台北報導　台積電（2330）4月營收超驚喜，13日盤中最高825元、收819元，都與歷史盤中新高826元、收盤新高820元僅一步之遙，14日蓄勢戰新高。投信法人分析，台積電封裝產能吃緊、目前持續擴產，相關半導體設備、檢測業者將受惠，創意、力旺等供應鏈13日表態強強滾。　台積電4月營收寫下歷史次高，第一季現金股利也將提高至4元，13日台積電大漲17元收在819元，市值也來到21.24兆元，外資買超15,952張（買超金額130.96億元）扮功臣、買超張數占總成交量38,147張的42％。　投顧法人分析，台積電2024年將重回長期營收15％～20％複合年成長軌道，另在先進封裝持續供不應求，2024年CoWoS產能估將備增；投信業者也說，台積電近期上修AI需求，預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算（HPC）平台最強驅動力，也是營收成長最大貢獻來源。　台積電股價大漲，激勵供應鏈股買氣強強滾，桓達收漲停，鏵友益、創意、力旺、材料-KY、晶心科等多檔齊步大漲3％～8％。　進一步篩選13日股價收漲、外資偏多操作股，則以創意及力旺最給力，股價各強漲半根漲停上下，外資買超各5億元及2億元以上，另世界、致茂、環球晶、家登、晶心科、金麗科及愛普*等，外資偏多操作，帶動股價表現不俗。　國票投顧表示，看好2024年投資主軸為半導體產業長線趨勢，若股價拉回，相關族群應適度布局。2024年半導體產業景氣重回成長，台積電成長性明顯優於產業及對手，將帶動供應鏈營運回溫，可關注與台積電營運相關性高的家登、中砂等主要供應鏈。　街口投信表示，台積電封裝產能吃緊，在台積CoWoS出貨持續提升下，半導體設備及檢測業者商機可期；另全球半導體封測龍頭日月光投控，因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單。

規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓【綜合外電】全球各國政府規劃推動半導體製造的規模，目前已逼近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。 彭博資訊報導，西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮，卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今，半導體已不只攸關經濟安全，還牽涉到美國科技製造業的復興，在人工智慧（AI）領域保持優勢，甚至台海和平。 在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。 在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元，主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國：一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫，將獲得近110億美元的補助；另一個是110億美元的台積電合資企業，半數將由官方支付。不過，歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。 日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域，南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示，規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫，規模突破10兆韓元（73億美元）。 中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。 【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

發展CPO技術有成 與半導體大廠建立夥伴關係 營運添柴火【台北報導】光被動元件大廠上詮（3363）將於5月30日召開股東會，經營團隊在營業報告書中表示，積極推進共同封裝光元件（CPO）技術，並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力，持續與半導體大廠合作，建立夥伴關係。 回顧去年，上詮認為，儘管疫情過後全球期待春燕到來，但受地緣政治與通膨交互影響，成長動能依然脆弱，加上中國大陸經濟復甦不如預期、美歐經濟前景仍不樂觀，但製造業庫存去化已逐步見到曙光。 上詮去年積極轉型，光纖纜線生產自動化與矽光封裝事業已初見成果，伴隨AI崛起、高速傳輸運算需求倍增，已提前布局光通訊下世代技術發展與產品型態。 展望今年，上詮表示，將以審慎樂觀的態度，積極規劃公司成長布局，及面對未來種種挑戰。業務發展方面，將持續開發國際級客戶，除擴大現有合作項目，也同步發展矽光封裝業務，透過與客戶策略合作，建立後續量產訂單，爭取資料中心相關需求。 上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。 上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出，研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係，為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案，以取得市場領先地位。 上詮今年股東常會全面改選董事，中美晶集團色彩人馬將進入董事會，未來上詮與台積電、中美晶等半導體廠的合作空間也引發市場關注。 【2024-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

受惠HPC成長動能延續，合併營收達2,360.2億，前四月更寫同期新高紀錄 台北報導 晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響，4月合併營收強勁，刷新歷史次高紀錄，強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算（HPC）增長動能延續，此情況可望消弭AI乏力雜音，為市場注入一劑強心針。　台積電4月合併營收為2,360.2億元，較上月增加20.9％，較去年同期增加近6成，單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元，年增26.2％，受惠AI晶片需求持續強勁，營收寫下歷史同期新高紀錄。　原本市場對地震可能的影響頗感憂心，結果卻創下歷史佳績，令人驚喜。台積電對此強調，地震並未造成關鍵設備損失，並快速恢復運轉，再次以實力證明供應鏈的韌性。另外，CoWoS產能快速開出，AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示，由於先進封裝需求強勁，今年產能將增加2倍，但仍供不應求。　台積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。　法人對台積電同樣抱持樂觀看法，認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收占比約11％～13％。台積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年占比超過2成。　由於持續維持技術領先，台積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨著製程快速迭代，可保持競爭優勢。　法人也表示，隨著未來邊緣端AI滲透率提升，晶片尺寸將增加，AI時代下晶片汰換期也在加快，未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。

【台北報導】半導體封測廠日月光投控（3711）昨（9）日公布今年4月營收為458.2億元，月增0.3%、年增5.8%，是近三個月來高點。展望後市，日月光投控表示，下半年伴隨營運成長加速，AI先進封測可帶來營收復甦。 日月光投控今年前4月營收1786.22億元，較去年同期1742.06億元增加2.54%。展望第2季和下半年，日月光投控指出，在市況觸底回升之下，儘管車用工控應用仍緩，但未調整今年展望，維持上半年庫存調整結束、下半年成長加速、先進封測帶來營收復甦的看法。 看待今年人工智慧AI和高效能（HPC）晶片市況，日月光投控重申其成長可期，帶動先進封裝需求，成長趨勢延續到2025年，今年AI先進封裝業績看倍增。 營運長吳田玉先前強調，今年是復甦的一年，預期上半年營收呈現逐季成長，下半年隨著客戶庫存去化完畢，將進入傳統旺季，全年營運會優於去年。吳田玉進一步說，第2季會進入成長軌道，第3季開始強勁成長。 財務長董宏思則說，下半年採用先進封裝客戶的產品就會開始放量，且因其獲利表現優於平均值，有助優化整體獲利表現，研判下半年毛利率會回到長期目標區間，約在25%-30%。 【2024-05-10/經濟日報/C1版/證券產業】

董事長黃裕國：AMOLED滲透率續升，折疊螢幕將增加使用驅動IC，積極擴展新客戶群台北報導　驅動晶片廠商瑞鼎（3592）董事長黃裕國指出，第一季受惠AMOLED備貨需求增溫、挹注成長動能；本季度因基期較高，目標拚季持平或微幅成長，目前訂單能見度與首季相似。黃裕國強調，樂觀看待AMOLED應用、滲透率續升，折疊螢幕也會增加驅動IC使用；在各領域皆與客戶緊密合作，致力開發新產品、新規格，持續保有產業競爭力。　瑞鼎9日舉行法說會，首季合併營收60.4億元，季增22.8％、年增64.8％；售價面臨壓力、毛利率季減0.9個百分點至29.6％；營業淨利5.7億元，季增8.3％、年增201.2％，稅後純益5.5億元，季增33.9％、年增229.2％，每股稅後純益（EPS）7.28元。 黃裕國表示，第一季為大尺寸驅動IC傳統淡季，但受惠AMOLED手機產品因應客戶新機發表，備貨需求強勁，挹注營收成長動能，車載工控IC客戶庫存調整告段落，恢復成長軌跡。第二季因基期較高，預估將與首季相當或微幅成長。　黃裕國進一步分析，本季度AMOLED需求動能略為趨緩；不過，大尺寸驅動 IC 在客戶庫存水位低檔、產能調控見效等情況下，回補庫存的動能逐步湧現；車載工控驅動IC則維持溫和穩健的成長。儘管售價仍面臨降價壓力，然瑞鼎將嚴控成本，維持毛利水準。 瑞鼎努力擴展新客戶群，黃裕國透露，去年底已獲新客戶訂單、陸續貢獻營收。外界猜測，應為韓系品牌廠，此外，美系客戶平板將導入採用OLED，非美系客戶品牌廠也積極導入。 黃裕國強調，今年平板方面會有較大的突破進展。 瑞鼎4月合併營收21.73億元，年增47.58％、月增1.29％；另外，累計前4月合併營收82.09億元，年增59.83％、營運明顯回溫。法人認為，第二季受客戶拉貨基期與淡季因素，然無礙全年長期成長趨勢，正向看待新客戶加入支產品組合轉佳、帶動獲利能力回升，不過後續仍須留意陸系客戶拉貨續航力及AMOLED DDI價格變化。

【台北報導】矽智財（IP）廠力旺（3529）昨（8）日召開法說會，力旺董事長徐清祥看好，力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，各項技術都已增加客戶需求，授權金大增，未來相對應的權利金預期隨之大幅成長，公司多年成長循環才剛開始。 他表示，半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，對未來成長非常有信心。 力旺總經理何明洲表示，根據客戶回饋，庫存消化已告一段落，成熟製程產品會回到往年正常量產需求。加上力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶量產，可望帶動權利金收入進入成長循環。 針對AI應用解決方案方面，何明洲指出，這可分為三個面向，一是AI應用也需要安全硬體信任，力旺提供完整的安全解決方案。再者，AI應用中需要大量SRAM解決運算問題，力旺有完整SRAM repair方案，可大幅提高AI晶片良率，降低生產成本。第三是AI應用中需要大量DRAM，力旺提供完整DRAM修補方案，解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。 【2024-05-09/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導　摩根士丹利證券指出，ARM架構的CPU供應商高通、輝達、聯發科推出整合度與功耗效率更高的晶片，Windows AI PC趨勢將使全球PC半導體供應鏈重新洗牌，台廠以半導體權值雙雄台積電、聯發科最受惠，推測合理股價進一步調高至928元與1,388元。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，大摩全球PC硬體團隊預期，AI PC的滲透率自2025年將會急速拉升，Windows on Arm（WoA）架構的PC因耗電較低，會是整個AI PC發展的關鍵成長引擎，估計滲透率從2024年的8％跳升至2025、2026年的30％與50％。　AI PC不只有助系統製造商提高毛利率，每台電腦中的半導體內含價值也將提高兩到三成，全球半導體廠商將增加300億美元營收。台系重要供應鏈中，聯發科除是智慧機系統級晶片（SoC）大廠，也不斷將AI運算加入其ARM架構SoC中，在新一代PC CPU設計時將占據優勢地位。詹家鴻斷言，AI PC就是聯發科營運的新驅動引擎。　輝達強大的電競顯卡、AI GPU與聯發科ARM架構應用處理器相結合，將可在設計更輕薄的電競筆電中，提供具功耗效率的AI PC晶片，提升AI功能。估計AI PC處理器2026年將貢獻聯發科營收5％，是聯發科股價重新評價（re-rating）重要因子。　外資財務模型顯示，聯發科獲利進入爆發期，2024年每股稅後純益59.14元，2025年大增44％、至85.34元，2026年EPS更是高達109.83元，突破百元大關。　台積電8日靠著尾盤急拉，終場收802元。摩根士丹利證券認為，隨WoA AI PC持續發展，台積電在CPU的晶圓代工市占率將進一步提升。將台積電推測合理股價提高至928元，若晶圓代工2025年明顯漲價，樂觀情況不排除台積電股價衝上1,180元。

【台北報導】半導體業去年歷經庫存調整的一年，今年雖然有望迎來復甦，但熱度可能不若年初想像樂觀，使得不少晶片價格與晶圓代工成熟製程報價都存在下修壓力。有IC設計廠私下坦言，相較於之前認為去年底的價格應已到底，現在卻眼看進入今年後，又拖過了4月天，似乎進入調整延長賽。 IC設計業者提到，無論筆電、手機、汽車等應用，其實市場需求量都沒有變化太多，除了AI以外，並沒有看到新需求。去年最悲觀的時刻大概落在6、7月，今年樂觀氣氛也只在年初維持了一陣子，邊走邊看至今，感覺上景氣還是不太好。 業界人士不諱言，如果業務倚賴中國大陸市場比重較高的廠商，即使出貨量保持一樣，但平均銷售單價向下，甚至有可能今年下半年業績表現會不如上半年，「傳統旺季比淡季表現還差」。 有IC設計廠高層私下坦言，目前對於中國大陸市場的狀況，只能相信不會永遠都是如此的苦日子，並繼續硬撐。簡單來說，今年的淡、旺季走勢不見得會很明顯，現在還難以評估下半年的展望，如果今年一整年的表現只跟去年差不多，基本上就是不如預期。 也有IC設計廠認為，今年業績應當會比去年成長，但是否有一成以上增幅還不敢說，因為目前客戶大多是下短單，很少給長單，整體成長幅度還要視下半年的營運表現而定。 【2024-05-07/經濟日報/A5版/焦點】

北美客戶新案進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡台北報導　ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節，法人認為，主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守；創意則可能是專案營收遞延認列，據公司指引，第二季季增介於15～20％，可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，後進者來勢洶洶，競爭同業也積極爭取CSP專案，短期仍有市場紛擾。　創意4月合併營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合併營收73.83億元，年減13.57％。公司預估，本季度NRE（委託設計）、Turnkey（量產）業務將分別成長雙位數及個位數，總營收將季增16％至19％，成長來自AI、加密貨幣、AR／VR等專案認列。　法人分析，專案認列時點影響單月營收波動，觀察接續兩個月營收認列概況，尚能全面評估營運動能；創意AI專案持續發酵，北美客戶新案已於3月份進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡。　然而，領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收，股王寶座再拱手讓人；法人研判，是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。　ASIC市場規模依舊龐大，主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片；CSP更開始試圖研發自有CPU，並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場，供應商選擇有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司；鑒於輝達的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。　供應鏈業者透露，由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦，價格逼近百萬美金，自研晶片成本優勢將持續擴大。另外，製程進入2奈米之後，設計也愈趨複雜，寡占情況將愈趨明顯，未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。