報導記者／張瑞益

台北報導
　全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾ASML於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms在6日的媒體分享會表示，多數使用EUV客戶已下單High NA EUV，High NA EUV希望在2026年往量產方向推進。市場也預期，台積電有機會率先採用High NA EUV維持先進製程的優勢。
　ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示，ASML持續推進新的技術，目前EUV客戶，大多數也都有下High NA EUV訂單，目前ASML正和客戶緊密合作，2026年希望能往量產方向推進。
　ASML致力研發創新降低能源消耗，透過與客戶密切合作，在提高生產力的同時，減少製造每片晶圓所產生的能耗。根據ASML 2023年報，從2018年到2023年，ASML EUV曝光每片晶圓的能耗減少了近40％，此外更希望到2025年再減少30％～35％的能耗。