涵蓋鋼鐵、電力、水泥、半導體業 立委要求訂碳定價中長期架構 環境部承諾一個月內提出評估【台北報導】環境部將於2024年開徵碳費，依據最新盤查資料，約有512家排碳大戶可能成為首波課徵對象。立委昨（4）日要求環境部應提出碳定價中長期架構，以接軌國際，環境部長薛富盛承諾會在一個月內提出評估。 薛富盛今年8月22日接下首任環境部長，昨日首度赴立院業務報告並備詢。部分立委持續關注氣候變遷、減碳等議題。 外界質疑碳費時程又延後，薛富盛澄清，碳費開徵基礎仍是2024年排放量，只不過實際收費是在隔年的2025年，是類似明年申報今年所得稅概念，並非開徵時程延後。 氣候署長蔡玲儀補充，根據今年8月31日前、盤查去年排碳情形，約有512家直接、間接排碳每年達2.5萬噸的排放源，可能將列為首波碳費課徵對象。 參考往年盤查狀況，排放大戶多以鋼鐵、電力、水泥、半導體等產業為主。 蔡玲儀提到，部分排放源排碳量其實就在「邊緣」，若再加緊腳步努力減碳，說不定2024年實際開徵時，就不會落入徵收碳費範圍。 民進黨立委洪申翰指出，要落實減碳，環境部手中最重要的工具就是碳定價，過去環保署堅持碳費先行，但他認為不能缺乏中長期機制規劃，否則長期以來恐難與國際接軌。 薛富盛承諾，會進一步針對碳稅、碳交易總量管制等碳定價工具進行研究，並在一個月內針對中長期架構提出評估。 民進黨立委黃秀芳則說，環境部徵收碳費對象首波針對排碳大戶，但中小企業也有「碳焦慮」，擔心哪天也要開始收碳費，此外部分出口導向中小企業也擔憂輸往歐盟會面臨碳關稅問題，環境部應有清楚說明。 薛富盛回應，512家排碳大戶就占台灣整體排碳量約七成，因此中小企業短期內不會是徵收對象，但仍應超前部署、積極因應，環境部也會與經濟部合作共同協助企業減碳。 另外，對於碳費設計是否帶來綠色通膨，洪申翰建議，可參考美國作法，與其他部會共同合作、全面思考，方向不應是卸除大型排放源成本，而應是引導綠色投資。 【2023-10-05/經濟日報/A4版/焦點】

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％台北報導　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。需求冷至明年Q1　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

【台北報導】美國在台協會（AIT）昨（3）日公布，AIT處長孫曉雅日前到矽晶圓大廠環球晶與董事長徐秀蘭會面，討論環球晶在美國德州謝爾曼市投資35億美元（約新台幣1,132億元）的建廠計畫。AIT指出，環球晶將可依排定時程與目標，在2024年第4季向美國晶圓廠交付首批12吋矽晶圓。 AIT表示，徐秀蘭將此專案成功推進歸功於環球晶在當地採行的措施，以及對美國和德州供應鏈持續付出的承諾。 雙方也討論環球晶如何從零開始建廠，包括雇用美國承包商及遵循美國法規、建立協議和安全要求，並依賴經驗豐富的美國管理團隊來監督專案。 AIT提到，徐秀蘭表達感謝之意，包括美國財政部及國稅局的先進製造投資優惠、美國商務部半導體獎助資金，以及2022年頒布的晶片與科學法案。這是美台貿易和投資互利的成功案例。 環球晶去年6月敲定12吋新廠落腳謝爾曼市，這裡也是美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶先前提到，德州新廠是擴產計畫的一部分。環球晶擬定從2022年至2024年投入新台幣千億元，其中包括20億美元興建新廠、10多億美元擴充既有廠房產能。 【2023-10-04/經濟日報/A14版/產業】

台北報導　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。 洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

台北報導　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等【台北報導】台積電昨（2）日公告，將於10月19日召開第3季法說會，法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態，以及AI市場最新狀況等六大重點。 法人認為，台積電身為全球晶圓代工龍頭，又是台股權值最重的個股，公司高層在法說會釋出的展望與動態，將是左右台股本季走勢，以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。 台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期，台積電第3季合併營收以美元計價，可望季成長近一成，毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5％，代表單季獲利將可望優於第2季。 台積電已公告7月及8月合併營收，合計共達3,663.02億元。台積電財測預估，第3季合併營收可望達167億美元至175億美元，以1美元兌新台幣30.8元計算，單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。 法人聚焦台積電未來營運動向，原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主，先進製程技術更是領先對手，因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態，都動見觀瞻。 台積電上半年資本支出中，第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元，累計共達181.1億美元。根據法人先前推估，台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元，明年可能會再度下降。 也有法人認為，由於先進製程已經推進到2奈米，採用最新製程的客戶群開始減少，以目前已經量產的最先進製程3奈米來看，僅剩下蘋果領銜採用，其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米，因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝，成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。 另外，台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程，預期2025年跨入2奈米製程，並以全新環繞閘極（GAA）電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效（FinFET）電晶體架構，代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。 【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

【新竹報導】為鞏固全球半導體聚落領先地位，竹科管理局昨（27）日表示，積極展開擴建寶山二期、X基地及推動龍潭三期作業。包括6G與太空通訊、智慧醫療、數位轉型及電動車等，朝產業多元化發展、強化園區產業生態鏈，也發展下世代具潛力的前瞻科技。 竹科管理局表示，在全球AI技術、數位轉型應用及淨零排放浪潮下，晶片、伺服器、感測元件、電路載板和散熱產品等均為竹科核心優勢。做為全台第一個科學園區，發展43年來的竹科用地已近飽和。 竹科已經展開擴建寶山二期、X基地及龍潭三期擴建計畫。竹科寶山二期擴建計畫已接近開發尾聲，確定將由台積電主導開發2奈米及更先進製程技術，探索新材料與電晶體結構等領域研究。 X基地占地3.74公頃，規劃建置三棟大樓。第一軟體大樓斥資40億元於去年2月10日開工，已完成鋼結構工程，預計明年5月完工。 為協助台積電備妥1奈米生產基地，行政院2022年11月3日宣布啟動龍潭園區三期擴建計畫。龍潭園區三期擴建先導計畫已於今年6月初經行政院核定，依序舉辦相關說明會等流程。 【2023-09-28/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　台積電2023 OIP（開放創新平台）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇為世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。　台積電OIP生態系論壇，首場已於美國矽谷開跑，接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京，11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會，舉行逾220場技術論壇，估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。　台積電成為生成式AI的重要推手，另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中，包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房，全力衝刺下世代製程技術。　業者指出，去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟，成為台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴，加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台，而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術，也在一年後的此時逐漸壯大，並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。　法人指出，半導體封裝技術的精進，使單一晶片可因應多元需求，如何在發展中規範產業標準，將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics（矽光子），將光收發模組整合進晶片當中，提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台，如Intel（Co-EMIB先進封裝技術）、Samsung（X-Cube 3D記憶體堆疊封裝）、日月光（VIPackTM先進封裝技術平台），搶食未來商機。　台積電OIP生態圈論壇，擴大與各大組織交流，對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS（國際設備和系統路線圖）認為MOSFET，在1奈米以下將面臨微縮極限，預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET（互補式場效電晶體）。Imec（比利時微電子研究中心）也提出beyond FinFET發展藍圖，且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

【社論】最近美國拜登總統赴聯合國大會發表演說，強調與中國的關係是「尋求負責任地管理我們兩國之間的競爭，以免演變成衝突」，並說「我們是為了去風險（de-risking），而不是與中國脫鉤（decoupling）。」拜登總統「去風險而非脫鉤」的說法為美國對中貿易政策一錘定音。 中國經濟快速崛起，到2010年已成為世界第二大經濟體。2015年總理李克強提出「中國製造2025」，讓美國警覺大陸經濟的威脅。到了2018年川普總統宣告「中國竊取美國智財權與商業機密」，而開始一連串的制裁行動，中美貿易正式開戰。 川普不想讓美國過度依賴中國製造業，「脫鉤」一詞於焉誕生。拜登總統上任後，延續川普貿易制裁手段；政府官員口氣雖稍軟，但手段卻更多元與激進。美國不僅要求各國禁運高階晶片與生產設備到中國，還積極籌建排除大陸的印太經濟架構，直到今年5月G7廣島峰會，更宣告與中國經貿關係要「去風險化」。 中美貿易戰看起來是美方占上風。畢竟雙方有貿易量體與需求不對稱性。大陸初期還能「以牙還牙」回應美方，但後來也只好以太平洋或世界寬廣，呼籲美方要共存與共榮。至於美方，不僅成功封鎖大陸高科技晶片產製，與大陸經貿是「去風險而非脫鉤」說詞也取得政治宣傳的制高點。 拜登政府對中貿易政策澄清說法，是要區隔與川普壁壘作為不同，只是雙方競合關係的另類表達方式嗎？「聽其言不如觀其行」，拜登對中貿易制裁手段只有更嚴酷，「去風險」與「脫鉤」其實皆存放在對中貿易戰的彈藥庫。 美國對中貿易關係的路徑圖其實至為明顯。持續弱化大陸世界工廠功能，積極建構東協與印度成為新供應鏈；「去風險」因此是指分散進口貨源，不要集中在大陸生產。至於「脫鉤」則是堅持圍堵中國生產任何涉及國安的技術密集產品所產生的後果。 最近美國「百密」箝制中國高科技產業終就出現「一疏」，預告「圍堵」策略恐將功虧一簣。華為突破晶片精密製程的封鎖，熱銷Mate Pro 60手機，振奮了大陸人心。華為證明大陸自製高階晶片已具備商業性，未來在市場需求與政府補貼政策下，大陸製作更高階晶片的可能性大幅提升。 至於美方分散進口貨源的行動則早已如火如荼展開；東協國家產品，尤其是泰國與越南，占美國進口比率已從2018年7.3%升至去年10.3%。拜登在G20峰會後，率領重要企業直奔越南，宣示深化雲端運算、半導體和AI等領域合作，並希望越南供應稀土，更是具體「去風險」的布局行動。 不過，雖然美國試圖對中貿易「去風險」，其效果仍可能打折。據統計，2018年至2021年間，中國企業對東協直接投資增加44%，其中尤以越南、泰國及印尼最多。去年初，東協加五的RCEP生效後，東協更躍升為中國最大貿易夥伴。顯然，美國對中貿易「去風險」策略，反而促使中國與東協形成更長的供應鏈。 正確解讀拜登政府「去風險而非脫鉤」說法，實際指的是美對中貿易採取「去風險」與「脫鉤」的兩手策略。美中貿易戰仍持續進行，官員互訪只是調控緊張態勢。而觀諸美國的國內政治生態，美中經貿關係「過去的美好早已成為塵封的記憶」，未來雙方敵意螺旋只會繼續升高。 令人遺憾的是，我們不幸成為美中「鬥而不破」貿易戰的輸家。政府鼓勵台商回台，卻因房地產炒作而民怨四起；台灣無法加入RCEP且新南向政策績效不彰，而未能承接東協新供應鏈的樞紐角色，甚至出現對該地區的出口大幅下跌；台積電赴美設廠延宕，引發勞資爭議，更讓台灣失去「矽盾」保障。美中貿易不見終戰之日，政府卻苦無對策，台灣經濟必須設法突圍。 【2023-09-27/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　旺宏董事長吳敏求對半導體景氣看法保守，他26日指出，受到全球經濟狀況不佳影響，市場庫存去化時間拉長，預期明年上半年景氣仍然疲弱，最快下半年才會轉佳。　吳敏求與媒體中秋節餐聚時指出，他在2023年第一季法說會時，已預測明年上半年不會變好，最快也要等到下半年，因為以正常的時間來看，庫存需要更長的時間去化。　吳敏求解釋，兩年前全球市場對電子產品需求高漲，廠商庫存水位因此升高，但隨著全球經濟景氣下滑，需求也跟著減弱，庫存去化需要更長的時間，也比預期更久。　吳敏求表示，俄烏戰爭導致能源價格高漲，影響歐洲經濟，中國大陸經濟則受美中貿易戰衝擊，在全球經濟情勢仍不佳之下，預期明年上半年景氣不會變好，最快也要等下半年，但目前他難以預期是否會好轉。　以區域來看，美國的狀況比歐洲好，亞洲靠中國大陸，但疫後大陸大部分民眾把錢存起來，不願意花錢，致消費力不如預期。　從各應用面來看，吳敏求指出，車用、醫療、工業及高階市場需求相對穩定，旺宏業績也是靠著這些應用，後進者要花時間驗證，搶進難度高。　吳敏求再次強調「Why Taiwan」的重要性，半導體必須在台灣做，旺宏的研發及製造都設在台灣，而且投資很多錢在研發，時局越不好，越要研發新產品，且要加碼投資，做到「旺宏出品，必屬佳品」。　吳敏求也預期，未來半導體產業會是台灣、南韓及大陸三雄爭霸，政府介入與否，對這個產業的影響不大。　近期中國大陸華為推出Mate系列的頂級旗艦新機Mate 60 RS引起矚目，吳敏求認為，這並不代表中國大陸半導體發展變快，他仍維持先前看法，美國對中國大陸實施半導體禁令，中國大陸要追上美國半導體業，大概仍需要20年時間。