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台積電CoW-SoW 預計2027年量產

新聞日期:2024/09/03 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

因應晶片巨大化,計劃結合InFO-SoW和SoIC
台北報導
 隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力,考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell,被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」,而確實也是目前業界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell晶片拼接而成,並採用台積電4奈米製程,擁有2,080億個電晶體,然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題;台灣坐擁全球最先進晶片製造,未來有望成為AI重要矽島。
 CoWoS-L封裝技術,使用LSI(本地矽互連)橋接RDL(矽中介層)連接晶粒,傳輸速度可達10/TBs左右;不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高,稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢,從而影響良率及獲利。
 法人透露,由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數(CTE)相異,導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率,輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO(重新流片)修改設計,據供應鏈透露,準備發布之50系列的顯卡也需要RTO,上市時間較原本遞延。
 晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露,這類問題只會越來越多,不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露,隨著晶片尺寸不斷擴大,製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破,才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。
 以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出,多晶片組合技術難度將呈現指數級成長,強調「一整片晶圓就是一個處理器」,Cerebras的Wafer-Scale Engine(WSE)系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW(System-on-Wafer),Dojo超級電腦訓練區塊(Training Tile)就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。
 因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM,台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW,將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上,並預計在2027年量產。可預見的未來,將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。

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