台北報導　繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。　外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。　蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位；相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。　雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求，同樣提供M4晶片出色效能。　業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。　業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。　台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。　根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。　未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

營運長威廉斯傳來台會見總裁魏哲家 預期將包下2奈米首批產能 今年可望貢獻營收6,000億【台北報導】蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電，台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。 面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評論。 法人分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已率先包下台積3奈米首批產能，若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達新台幣6,000億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。 就資料中心投資，蘋果財務長梅斯特里（Luca Maestri）日前於財報會議上直言，在該領域有自家的資料中心，也採用第三方，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。 據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。 M系列處理器順利掀起市場旋風，蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片，該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。 蘋果已在AI伺服器端開始進軍，以安謀（Arm）架構半客製化形式，打造自行研發的AI運算處理器，除了同樣採用台積電先進製程量產之外，由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造，並以3D堆疊方式將處理器整合，但由於成本高昂，短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。 不過，因應生成式AI新技術蓬勃發展，除了雲端運算需求大幅增加之外，終端裝置也開始出現邊緣運算需求，蘋果順應相關趨勢，特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經網路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望是先前的一倍。 接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。 【2024-05-20/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好，下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。 電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1％、2024年第二季更將同比成長5％；IC銷售額2024年第一季同比提升22％、第二季在高效能運算（HPC）晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21％。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善，帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2％，第二季也有1.4％的成長。 SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。 TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」 Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年下半年也將恢復成長。

董座曾繁城指出俄烏、以巴衝突影響消費性產品 但整體上應有些成長【台北報導】台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意（3443）昨（16）日召開股東常會，董事長曾繁城示警，今年大環境包括俄烏戰爭、以巴衝突都尚未結束，對消費性產品等經濟狀況多少有點影響，但整體上應有些成長。 創意今年前四月合併營收73.83億元，年減13.5％，反映外在不確定性因素干擾。創意總經理戴尚義坦言，總體經濟仍有高度不確定性，戰爭因素持續干擾消費性市場，且之前相關庫存較高，仍在消化中。半導體業雖然因為AI、高效能運算（HPC）等應用而成長，但其實很多部分還是下滑。 戴尚義指出，創意去年營運成長動能不減，締造亮眼業績，2023年合併營收為262.41億元，連四年創新高，每股純益26.18元，為歷史次高。該公司去年委託設計（NRE）與量產業務都維持成長，毛利率稍微下滑，主要是5奈米製程NRE專案的設計定案遞延，獲利未能持續增加，但已連兩年賺逾兩個股本。戴尚義認為，隨著ChatGPT與輝達引發AI浪潮，相關設備與應用需求大增，這使得系統及品牌大廠更積極投入資源，自行開發ASIC晶片，創意的機會也可望大增。 展望今年，戴尚義強調，來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕，且各大品牌客戶對先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺，可預期全球ASIC市場仍將商機不斷，創意營運成長隨之可期。他說，面對AI ASIC市場高速成長商機，創意會以嚴謹態度選擇客戶與具有量產潛力的設計服務專案，提高研發資源的投資報酬率。 面對地緣政治衝突不斷，戴尚義強調，基於出口管制措施，創意將謹慎選案，以規避地緣政治風險，在AI方面投資會逐步轉化為中長期成長動能。 【2024-05-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

半導體產業回升、轉單效應放大，聯電、世界先進及力積電營運可望脫離谷底台北報導　成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價衝上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。　今年以來台積電因掌握先進製程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束後，全球半導體產業可望走升，雖然成熟製程競爭依舊激烈，但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。　法人表示，成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂，以台廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，台廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。　市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟製程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有台廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。　台積電創高帶動，再加上成熟製程廠，包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底，近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。　世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期，股價近期走勢相對強勁，16日股價上漲4.32％，收在96元，逼近百元關卡並寫下近14個月新高，另外，聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。　另以外資法人動向來看，5月僅過半個月時間，但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張，已創下近20年來單月最大買超紀錄。

【台北報導】全球CMOS影像感測器（CIS）龍頭索尼（SONY）高喊CIS需求轉強，由於索尼是台積電日本熊本新廠合資夥伴與客戶，外界看好，索尼CIS訂單回籠，主要代工廠台積電受惠大，為台積電日本熊本新廠今年底量產增添底氣。 索尼看好未來車用及消費性等商機，也有望擴大採用台積電熊本廠22奈米製程生產CIS元件及影像訊號處理器（ISP）晶片。 依據公開資訊，台積電日本熊本廠的合資公司JASM股東結構當中，除了台積電之外，索尼為最大股東。業界指出，索尼本來就是台積電委外合作量產晶圓的主要客戶，雙方合作多年。隨著台積電熊本廠預計今年底開始量產，索尼幾乎已經確定將在熊本廠拿下大筆晶圓產能，成為填滿台積電熊本廠產能的主要大客戶。 台積電日本JASM於2021年成立，並於2022年4月開始興建熊本廠，預計2024年底開始量產。台積電並和尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車公司宣布投資擴建熊本第二座晶圓廠，二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。 台積電規劃，熊本廠月產能總預計超過10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米的製程技術。 【2024-05-16/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　半導體為全球已開發國家的戰略物資，並積極進行產業自主化，繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠，法國也全力發展AI先進科技，力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，向馬克宏建言，效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台，合作強化法國自主創新的未來科技實力。　力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議，包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層，還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖，一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。　黃崇仁表示，在高科技產業發展的過程中，IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司，一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運，台灣也是這些美商重要的技術支援基地。　黃崇仁也強調，輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援，如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗，勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。　市場法人指出，全球發展半導體自主的風潮下，力積電獨創Fab IP，以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助建置晶圓廠，並以授權金為主要收入，目前除了多個國家陸續接觸中之外，黃崇仁積極遠赴法國，未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。

TSIA看好美元匯價利多、台積先進製程紅利 上修成長率至17% 金額挑戰新高【台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布今年首季台灣IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高，並上調今年全台IC產業成長預估值，由2月預期的15.4%調高至17.7%，預期2024年台灣IC產業產值可達5兆1,134億元，挑戰歷史新高。 業界認為，TSIA上修今年台灣IC產業產值成長預估，主因近期美元匯率有利台廠出口，加上台積電先進製程推進的領先紅利，使台廠表現有望持續優於全球產業。 台積電於4月的法說會指出，台積電本身今年健康成長目標不變，但全球半導體市場（不含記憶體）2024年將經歷更和緩及漸進的復甦，下修今年整體半導體市場（不含記憶體）年增幅度至約10%，晶圓製造產業成長幅度修正為中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。 相較全球產業發展仍面臨雜音，TSIA昨天引用工研院產科國際所最新預估指出，2024年台灣IC產業產值達5兆1,134億元，年成長17.7%，以記憶體與其他製造成長力道最強，其次為晶圓代工產業。 該機構預測，今年全台灣記憶體與其他製造產值為2,082億元，年成長22.4%；IC製造業為3兆2,014億元，年成長20.2%，其中，晶圓代工為2兆9,932億元，年增20.1%。 此外，今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元，年成長15.1%；IC封裝業為4,344億元，年成長10.5%；IC測試業為2,159億元，年成長13.3%。 世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元，季減5.7%，年增15.2%；晶片銷售量2,184億顆，季減0.6%，年減2.2%；產品均價（ASP）為0.631美元，季減5.1%，年增17.8%。 產科所統計，首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高。其中IC設計業產值3,002億元，季增0.1%，年增25.1%，增幅最大。 【2024-05-15/經濟日報/A11版/產業】

台北報導 ASIC（特殊應用積體電路）龍頭世芯-KY迎來重磅級股東，全球電商龍頭Amazon（亞馬遜）將斥資5.3億元，以每股2,382元私募價格認購224,537股（約224張），占世芯股本0.28％，成為公司第34大股東。 亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例，創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調，隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案，將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中，取得訂單機會大幅提升。 世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資，是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇，台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP（雲端服務供應商）業者訂單，引海外大廠注資想像空間也大增。 世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度，並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股，認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股，額度4.49％、價格2,382元，比前次認購價貴六成，若以世芯14日收盤價2,710元計算，折價13％，募資規模約5.3億元。 世芯與亞馬遜合作已久，也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示，本次私募閉鎖期長達三年，2,382元的私募價格如定海神針，破除AWS掉單傳言，並宣示與大客戶長期合作不變。另，世芯為AWS打造自研晶片，包括7奈米之Inferentia（推論）2及Tranium（訓練）1，次世代也研發中；世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。

台北報導 驅動IC族群首季獲利受到價格擠壓，相關業者反映受到傳統淡季及陸系競爭對手不計成本削價，儘管新規格、新應用支撐營運，然進入第二季依舊感受壓力。龍頭指標聯詠（3034）率先對短期回溫澆冷水，認為消費電子需求回溫相對緩慢；天鈺（4961）也指出景氣仍尚未回來，不過會將透過電子紙與PMIC業務，帶動中長期獲利改善；敦泰（3545）坦言降價壓力持續，未來將以更豐富產品線應對競爭挑戰。 觸控IC（TDDI）價格競爭激烈，以手機市場最為劇烈，價格仍持續下降，在過去1年已下降約2成。敦泰首季營業收入35.61億元，儘管出貨量明顯增長，然價格下跌，年增僅10.4％；毛利率為22.2％，稅後純益1.12億元，季增47％、年增123％，每股稅後純益（EPS） 0.54元。　敦泰強調，TDDI持續面對價格壓力，投片成本已達平衡階段、不易再改變，但會從其他方面著手，全面優化產品競爭；另外，第二季手機出貨量季增基將不顯著，不過出貨動能將由中低端LCD、轉向中高端AMOLED，有利產品組合改善；敦泰持續擴大產品組合，在穿戴式產品多有著墨。 天鈺坦言，產業已不好一段時間、景氣尚未回來；首季營收也受到跌價影響為37.23億元，年減5.4％，毛利率29.9％，營益率10.3％，皆較去年同期下滑，稅後純益3.84億元，年減8.5％，EPS 3.17元。公司強調，不同產品各有表現，第二季電視需求佳，筆電下半年則有機會。　不過天鈺持續往利基型應用發展，其中在電子紙動能強勁帶動下，今年該業務有望翻倍成長；天鈺於電子貨價標籤（ESL）驅動IC技術領先，掌握多次燒錄與客製化技術，滿足大型零售業者如Walmart之需求，市場總量龐大，有望為天鈺抵禦產品跌價負面影響。　指標公司聯詠指出，大環境歷經一年多的庫存調整，庫存已回到健康的狀態，接下重點還是在觀察總經與地緣政治對終端消費電子產品的影響，價格壓力仰賴成本控管及持續推出新產品因應。