半導體產業協會籲政府制定新制 確保公平競爭環境 有利美光、英特爾【綜合報導】美國半導體產業協會（SIA）呼籲美國政府制定新的多邊晶片設備出口管制措施，以「確保公平的競爭環境」，因為目前美國政府實施嚴格的單邊管制，不利於美國業者與台灣在內其他國家的對手競爭。 SIA提出的相關管制涵蓋台灣、南韓等半導體業強勢區域，引發半導體業高度關注。由於美國掌握半導體設備供應優勢，包括應用材料、科林研發等，一旦美國官方採納SIA的建議，將不利非美國家擴大半導體能量，台積電、聯電、三星、SK海力士等大廠都難逃衝擊，僅剩英特爾、美光等美國當地企業得利，形成另一種不平等競爭，尤其台灣掌握全球最先進的邏輯晶片製造技術，若取得美方關鍵設備受阻，將嚴重衝擊全球高階晶片供應。 台灣半導體業界人士表示，確實目前美國的管制情勢對於若干非美系半導體設備及材料廠商有利，美系廠商顯得綁手綁腳，但非美系廠卻可以將產品賣進中國大陸，「悶聲發大財」。但美國如果延伸管制範圍，進一步擴及非美系廠商，業者坦言，時勢比人強，也只能聽命行事，應當沒有說不的空間。 業者也提及，中國大陸就美國政策對半導體業等管制已有心理準備，所以才會力推國產化，而廠商的做法也只能設法把中國大陸市場所需，又不涉及機密的部分放到對岸生產，盡量符合當地規定需求，以求繼續做生意。 韓聯社報導，SIA在1月17日向商務部工業與安全局（BIS）提交書面意見，呼籲美國政府制定新的多邊晶片設備出口管制措施。SIA表示：「多邊管制比單邊管制更有效，確保美企在全球市場上不會居於劣勢。」 SIA指出，美國自行規定禁售先進晶片製造設備給中國大陸，削弱了美國半導體製造商的競爭力，因為「來自日本、南韓、台灣、以色列和荷蘭的外國競爭對手都可以出口設備並提供支援，並不受到管制」。而且，「非美國公司賺到的每一塊錢，都會投入到研發工作，最終可能侵蝕美國在半導體的領導地位」。 SlA請求商務部工業與安全局（BIS）「盡一切可能」實施新管制措施，指稱非美國競爭對手因為美國現有片面管制措施所賺得的獲利，都將被投資於研發活動，最終可能侵蝕美國的半導體領先地位。 【2024-02-02/經濟日報/A7版/國際】

相關業績至少增加2.5億美元，成長動能持續擴大台北報導　全球封測龍頭日月光投控1日去年全年稅後純益317.25億元年減49％，每股稅後純益7.39元。展望今年，營運長吳田玉表示，目前庫存去化仍進行中，但部分客戶下單已開始回溫，預估第一季封測及電子代工營收均和去年同期相當，市場關注的先進封裝營收今年將翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝成長動能將持續擴大。　日月光投控舉行法說會並公布去年財報，去年第四季營收1,605.81億元，季增4％，年減11％，毛利率16％，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，第四季稅後純益為93.92億元，較上季成長7％，但較前一年同期衰退40％，單季每股稅後純益（EPS）為2.18元。　日月光投控去年全年營收5,819.14億元，年減13％，毛利率15.8％，年減4.4個百分點，全年稅後純益317.25億元，年減49％，EPS 7.39元。　對於今年第一季營運展望，吳田玉表示，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，和去年第一季相當，且今年第一季電子代工的營收也和去年同期相當，首季電子代工的營業利益率則是接近去年同期水準。　對於第一季市場平均單價（ASP）及市場庫存去化情況，吳田玉則指出，ASP於今年第一季以後將開始呈現相對穩定，至於庫存去化情況，目前部分客戶已經開始較明顯的下單，但仍有部分客戶仍在觀望，預期在進入今年第三季之後，市場庫存調整將告一段落。　對於未來的全球半導體產業前景，日月光表示，在人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源及物聯網的推動下，未來十年可能達到1兆美元的規模。　吳田玉強調，在高效能運算、人工智慧領域，台灣高度整合的生態系與技術領先地位，看好今年營運將因先進封測加快節奏帶來營收復甦。吳田玉表示，今年上半年市場庫存調整結束，預計下半年日月光投控的營運成長將加速，全年封測事業營收成長將與半導體市場的成長相當。　吳田玉指出，公司處於參與人工智慧熱潮的有利位置，主要由於尖端先進封裝的營收有望翻倍成長，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝的成長動能將持續。

談英特爾合作案，2027年投產，有利市場和技術發展，將帶來新成長動能台北報導　聯電自結去年每股稅後純益（EPS）4.93元創歷史次高，但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾（Intel）合作案，聯電表示，未來美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。　聯電31日召開法說會，共同總經理王石表示，展望未來，12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。　王石說，期待這次12奈米FinFET製程的策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大聯電的潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，並看好12奈米將帶來新成長動能。　聯電表示，未來在2027年投產之後，二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識，但無法對外說明所有細節。　針對美國廠區人力分配方面，聯電表示，未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主，聯電也會派員前往，但是以技術支援為重心。 聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元，季減3.7％、年減19.0％，去年第四季毛利率達到32.4％，單季稅後純益132億元，EPS 1.06元，2023年全年EPS 4.93元。　第一季為科技業傳統淡季，聯電預估，首季晶圓出貨將較上季增2％至3％，ASP（每均售價）以美元計算減少5％，毛利率預估由上季的32.4％降至約30％，恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成，低於去年第四季約66％。 王石表示，今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎，預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36％，達到歷史新高。

【台北訊】為縮短產學落差，經濟部產業發展署自107年起投注資源，透過整合產官學研資源，推動產學研工程人才實務能力卓越基地計畫，提供國內大學及科大在校學生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力，滿足業界期待。 人才基地計畫執行6年多以來，藉由串聯工研院、資策會、金屬中心、精機中心、自行車中心、船舶中心，及偕同逾190家廠商及逾175間大學（科大）系所等產學研單位，並透過研究單位工程師及企業專家從旁指導、傳承研發過程遇到的實務經驗及類產線模擬訓練等場域資源，已經完成訓練超過1,200位大學生及碩博生。 參與人才基地計畫的學生回饋表示，原本對產業界了解有限，對於如何將所學應用於實務也很懵懂，因計畫提供銜接業界平台，不只可與產業上中下游廠商交流，也與跨校學生團隊協作完成實務專題，讓學生累積廣度與深度的專業學習歷程，亦使履歷加值、求職加分，更可即早習得職場關鍵能力，有助於提前接軌產業。 為持續強化半導體及智慧物聯網產業人才生力軍，產業發展署將持續推動人才基地計畫，引導國內大學及科大學生赴研究單位參加智慧晶片、智慧物聯網等相關主題的實務研發計畫，縮減學用落差的鴻溝，培養未來產業關鍵人才實務能力，從人才扎根，以期我國穩占全球半導體及物聯網領航關鍵地位。（陳華焜） 【2024-02-01/經濟日報/C7版/企業新知】

蔡力行：2024是下個成長的開始，今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支台北報導　聯發科去年每股稅後純益（EPS）48.51元，約賺近五個股本，執行長蔡力行指出，生成式人工智慧（GAI）需求強勁增長，帶動半導體單位價值提升，受惠人工智慧長期浪潮，「2024年將是聯發科下一個成長的開始」，預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響，有望挑戰季持平的財測。　聯發科31日舉行年度首場法說會，受惠於AI產業大爆發，帶動邊緣運算商機，聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算，首季營收介於1,218～1,296億元區間，季增率挑戰0～6％的佳績，年增率大增27～35％，毛利率維持於47.0％正負1.5％之間，主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。　展望2024年，聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案，更是少數有能力採3奈米或更先進製程，規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為，生成式AI還在發展初期，未來會有更多應用推出。　蔡力行強調，AI世代升級循環已經開始，消費者將對AI手機產生興趣並進行購買，在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間，尤其是在陸系手機市場；此外，聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作，創造產品差異化，他提到，已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。　蔡力行透露，企業端ASIC新產品將在明年底進入量產，特用晶片將形成一股新需求，聯發科將持續爭取多元的商業機會，未來將挹注聯發科營運成長。　此外，無線及有線連網和運算裝置的升級需求，也將是今年重要的成長動能。其中，聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案，持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。　回顧2023年，雖然半導體面臨逆風，但聯發科仍繳不俗成績單，去年第四季合併營收1,295.62億元，季增 17.7％、年增 19.2％，毛利率 48.3％，EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元，年減 21％，毛利率 47.8％，2023年EPS 48.51元，約賺近五個股本。

EPS 10.72元 擬配息7元 董座蔡篤恭：半導體庫存回健康水位 今年業績逐季增【台北報導】封測大廠力成（6239）昨（30）日召開法說會，受惠客戶急單挹注，加上業外售廠處分利益，推升去年第4季稅後純益39.66億元，創新高，每股純益（EPS）5.31元，累計全年賺逾一個股本。 展望今年，力成董事長蔡篤恭表示，半導體庫存已回到健康水位，全年業績將逐季成長，並優於去年。 展望今年，力成執行長謝永達指出，以DRAM來說，PC、手機消費性需求本季雖處傳統淡季，不過，可以期待急單效應，資料中心、高效能運算應用等，預計第2季後，企業將有積極的支出，AI相關應用也將在下半年帶動記憶體需求，至於高頻寬記憶體（HBM）部分，公司已有很多專案正在開發中，在今年第4季和明年第1季陸續量產。 力成去年第4季毛利率20.5%，季增2.7個百分點，年增3.3個百分點，稅後純益39.66億元，季增1.52倍、年增1.94倍，每股純益5.31元。2023年獲利80.09億元、年減7.8%，每股純益10.72元。 蔡篤恭指出，去年第4季在客戶急單挹注下，營收超越先前預估，毛利率也回升至20%，呈現顯著成長，蘇州廠處分利益挹注每股純益約3.5元，全年盈餘也會依照先前幅度進行配息，擬配發現金股利7元。 NAND Flash和固態硬碟（SSD）方面，謝永達認為，在手機換機潮與AI帶動相關應用，應推升第2季市況逐步回升，SSD需求會在2024年回升，SSD組裝業務處於穩健中持續尋求成長。 謝永達補充，邏輯產品線參與很多比較大的專案，主要需求動能來自智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，邏輯封裝新產品則採用覆晶封裝、扇出型封裝，電源模組等，力成將逐步提升邏輯產品的營收比重。 針對市場關注的HBM，謝永達強調，公司已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），將成為封測廠中，第一家具備HBM Via middle的廠商。 【2024-01-31/經濟日報/C1版/證券產業】

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產台北報導　聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮，譽為台灣科技新地標，董事長蔡明介強調，辦公大樓預計於2027年完工，為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。　搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮，聯發科扛過半導體逆風週期，2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，預計建置地上12層、地下5層大樓，估計將於2027年落成，未來將可容納3.000人，是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。　聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點，中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心，尤其在AI帶動之下，他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠，3奈米訂單也會全部交由台積電代工，在雙引擎推動下，台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。　蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon（驍龍）8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。　此外，聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達，除在汽車領域共同打造智慧座艙外，也合攻PC處理器。據供應鏈透露，試驗晶片（tape-out）第二季完成，如順利，明年即進入量產，市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。　聯發科景氣展望樂觀，30日外資回補1,200張，股價大漲25元以963元作收，有望重返千金股。　公司表示，台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢，只要核心（Core）造出來，零組件廠商將全力配合，產品便可快速投入市場。政院擬打造桃竹苗大矽谷　行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼，強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大，全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」，確保台廠競爭力。目前還有大A＋計畫、產創條例10-2的投資抵減機制，IC設計產業仍然需要更大支持，才能夠往更高的製程走。　相關業者則透露，平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元，迭代至2奈米更逼近3萬美元，台灣僅剩少數晶片業者持續投入，聯發科便是其中之一。　晶創台灣計畫自2024～2033年挹注3,000億元經費，今年120億元上膛，運用半導體晶片製造與封測領先優勢，延伸至前端IC設計，並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

【台北報導】IC設計業者安國（8054）近年積極轉型，藉由入股星河半導體，順勢取得在台積電3奈米驗證通過的IP，該公司積極衝刺先進製程，整合神盾集團、星河半導體IP，加上安國本身的設計代工，不僅為後市業績增添更多想像空間，也確立安國逐步往特殊應用晶片（ASIC）及IP矽智財公司方向邁進。 安國在2023年10月併購星河半導體，取得55%股權，上季安國公告，由星河公司CEO兼創辦人陳建盛擔任安國總經理，帶領安國逐步往特殊應用晶片及IP矽智財公司轉型。陳建盛的團隊來自晨星、聯發科等資深工程師，在半導體類比與數位晶片設計領域累積多年開發經驗，近年來耕耘ASIC及IP矽智財市場，獲國內外設計公司採用驗證。 【2024-01-30/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導　高速傳輸IC設計廠商祥碩科技29日宣布USB4主控端控制晶片ASM4242，通過USB協會（USB-IF）認證，為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片，也是全台首家。　祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩USB4主控端產品ASM4242，在長時間努力後，獲得USB4官方認證。USB4的主控端晶片－ASM4242可以獲證，代表包含PCI Express（PCIe）、DisplayPort（DP）、USB4等各個規格間相互切換與協同運作，都有一定成熟度與可靠度。　祥碩的USB4測試，往返耗時近一年才更臻完善，除了需於認證實驗室先完成約千項測試外，還需通過USB-IF協會產品實驗室數百項測試，包含效能、邏輯規格、相容性與穩定度，全方位的驗證產品設計品質。　2024年開年，祥碩就備齊USB4主控端和裝置端晶片組認證，準備進入正式量產。祥碩客戶也已完成打樣，預計今年在市場上就可以見到搭載ASM4242的產品。　祥碩在CES展場中與USB4主控端晶片搭配展出的，為通過USB4認證的裝置端晶片ASM2464PD與ASM2464PDX，產品已正式進入量產。祥碩USB4裝置端晶片，透過內建的PCIe gen4 packet switch技術，並利用USB4特有的高頻寬及動態分配頻寬功能，讓客戶可決定PCIe裝置或NVMe快閃碟的配置。

台北報導　消費性電子風向指標聯發科將於31日召開法說會，市場聚焦公司AI手機滲透率、ASIC設計服務比重及AI PC策略三大方向。法人認為，陸系品牌廠持續拉貨天璣9300，聯發科首季業績有望淡季不淡；此外，聯發科投入研發，近六年累計高達5,000億元之研發支出，產業護城河深厚，將有望於邊緣AI取得主宰權。　據統計，自執行長蔡力行上任以來，已投入研發超過5,000億元，聯發科憑藉行業領先地位和強大研發實力，於市場激烈競爭中脫穎而出。　法人估算，去年第四季研發費用逾300億元，全年度維持千億元水準，且為連續二年逾千億規模的投資，聚焦邊緣AI布局、加速產品升級換代。聯發科為輝達執行長黃仁勳點名之超級巨星其中之一，更是唯一IC設計公司，重要性不言可喻。　聯發科旗艦級AI手機晶片天璣9300在換代需求及補庫存周期助攻下成功搶市。預計今年再推天璣9400，並以台積電3奈米製程打造；外界推測，將沿用八大核架構，並採用Arm最新Cortex X5核心，AI執行效率再提升，其中執行Llama 2處理效率將加速2成以上。　此外，邊緣AI發展將為聯發科帶來新的成長機會，公司積極布局Smart edge（智慧邊緣）、車用新領域；近期法人圈傳出聯發科擬將成熟業務拆分予小金雞達發，對此，聯發科表示無相關情事。　法人更關注於聯發科ASIC市場之進度，外傳有望在上半年就能認列相關NRE（委託設計）收入，貢獻聯發科今、明年額外成長動能，預計也將成為本次法說會中重點。