預估將從2021年的106美元增至2027年的176美元；5G、WiFi-7電源管理IC，在射頻元件及射頻模組應用都會有數量上的成長，以WiFi-7升級為例，使用量將較WiFi-6成長2倍。　PMIC也將擔任數據中心要角，AI伺服器使用的GPU關鍵PMIC將為一般用途GPU的四倍以上；記憶體DDR5雙列直插式記憶體模組(DIMM)使用的PMIC均價較傳統主機板上DDR 4的PMIC高出5成至1倍。眾多需求，皆帶動產業質量增長，為類比IC市場的持續成長與創新奠定基礎。

3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長【台北報導】經濟部昨（22）日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元，為歷年同月第三高，年增1.2%，由黑翻紅；今年第1季接單金額1,333.2億美元，為歷年同季第四高，年減2.1%，隨廠商庫存去化、AI需求強勁，第2季外銷訂單有機會轉為正成長。 經濟部統計處長黃于玲表示，3月接單轉正，主因廠商庫存改善，甚至出現庫存回補；部分廠商接獲急單或短單，也代表廠商對庫存管理仍保守，全球終端需求尚未有明顯回溫，廠商下單節奏仍難掌握，接單情況仍會有波動。 黃于玲認為，雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張，但目前外界認為情況尚可控，只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上，長期趨勢來看，預期今年外銷訂單是持續向上。 她分析，因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁，將可支持接單動能，預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測，4月接單金額落在430億至450億美元間，雖較3月金額減少，但將年增1.2%至5.9%，有機會連二紅。 對於個別產業接單展望，黃于玲分析，高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增，趨勢明確；惟因全球終端需求未明顯升溫，致消費性電子產品需求不夠勁，而傳統產業接單又明顯偏弱。 她特別提及，傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長，累計今年前二月減幅呈收斂，但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出，3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。 其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊，機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長，只有今年元月短暫出現年增9.5%，之後又轉為負成長至今。 至於全球終端需求何時才會升溫？黃于玲坦言，目前仍很難說，下半年通常才會進入旺季，屆時再作觀察。 展望未來，黃于玲表示，全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響，恐抑制全球貿易成長力道，惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增，對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助支撐外銷接單動能。 【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】

副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域台北報導　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。 總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。 此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。 蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。 法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

台北報導 IC設計大廠瑞昱（2379）召開法說會，首季營運自谷底回升，毛利率突破5成關卡，單季稅後純益31.3億元、年增74.5％，每股稅後純益（EPS）6.1元，為2022年第四季以來新高水準。　瑞昱發言人暨副總經理黃依瑋指出，儘管總體經濟環境不確定，不過供應鏈庫存已恢復正常，可支撐客戶恢復拉貨動能，首季各產品線訂單表現不錯，挹注營運；展望未來，儘管能見度相對有限，但受惠巴黎奧運商機，車用乙太網路等新需求，有望支撐營運表現。 瑞昱第一季財報合併營收達256.23億元、季增13.5％、年成長30.6％，毛利率50.8％，稅後純益31.30億元、季增9.7％，年增74.5％，EPS6.1元，寫近6季以來的新高。　黃依瑋分析，第一季受惠PC庫存回補及2.5G乙太網需求成長，業績穩健增長，趨勢可望延續；5G乙太網路導入則低於公司預期。在交換器業務方面，價格競爭挑戰依舊，然而已見客戶需求復甦，各區域電信營運商標案陸續開出，帶動瑞昱2.5G交換器市占率成長；並看好10G PON、Wi-Fi 7規格普及，提升Multi-Gigabit交換器用量。　今年WiFi7產品進入量產，黃依瑋預估，在PC與路由器滲透率為5％，8-9成之PC產品仍採用6／6E規格，預計明年WiFi7滲透率才會擴大。不過，第一季中已感受到客戶需求增加，尤其在消費性電子與物聯網領域，需求優於原先預期。　另庫存周轉天數已回到正常水準，未來幾季有望帶來庫存回沖。黃依瑋強調，第一季底庫存周轉天數僅剩不到3個月，由去年第4季底之104天降至80天，庫存回沖利益帶動首季毛利一舉突破5成關卡，未來幾季仍可望受惠。　法人指出，瑞昱今年獲利受惠庫存回沖利益及晶圓代工價格具備彈性等因素，將重返成長。儘管消費性需求回溫緩慢，然而通路庫存去化完畢，回補需求有望超出預期，瑞昱業績也呈現成長。未來持續看好AI在PC與非PC上發展，對瑞昱Audio codec中長期業務有挹注。

IC設計二哥5月改選董事 候選人名單不見大股東 市場緊盯後續是否出脫持股【台北報導】台灣IC設計二哥聯詠將於5月31日舉行股東常會並全面改選董事，公司公告的八席董事候選人名單全為自然人，大股東暨現任法人董事聯電未入列，是聯詠在1997年從聯電分割獨立後，聯電首度退出聯詠董事會，震撼業界。 聯詠成立以來，就被歸類為「聯家軍」要角，也是聯電集團的「大金雞」。近期半導體景氣復甦腳步再度出現雜音，聯電卻退出聯詠董事會，放掉這隻「大金雞」，震撼市場。根據今年3月公告的最新統計資料，聯電持有聯詠股票約1.64萬張，持股比率約2.7％，聯電退出聯詠董事會後，後續是否會出脫聯詠持股，引發關注。 對於聯電退出董事會，聯詠指出，這次董事候選人名單是朝主管機關公司治理的方向努力，增加獨董及女性比例。聯電則表示，尊重聯詠提出的董事候選人名單。 聯詠是面板驅動IC大廠，近年每年都大賺逾一個股本，2021年至2023年每股純益各為63.87元、45.96元、38.32元，為台股獲利績優生，股價也長期維持在二、三百元以上，上周五（19日）收盤價為588元，是台股高價IC設計股代表之一。 聯詠1997年由聯電商用產品事業部獨立出來，並於2001年上櫃，2002年轉上市，向來被外界視為是聯電集團相關重要IC設計布局之一。 聯詠2015年首度躋身全球IC設計營收前十大公司。根據集邦科技（TrendForce）最新統計，聯詠去年在全球IC設計業營收排名第七，是台廠當中，表現僅次於聯發科的業者，產業地位相當重要。 聯詠現有八席董事中，包括五席一般董事與五席獨董，其中，一般董事除了法人董事聯電，還包括董事長何泰舜、副董暨總經理王守仁，以及吳廣義與張忠恒，獨董則是劉永生、蔡士傑、黃婷婷。 根據聯詠公告的最新董事候選名單，下一屆董事會維持八席，但一般董事減為三席，全由自然人出任，聯電法人董事席次遭剔除。新任一般董事名單為何泰舜、王守仁續任，新增人選為聯電轉投資的迅捷投資協理鄭婉伶，但鄭婉伶也是自然人身分入列，並非聯電法人代表。 聯詠新一屆董事會獨董由原三席增為五席，公司提名人為劉永生、黃婷婷、蘇慧貞、王金來、廖湘如。其整體董事候選人名單中，男女比例各半。 就算聯詠仍有自然人身分的董事候選人與聯電集團有淵源，業界人士認為，至少聯電不再擔任聯詠的法人董事，會降低後者的集團色彩，可能有些商務會更好談。 【2024-04-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄（MOU），將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體，即第六代HBM產品－HBM4。由於SK海力士為AI應用記憶體領域的領導者，此次宣布與全球頂級邏輯代工廠台積電合作，強強聯手，已為AI技術創新投下震撼彈。　SK海力士指出，將透過以建構IC設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠三方技術合作的方式，實現記憶體產品性能的突破。　兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片（Base Die）進行效能改善。　HBM由多個DRAM晶片（Core Die）堆疊在基礎晶片上，並透過矽通孔（TSV）技術，進行垂直連接而成，基礎晶片也連接至GPU，對HBM進行控制的作用。　SK海力士以往的HBM產品，包括HBM3E（第五代HBM產品），都是基於公司自身製程製程，製造了基礎晶片，但從HBM4產品開始，規劃採用台積電的先進邏輯（Logic）製程。 如果在基礎晶片採用超細微製程，可以增加更多的功能。由此，公司計劃生產在性能和功效等方面，製造滿足客戶需求的客製化（Customized）HBM產品。　同時，雙方將協力優化SK海力士的HBM產品與台積電的CoWoS技術融合，共同因應HBM相關客戶的要求。　SK海力士AI Infra擔當社長金柱善表示，透過與台積電的合作，不僅將開發出最高性能的HBM4，還將積極拓展與全球客戶的開放性合作（Open Collaboration）。　該公司將提升客戶客製化記憶體平台（Custom Memory Platform）的競爭力，鞏固公司AI的記憶體全方位供應商的地位。　台積電業務開發和海外營運辦公室資深副總經理兼副共同營運長張曉強表示，台積電與SK海力士多年來已建立穩固的合作夥伴關係。此次合作更融合了最先進的邏輯工藝和HBM產品，並向市場提供了全球領先的AI解決方案。　展望新一代HBM4，台積電與SK海力士將透過緊密合作，提供最佳的整合產品，為兩家共同客戶開展新的AI創新，成為未來成長的關鍵推動力。

總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙【台北報導】台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。 魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。 分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。 魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。 台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。 隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。 台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。 輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。 法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。 【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望台北報導　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。